一種電路板選擇性電鍍導(dǎo)電孔的方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種電路板選擇性電鍍導(dǎo)電孔的方法，包括以下步驟：1)在覆銅箔板的兩個(gè)板面覆蓋耐蝕保護(hù)層；2)鉆導(dǎo)電孔基孔；3)在基孔內(nèi)表面形成導(dǎo)電層；4)通過(guò)所述的導(dǎo)電層在基孔內(nèi)表面鍍銅，5)除去耐蝕保護(hù)層。本發(fā)明的方法不僅可極大地節(jié)約銅及化學(xué)藥品，環(huán)境污染小，而且電路板的導(dǎo)電孔不會(huì)形成凸出的環(huán)形銅邊，不需要研磨導(dǎo)通孔孔邊，電路板成品率高。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種電路板選擇性電鍍導(dǎo)電孔的方法
[【技術(shù)領(lǐng)域】]
[0001] 本發(fā)明涉及電路板制作工藝，尤其涉及一種電路板選擇性電鍍導(dǎo)電孔的方法。 [【背景技術(shù)】]
[0002] 傳統(tǒng)印刷電路板導(dǎo)通孔金屬化及電路圖型成型工藝、雙面多層及軟性電路板的工 藝為：覆銅板開(kāi)料一CNC鉆孔一表面磨板（表面銅箔減蝕）一電路板化學(xué)鍍孔金屬化一電 路板面電鍍銅或表面電鍍厚銅一表面磨板一印刷感光油墨或貼感光膜一電路圖型菲林曝 光一圖形顯影一板面除油一圖形電鍍銅一圖形電鍍錫一電路圖型去膜一電路板蝕刻一電 路板板面與孔內(nèi)退錫或退去板面線路與孔面的保護(hù)感光干膜一磨板清洗轉(zhuǎn)入印刷阻焊油 墨。
[0003] 傳統(tǒng)電路板生產(chǎn)工藝技術(shù)所存在以下缺點(diǎn)：
[0004] (1)傳統(tǒng)電路板生產(chǎn)工序中：為了導(dǎo)通孔內(nèi)的銅加厚，在經(jīng)過(guò)化學(xué)沉銅的電路板 上為了使電路板上的導(dǎo)通孔的孔內(nèi)的銅金屬鍍層達(dá)到一定厚度18 μ m?25 μ m銅厚，固對(duì) 覆銅板工作塊或電路板圖型表面的原銅箔12 μ m?36 μ m銅厚銅箔上電鍍時(shí)和導(dǎo)通孔同時(shí) 一起再電鍍孔銅的部分和超出孔銅的部分的銅層，電路板導(dǎo)通孔的表面積約是電路板表面 積的10% -20%，因傳統(tǒng)工藝中無(wú)法解決只電鍍導(dǎo)通孔而不電鍍電路板面的技術(shù)難題，所 以使孔銅達(dá)到一定的孔銅厚度而對(duì)覆銅板銅箔上再次鍍銅，造成電路板在電路圖形蝕刻時(shí) 側(cè)蝕蝕刻不凈、導(dǎo)通孔孔銅被蝕斷、孔無(wú)銅等問(wèn)題，影響電路板的品質(zhì)，造成銅資源的浪費(fèi)。
[0005] (2)傳統(tǒng)電路板生產(chǎn)工藝中，在制作精密細(xì)線路時(shí)，為了導(dǎo)通孔的孔銅厚度達(dá)到一 定的銅厚，要通過(guò)減蝕線，先將覆銅板表面的銅箔減蝕薄，減蝕后電路板為達(dá)到孔銅的要 求厚度，經(jīng)化學(xué)沉銅后的導(dǎo)通孔與電路板表面一起電鍍，再將減蝕過(guò)的銅箔電路板上再電 鍍一層銅所以銅資源浪費(fèi)較高，制作精密細(xì)線路時(shí)難度高，工序繁瑣。
[0006] (3)傳統(tǒng)電路板生產(chǎn)工藝生產(chǎn)環(huán)節(jié)多。在用感光線路油制電路圖形時(shí)還需加鍍純 錫保護(hù)層，而在蝕刻出電路圖形后還要將電鍍的純錫保護(hù)層用硝酸型退錫液將錫層退掉， 即浪費(fèi)了貴重金屬又因使用強(qiáng)蝕性硝酸型退錫液，增加了廢水排放量，及造成了環(huán)境污染。
[0007] (4)傳統(tǒng)電路板生產(chǎn)工藝特別是在對(duì)電路板上需要鍍金、鎳錫等貴金屬層時(shí)， 傳統(tǒng)工藝是全電路板電路圖型及導(dǎo)通孔表面上鍍貴金屬層，特別是鍍錫保護(hù)層蝕刻后還 要再腐蝕掉或是電路板電路圖型表面及導(dǎo)通孔表面鍍金、鎳來(lái)做蝕刻保護(hù)層，造成貴金 屬及化學(xué)藥品的極大浪費(fèi)，污染環(huán)境。為了克服傳統(tǒng)電路板生產(chǎn)工藝的缺點(diǎn)，發(fā)明專(zhuān)利 200710073024. X公開(kāi)了一種印刷電路板掩膜露孔電鍍成型工藝，包括以下步驟：（1)選擇 導(dǎo)通孔已金屬化的覆銅板塊或電路板；（2)印刷感光油墨或貼感光干膜，并使感光油墨干 燥；（3)用已光繪好的導(dǎo)通孔孔位或焊接位或線路部份局部要加厚的菲林，對(duì)位曝光；(4) 顯影露出經(jīng)曝光光固后的導(dǎo)通孔孔位或焊接位或線路部份局部要加厚的所需的空位或焊 接位；（5)進(jìn)行掩膜鍍孔，至所需的厚度；(6)除表面掩蓋的油墨或感光干膜，得導(dǎo)通孔孔位 或焊接位或線路部份局部要加厚的覆銅板塊或電路板。該發(fā)明專(zhuān)利采用選擇性電鍍導(dǎo)電 孔，可極大的節(jié)約銅、其他金屬及化學(xué)藥品，環(huán)境污染少。
[0008] 該發(fā)明專(zhuān)利所公開(kāi)方法的缺點(diǎn)是：在導(dǎo)通孔掩膜露孔電鍍孔時(shí)，導(dǎo)通孔的孔邊高 于電路板的線路銅面，需要用研磨機(jī)研磨導(dǎo)通孔邊凸出的環(huán)形銅邊，由于覆銅板的厚度并 不均勻，厚度偏差在10%左右，在研磨導(dǎo)電孔邊的時(shí)候很容易將電路板較厚部分的線路磨 掉，降低了電路板成品率。
[
【發(fā)明內(nèi)容】
]
[0009] 本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種電路板的導(dǎo)電孔不會(huì)形成凸出的環(huán)形銅邊， 不需要研磨導(dǎo)通孔孔邊，電路板成品率高的電路板選擇性電鍍導(dǎo)電孔的鍍孔方法。
[0010] 為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是，一種電路板選擇性電鍍導(dǎo)電 孔的方法，包括以下步驟：
[0011] 101)在覆銅箔板的兩個(gè)板面覆蓋耐蝕保護(hù)層；
[0012] 102)鉆導(dǎo)電孔基孔；
[0013] 103)在基孔內(nèi)表面形成導(dǎo)電層；
[0014] 104)通過(guò)所述的導(dǎo)電層在基孔內(nèi)表面鍍銅，在孔銅的表面鍍錫；
[0015] 105)除去耐蝕保護(hù)層。
[0016] 以上所述的電路板選擇性電鍍導(dǎo)電孔的方法，所述的耐蝕保護(hù)層包括抗電鍍油 墨層和在抗電鍍油墨層上粘貼的聚酯薄膜，所述的導(dǎo)電層是有機(jī)導(dǎo)電膜；聚酯薄膜在步驟 103)以后去除，抗電鍍油墨層在步驟104)以后去除，抗電鍍油墨層去除后進(jìn)行蝕刻，蝕刻 完成后去除鍍錫層。
[0017] 以上所述的電路板選擇性電鍍導(dǎo)電孔的方法，所述的耐蝕保護(hù)層是抗有機(jī)導(dǎo)電膜 藥水、抗電鍍藥水的油墨層，所述的導(dǎo)電層是有機(jī)導(dǎo)電膜；抗有機(jī)導(dǎo)電膜藥水、抗電鍍藥水 的油墨層在步驟104)以后用氫氧化鈉水溶液去除；耐蝕保護(hù)層去除后進(jìn)行蝕刻，去除板上 多余的銅，蝕刻完成后去除鍍錫層。
[0018] 以上所述的電路板選擇性電鍍導(dǎo)電孔的方法，包括除膠渣步驟，除膠渣步驟去除 多層覆銅箔板基孔中的膠渣；除膠渣步驟在步驟102)與步驟103)之間完成。
[0019] 以上所述的電路板選擇性電鍍導(dǎo)電孔的方法，在步驟101)之前包括在板面上印 刷感光材料，曝光、顯影后形成所需要導(dǎo)電圖形的步驟；蝕刻完成后包括退除感光材料的步 驟。
[0020] 以上所述的電路板選擇性電鍍導(dǎo)電孔的方法，在步驟101)之前包括鉆定位孔及 方向孔的步驟。
[0021] 以上所述的電路板選擇性電鍍導(dǎo)電孔的方法，在步驟102)中鉆導(dǎo)電孔基孔與鉆 定位孔、方向孔同時(shí)進(jìn)行。
[0022] 以上所述的電路板選擇性電鍍導(dǎo)電孔的方法，所述的耐蝕保護(hù)層是抗有機(jī)導(dǎo)電膜 藥水、抗電鍍藥水的可剝膠，所述的導(dǎo)電層是有機(jī)導(dǎo)電膜；抗有機(jī)導(dǎo)電膜藥水、抗電鍍藥水 的可剝膠在步驟104)以后去除；耐蝕保護(hù)層去除后再對(duì)板面浸涂感光材料，感光材料曝 光、顯影后形成所需要導(dǎo)電圖形；然后，蝕刻板上多余的銅，蝕刻完成后再去除鍍錫層和感 光材料。
[0023] 以上所述的電路板選擇性電鍍導(dǎo)電孔的方法，所述的耐蝕保護(hù)層是在板面上粘貼 的聚酯薄膜，聚酯薄膜的粘合劑是硅橡膠粘合劑，所述的導(dǎo)電層是有機(jī)導(dǎo)電膜；聚酯薄膜在 步驟103)以后去除，抗電鍍油墨層在步驟104)以后去除。
[0024] 本發(fā)明電路板選擇性電鍍導(dǎo)電孔的方法，不僅可極大地節(jié)約銅及化學(xué)藥品，環(huán)境 污染少，而且電路板的導(dǎo)電孔不會(huì)形成凸出的環(huán)形銅邊，不需要研磨導(dǎo)通孔孔邊，電路板成 品率商。
[【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】]
[0025] 下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
[0026] 圖1是本發(fā)明電路板選擇性電鍍導(dǎo)電孔的方法實(shí)施例1鉆方向孔和定位孔的示意 圖。
[0027] 圖2是本發(fā)明電路板選擇性電鍍導(dǎo)電孔的方法實(shí)施例1形成導(dǎo)電圖形的示意圖。
[0028] 圖3是本發(fā)明電路板選擇性電鍍導(dǎo)電孔的方法實(shí)施例1印刷快干性抗電鍍油墨的 示意圖。
[0029] 圖4是本發(fā)明電路板選擇性電鍍導(dǎo)電孔的方法實(shí)施例1粘貼聚酯薄膜的示意圖。
[0030] 圖5是本發(fā)明電路板選擇性電鍍導(dǎo)電孔的方法實(shí)施例1鉆導(dǎo)電孔基孔的示意圖。
[0031] 圖6是本發(fā)明電路板選擇性電鍍導(dǎo)電孔的方法實(shí)施例1基孔內(nèi)表面形成有機(jī)導(dǎo)電 膜的示意圖。
[0032] 圖7是本發(fā)明電路板選擇性電鍍導(dǎo)電孔的方法實(shí)施例1，基孔鍍銅、鍍錫的示意 圖。
[0033] 圖8是本發(fā)明電路板選擇性電鍍導(dǎo)電孔的方法實(shí)施例1去除聚酯薄膜的示意圖。
[0034] 圖9是本發(fā)明電路板選擇性電鍍導(dǎo)電孔的方法實(shí)施例1退除抗電鍍油墨層的示意 圖。
[0035] 圖10是本發(fā)明電路板選擇性電鍍導(dǎo)電孔的方法實(shí)施例1蝕刻后退除感光材料的 示意圖。
[【具體實(shí)施方式】]
[0036] 實(shí)施例1 :
[0037] 雙面覆銅箔板生產(chǎn)工藝，采用板面形成導(dǎo)電電路圖形后，涂覆抗電鍍層、有機(jī)導(dǎo)電 膜防護(hù)層，步驟如下：
[0038] 1)選取1. 6麗銅厚H/H的雙面覆銅箔板，剪成210X 120_ ;
[0039] 2)選取鉆孔資料，鉆3. 175mm的定位孔及方向孔（一次鉆孔）；定位孔用于將覆銅 箔板固定在鉆孔機(jī)臺(tái)面上，以保證鉆孔時(shí)覆銅箔板不會(huì)移動(dòng)、跑位；方向孔是產(chǎn)品在后續(xù)制 程識(shí)別方向用，見(jiàn)圖1 ;
[0040] 3)板面清潔后印刷感光材料，在烘箱中75°C烘烤40min ;
[0041] 4)曝光、顯影后形成電路設(shè)計(jì)所需要的導(dǎo)電圖形并120°C烤0. 5H，見(jiàn)圖2 ;
[0042] 5)在形成導(dǎo)電圖形的雙面覆銅箔板上，印刷一層約15 μ m厚的快干性抗電鍍油 墨，見(jiàn)圖3 ;
[0043] 6)在快干性抗電鍍油墨層上粘貼一層聚酯薄膜（PET膜+丙烯酸系膠，以防護(hù)抗電 鍍油墨不被有機(jī)導(dǎo)電膜藥水侵蝕），防護(hù)有機(jī)導(dǎo)電膜藥水腐蝕抗電鍍油墨層，見(jiàn)圖4 ;
[0044] 7)按電路設(shè)計(jì)中的在需要使元件面及背面所設(shè)導(dǎo)電層電導(dǎo)通的位置鉆孔（二次 鉆孔，鉆出導(dǎo)電孔的基孔），見(jiàn)圖5;
[0045] 8)在基孔中形成有機(jī)導(dǎo)電層。過(guò)有機(jī)導(dǎo)電膜水平生產(chǎn)線，在基孔內(nèi)表面形成導(dǎo)電 層，見(jiàn)圖6 ;
[0046] 有機(jī)導(dǎo)電膜處理流程是：整孔一氧化一催化；操作條件和參數(shù)按表1進(jìn)行控制，得 到有機(jī)導(dǎo)電膜，有機(jī)導(dǎo)電膜層厚度約140nm。
[0047] 表1有機(jī)導(dǎo)電膜操作條件
[0048]
[0049]
【權(quán)利要求】
1. 一種電路板選擇性電鍍導(dǎo)電孔的方法，其特征在于，包括以下步驟： 101) 在覆銅箔板的兩個(gè)板面覆蓋耐蝕保護(hù)層； 102) 鉆導(dǎo)電孔基孔； 103) 在基孔內(nèi)表面形成導(dǎo)電層； 104) 通過(guò)所述的導(dǎo)電層在基孔內(nèi)表面鍍銅； 105) 除去耐蝕保護(hù)層。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板選擇性電鍍導(dǎo)電孔的方法，其特征在于，所述的耐蝕 保護(hù)層包括抗電鍍油墨層和在抗電鍍油墨層上粘貼的聚酯薄膜，所述的導(dǎo)電層是有機(jī)導(dǎo)電 膜；聚酯薄膜在步驟103)以后去除，抗電鍍油墨層在步驟104)以后去除。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板選擇性電鍍導(dǎo)電孔的方法，其特征在于，所述的耐蝕 保護(hù)層是抗有機(jī)導(dǎo)電膜藥水、抗電鍍藥水的可剝膠，所述的導(dǎo)電層是有機(jī)導(dǎo)電膜；抗有機(jī)導(dǎo) 電膜藥水、抗電鍍藥水的可剝膠在步驟104)以后去除。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板選擇性電鍍導(dǎo)電孔的方法，其特征在于，包括除膠渣 步驟，除膠渣步驟去除多層覆銅箔板基孔中的膠渣；除膠渣步驟在步驟102)與步驟103)之 間完成。
5. 根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的電路板選擇性電鍍導(dǎo)電孔的方法，其特征在于，在步驟 101)之前包括在板面上印刷感光材料，曝光、顯影后形成所需要導(dǎo)電圖形的步驟；在步驟 104)以后包括在孔銅表面鍍錫的步驟，耐蝕保護(hù)層去除后進(jìn)行蝕刻，去除板上多余的銅，蝕 刻完成后去除鍍錫層和感光材料。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板選擇性電鍍導(dǎo)電孔的方法，其特征在于，在步驟101) 之前包括鉆定位孔及方向孔的步驟。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板選擇性電鍍導(dǎo)電孔的方法，其特征在于，在步驟102) 中鉆導(dǎo)電孔基孔與鉆定位孔、方向孔同時(shí)進(jìn)行。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板選擇性電鍍導(dǎo)電孔的方法，其特征在于，所述的耐蝕 保護(hù)層是抗有機(jī)導(dǎo)電膜藥水、抗電鍍藥水的可剝膠，所述的導(dǎo)電層是有機(jī)導(dǎo)電膜；可剝膠在 步驟104)以后去除；耐蝕保護(hù)層去除后再對(duì)板面浸涂感光材料，感光材料曝光、顯影后形 成所需要導(dǎo)電圖形；然后，蝕刻板上多余的銅，蝕刻完成后再去除感光材料。
9. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板選擇性電鍍導(dǎo)電孔的方法，其特征在于，所述的耐蝕 保護(hù)層是在板面上粘貼的聚酯薄膜，聚酯薄膜的粘合劑是硅橡膠粘合劑，所述的導(dǎo)電層是 有機(jī)導(dǎo)電膜；聚酯薄膜在步驟103)以后去除，抗電鍍油墨層在步驟104)以后去除。
【文檔編號(hào)】H05K3/42GK104105361SQ201410190917
【公開(kāi)日】2014年10月15日 申請(qǐng)日期:2014年5月7日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月7日
【發(fā)明者】何忠亮, 殷和彬, 丁華, 沈正, 葉文, 黃俊河, 王格慶 申請(qǐng)人:深圳市環(huán)基實(shí)業(yè)有限公司