殼體、應(yīng)用該殼體的電子裝置及其制作方法
【專利摘要】一種殼體，所述殼體包括一基體及形成于基體內(nèi)表面的加固層，該基體包括至少一本體部、若干個(gè)金屬片及若干個(gè)不導(dǎo)電的隔離層，所述金屬片與隔離層交替設(shè)置且金屬片通過隔離層相固接，所述至少一本體部通過隔離層與上述金屬片與隔離層交替設(shè)置的形成的部件相固接。本發(fā)明還提供應(yīng)用該殼體的電子裝置及該殼體的制作方法。所述殼體、應(yīng)用該殼體的電子裝置及殼體的制作方法通過金屬片與隔離層交替設(shè)置，且通過加固層提高金屬片、隔離層及基體的結(jié)合力，既能避免信號(hào)屏蔽又能保證尺寸精度，且不影響殼體的外觀。
【專利說明】殼體、應(yīng)用該殼體的電子裝置及其制作方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種殼體、應(yīng)用該殼體的電子裝置及該殼體的制作方法。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的不斷進(jìn)步和發(fā)展，電子裝置取得了相應(yīng)的發(fā)展，同時(shí)消費(fèi)者們對(duì)于產(chǎn)品外觀的要求也越來越高。由于金屬殼體在外觀、機(jī)構(gòu)強(qiáng)度、散熱效果等方面具有優(yōu)勢(shì)，因此越來越多的廠商設(shè)計(jì)出具有金屬殼體的電子裝置來滿足消費(fèi)者的需求。但是，金屬殼體容易干擾設(shè)置在其內(nèi)的天線接收和傳遞信號(hào)，導(dǎo)致天線性能不佳。為解決此問題，設(shè)計(jì)師往往會(huì)采取將金屬殼體靠近天線的部分切割成細(xì)小片狀，以達(dá)到增強(qiáng)信號(hào)的效果但是由于金屬片體積過小，在組裝過程中，細(xì)小片狀金屬片易變形，不能保障尺寸精度，很難達(dá)到預(yù)期的效果。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對(duì)上述問題，有必要提供一種既能避免信號(hào)屏蔽又能保證尺寸精度的殼體。
[0004]另，還有必要提供一種應(yīng)用所述殼體的電子裝置。
[0005]另，還有必要提供所述殼體的制作方法。
[0006]一種殼體，所述殼體包括一基體及形成于基體內(nèi)表面的加固層，該基體包括至少一本體部、若干個(gè)金屬片及若干個(gè)不導(dǎo)電的隔離層，所述金屬片與隔離層交替設(shè)置且金屬片通過隔離層相固接，所述至少一本體部通過隔離層與上述金屬片與隔離層交替設(shè)置的形成的部件相固接。
[0007]—種殼體的制作方法，包括以下步驟:提供一金屬的基體片材，在該基體片材上貫通開設(shè)若干條縫隙，使得基體片材被切成若干個(gè)金屬片及至少一本體部；將該本體部及所述金屬片間隔設(shè)置，在本體部與相鄰的金屬片之間及相鄰的兩個(gè)金屬片之間的縫隙內(nèi)填充粘結(jié)性材料形成不導(dǎo)電的隔離層，形成基體；對(duì)該基體的內(nèi)表面進(jìn)行涂裝形成一加固層。
[0008]一種殼體的制作方法，其包括以下步驟:提供若干個(gè)金屬片，在每一金屬片的相對(duì)的兩個(gè)側(cè)面形成不導(dǎo)電的隔離層以固接相鄰的金屬片；提供至少一本體部，本體部預(yù)留一缺口 ；將上述通過隔離層固接的金屬片容置于該缺口內(nèi)，形成加固層于上述金屬片、隔離層及本體部的內(nèi)表面。
[0009]一種電子裝置，包括本體、殼體及設(shè)置于本體內(nèi)的天線，所述殼體包括一基體及形成于基體內(nèi)表面的加固層，該基體包括至少一本體部、若干個(gè)金屬片及若干個(gè)不導(dǎo)電的隔離層，所述金屬片與隔離層交替設(shè)置且金屬片通過隔離層相固接，所述至少一本體部通過隔離層與上述金屬片與隔離層交替設(shè)置的形成的部件相固接。所述本體組裝于該殼體，且殼體由所述金屬片及隔離層組成的部位與天線相對(duì)應(yīng)。
[0010]所述殼體、應(yīng)用該殼體的電子裝置及殼體的制作方法通過金屬片與隔離層交替設(shè)置，且通過加固層提高金屬片、隔離層及基體的結(jié)合力，既能避免信號(hào)屏蔽又能保證尺寸精度，且不影響殼體的外觀。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1是本發(fā)明較佳實(shí)施例電子裝置的立體示意圖。
[0012]圖2是圖1所示的電子裝置的殼體的立體示意圖。
[0013]圖3為圖2所示殼體的部分分解示意圖。
[0014]圖4是圖2所示殼體沿IV-1V的剖視圖。
[0015]主要元件符號(hào)說明

電子裝置|ιοο

本體 10

殼體_30
容置空?
內(nèi)表面 306
基體—~

本體部—Ho
金屬片

隔尚層 313

加固層 33

天線_40
如下【具體實(shí)施方式】將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說明本發(fā)明。

【具體實(shí)施方式】
[0016]請(qǐng)參閱圖1，本發(fā)明較佳實(shí)施方式的電子裝置100，可以是但不限于為手機(jī)、PDA (Personal Digital Assistant)、平板電腦。電子裝置100包括本體10、安裝于本體10上的殼體30以及天線40。
[0017]請(qǐng)結(jié)合參閱圖2，該殼體30整體呈薄片狀，本實(shí)施例中，該殼體30為電子裝置的后蓋。殼體30包括基體31及形成于該基體31內(nèi)表面的加固層33。
[0018]請(qǐng)結(jié)合參閱圖3及圖4,所述基體31具有殼體30所需的三維形狀,如本實(shí)施例中的近似為U形，并形成一容置空間305用于與本體10配合容置電子裝置100的內(nèi)部零件，比如天線40、電池(圖未示)等。該基體31包括至少一本體部310、若干個(gè)金屬片311以及若干個(gè)不導(dǎo)電的隔離層313。本實(shí)施例中，該基體31包括兩個(gè)本體部310。所述本體部310及該金屬片311均米用合金材料制造,優(yōu)選為5系列招合金、6系列招合金、鈦合金、鎂合金或不銹鋼。若干個(gè)金屬片311以及若干個(gè)隔離層313被夾設(shè)于兩個(gè)本體部310之間。所述金屬片311與該隔離層313交替設(shè)置，隔離層313與設(shè)置于其兩側(cè)的金屬片相粘結(jié)。每一本體部310與相鄰的金屬片311之間設(shè)置有一隔離層313，以使本體部310與相鄰的金屬片311連接。每一金屬片311沿該金屬片311與該隔離層313交替設(shè)置的方向的厚度為
0.4?1.0mm。所述隔離層313可由不導(dǎo)電的樹脂涂料形成，比如聚氨酯紫外光固化涂料。該金屬片311為近似U形的金屬薄片，該隔離層313粘結(jié)于其相鄰設(shè)置的金屬片311，故，其形狀與金屬片311近似，也近似為U形。
[0019]所述基體31包括朝向容置空間305的內(nèi)表面306。
[0020]所述加固層33形成于基體31的內(nèi)表面306,并覆蓋所述每一金屬片311、每一隔離層313以及所述本體部310連接該隔離層313 —端的一部分或全部，以將所述金屬片311、隔離層313及本體部310結(jié)合為一體，加強(qiáng)金屬片311、隔離層313與本體部310的結(jié)合強(qiáng)度。該加固層33為塑料材質(zhì)，該塑料材質(zhì)可以為聚苯硫醚(PPS)、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、尼龍(PA)、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚對(duì)苯二甲酸1.3丙二醇酯(PTT)、聚醚酰亞胺(PEI)、聚醚醚酮(PEEK)及聚對(duì)苯二甲酸1，4-環(huán)己烷二甲醇酯(PCT)及改性材料中的一種或幾種的組合物制成。
[0021]該殼體30組裝于該本體10上時(shí)，殼體30由所述金屬片311及隔離層313組成的部位與天線40相對(duì)應(yīng)，以避免殼體30對(duì)天線40產(chǎn)生干擾。
[0022]上述電子裝置殼體30 —種較佳實(shí)施例的制作方法包括如下步驟:
提供一基體片材，該基體片材可采用鑄造、沖壓或數(shù)控機(jī)床(Computer NumberControl, CNC)等常見方法制備，優(yōu)選采用沖壓或數(shù)控機(jī)床制備。該基體片材具有殼體30所需的二維形狀。
[0023]通過鐳射切割技術(shù)在該基體片材對(duì)應(yīng)天線40的位置貫通開設(shè)若干條縫隙，使得基體片材被切成若干個(gè)金屬片311及至少一本體部310。將該本體部310及所述金屬片311按對(duì)接方式設(shè)置，并在本體部310與相鄰的金屬片311之間及相鄰的兩個(gè)金屬片311之間預(yù)留縫隙，在所述縫隙內(nèi)填充聚氨酯，在常溫下于紫外光的照射下固化形成隔離層313，每一隔離層313的沿該金屬片311與該隔離層313交替設(shè)置的方向的厚度為20?60 μ m，以使相鄰金屬片311之間的間隔及每一本體部310與相鄰金屬片311之間的間隔為20?60 μ m,由此以較好地滿足殼體30不干擾天線40信號(hào)的要求，同時(shí)該隔離層313使得金屬片311、隔離層313及本體部310粘結(jié)為一體，由此制得基體31。該基體31具有殼體30所需的三維形狀，并形成有容置空間305。
[0024]對(duì)該基體31的內(nèi)表面306進(jìn)行涂裝，從而在該殼體30的內(nèi)表面306形成一連貫的加固層33。該加固層33覆蓋所述每一金屬片311、每一隔離層313以及所述本體部310連接該隔離層313 —端的一部分或全部，以提高金屬片311、隔離層313與本體部310之間的結(jié)合力。該加固層33為塑料材質(zhì)。
[0025]該加固層33可通過以下兩種方法形成。
[0026]方法一:首先通過化學(xué)蝕刻或電化學(xué)蝕刻在該基體31的表面形成若干個(gè)小孔(未圖示)，該小孔的直徑為15?100 μ m。通過注塑成型工藝將熔融狀態(tài)的塑料注入至該小孔內(nèi)，使得加固層33成型于該基體31的內(nèi)表面306。
[0027]方法二:在該基體31的內(nèi)表面306涂一層熱固性膠(未圖示)，于自然風(fēng)干或烤干成膜，再通過注塑成型形成加固層33于基體31的內(nèi)表面306的熱固性膠膜上。該熱固性膠用以提高金屬材質(zhì)的基體31與塑料材質(zhì)的加固層33之間的結(jié)合力。
[0028]上述電子裝置殼體30的另一個(gè)較佳實(shí)施例的制作方法包括如下步驟:
提供至少一本體部310，該本體部310可采用鑄造、沖壓或數(shù)控機(jī)床等常見方法制備，優(yōu)選采用沖壓或數(shù)控機(jī)床制備該本體部310，且在該天線40的對(duì)應(yīng)處預(yù)留一缺口(未圖示)，該缺口用于放置金屬片311。通過化學(xué)腐蝕或電化學(xué)腐蝕在該本體部310的表面形成若干個(gè)小孔，該小孔的直徑為15?100 μ m。
[0029]提供若干個(gè)金屬片311，該金屬片311通過沖壓成型。在該金屬片311的側(cè)面通過陽極氧化或涂絕緣層以使得金屬片311之間形成隔離層313，該隔離層313具有絕緣作用。該金屬片311可以是覆膜板，所述覆膜板包括形成于金屬片311相對(duì)的兩個(gè)側(cè)面的隔離層313。每一隔離層313的沿該金屬片311與該隔離層313交替設(shè)置的方向的厚度為0.01^0.1mm。在該金屬片311的側(cè)面形成若干個(gè)微孔(未圖不),且每一金屬片311的微孔均對(duì)應(yīng)，該微孔用于填充塑料。
[0030]該金屬片311與本體部310通過嵌入成型技術(shù)將塑料注入小孔及微孔內(nèi)達(dá)到金屬片311與本體部310 —體成型，形成基體31，且該塑料干燥后在該基體31內(nèi)表面形成加固層33，然后通過數(shù)控機(jī)床以去除多余的塑料，最后做拋光或表面裝飾處理。
[0031]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種殼體，其特征在于:所述殼體包括一基體及形成于基體內(nèi)表面的加固層，該基體包括至少一本體部、若干個(gè)金屬片及若干個(gè)不導(dǎo)電的隔離層，所述金屬片與隔離層交替設(shè)置且金屬片通過隔離層相固接，所述至少一本體部通過隔離層與上述金屬片與隔離層交替設(shè)置的形成的部件相固接。
2.如權(quán)利要求1所述的殼體，其特征在于:所述金屬片沿該金屬片與隔離層交替設(shè)置的方向的厚度為0.4?1.0mm。
3.如權(quán)利要求1所述的殼體，其特征在于:所述基體形成一容置空間，該基體包括形成于基體朝向容置空間的內(nèi)表面，所述加固層形成于該內(nèi)表面上，并覆蓋所述每一金屬片、每一隔離層以及所述本體部連接該隔離層一端的一部分或全部。
4.如權(quán)利要求3所述的殼體，其特征在于:所述隔離層由聚氨酯紫外光固化形成，所述加固層由塑料形成。
5.一種殼體的制作方法，包括以下步驟:提供一金屬的基體片材，在該基體片材上貫通開設(shè)若干條縫隙，使得基體片材被切成若干個(gè)金屬片及至少一本體部；將該本體部及所述金屬片間隔設(shè)置，在本體部與相鄰的金屬片之間及相鄰的兩個(gè)金屬片之間的縫隙內(nèi)填充粘結(jié)性材料形成不導(dǎo)電的隔離層，形成基體；于該基體的內(nèi)表面形成一加固層。
6.如權(quán)利要求5所述的殼體的制作方法，其特征在于:所述加固層覆蓋所述金屬片、隔離層以及所述本體部連接該隔離層的一端的一部分或全部，每一隔離層沿該金屬片與隔離層交替設(shè)置的方向的厚度為20?60 μ m。
7.如權(quán)利要求5所述的殼體的制作方法，其特征在于:所述加固層的形成是通過在基體表面通過化學(xué)蝕刻或電化學(xué)蝕刻形成若干個(gè)小孔，通過注塑成型工藝將熔融狀態(tài)的塑料注入至該小孔內(nèi)，該小孔的直徑為15?100 μ m。
8.如權(quán)利要求5所述的殼體的制作方法，其特征在于:所述加固層通過在該基體內(nèi)表面涂一層熱固性膠，于自然風(fēng)干或烤干成膜，再通過注塑成型工藝形成加固層于該基體的內(nèi)表面的熱固性膠膜上。
9.一種殼體的制作方法，其包括以下步驟:提供若干個(gè)金屬片，在每一金屬片的相對(duì)的兩個(gè)側(cè)面形成不導(dǎo)電的隔離層以固接相鄰的金屬片；提供至少一本體部，本體部預(yù)留一缺口 ；將上述通過隔離層固接的金屬片容置于該缺口內(nèi)，形成加固層于上述金屬片、隔離層及本體部的內(nèi)表面。
10.如權(quán)利要求9所述的殼體的制作方法，其特征在于:所述殼體通過化學(xué)腐蝕或電化學(xué)腐蝕在該基體的表面形成若干個(gè)小孔，該小孔的直徑為15?100 μ m，每一隔離層的沿該金屬片與該隔離層交替設(shè)置的方向的厚度為0.0Γ0.1mm。
11.如權(quán)利要求10所述的殼體的制作方法，其特征在于:每一金屬片的側(cè)面均形成有若干個(gè)微孔，且每一金屬片的微孔均對(duì)準(zhǔn)，所述加固層通過嵌入成型技術(shù)將塑料注入小孔及微孔內(nèi)形成于基體的內(nèi)表面。
12.如權(quán)利要求9所述的殼體的制作方法，其特征在于:所述隔離層是通過陽極氧化或涂絕緣層形成于該金屬片的側(cè)面。
13.如權(quán)利要求9所述的殼體的制作方法，其特征在于:所述金屬片是覆膜板，該覆膜板包括形成于金屬片相對(duì)的兩個(gè)側(cè)面的隔離層。
14.一種電子裝置，包括本體、殼體及設(shè)置于本體內(nèi)的天線，其特征在于:所述殼體為如權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的殼體，所述本體組裝于該殼體，且殼體由所述金屬片及隔離層組成的部位與天線相對(duì)應(yīng)。
【文檔編號(hào)】H05K5/02GK104168730SQ201410065545
【公開日】2014年11月26日 申請(qǐng)日期:2014年2月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年2月26日
【發(fā)明者】谷長(zhǎng)海, 劉小凱, 秦姚姚 申請(qǐng)人:深圳富泰宏精密工業(yè)有限公司