電子設(shè)備的屏蔽裝置制造方法
【專(zhuān)利摘要】一種電子設(shè)備的屏蔽裝置包括：電子設(shè)備殼體；印刷電路板；殼屏蔽件，安裝在印刷電路板的要屏蔽的位置上；以及至少一個(gè)屏蔽單元，設(shè)置在屏蔽件上，接觸電子設(shè)備殼體和被所述電子設(shè)備殼體彈性按壓，使得所述屏蔽件與所述電子設(shè)備殼體耦接。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本公開(kāi)涉及電子設(shè)備的屏蔽裝置，具體涉及一種電子設(shè)備的屏蔽裝置，包括至少 一個(gè)屏蔽單元。 電子設(shè)備的屏蔽裝置

【背景技術(shù)】
[0002] -般來(lái)講，盡管電磁波在無(wú)線通信或雷達(dá)方面是有用的，然而電磁波可能?chē)?yán)重影 響電子設(shè)備的操作，稱(chēng)作電磁干擾（EMI)現(xiàn)象。電磁干擾現(xiàn)象在電子設(shè)備中產(chǎn)生噪音，還會(huì) 作為對(duì)人體有害的元素。
[0003] 因此，安裝在電子設(shè)備內(nèi)的印刷電路板上的電子組件通常由屏蔽件覆蓋，使得將 電磁干擾現(xiàn)象阻斷并抑制在屏蔽件內(nèi)部。因此，電磁波無(wú)法影響對(duì)該電子設(shè)備和其他電子 設(shè)備的操作。根據(jù)這種應(yīng)用的屏蔽件通常具有為開(kāi)口盒體形狀的下端，以便包圍和覆蓋電 子組件。
[0004] 未審韓國(guó)專(zhuān)利公開(kāi)No. 10-2009-036465 (2009年4月14日公開(kāi)）公開(kāi)了一種便攜 式終端的屏蔽件（屏蔽罩）。
[0005] 如圖1所示，根據(jù)相關(guān)技術(shù)的屏蔽裝置1包括：印刷電路板2,具有多個(gè)電子組件 2a ;多個(gè)固定夾2,設(shè)置在印刷電路板2上；以及屏蔽件4,耦接并固定到固定夾3。
[0006] 如圖2所示，屏蔽件4通常包括屏蔽框4a和與屏蔽框4a耦接的屏蔽蓋4b。
[0007] 然而，如圖2所示，由于根據(jù)相關(guān)技術(shù)的屏蔽裝置1具有雙重結(jié)構(gòu)，其中屏蔽蓋4b 與屏蔽框4a的上部耦接，所以增加了屏蔽裝置1的厚度。因此，電子設(shè)備5中需要安裝空 間來(lái)容納屏蔽裝置1，屏蔽裝置的增加尺寸成為阻礙電子設(shè)備5小型化和輕便化的因素。此 夕卜，組裝工藝的數(shù)量和產(chǎn)品的制造成本也由于多于單個(gè)組件構(gòu)成的屏蔽組件而增加。
[0008] 為了解決該問(wèn)題，如圖3所示，用于屏蔽印刷電路板20的組件20a的隔板 30 (partition)由金屬支架10形成，代替?zhèn)鹘y(tǒng)屏蔽件。也就是說(shuō)，金屬支架10的隔板結(jié)構(gòu) 在隔板30中包括導(dǎo)電墊（粘合劑）40,使得隔板30安裝在印刷電路板20以接觸印刷電路 板20。
[0009] 然而，金屬支架的隔板結(jié)構(gòu)由于導(dǎo)電墊40的電導(dǎo)率的偏差和金屬支架10的電阻 的偏差，無(wú)法理想地執(zhí)行屏蔽功能，因此降低了隔板結(jié)構(gòu)的屏蔽力。因此，由于需要單獨(dú)設(shè) 置用于屏蔽印刷電路板20的組件的屏蔽蓋50來(lái)提供產(chǎn)品的屏蔽力，所以厚度、組裝工藝的 數(shù)量和產(chǎn)品的制造成本增加。
[0010] 這里，電導(dǎo)率的偏差是指流過(guò)該墊的電流偏離預(yù)定參考值的程度。此外，電阻的偏 差是指金屬支架中測(cè)量到的電阻值和金屬支架的標(biāo)準(zhǔn)電阻值之間的差別。
[0011] 此外，由于根據(jù)相關(guān)技術(shù)，在金屬支架隔板結(jié)構(gòu)中一體化地形成了隔板與金屬支 架，所以每當(dāng)改變要屏蔽的組件的位置時(shí)，應(yīng)再次一起制造金屬支架和隔板以便對(duì)應(yīng)于要 屏蔽的組件的新位置，這增加了產(chǎn)品的制造成本，難以標(biāo)準(zhǔn)化該組件來(lái)普遍地使用該產(chǎn)品。
[0012] 因此，需要一種具有單一結(jié)構(gòu)的屏蔽裝置代替?zhèn)鹘y(tǒng)雙重結(jié)構(gòu)的屏蔽框和屏蔽蓋， 以便克服傳統(tǒng)屏蔽件的缺點(diǎn)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0013] 本發(fā)明提供了一種電子設(shè)備的屏蔽裝置，所述屏蔽裝置包括至少一個(gè)屏蔽單元， 配置為接觸電子設(shè)備殼體，被電子設(shè)備殼體按壓使得可以將所述電子設(shè)備殼體用作屏蔽蓋 來(lái)代替?zhèn)鹘y(tǒng)屏蔽蓋，由此提高產(chǎn)品的屏蔽力和裝配效率，降低產(chǎn)品的制造成本，排除單獨(dú)安 裝空間從而降低產(chǎn)品的厚度，令電子設(shè)備輕薄。
[0014] 本發(fā)明也提供了一種電子設(shè)備的屏蔽裝置，所述屏蔽裝置包括至少一個(gè)屏蔽指或 屏蔽墊，配置為接觸電子設(shè)備殼體，被電子設(shè)備殼體彈性按壓，具有單一結(jié)構(gòu)而不是傳統(tǒng)屏 蔽框和屏蔽蓋的雙重結(jié)構(gòu)，由此進(jìn)一步降低產(chǎn)品的厚度，進(jìn)一步提高產(chǎn)品的屏蔽功能和裝 配效率。
[0015] 本發(fā)明也提供了一種電子設(shè)備的屏蔽裝置，所述屏蔽裝置包括屏蔽件，配置為發(fā) 生變化以對(duì)應(yīng)于安裝在印刷電路板上的組件，使得不必根據(jù)相關(guān)技術(shù)制造定制化的產(chǎn)品以 便適應(yīng)設(shè)置在電子設(shè)備中的組件的特定安裝位置，由此降低了產(chǎn)品的制造成本，根據(jù)設(shè)置 在相同電子設(shè)備內(nèi)的不同組件的位置和形狀來(lái)屏蔽所述不同組件以便普遍使用該產(chǎn)品。
[0016] 為了解決上述問(wèn)題，提供了一種電子設(shè)備的屏蔽裝置，包括：電子設(shè)備殼體；印刷 電路板；屏蔽件，安裝在印刷電路板的要屏蔽的位置上；以及至少一個(gè)屏蔽單元，設(shè)置在屏 蔽件上，接觸電子設(shè)備殼體和被電子設(shè)備殼體彈性按壓，使得屏蔽件與所述電子設(shè)備殼體 耦接。
[0017] 根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種電子設(shè)備的屏蔽裝置，包括：印刷電路板；屏 蔽件，安裝在印刷電路板的要屏蔽的位置上；電子設(shè)備殼體，設(shè)置為覆蓋所述屏蔽件；以及 至少一個(gè)屏蔽指，設(shè)置在屏蔽件上，接觸電子設(shè)備殼體和被電子設(shè)備殼體彈性按壓，使得屏 蔽件與電子設(shè)備殼體耦接。
[0018] 根據(jù)本發(fā)明的再一方面，提供了一種電子設(shè)備的屏蔽裝置，包括：印刷電路板，多 個(gè)組件安裝在其上；屏蔽件，安裝在印刷電路板的位置上以便屏蔽多個(gè)組件中的至少一個(gè)； 電子設(shè)備殼體，設(shè)置為覆蓋屏蔽件；以及屏蔽墊，設(shè)置在屏蔽件的上表面，將電子設(shè)備殼體 與屏蔽件附連。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0019] 根據(jù)結(jié)合附圖的以下詳細(xì)描述，將更清楚本發(fā)明的以上和其他方面、特征和優(yōu)點(diǎn)， 附圖中：
[0020] 圖1是示出了根據(jù)相關(guān)技術(shù)的屏蔽裝置的配置的分解透視圖；
[0021] 圖2是示出了根據(jù)相關(guān)技術(shù)的屏蔽裝置的配置的側(cè)面剖視圖；
[0022] 圖3是示出了根據(jù)相關(guān)技術(shù)的屏蔽裝置的側(cè)面剖視圖，其中屏蔽裝置包括金屬支 架的隔板；
[0023] 圖4是示出了根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的電子設(shè)備的屏蔽裝置的配置的透視圖；
[0024] 圖5是示出了根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的電子設(shè)備的屏蔽裝置的配置的側(cè)視圖；
[0025] 圖6是示出了根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的電子設(shè)備的屏蔽裝置的耦接狀態(tài)的透視 圖；
[0026] 圖7是示出了根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的電子設(shè)備的屏蔽裝置的操作狀態(tài)的側(cè)視 圖；
[0027] 圖8是示出了根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的電子設(shè)備的屏蔽裝置的配置的透視圖；
[0028] 圖9是示出了根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的電子設(shè)備的屏蔽裝置的配置的側(cè)視圖；以 及
[0029] 圖10是示出了根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的電子設(shè)備的屏蔽裝置的操作狀態(tài)的側(cè)視 圖。

【具體實(shí)施方式】
[0030] 下文中，參照附圖詳細(xì)描述了本發(fā)明的示例實(shí)施例，以便幫助對(duì)權(quán)利要求及其等 同物定義的本發(fā)明的示例性實(shí)施例的全面理解。以下描述中，由于公知功能或結(jié)構(gòu)可能將 用不必要的細(xì)節(jié)混淆相關(guān)領(lǐng)域普通技術(shù)人員對(duì)本發(fā)明的主題事物的理解，所以將省略對(duì)公 知功能或結(jié)構(gòu)的詳細(xì)描述。此外，根據(jù)本發(fā)明的功能來(lái)限定文本所用術(shù)語(yǔ)。因此，術(shù)語(yǔ)可以 依賴(lài)于用戶(hù)和操作者的意圖或?qū)嵺`而有所不同。因此，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員應(yīng)基于本文進(jìn) 行的描述來(lái)理解這里所用的術(shù)語(yǔ)。以下描述和權(quán)利要求中使用的術(shù)語(yǔ)和詞語(yǔ)不限于字面含 義，而是發(fā)明人僅用于達(dá)到對(duì)本發(fā)明的清楚和一致理解。因此，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)清楚，本 發(fā)明示例實(shí)施例的以下描述僅用于說(shuō)明目的，而不是要限制由權(quán)利要求及其等同物限定的 本發(fā)明。
[0031] 圖4和5是示出了根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的電子設(shè)備的屏蔽裝置100的配置的視 圖。
[0032] 參考圖4和5描述屏蔽裝置100的配置。屏蔽裝置100包括：印刷電路板110,設(shè) 置在電子設(shè)備（未不出）內(nèi)；屏蔽件120,設(shè)置在印刷電路板110上；電子設(shè)備殼體130 ;以 及一個(gè)或多個(gè)屏蔽單元。以下描述的屏蔽件120設(shè)置在印刷電路板110的表面上。屏蔽件 120設(shè)置在印刷電路板110的上表面上以阻止由設(shè)置在印刷電路板110內(nèi)的組件110a產(chǎn)生 的電磁干擾（EMI)現(xiàn)象。如圖7所示，電子設(shè)備殼體130覆蓋屏蔽件的上部以便屏蔽組件 ll〇a。屏蔽單元設(shè)置在屏蔽件120上以便在被電子設(shè)備殼體130按壓的同時(shí)接觸電子設(shè)備 殼體130。
[0033] 屏蔽單元包括通過(guò)切割電子設(shè)備殼體130的上表面的部分并分離這些切割部分 以便向上突出而獲得的屏蔽指140。也就是說(shuō)，屏蔽指140在被彈性按壓的同時(shí)接觸電子設(shè) 備殼體130,從而電子設(shè)備殼體130直接執(zhí)行屏蔽蓋功能來(lái)代替?zhèn)鹘y(tǒng)屏蔽蓋4b (參照?qǐng)D1)， 消除了電子設(shè)備中提供的屏蔽蓋空間以便降低產(chǎn)品的厚度，令電子設(shè)備小型化和輕薄。此 夕卜，可以提高產(chǎn)品的屏蔽力和裝配效率，降低產(chǎn)品的制造成本。
[0034] 如圖4所不，電子設(shè)備殼體130優(yōu)選地包括前殼體、后殼體、金屬支架、罩體 (housing)、塑料支架等之一。
[0035] 屏蔽件120設(shè)置在印刷電路板110的表面上以便進(jìn)行變化從而對(duì)應(yīng)于安裝在印刷 電路板110上的組件ll〇a的位置。也就是說(shuō)，屏蔽件120按照表面安裝器件（SMD)類(lèi)型安 裝在印刷電路板的一部分上。
[0036] 這樣，針對(duì)電子設(shè)備中設(shè)置的組件110a的安裝位置和形狀，來(lái)安裝屏蔽件120。此 夕卜，每當(dāng)改變組件2a (圖1)的位置時(shí)，不需要制造屏蔽件120來(lái)適應(yīng)組件的特定位置，這可 以降低產(chǎn)品的制造成本。此外，由于屏蔽件120可以對(duì)應(yīng)于相同電子設(shè)備的組件110a的位 置和形狀，可以屏蔽件120公共地用于屏蔽多種組件。
[0037] 此外，屏蔽件120優(yōu)選地包括支撐框125來(lái)支撐屏蔽指140。也就是說(shuō)，屏蔽件120 的下表面焊接到印刷電路板110的表面，屏蔽指140設(shè)置在屏蔽件120的上表面125上。因 此，屏蔽件120優(yōu)選地包括肋條或支撐框，所述肋條或支撐框可以是屏蔽件120的前、后和 側(cè)壁127,側(cè)壁連接在前后壁之間。
[0038] 屏蔽件120優(yōu)選地可以是四邊形、菱（橢圓）形、矩形、L形或閃電（鋸齒）形。因 此，屏蔽件120可以是除了這里所示和所述形狀之外的其他形狀。
[0039] 屏蔽指140優(yōu)選地是夾片、彈簧或凸耳（boss)。屏蔽指140可以是除了這里所示 和所述的夾片、彈簧或凸耳之外的其他形狀。
[0040] 優(yōu)選地將屏蔽指140設(shè)置在屏蔽件120的上表面125,也可以根據(jù)屏蔽件120的形 狀來(lái)設(shè)置屏蔽指140。
[0041] 這里，下文將更詳細(xì)的描述屏蔽指140的裝配工藝。
[0042] 首先，圖6是示出了根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的屏蔽指140的耦接狀態(tài)的透視圖。圖 7是示出了根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的屏蔽指140的操作狀態(tài)的側(cè)視圖。
[0043] 首先，如圖6和7所示，通過(guò)焊接將屏蔽件120按照表面安裝器件（SMD)類(lèi)型安裝 在印刷電路板110的要屏蔽的部分上。將屏蔽件120圍繞在印刷電路板110的表面上包括 的組件ll〇a的外側(cè)周邊安裝。則可變化地安裝屏蔽件120,以便對(duì)應(yīng)于印刷電路板110的 組件ll〇a的安裝位置和形狀。
[0044] 這種情況下，使用屏蔽指140將電子設(shè)備殼體130耦接到屏蔽件120的上部，同時(shí) 覆蓋屏蔽件120內(nèi)部設(shè)置的組件110a。
[0045] 當(dāng)將電子設(shè)備殼體130彈性按壓至屏蔽件120時(shí)，設(shè)置在屏蔽件120上的屏蔽指 140接觸電子設(shè)備殼體130,被彈性按壓，同時(shí)覆蓋屏蔽件120。
[0046] 這樣，由于根據(jù)相關(guān)技術(shù)的屏蔽裝置1(參照?qǐng)D1)具有雙重結(jié)構(gòu)，其中電子設(shè)備殼 體未用作屏蔽蓋，而是屏蔽蓋4b (參照?qǐng)D2)耦接到屏蔽框4a(參照?qǐng)D2)的上部，由此需要 額外組件來(lái)覆蓋屏蔽件，增加了屏蔽裝置1的厚度，相應(yīng)地，在電子設(shè)備5(參照?qǐng)D2)內(nèi)需 要單獨(dú)的用于安裝屏蔽蓋的安裝空間，使得難以小型化和輕薄化電子設(shè)備，增加了裝配工 藝的數(shù)量和產(chǎn)品的制造成本。
[0047] 為了克服該缺點(diǎn)，本發(fā)明的屏蔽指140直接接觸電子設(shè)備殼體130而不使用單獨(dú) 的屏蔽蓋，彈性地按壓屏蔽件120和電子設(shè)備殼體130之間的屏蔽指以便屏蔽組件110a， 這使得能夠在將電子設(shè)備殼體130耦接到屏蔽件并向屏蔽件120提供覆蓋時(shí)降低產(chǎn)品的厚 度，消除使用額外組件的傳統(tǒng)屏蔽蓋，因此小型化并輕薄化電子設(shè)備。因此，可以提高產(chǎn)品 的屏蔽力和裝配效率，可以降低產(chǎn)品的制造成本。
[0048] 此外，在包括與隔板30 (參照?qǐng)D3) -體化形成的金屬框10 (參照?qǐng)D3)的傳統(tǒng)屏 蔽裝置中，由于每當(dāng)在電子設(shè)備中改變組件的位置時(shí)，應(yīng)一起制造金屬支架和隔板以便對(duì) 應(yīng)于要屏蔽的組件的位置，所以增加了產(chǎn)品的制造成本，難以普遍地使用該產(chǎn)品。
[0049] 為了克服該缺點(diǎn)，由于將屏蔽件120 (參照?qǐng)D7)和屏蔽指140 (參照?qǐng)D7)安裝在 能夠根據(jù)相同電子設(shè)備中包括的受屏蔽組件的位置和形狀而變化的位置中，每當(dāng)在相同電 子設(shè)備中改變組件的位置時(shí)，不需要制造新屏蔽件來(lái)對(duì)應(yīng)于要屏蔽的組件的位置。換言之， 由于電子設(shè)備殼體130用作屏蔽件130的蓋體，不需要屏蔽件120的單獨(dú)蓋體或特定形狀。 通過(guò)簡(jiǎn)單地改變屏蔽指140的位置來(lái)對(duì)準(zhǔn)電子設(shè)備殼體130,可以將屏蔽件120與電子設(shè)備 殼體130耦接。因此，可以降低產(chǎn)品的制造成本。此外，即使在相同電子設(shè)備中組件的位置 和形狀不同，仍可將屏蔽件安裝為根據(jù)組件的位置和形狀而改變，可以普遍地使用產(chǎn)品。此 夕卜，可以降低產(chǎn)品額外的制造和檢驗(yàn)成本。
[0050] 圖8和9是示出了根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的電子設(shè)備的屏蔽裝置200的配置的視 圖。
[0051] 下文中，將參考圖8、9和10描述屏蔽裝置200的配置。屏蔽裝置200包括：印刷 電路板210,設(shè)置在電子設(shè)備（未不出）內(nèi)；屏蔽件220,設(shè)置在印刷電路板210上；電子設(shè) 備殼體230;以及屏蔽單元。以下描述的屏蔽件220設(shè)置在印刷電路板210的表面上。屏蔽 件220設(shè)置在印刷電路板210的上表面上以便阻止由設(shè)置在印刷電路板210內(nèi)的組件210a 產(chǎn)生的電磁干擾（EMI)現(xiàn)象。電子設(shè)備殼體230覆蓋屏蔽件的上部以便屏蔽組件210a。
[0052] 屏蔽單元包括施加到屏蔽件220的上端面225上的屏蔽墊。也就是說(shuō)，由于屏蔽 墊240接觸電子設(shè)備殼體230以便附連到電子設(shè)備殼體230,電子設(shè)備殼體230直接作為屏 蔽覆層，使用單獨(dú)組件的傳統(tǒng)屏蔽層。換言之，由于電子設(shè)備殼體230用作屏蔽件220的蓋 體，不需要屏蔽件120的單獨(dú)蓋體或特定形狀。通過(guò)簡(jiǎn)單地包括屏蔽墊240以與電子設(shè)備 殼體230相接觸，可以將屏蔽件220與電子設(shè)備殼體230耦接。因此，由于電子設(shè)備中不需 要針對(duì)屏蔽蓋的空間，可以降低產(chǎn)品的厚度，所以可以小型化和輕薄化該產(chǎn)品。此外可以提 高產(chǎn)品的屏蔽力和裝配效率，可以降低產(chǎn)品的制造成本。
[0053] 如圖8所不，電子設(shè)備殼體230優(yōu)選地包括前殼體、后殼體、金屬支架、罩體、塑料 支架等之一。
[0054] 屏蔽件220設(shè)置在印刷電路板210的表面上，以進(jìn)行位置變化從而對(duì)應(yīng)于安裝在 印刷電路板210上的組件210a的位置。也就是說(shuō)，可以將屏蔽件220按照表面安裝器件 (SMD)類(lèi)型安裝在印刷電路板的要屏蔽的部分上。
[0055] 這樣，針對(duì)電子設(shè)備所設(shè)置的組件210a的安裝位置和形狀，安裝屏蔽件220。此 夕卜，每當(dāng)改變傳統(tǒng)組件210a (圖1)的位置時(shí)，不需要修改或重新制造屏蔽件120或220,可 以降低產(chǎn)品的制造成本。此外，由于屏蔽件220可以對(duì)應(yīng)于相同電子設(shè)備的組件210a的位 置和形狀，可以將屏蔽件220普遍地用于多種印刷電路板110配置。
[0056] 此外，屏蔽件220優(yōu)選地包括支撐框以便支撐屏蔽墊240,使得可以施加屏蔽墊 240。也就是說(shuō)，屏蔽件220的下表面焊接到印刷電路板110的表面，屏蔽墊240設(shè)置在屏 蔽件220的上表面上。因此，屏蔽件220優(yōu)選地包括肋條或支撐框，所述肋條或支撐框可以 是屏蔽件220的前、后和側(cè)壁227,側(cè)壁連接在前后壁之間。
[0057] 屏蔽件220優(yōu)選地可以是四邊形、菱（橢圓）形、矩形、L形或閃電（鋸齒）形。這 里，屏蔽件220可以具有除了所公開(kāi)形狀之外的其他形狀。
[0058] 優(yōu)選地，屏蔽墊240由橡膠、密封劑、硅、軟木和粘合劑之一形成。然而，如本領(lǐng)域 技術(shù)人員所理解的，屏蔽墊240也可以由除了橡膠、密封劑、硅、軟木和粘合劑之外的其他 材料構(gòu)成。
[0059] 根據(jù)屏蔽件220的形狀，將屏蔽墊240設(shè)置在屏蔽件220的上表面上。
[0060] 下文中，將更詳細(xì)的描述屏蔽墊240的裝配工藝。
[0061] 圖8是示出了根據(jù)本發(fā)明的屏蔽墊240的透視圖。圖9是示出了根據(jù)本發(fā)明的屏 蔽墊240的側(cè)視圖。圖10是示出了根據(jù)本發(fā)明的屏蔽墊240的操作狀態(tài)的側(cè)視圖。
[0062] 首先，如圖8和9所示，通過(guò)焊接將屏蔽件220以SMD類(lèi)型安裝在印刷電路板210 的要屏蔽的部分上。屏蔽件220圍繞印刷電路板110包括的組件210a的外側(cè)周邊安裝。則 可變化地安裝屏蔽件220,以便對(duì)應(yīng)于印刷電路板210的組件210a的安裝位置和形狀。
[0063] 這種情況下，電子設(shè)備殼體230耦接到屏蔽件220的上部，同時(shí)覆蓋屏蔽件220內(nèi) 部設(shè)置的組件210a。
[0064] 于是，設(shè)置在屏蔽件220上的屏蔽墊240接觸電子設(shè)備殼體230,被彈性按壓，同時(shí) 覆蓋該屏蔽件220。
[0065] 這樣，本發(fā)明的屏蔽墊240直接接觸電子設(shè)備殼體230并附連到電子設(shè)備殼體230 以便覆蓋屏蔽件220,而不使用單獨(dú)的屏蔽蓋，使得能夠消除傳統(tǒng)屏蔽蓋，以降低產(chǎn)品的厚 度，因此小型化并輕薄化電子設(shè)備。因此，可以提高產(chǎn)品的屏蔽力和裝配效率，可以降低產(chǎn) 品的制造成本。
[0066] 此外，在包括與隔板30 (參照?qǐng)D3) -體化形成的金屬框10 (參照?qǐng)D3)的傳統(tǒng)屏 蔽裝置中，由于每當(dāng)在電子設(shè)備中改變組件的位置時(shí)，應(yīng)一起再制造金屬支架和隔板以便 對(duì)應(yīng)于要屏蔽的組件位置，所以增加了產(chǎn)品的制造成本，難以普遍地使用該產(chǎn)品。
[0067] 因此，為了克服該缺點(diǎn)，由于屏蔽件220 (參照?qǐng)D7)和屏蔽墊240安裝為根據(jù)相同 電子設(shè)備中包括的受屏蔽組件的位置和形狀而變化，每當(dāng)在相同電子設(shè)備中改變組件的位 置時(shí)，不需要在制造期間修改新屏蔽件220來(lái)對(duì)應(yīng)于要屏蔽的組件210a的位置。因此，可 以降低產(chǎn)品的制造成本。此外，即使在相同電子設(shè)備中組件210a的位置和形狀不同，仍可 將屏蔽件安裝為根據(jù)組件的位置和形狀而改變，可以將產(chǎn)品普遍地用于多種設(shè)備。此外，可 以降低產(chǎn)品額外的制造和檢驗(yàn)成本。
[0068] 此外，由于一體化形成金屬支架和傳統(tǒng)隔板的屏蔽裝置在隔板30 (參照?qǐng)D3)中包 括導(dǎo)電墊40 (參照?qǐng)D3)以便與印刷電路板鍵合，所以設(shè)置單獨(dú)的屏蔽蓋50 (參照?qǐng)D3)，以 防止由于導(dǎo)電墊40的電導(dǎo)率的偏差和金屬支架10(參照?qǐng)D3)的阻抗的偏差而導(dǎo)致屏蔽力 降低。
[0069] 因此，由于根據(jù)本發(fā)明的屏蔽墊240直接附連到電子設(shè)備殼體230而不使用單獨(dú) 的屏蔽蓋4a(參照?qǐng)D1)來(lái)覆蓋屏蔽件220,可以防止傳統(tǒng)導(dǎo)電墊的電導(dǎo)率的偏差和金屬支 架的阻抗的偏差，因此，可以提高產(chǎn)品的屏蔽力。
[0070] 同時(shí)，根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的電子設(shè)備的示例可以包括所有信息通信設(shè)備和多媒體 設(shè)備，例如，便攜式多媒體播放器（PMP)、MP3播放器、導(dǎo)航系統(tǒng)、游戲設(shè)備、筆記本電腦、廣 告牌、TV、數(shù)字廣播播放器、個(gè)人數(shù)字助手（PDA)和智能電話(huà)，包括基于與多種通信系統(tǒng)相 對(duì)應(yīng)的通信協(xié)議操作的所有移動(dòng)通信終端和便攜式終端及其應(yīng)用設(shè)備。
[0071] 上述根據(jù)本發(fā)明的電子設(shè)備的屏蔽裝置不限于實(shí)施例和附圖，本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng) 域工作人員應(yīng)清楚可以在不脫離由所附權(quán)利要求限定的本發(fā)明的精神和范圍的前提下，對(duì) 本發(fā)明進(jìn)行多種替換、修改和改變。因此，本發(fā)明的范圍并非由本發(fā)明的詳細(xì)描述來(lái)定義， 而是由所附權(quán)利要求來(lái)定義，應(yīng)將該范圍內(nèi)的所有區(qū)別理解為包括在本發(fā)明內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 一種電子設(shè)備的屏蔽裝置，包括： 電子設(shè)備殼體； 印刷電路板； 屏蔽件，安裝在印刷電路板的要屏蔽的位置上；以及 至少一個(gè)屏蔽單元，設(shè)置在屏蔽件上，接觸電子設(shè)備殼體并被所述電子設(shè)備殼體彈性 按壓，使得所述屏蔽件與所述電子設(shè)備殼體耦接。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的屏蔽裝置，其中所述屏蔽單元是位于屏蔽件的上表面上的屏 蔽指或屏蔽墊。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的屏蔽裝置，其中所述屏蔽件設(shè)置為安裝在印刷電路板的可變 化的位置上，以便對(duì)應(yīng)于安裝到所述印刷電路板的組件的位置。
4. 一種電子設(shè)備的屏蔽裝置，包括： 印刷電路板； 屏蔽件，安裝在印刷電路板的要屏蔽的位置上； 電子設(shè)備殼體，設(shè)置為覆蓋所述屏蔽件；以及 至少一個(gè)屏蔽指，設(shè)置在屏蔽件上，接觸電子設(shè)備殼體并被電子設(shè)備殼體彈性按壓，使 得所述屏蔽件與所述電子設(shè)備殼體耦接。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的屏蔽裝置，其中所述電子設(shè)備殼體包括前殼體、后殼體、金屬 支架、罩體和塑料支架。
6. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的屏蔽裝置，其中所述屏蔽件設(shè)置為安裝在印刷電路板的可變 化的位置上，以便對(duì)應(yīng)于安裝到所述印刷電路板的組件的位置。
7. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的屏蔽裝置，其中所述屏蔽件具有選自如下之一的形狀：四邊 形、菱形、矩形、L形或鋸齒形。
8. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的屏蔽裝置，其中所述屏蔽件包括支撐框，所述支撐框有前壁、 后壁和連接在前后壁之間的兩個(gè)側(cè)壁，用于支撐上表面，其中所述屏蔽指設(shè)置在所述上表 面上。
9. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的屏蔽裝置，其中所述屏蔽指包括選自?shī)A片、彈簧和凸耳之一 的組件。
10. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的屏蔽裝置，其中所述屏蔽指設(shè)置為對(duì)應(yīng)于所述屏蔽件的形 狀，以便將屏蔽件與電子設(shè)備殼體耦接。
11. 一種電子設(shè)備的屏蔽裝置，包括： 印刷電路板，多個(gè)組件安裝在印刷電路板上； 屏蔽件，安裝在印刷電路板的位置上以便屏蔽所述多個(gè)組件中的至少一個(gè)； 電子設(shè)備殼體，設(shè)置為覆蓋所述屏蔽件；以及 屏蔽墊，設(shè)置在屏蔽件的上表面，將電子設(shè)備殼體與屏蔽件附連。
12. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的屏蔽裝置，其中所述電子設(shè)備殼體包括前殼體、后殼體、金 屬支架、罩體和塑料支架。
13. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的屏蔽裝置，其中將所述屏蔽件設(shè)置為安裝在印刷電路板的 可變化的位置上，以便對(duì)應(yīng)于安裝到所述印刷電路板的組件的位置。
14. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的屏蔽裝置，其中所述屏蔽件具有選自如下之一的形狀：四 邊形、菱形、矩形、L形或鋸齒形。
15. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的屏蔽裝置，其中所述屏蔽件包括支撐框，所述支撐框有前 壁、后壁和連接在前后壁之間的兩個(gè)側(cè)壁，用于支撐上表面，其中所述屏蔽墊設(shè)置在所述上 表面上。
16. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的屏蔽裝置，其中所述屏蔽墊由選自橡膠、密封劑、硅、軟木 和粘合劑之一的材料形成。
17. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的屏蔽裝置，所述屏蔽墊設(shè)置為對(duì)應(yīng)于所述屏蔽件的形狀， 以便將屏蔽件與電子設(shè)備殼體耦接。
18. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的屏蔽裝置，其中所述屏蔽墊從屏蔽件的上表面突出。
19. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的屏蔽裝置，其中所述屏蔽墊對(duì)應(yīng)于所述屏蔽件的形狀。
20. 根據(jù)權(quán)利要求11所述的屏蔽裝置，其中所述屏蔽墊在所述屏蔽件和所述電子設(shè)備 殼體之間被壓縮。
【文檔編號(hào)】H05K9/00GK104125761SQ201410161952
【公開(kāi)日】2014年10月29日 申請(qǐng)日期:2014年4月22日 優(yōu)先權(quán)日:2013年4月23日
【發(fā)明者】吉光珉, 李在奎 申請(qǐng)人:三星電子株式會(huì)社