脫模薄膜和柔性印刷電路基板的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供一種脫模薄膜，對(duì)于該脫模薄膜，使在層壓時(shí)曝露在高溫下后而使用過(guò)的脫模薄膜的剝離力降低到與新品的脫模薄膜的剝離力相同的程度。一種可再利用的脫模薄膜，該脫模薄膜通過(guò)下述方式退火處理而得到：對(duì)在將柔性印刷電路基板的薄膜基材和護(hù)膜進(jìn)行熱壓粘接時(shí)所使用過(guò)的聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯樹(shù)脂制脫模薄膜，在升溫下進(jìn)行示差掃描熱量測(cè)定的場(chǎng)合，按照在結(jié)晶化時(shí)所觀察的吸熱溫度呈現(xiàn)在185℃以上且不足樹(shù)脂熔點(diǎn)的范圍內(nèi)的值的方式進(jìn)行退火處理。
【專(zhuān)利說(shuō)明】脫模薄膜和柔性印刷電路基板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及脫模薄膜和柔性印刷電路基板，本發(fā)明特別涉及對(duì)將柔性印刷電路基板和護(hù)膜進(jìn)行熱壓粘接時(shí)所使用過(guò)的脫模薄膜進(jìn)行退火處理后的脫模薄膜、以及采用該脫模薄膜而進(jìn)行熱壓工序的柔性印刷電路基板。

【背景技術(shù)】
[0002]一般，在柔性印刷電路基板中，在薄膜基材表面的電路布圖上經(jīng)由粘接劑層而覆蓋護(hù)膜，由此對(duì)電路布圖進(jìn)行保護(hù)。向薄膜基材上的護(hù)膜的覆蓋(層壓)通過(guò)壓機(jī)熱盤(pán)的熱壓接而進(jìn)行。此時(shí)，為了保護(hù)護(hù)膜的表面，并且避免形成于薄膜基材上的通孔因粘接劑而堵塞，采用脫模薄膜。
[0003]作為這樣的脫模薄膜，最好為與護(hù)膜的剝離性?xún)?yōu)良的類(lèi)型。即，優(yōu)選在對(duì)薄膜基材和護(hù)膜進(jìn)行熱壓粘接后，脫模薄膜可簡(jiǎn)單地從護(hù)膜撕開(kāi)的類(lèi)型。作為脫模薄膜的具體組分，人們知道有比如由聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯樹(shù)脂形成的類(lèi)型(比如，參照專(zhuān)利文獻(xiàn)1、2)。
[0004]但是，近年來(lái)，從節(jié)省資源的經(jīng)濟(jì)性、環(huán)境保護(hù)的理由考慮，在對(duì)薄膜基材和護(hù)膜進(jìn)行熱壓粘接時(shí)，人們希望對(duì)曾使用一次的脫模薄膜進(jìn)行再次使用(在下面稱(chēng)為“已用過(guò)的脫模薄膜”)。
[0005]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0006]專(zhuān)利文獻(xiàn)
[0007]專(zhuān)利文獻(xiàn)I JP特開(kāi)2005-212453號(hào)公報(bào)
[0008]專(zhuān)利文獻(xiàn)2 JP特開(kāi)2010-194841號(hào)公報(bào)


【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]但是，對(duì)于上述那樣使用過(guò)的脫模薄膜，由于在將護(hù)膜層壓在薄膜基材上時(shí)，脫模薄膜曝露在高溫(比如，175°C )下，故脫模薄膜的剝離性惡化。即，在對(duì)薄膜基材和護(hù)膜進(jìn)行熱壓粘接后，在將脫模薄膜從護(hù)膜上撕開(kāi)時(shí)所需要的力(剝離力)與新品的脫模薄膜相比有顯著地增加。由此，將脫模薄膜與護(hù)膜撕開(kāi)時(shí)的作業(yè)性惡化，并且由于將牢固地粘接于護(hù)膜表面的脫模薄膜撕開(kāi)，具有護(hù)膜表面產(chǎn)生褶皺、傷痕等損傷的危險(xiǎn)，故具有難以原樣地再利用已用過(guò)的脫模薄膜的問(wèn)題。
[0010]于是，產(chǎn)生下述應(yīng)解決的技術(shù)課題:將在層壓時(shí)曝露在高溫下后而使用過(guò)的脫模薄膜的剝離力降低到與新品的脫模薄膜的剝離力相同的程度。本發(fā)明的目的在于解決該課題。
[0011 ] 解決課題用的技術(shù)方案
[0012]本發(fā)明人反復(fù)進(jìn)行了深入的研究，其結(jié)果是發(fā)現(xiàn)，如果在高于通常的熱壓工序的按壓溫度的高溫下，對(duì)已用過(guò)的脫模薄膜進(jìn)行退火處理，使其體積飽和(物理老化)，則可產(chǎn)生被認(rèn)為是樹(shù)脂的結(jié)晶化的材料變質(zhì)，則已用過(guò)的脫模薄膜的剝離性可改善到與新品的脫模薄膜的剝離性相同的程度。
[0013]另外，本發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，在對(duì)進(jìn)行了退火處理后而使用過(guò)的脫模薄膜實(shí)施示差掃描熱量測(cè)定時(shí)所觀察到的使聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯樹(shù)脂的結(jié)晶化的吸熱峰值的溫度(在下面稱(chēng)為“達(dá)到結(jié)晶化的吸熱溫度”)，成為已用過(guò)的脫模薄膜的剝離力的指標(biāo)。特別是發(fā)現(xiàn)，在使聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯樹(shù)脂的結(jié)晶化的吸熱溫度取185°C以上且不足樹(shù)脂的熔點(diǎn)的范圍內(nèi)的值的場(chǎng)合，可將已用過(guò)的脫模薄膜的剝離力降低到與新品的脫模薄膜的剝離力相同的程度。
[0014]本發(fā)明是為了實(shí)現(xiàn)上述目的而提出的，技術(shù)方案I所述的發(fā)明提供一種脫模薄膜，其特征在于，對(duì)在將柔性印刷電路基板的薄膜基材和護(hù)膜進(jìn)行熱壓粘接時(shí)所使用過(guò)的聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯樹(shù)脂制脫模薄膜，在升溫下進(jìn)行示差掃描熱量測(cè)定的場(chǎng)合，按照在結(jié)晶化時(shí)所觀察的吸熱溫度呈現(xiàn)在185°C以上且不足樹(shù)脂熔點(diǎn)的范圍內(nèi)的值的方式進(jìn)行退火處理，由此，該薄膜可再利用。
[0015]按照該方案，則發(fā)現(xiàn)了下述效果，按照已用過(guò)的脫模薄膜的達(dá)到結(jié)晶化的吸熱溫度出現(xiàn)在185°C以上且不足樹(shù)脂熔點(diǎn)的范圍內(nèi)的方式，對(duì)脫模薄膜進(jìn)行退火處理，由此，在脫模薄膜內(nèi)部產(chǎn)生被認(rèn)為是材料的結(jié)晶化的材料變質(zhì)，可將已用過(guò)的脫模薄膜的剝離性改善到與新品的脫模薄膜的剝離性相同的程度，即，可將已用過(guò)的脫模薄膜的剝離力降低到與新品的脫模薄膜的剝離力相同的程度。
[0016]技術(shù)方案2所述的發(fā)明提供下述的脫模薄膜，其涉及技術(shù)方案I所述的脫模薄膜的結(jié)構(gòu)，上述退火處理通過(guò)呈卷狀卷繞上述已用過(guò)的聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯樹(shù)脂制脫模薄膜，而對(duì)其進(jìn)行加熱的方式進(jìn)行。
[0017]按照該方案，由于在呈卷狀卷繞的狀態(tài)下對(duì)已用過(guò)的脫模薄膜進(jìn)行退火處理，可一次性對(duì)大量使用過(guò)的脫模薄膜進(jìn)行退火處理，故可以高效地獲得適用于再利用的脫模薄膜，另外由于在限制向卷周向的熱膨脹的狀態(tài)下，對(duì)已用過(guò)的脫模薄膜進(jìn)行加熱，故可抑制已用過(guò)的脫模薄膜不均勻地?zé)崤蛎浂斐傻鸟薨櫟陌l(fā)生，從而可提高適用于再利用的脫模薄膜的合格率。
[0018]技術(shù)方案3所述的發(fā)明提供下述脫模薄膜，其涉及技術(shù)方案2所述的脫模薄膜的結(jié)構(gòu)，并且上述退火處理通過(guò)在氧隔絕狀態(tài)下，對(duì)上述已用過(guò)的聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯樹(shù)脂制脫模薄膜進(jìn)行加熱的方式而進(jìn)行。
[0019]按照該方案，在對(duì)已用過(guò)的脫模薄膜進(jìn)行退火處理時(shí)，由于避免已用過(guò)的脫模薄膜曝露在氧中的情況，故已用過(guò)的脫模薄膜不在高溫下氧劣化，可進(jìn)一步提高適用于再利用的脫模薄膜的合格率。
[0020]技術(shù)方案4所述的發(fā)明提供一種柔性印刷電路基板，其以采用技術(shù)方案I?3中的任何一項(xiàng)所述的脫模薄膜，對(duì)上述薄膜基材和上述護(hù)膜進(jìn)行熱壓粘接為特征。
[0021]按照該方案，由于可反復(fù)使用維持良好的剝離性的脫模薄膜，故實(shí)現(xiàn)節(jié)省資源和環(huán)保，可降低熱壓粘接所需要的成本。
[0022]發(fā)明的效果
[0023]技術(shù)方案I所述的發(fā)明可使已用過(guò)的脫模薄膜的剝離力降低到與新品的脫模薄膜的剝離力相同的程度，獲得適合于再利用的脫模薄膜。
[0024]在技術(shù)方案2所述的發(fā)明中，一次性對(duì)大量使用過(guò)的脫模薄膜進(jìn)行退火處理，可以高效地獲得適用于再利用的脫模薄膜，并且可抑制已用過(guò)的脫模薄膜不均勻地?zé)崤蛎浽斐傻鸟薨櫟陌l(fā)生，從而可提高適用于再利用的脫模薄膜的合格率。
[0025]技術(shù)方案3所述的發(fā)明可在已用過(guò)的脫模薄膜不在高溫下氧劣化的情況下，進(jìn)一步提高適用于再利用的脫模薄膜的合格率。
[0026]技術(shù)方案4所述的發(fā)明可在環(huán)境優(yōu)良、成本低的情況下實(shí)現(xiàn)柔性印刷電路基板的熱壓粘接。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0027]圖1為表示柔性印刷電路基板的熱壓工序的說(shuō)明圖，圖1 (a)為表示通過(guò)壓機(jī)熱盤(pán)而進(jìn)行熱壓接之前的狀態(tài)的圖，圖1(b)為表示通過(guò)壓機(jī)熱盤(pán)而進(jìn)行熱壓接的狀態(tài)的圖，圖1(c)為表示將脫模薄膜從護(hù)膜上剝離的狀態(tài)的圖；
[0028]圖2為表示進(jìn)行退火處理的脫模薄膜的結(jié)晶化的吸熱溫度的溫度特性的圖；
[0029]圖3為表示脫模薄膜中的結(jié)晶化的吸熱溫度與剝離力的關(guān)系的圖；
[0030]圖4為表示涉及在190°C的溫度下進(jìn)行退火處理的脫模薄膜的時(shí)間特性的示差掃描熱量測(cè)定的結(jié)果的圖；
[0031]圖5為表示涉及在180°C的溫度下進(jìn)行退火處理的脫模薄膜的時(shí)間特性的示差掃描熱量測(cè)定的結(jié)果的圖；
[0032]圖6為表示卷狀的使用過(guò)的脫模薄膜的圖。

【具體實(shí)施方式】
[0033]為了實(shí)現(xiàn)將已用過(guò)的脫模薄膜的剝離性改善到與新品的性能相同的程度的目的，本發(fā)明由通過(guò)下述方式，根據(jù)可再利用的脫模薄膜而實(shí)現(xiàn)，該方式為:對(duì)在將柔性印刷電路基板的薄膜基材和護(hù)膜進(jìn)行熱壓粘接時(shí)所使用過(guò)的聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯樹(shù)脂制脫模薄膜，在升溫下進(jìn)行示差掃描熱量測(cè)定的場(chǎng)合，按照在結(jié)晶化時(shí)所觀察的吸熱溫度呈現(xiàn)在185°C以上且不足樹(shù)脂熔點(diǎn)的范圍內(nèi)的值的方式進(jìn)行退火處理。
[0034]實(shí)施例
[0035]下面對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明。
[0036]首先，對(duì)已用過(guò)的脫模薄膜的退火處理進(jìn)行說(shuō)明。
[0037]進(jìn)行退火處理而使用過(guò)的脫模薄膜如圖1所示的那樣，經(jīng)過(guò)將護(hù)膜層壓于薄膜基材的普通的熱壓粘接工序而獲得。即，首先，按照構(gòu)成柔性印刷電路基板10的薄膜基材11、環(huán)氧樹(shù)脂制粘接劑層12以及聚酰亞胺樹(shù)脂制護(hù)膜13的順序而重合，在該護(hù)膜13上重疊聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯樹(shù)脂制脫模薄膜20 (積水化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社生產(chǎn)，商品名稱(chēng):OT 7 ^^ A，熔點(diǎn):223°C )，通過(guò)一對(duì)壓機(jī)熱盤(pán)P從上下進(jìn)行按壓。然后，從壓機(jī)熱盤(pán)P中取出柔性印刷電路基板10和脫模薄膜20，通過(guò)將脫模薄膜20從護(hù)膜13上撕開(kāi)，可獲得已用過(guò)的脫模薄膜。在本發(fā)明的熱壓粘接工序中，按壓溫度設(shè)定為175°C，按壓壓力設(shè)定為4MPa，但根據(jù)各部件的物理特性，也可適當(dāng)改變。
[0038]已用過(guò)的脫模薄膜的退火處理通過(guò)在上述一對(duì)壓機(jī)熱盤(pán)之間，夾持已用過(guò)的脫模薄膜，在規(guī)定溫度下以規(guī)定時(shí)間加熱的方式進(jìn)行。在本實(shí)施例中，對(duì)已用過(guò)的脫模薄膜，在加熱溫度為195°C、加熱時(shí)間為10秒的條件下進(jìn)行退火處理。
[0039]另外，作為本實(shí)施例的比較例，針對(duì)上述已用過(guò)的脫模薄膜，改變溫度條件而進(jìn)行退火處理。比較例I為不進(jìn)行退火處理的例子，比較例2為在加熱溫度為175°c，加熱時(shí)間為10秒的條件下進(jìn)行退火處理的例子，比較例3為在加熱溫度為185°C，加熱時(shí)間為10秒的條件下進(jìn)行退火處理的例子。
[0040]接著，針對(duì)實(shí)施例和各比較例的脫模薄膜，測(cè)定通過(guò)升溫下的示差掃描熱量測(cè)定而觀察的吸熱峰值的溫度，即，對(duì)測(cè)定達(dá)到結(jié)晶化的吸熱溫度Tc的流程進(jìn)行說(shuō)明。
[0041]示差掃描熱量測(cè)定針對(duì)上述實(shí)施例和各比較例的脫模薄膜，采用示差掃描熱量測(cè)定儀(TA Instruments公司制造,型號(hào):Q200),在升溫速度為10°C /min的條件下進(jìn)行。
[0042]實(shí)施例和各比較例的脫模薄膜的示差掃描熱量測(cè)定的結(jié)果在圖2中給出。另外，達(dá)到結(jié)晶化的吸熱溫度Tc和以比較例I為基準(zhǔn)的吸熱溫度Tc的每單位克(gram)的熱量的峰值高度在表1中給出。
[0043]【表1】

【權(quán)利要求】
1.一種脫模薄膜，其特征在于，對(duì)在將柔性印刷電路基板的薄膜基材和護(hù)膜進(jìn)行熱壓粘接時(shí)所使用過(guò)的聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯樹(shù)脂制脫模薄膜，在升溫下進(jìn)行示差掃描熱量測(cè)定的場(chǎng)合，按照在結(jié)晶化時(shí)所觀察的吸熱溫度呈現(xiàn)在185°c以上且不足樹(shù)脂熔點(diǎn)的范圍內(nèi)的值的方式進(jìn)行退火處理，由此，該薄膜可再利用。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的脫模薄膜，其特征在于，上述退火處理通過(guò)呈卷狀卷繞上述已用過(guò)的聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯樹(shù)脂制脫模薄膜，而對(duì)其加熱的方式進(jìn)行。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的脫模薄膜，其特征在于，上述退火處理通過(guò)在氧隔絕狀態(tài)對(duì)上述已用過(guò)的聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯樹(shù)脂制脫模薄膜進(jìn)行加熱的方式進(jìn)行。
4.一種柔性印刷電路基板，其以采用權(quán)利要求1?3中的任何一項(xiàng)所述的脫模薄膜，對(duì)上述薄膜基材和上述護(hù)膜進(jìn)行熱壓粘接為特征。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK104080264SQ201410049539
【公開(kāi)日】2014年10月1日 申請(qǐng)日期:2014年2月13日 優(yōu)先權(quán)日:2013年3月29日
【發(fā)明者】中尾孝志, 田中秀明, 赤尾悠 申請(qǐng)人:日本梅克特隆株式會(huì)社