高導(dǎo)熱線路板及其制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種高導(dǎo)熱線路板及其制作方法。本發(fā)明高導(dǎo)熱線路板的結(jié)構(gòu)是，其上層為導(dǎo)電銅箔層，下層為用高導(dǎo)熱半固化片制成的高導(dǎo)熱層，二者通過熱壓粘合在一起；在所述導(dǎo)電銅箔層的表面經(jīng)貼膜、轉(zhuǎn)印線路圖以及蝕刻、褪膜后，形成高導(dǎo)熱線路板。本發(fā)明通過線路板基材制作過程中添加高導(dǎo)熱材料，使印制板本身除具有普通印制板的性能外，還具有了高導(dǎo)熱優(yōu)良性能，增加了對弱電元器件的散熱保護(hù)功能。通過在線路板基材制作過程中添加高導(dǎo)熱線路板基材，再通過對產(chǎn)品生產(chǎn)相關(guān)工藝流程進(jìn)行優(yōu)化，加工成本身具備高導(dǎo)熱功能的線路板，使印制板本身除具有普通印制板的性能外，還具有了高導(dǎo)熱優(yōu)良性能，增加了對弱電元器件的散熱保護(hù)功能。
【專利說明】高導(dǎo)熱線路板及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種印制線路板，具體地說是一種高導(dǎo)熱線路板及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]導(dǎo)熱基板散熱的技術(shù)發(fā)展趨勢將向高散熱、低熱阻、融入整個(gè)系統(tǒng)安裝等功能方向發(fā)展。在導(dǎo)熱基板技術(shù)的競爭上，將主要表現(xiàn)為工藝技術(shù)上的競爭，基板設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)技術(shù)上的競爭，選取更能實(shí)現(xiàn)高性價(jià)比基板材料的應(yīng)用技術(shù)上的競爭。隨著微電子元件的迅速發(fā)展，電子元件的微型化，從電子管一晶體管一集成電路的提升，單個(gè)芯片功耗的不斷增強(qiáng)，這些都導(dǎo)致電流密度的急劇提升，電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展越迅速，對印制線路板的技術(shù)要求越高，印制線路板作為電子元器的重要部件，不僅是電子器材的支撐體，而且是電子元器件線路連接的提供者，進(jìn)一步也作為所封裝的通常高熱流密度器件的直接導(dǎo)熱散熱途徑，現(xiàn)在市場上使用最多的是傳統(tǒng)覆銅板，其中的高分子樹脂絕緣層材料導(dǎo)熱系數(shù)低于0.6ff/m.K，為提高導(dǎo)熱能力，在樹脂材料中添加高導(dǎo)熱的化學(xué)材料，成為高導(dǎo)熱半固化片，這是主要提高線路板導(dǎo)熱能力的技術(shù)，而高導(dǎo)熱性半固化片材料是制造具有散熱功效的印制電路板，即散熱基板的重要基材。近年來，隨著散熱基板的市場迅速擴(kuò)大，發(fā)展高導(dǎo)熱性線路板基板材料成為一個(gè)熱門話題。
[0003]目前，電子行業(yè)中高導(dǎo)熱產(chǎn)品都是用無樹脂的金屬基線路板，其結(jié)構(gòu)通常為:金屬基材層——絕緣導(dǎo)熱材料層——導(dǎo)電線路層。上述的無樹脂金屬基材層線路板雖具有極為優(yōu)越的導(dǎo)執(zhí)散執(zhí)能力，但仍存在以下缺陷:
1、由于上述金屬基材層——絕緣導(dǎo)熱材料層——導(dǎo)電線路層的三層結(jié)構(gòu)，且絕緣導(dǎo)熱材料層和導(dǎo)電線路層一般通過氣相沉積技術(shù)、化學(xué)電鍍技術(shù)或等離子噴涂技術(shù)獲得，使上述三層結(jié)構(gòu)的各層結(jié)構(gòu)的各層由于各自的晶構(gòu)排列及膨脹系數(shù)存在差異而導(dǎo)致線路板剝離強(qiáng)度差，具體解釋為金屬基材層與絕緣導(dǎo)熱材料層之間，絕緣導(dǎo)熱材料層與導(dǎo)電線路層之間的線路較弱。
[0004]2、氣相沉積技術(shù)、化學(xué)電鍍技術(shù)或等離子噴涂技術(shù)獲得的絕緣導(dǎo)熱材料層，其表面微觀空隙或缺陷，以致采用氣相沉積技術(shù)、化學(xué)電鍍技術(shù)設(shè)置線路導(dǎo)電層時(shí)，導(dǎo)電線路層材料中的金屬粒子會滲入到絕緣材料層表面的微觀空隙或缺陷內(nèi)，從而使絕緣導(dǎo)熱層的有效厚度降低，進(jìn)一步導(dǎo)致線路板的耐擊穿電壓下降。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的之一就是提供一種高導(dǎo)熱線路板，以解決現(xiàn)有金屬基高導(dǎo)熱線路板存在的剝離強(qiáng)度差和耐擊穿電壓低的問題。
[0006]本發(fā)明的目的之二就是提供一種高導(dǎo)熱線路板的制作方法，以實(shí)現(xiàn)印制電路板自身的高導(dǎo)熱功能。
[0007]本發(fā)明的目的之一是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種高導(dǎo)熱線路板，其上層為導(dǎo)電銅箔層，下層為用高導(dǎo)熱半固化片制成的高導(dǎo)熱層，二者通過熱壓粘合在一起；在所述導(dǎo)電銅箔層的表面經(jīng)貼膜、轉(zhuǎn)印線路圖以及蝕刻、褪膜后，形成高導(dǎo)熱線路板。
所述高導(dǎo)熱半固化片是用玻纖布浸粘高導(dǎo)熱樹脂膠液后，經(jīng)熱壓、烘干后制成的片狀體。
[0008]本發(fā)明高導(dǎo)熱線路板通過線路板基材制作過程中添加高導(dǎo)熱材料，使印制板本身除具有普通印制板的性能外，還具有了高導(dǎo)熱優(yōu)良性能，增加了對弱電元器件的散熱保護(hù)功能。由于沒有金屬基材層的使用，因此避免了現(xiàn)有金屬基高導(dǎo)熱線路板存在的剝離強(qiáng)度差和耐擊穿電壓低的問題。通過在線路板基材制作過程中添加高導(dǎo)熱線路板基材，再通過對產(chǎn)品生產(chǎn)相關(guān)工藝流程進(jìn)行優(yōu)化，加工成本身具備高導(dǎo)熱功能的線路板。使印制板本身除具有普通印制板的性能外，還具有了高導(dǎo)熱優(yōu)良性能，增加了對弱電元器件的散熱保護(hù)功能，使下游企業(yè)的產(chǎn)品裝配生產(chǎn)更加簡便，可節(jié)約時(shí)間，降低成本，提高生產(chǎn)效率。
[0009]本發(fā)明的目的之二是這樣實(shí)現(xiàn)的:一種高導(dǎo)熱線路板的制作方法，包括以下步驟:
a、聞導(dǎo)熱樹脂I父液的配制:
原料配比為:環(huán)氧樹脂100 g，二甲基甲酰胺200?250L，雙氰胺5?15 g，乙二醇甲醚50?100L，2-乙甲基咪唑0.1?0.2 g，α -氧化鋁60?70g，六方氮化硼40?50g，氧化鎂30?40 g,碳化娃20?30 g,結(jié)晶型氧化娃10?20 g。
[0010]配制方法為:將2-乙甲基咪唑先溶于少量二甲基甲酰胺中，再用剩余的二甲基甲酰胺與乙二醇甲醚攪拌混合，配成混合溶劑；向混合溶劑中加入雙氰胺，攪拌溶解后，再加入其他原料組份，繼續(xù)攪拌混合，最后加入上述溶解的2-乙甲基咪唑，充分?jǐn)嚢韬?，停放至?小時(shí)即成高導(dǎo)熱樹脂膠液。
[0011]b、高導(dǎo)熱半固化片的制作:玻纖布在上膠機(jī)中開卷后經(jīng)導(dǎo)向輥進(jìn)入放有高導(dǎo)熱樹脂膠液的膠槽中浸膠，浸膠后通過擠膠輥擠掉多余的膠液，然后進(jìn)入烘箱進(jìn)行干燥處理，烘箱的溫度控制在140?280°C ;在通過烘箱的干燥期間內(nèi)，去除所附膠液中的揮發(fā)物，并使樹脂處于半固化狀態(tài)；出烘箱后，按尺寸要求剪切成塊，并整齊地疊放在儲料架上，即成高導(dǎo)熱半固化片。
[0012]C、高導(dǎo)熱基板的制作:將銅箔鋪放在若干層所述高導(dǎo)熱半固化片的上面，形成疊層板料，通過熱壓機(jī)壓合在一起，制成高導(dǎo)熱基板。
[0013]d、開料:將所述高導(dǎo)熱基板按產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求，用裁剪機(jī)裁切成工作所需的尺寸，即成線路板。
[0014]e、鉆孔:在線路板上按產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求，用數(shù)控鉆機(jī)鉆孔，以便導(dǎo)通線路板兩面的線路，方便裝配元器件。
[0015]f、圖形轉(zhuǎn)移:將所需加工的線路圖形先經(jīng)CAD/CAM制作，再用光繪機(jī)繪制出黑菲林底片，然后用所述黑菲林底片復(fù)制出生產(chǎn)用的偶氮片，再將所述偶氮片根據(jù)孔位對準(zhǔn)的方式貼于線路板的表面，通過曝光、顯影的方式，在線路板上形成導(dǎo)電線路。
[0016]g、蝕刻:將所述線路板上定影后露出的銅面區(qū)域用酸性CuCl2溶液進(jìn)行腐蝕溶解，然后通過強(qiáng)堿溶液與曝過光的濕膜和干膜作用，將線路圖形上的膜層褪去，保留下來有圖形的線路和銅面，完成蝕刻操作，即成為印刷電路板。
[0017]本發(fā)明高導(dǎo)熱線路板的制作方法還包括以下步驟:
h、防焊處理:通過網(wǎng)印方式在所述線路板上均勻涂上防焊材料和元件標(biāo)識；對蝕刻和褪膜完成后的所述印刷電路板按常規(guī)方式進(jìn)行絲印阻焊油墨操作。
[0018]1、文字印刷:按設(shè)計(jì)要求在所述印刷電路板的板面上通過絲網(wǎng)印刷機(jī)絲印字符，為用戶元件的安裝和后續(xù)維修提供方便；絲印后進(jìn)行烘烤，烘烤條件為:150°C，60分鐘。
[0019]j、外形加工:用鑼機(jī)以銑切的方式加工所述印刷電路板的外形，使之達(dá)到產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求的外形。
[0020]k、成品檢驗(yàn):對成品進(jìn)彳丁檢驗(yàn),包裝,入庫。
[0021]本發(fā)明制作方法中熱壓合制所述高導(dǎo)熱基板的操作步驟是:將疊放好的所述疊層板料送入熱壓機(jī)中，在熱壓機(jī)的上、下模板與待壓合的所述疊層板料之間放入經(jīng)過拋光的鋼板，作為蓋板；備置兩根并置的溫度線，其一端用膠帶固定在上、下模板與蓋板之間，另一端接到熱壓機(jī)的主控電腦上，用于測量基板溫度；將熱壓機(jī)升溫至80°C時(shí)，開始測量基板溫度，繼續(xù)升溫，使基板溫度的升溫速率保持在I?3°C /min，熱壓機(jī)的壓力控制在10?20kg/cm2,當(dāng)基板溫度升至140°C時(shí)，保溫10?20min ;然后使基板溫度升至170?175°C，將壓力調(diào)整為25?30kg/cm2，保溫60?70min ;在保溫結(jié)束后，關(guān)閉電源，待基板溫度降至400C以下時(shí)，卸機(jī)，完成熱壓合操作。
[0022]所述圖形轉(zhuǎn)移中的曝光、顯影的工藝條件是:抽真空650?750mmHg,曝光級數(shù)7?9級；在靜置15分鐘以后進(jìn)行顯影處理，顯影液中碳酸鈉的濃度為1.0%，顯影的溫度為30±2°C,顯影的壓力為1.0?1.5 kg/cm2。
[0023]所述蝕刻步驟中所用蝕刻液的比重控制在1.26?1.32，銅離子含量為110?170g/L，酸當(dāng)量為1.0?2.0N，蝕刻溫度為50°C，速度控制在1.5m/min ;褪膜段=NaOH藥水濃度為2?3%，溫度為50?60°C。
[0024]所述防焊處理的具體操作方式是:首先通過自動絲印機(jī)整板印刷一層阻焊油墨，靜置15分鐘以上，再在烤箱中預(yù)烘烤40?45分鐘，烘烤溫度為72?75°C，讓油墨固化；然后用制作好的生產(chǎn)黃菲林對位、曝光，抽真空650?750mmHg，曝光級數(shù)11?13級，再靜置15分鐘以上；將對位、曝光完成后的基板顯影，顯影液中碳酸鈉的濃度為1.0%，顯影的溫度為30±2°C,顯影的壓力為1.0?2.5kg/cm2,顯影的速度為2.5?3.5m/min。
[0025]本發(fā)明高導(dǎo)熱線路板具有以下特點(diǎn):
1、優(yōu)良的散熱性:眾所周知，很多雙面板、多層板的密度高、功率大，熱量的散發(fā)較為困難.常規(guī)的FR-4、CEM-3等線路板.皆為熱的不良導(dǎo)體，熱量不易散發(fā)。如果電子設(shè)備局部發(fā)熱不能排除，勢必導(dǎo)致電子元器件處于高溫狀態(tài)而失效，而本發(fā)明高導(dǎo)熱線路板可有效解決上述問題。
[0026]2、較低的熱膨脹性:常規(guī)的FR-4、CEM-3等印制電路板是樹脂、增強(qiáng)材料及銅箔所構(gòu)成的一種復(fù)合體。在板面的X軸和Y軸方向，印制電路板的熱膨脹系數(shù)為13X 10-6?18 X 10_6，在板厚之Z軸方向則為80 X 10_6?90 X 10'印制電路板的金屬化孔壁在Z軸方向的熱膨脹系數(shù)相差很大，經(jīng)受高溫低溫變化時(shí)，熱脹冷縮會使金屬化孔開裂、斷開，嚴(yán)重影響設(shè)備的可靠性。而高導(dǎo)熱基材經(jīng)過高溫后，熱膨脹系數(shù)為16.8X10_6/°C，可以滿足使用要求，能有效地解決散熱問題，使印制線路板上不同材料的熱膨脹冷縮問題得以緩解，從而提高了電子設(shè)備整機(jī)的耐用性和可靠性。
[0027]3、優(yōu)良的機(jī)械強(qiáng)度:常規(guī)FR-4，CEM-3線路板中FR-4的抗斷強(qiáng)度最高是450MPa(l.6mm厚)，而同規(guī)格的高導(dǎo)熱基板的抗斷強(qiáng)度是550MPa，金屬基覆銅板中鋁基的抗斷強(qiáng)度是670MPa，銅基的是870MPa。
[0028]4、優(yōu)良的抗腐蝕性，金屬基材印制板在加工工藝中，遇酸、堿等處理復(fù)雜，報(bào)廢率較高，應(yīng)用到下游客戶中，性能不穩(wěn)定，成本偏高，不適于經(jīng)濟(jì)發(fā)展。本發(fā)明高導(dǎo)熱線路板以傳統(tǒng)基材添加高溫材料為載體的印制線路板，在加工生產(chǎn)中按普通印制板生產(chǎn)，工藝中完全不用考慮酸、堿等問題，成品高導(dǎo)熱性能接近金屬基板，報(bào)廢率低，成本低，利于生產(chǎn)，促進(jìn)經(jīng)濟(jì)發(fā)展。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0029]圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0030]實(shí)施例1
如圖1所示，本發(fā)明高導(dǎo)熱線路板，其上層為導(dǎo)電銅箔層1，下層為用高導(dǎo)熱半固化片制成的高導(dǎo)熱層2，二者通過熱壓粘合在一起；在所述導(dǎo)電銅箔層的表面經(jīng)貼膜、轉(zhuǎn)印線路圖以及蝕刻、褪膜后，形成高導(dǎo)熱線路板。所述高導(dǎo)熱半固化片是用玻纖布浸粘高導(dǎo)熱樹脂膠液后，經(jīng)熱壓、烘干后制成的片狀體。
[0031]實(shí)施例2
本發(fā)明高導(dǎo)熱線路板的制作方法是:
一、聞導(dǎo)熱樹脂I父液的配制:
1、原料配比為:環(huán)氧樹脂100 g，二甲基甲酰胺200?250L，雙氰胺5?15 g，乙二醇甲醚50?100L，2-乙甲基咪唑0.1?0.2 g，α -氧化鋁60?70g，六方氮化硼40?50g，氧化鎂30?40 g,碳化娃20?30 g,結(jié)晶型氧化娃10?20 g。
[0032]2、配制方法為:將2-乙甲基咪唑先溶于少量二甲基甲酰胺中，再用剩余的二甲基甲酰胺與乙二醇甲醚攪拌混合，配成混合溶劑；向混合溶劑中加入雙氰胺，攪拌溶解后，再加入其他原料組份，繼續(xù)攪拌混合，最后加入上述溶解的2-乙甲基咪唑，充分?jǐn)嚢韬?，停放至?小時(shí)即成高導(dǎo)熱樹脂膠液。
[0033]3、樹脂膠液的技術(shù)要求:固體含量65%?70% ;凝膠時(shí)間(170°C ) 200?250s。
[0034]二、高導(dǎo)熱半固化片的制作:
1、操作要求:玻纖布在上膠機(jī)中開卷后經(jīng)導(dǎo)向輥進(jìn)入放有高導(dǎo)熱樹脂膠液的膠槽中浸膠，浸膠后通過擠膠輥擠掉多余的膠液，然后進(jìn)入烘箱進(jìn)行干燥處理，烘箱的溫度控制在140?280°C ;在通過烘箱的干燥期間內(nèi)，去除所附膠液中的溶劑等揮發(fā)物，并使樹脂處于半固化狀態(tài)；出烘箱后，按尺寸要求剪切成塊，并整齊地疊放在儲料架上，即成高導(dǎo)熱半固化片。
[0035]2、參數(shù)控制:烘箱溫度應(yīng)分段控制；上膠機(jī)的傳輸速度控制在1.5?4.0m/s。調(diào)節(jié)擠膠輥的間隙可以控制樹脂含量；調(diào)節(jié)烘箱各溫區(qū)的溫度、風(fēng)量和車速等可以控制凝膠時(shí)間和揮發(fā)物的含量。
[0036]3、檢測方法:在高導(dǎo)熱半固化片的制造過程中，為了確保品質(zhì)，需定時(shí)地對各項(xiàng)技術(shù)要求進(jìn)行檢測，樹脂含量檢測方法如下:
A、高導(dǎo)熱半固化片的邊緣至少25mm處，按寬度方向左、中、右分別切取三個(gè)試樣，試樣尺寸為IOOmmX 100mm，對角線與經(jīng)緯向平行；
B、逐張稱重(Wl)，準(zhǔn)確至0.0Olg ；
C、將試樣放在福爐中，灼燒15min以上，或燒至碳化物全部去除；
D、將試樣移至干燥器中，冷卻至室溫；
E、逐張稱重(W2)，準(zhǔn)確至0.0Olg ；
F、計(jì)算:樹脂含量=[(W1_W2)/W1]X 100%。
[0037]三、高導(dǎo)熱基板的制作:將銅箔鋪放在若干層所述高導(dǎo)熱半固化片的上面，形成疊層板料，通過熱壓機(jī)壓合在一起，制成高導(dǎo)熱基板。
[0038]熱壓合的具體操作步驟是:將疊放好的所述疊層板料送入熱壓機(jī)中，在熱壓機(jī)的上、下模板與待壓合的所述疊層板料之間放入經(jīng)過拋光的鋼板，作為蓋板；備置兩根并置的溫度線，其一端用膠帶固定在上、下模板與蓋板之間，另一端接到熱壓機(jī)的主控電腦上，用于測量基板溫度；將熱壓機(jī)升溫至80°C時(shí)，開始測量基板溫度，繼續(xù)升溫，使基板溫度的升溫速率保持在I?3°C /min，熱壓機(jī)的壓力控制在10?20kg/cm2，當(dāng)基板溫度升至140°C時(shí)，保溫10?20min ;然后使基板溫度升至170?175°C，將壓力調(diào)整為25?30kg/cm2，保溫60?70min ;在保溫結(jié)束后，關(guān)閉電源，待基板溫度降至40°C以下時(shí)，卸機(jī)，完成熱壓合操作。
[0039]需要注意的事項(xiàng)是:作為蓋板的鋼板必須保持平滑，不能有變形、刮傷或不平；鋼板的厚度量應(yīng)符合要求，對厚度低于2.0mm的鋼板，不能再使用；熱壓機(jī)上、下模的平行度測試，不同點(diǎn)的厚度差< 0.27mm。停止熱壓機(jī)加熱后，在保持壓力不變的條件下，應(yīng)使高導(dǎo)熱基板冷卻至室溫后再出模、脫模。
[0040]四、開料:將壓合好的高導(dǎo)熱基板按產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求，用裁剪機(jī)切邊，并裁切成工作所需的尺寸，即成線路板。
[0041]五、鉆孔:利用鉆咀在高轉(zhuǎn)速和落速情況下，在線路板上按產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求，用數(shù)控鉆機(jī)鉆孔，以便導(dǎo)通線路板兩面的線路，方便裝配元器件。
[0042]六、圖形轉(zhuǎn)移:將所需加工的線路圖形先經(jīng)CAD/CAM制作，再用光繪機(jī)繪制出黑菲林底片，然后用所述黑菲林底片復(fù)制出生產(chǎn)用的偶氮片，再將所述偶氮片根據(jù)孔位對準(zhǔn)的方式貼于線路板的表面，通過曝光、顯影的方式，在線路板上形成導(dǎo)電線路。曝光、顯影的工藝條件是:抽真空650?750mmHg,曝光級數(shù)7?9級；在靜置15分鐘以后進(jìn)行顯影處理，顯影液中碳酸鈉的濃度為1.0%，顯影的溫度為30±2°C，顯影的壓力為1.0?1.5 kg/cm2。
[0043]七、蝕刻:將所述線路板上定影后露出的銅面區(qū)域用酸性CuCl2溶液進(jìn)行腐蝕溶解，然后通過強(qiáng)堿溶液與曝過光的濕膜和干膜作用，將線路圖形上的膜層褪去，保留下來有圖形的線路和銅面，完成蝕刻操作，即成為印刷電路板。所用蝕刻液的比重控制在1.26?
1.32，銅離子含量為110?170g/L，酸當(dāng)量為1.0?2.0N，蝕刻溫度為50°C，速度控制在
1.5m/min ;褪膜段=NaOH藥水濃度為2?3%，溫度為50?60°C。
[0044]八、防焊處理:通過網(wǎng)印方式在所述線路板上均勻涂上防焊材料和元件標(biāo)識；對蝕刻和褪膜完成后的所述印刷電路板按常規(guī)方式進(jìn)行絲印阻焊油墨操作。具體操作方式是:首先通過自動絲印機(jī)整板印刷一層阻焊油墨，靜置15分鐘以上，再在烤箱中預(yù)烘烤40?45分鐘，烘烤溫度為72?75°C，讓油墨固化；然后用制作好的生產(chǎn)黃菲林對位、曝光，抽真空650?750mmHg，曝光級數(shù)11?13級，再靜置15分鐘以上；將對位、曝光完成后的基板顯影，顯影液中碳酸鈉的濃度為1.0%，顯影的溫度為30±2°C，顯影的壓力為1.0?
2.5kg/cm2,顯影的速度為 2.5 ?3.5m/min。
[0045]九、文字印刷:按產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求，在所述印刷電路板的板面上通過絲網(wǎng)印刷機(jī)絲印字符，為用戶元件的安裝和后續(xù)維修提供方便。絲印后進(jìn)行烘烤，烘烤條件為:150°C，60分鐘。
[0046]十、外形加工:用鑼機(jī)以銑切的方式加工所述印刷電路板的外形，使之達(dá)到產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求的外形。
[0047]十一、成品檢驗(yàn):對成品進(jìn)彳丁檢驗(yàn)，包裝，入庫。
[0048]本發(fā)明高導(dǎo)熱線路板制作方法的技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)體現(xiàn)在:以高導(dǎo)熱基材的印制板代替普通基材印制板，使其具有金屬基板的導(dǎo)熱性能，并保持其原有的線路板加工和使用性能。所制高導(dǎo)熱線路板不但具有薄型化和輕量化的特點(diǎn)，還具有膨脹系數(shù)低和耐壓高的特性。
【權(quán)利要求】
1.一種高導(dǎo)熱線路板，其特征是，其上層為導(dǎo)電銅箔層，下層為用高導(dǎo)熱半固化片制成的高導(dǎo)熱層，二者通過熱壓粘合在一起；在所述導(dǎo)電銅箔層的表面經(jīng)貼膜、轉(zhuǎn)印線路圖以及蝕刻、褪膜后，形成高導(dǎo)熱線路板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱線路板，其特征是，所述高導(dǎo)熱半固化片是用玻纖布浸粘高導(dǎo)熱樹脂膠液后，經(jīng)熱壓、烘干后制成的片狀體。
3.一種高導(dǎo)熱線路板的制作方法，其特征是，包括以下步驟: a、聞導(dǎo)熱樹脂I父液的配制: 原料配比為:環(huán)氧樹脂100 g，二甲基甲酰胺200~250L，雙氰胺5~15 g，乙二醇甲醚50~100L，2-乙甲基咪唑0.1~0.2 g，α -氧化鋁60~70g，六方氮化硼40~50g，氧化鎂30~40 g,碳化娃20~30 g,結(jié)晶型氧化娃10~20 g ； 配制方法為:將2-乙甲基咪唑先溶于少量二甲基甲酰胺中，再用剩余的二甲基甲酰胺與乙二醇甲醚攪拌混合，配成混合溶劑；向混合溶劑中加入雙氰胺，攪拌溶解后，再加入其他原料組份，繼續(xù)攪拌混合，最后加入上述溶解的2-乙甲基咪唑，充分?jǐn)嚢韬螅７胖辽?小時(shí)即成高導(dǎo)熱樹脂膠液； b、高導(dǎo)熱半固化片的制作:玻纖布在上膠機(jī)中開卷后經(jīng)導(dǎo)向輥進(jìn)入放有高導(dǎo)熱樹脂膠液的膠槽中浸膠，浸膠后通過擠膠輥擠掉多余的膠液，然后進(jìn)入烘箱進(jìn)行干燥處理，烘箱的溫度控制在140~280°C ;在通過烘箱的干燥期間內(nèi)，去除所附膠液中的揮發(fā)物，并使樹脂處于半固化狀態(tài)；出烘箱后，按尺寸要求剪切成塊，并整齊地疊放在儲料架上，即成高導(dǎo)熱半固化片； C、高導(dǎo)熱基板的制作:將銅箔鋪放在若干層所述高導(dǎo)熱半固化片的上面，形成疊層板料，通過熱壓機(jī)壓合在一起，制成高導(dǎo)熱基板； d、開料:將所述高導(dǎo)熱基板按產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求，用裁剪機(jī)裁切成工作所需的尺寸，即成線路板； e、鉆孔:在線路板上按產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求，用數(shù)控鉆機(jī)鉆孔，以便導(dǎo)通線路板兩面的線路，方便裝配元器件； f、圖形轉(zhuǎn)移:將所需加工的線路圖形先經(jīng)CAD/CAM制作，再用光繪機(jī)繪制出黑菲林底片，然后用所述黑菲林底片復(fù)制出生產(chǎn)用的偶氮片，再將所述偶氮片根據(jù)孔位對準(zhǔn)的方式貼于線路板的表面，通過曝光、顯影的方式，在線路板上形成導(dǎo)電線路； g、蝕刻:將所述線路板上定影后露出的銅面區(qū)域用酸性CuCl2溶液進(jìn)行腐蝕溶解，然后通過強(qiáng)堿溶液與曝過光的濕膜和干膜作用，將線路圖形上的膜層褪去，保留下來有圖形的線路和銅面，完成蝕刻操作，即成為印刷電路板。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的高導(dǎo)熱線路板的制作方法，其特征是，還包括以下步驟: h、防焊處理:通過網(wǎng)印方式在所述線路板上均勻涂上防焊材料和元件標(biāo)識；對蝕刻和褪膜完成后的所述印刷電路板按常規(guī)方式進(jìn)行絲印阻焊油墨操作； . 1、文字印刷:按設(shè)計(jì)要求在所述印刷電路板的板面上通過絲網(wǎng)印刷機(jī)絲印字符，為用戶元件的安裝和后續(xù)維修提供方便；絲印后進(jìn)行烘烤，烘烤條件為:150°C，60分鐘； j、外形加工:用鑼機(jī)以銑切的方式加工所述印刷電路板的外形，使之達(dá)到產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求的外形； k、成品檢驗(yàn):對成品進(jìn)彳丁檢驗(yàn)，包裝，入庫。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的高導(dǎo)熱線路板的制作方法，其特征是，熱壓合制所述高導(dǎo)熱基板的操作步驟是:將疊放好的所述疊層板料送入熱壓機(jī)中，在熱壓機(jī)的上、下模板與待壓合的所述疊層板料之間放入經(jīng)過拋光的鋼板，作為蓋板；備置兩根并置的溫度線，其一端用膠帶固定在上、下模板與蓋板之間，另一端接到熱壓機(jī)的主控電腦上，用于測量基板溫度；將熱壓機(jī)升溫至80°C時(shí)，開始測量基板溫度，繼續(xù)升溫，使基板溫度的升溫速率保持在I~。30C /min,熱壓機(jī)的壓力控制在10~20kg/cm2,當(dāng)基板溫度升至14(TC時(shí),保溫10~20min ；然后使基板溫度升至170~175°C，將壓力調(diào)整為25~30kg/cm2，保溫60~70min ;在保溫結(jié)束后，關(guān)閉電源，待基板溫度降至40°C以下時(shí)，卸機(jī)，完成熱壓合操作。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的高導(dǎo)熱線路板的制作方法，其特征是，所述圖形轉(zhuǎn)移中的曝光、顯影的工藝條件是:抽真空650~750mmHg，曝光級數(shù)7~9級；在靜置15分鐘以后進(jìn)行顯影處理，顯影液中碳酸鈉的濃度為1.0%，顯影的溫度為30±2°C，顯影的壓力為1.0~.1.5 kg/cm2。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的高導(dǎo)熱線路板的制作方法，其特征是，所述蝕刻步驟中所用蝕刻液的比重控制在1.26~1.32，銅離子含量為110~170g/L，酸當(dāng)量為1.0~2.0N，蝕刻溫度為50°C，速度控制在1.5m/min ;褪膜段=NaOH藥水濃度為2~3%，溫度為50~60°C。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述的高導(dǎo)熱線路板的制作方法，其特征是，所述防焊處理的具體操作方式是:首先通過自動絲印機(jī)整板印刷一層阻焊油墨，靜置15分鐘以上，再在烤箱中預(yù)烘烤40~45分鐘，烘烤溫度為72~75°C，讓油墨固化；然后用制作好的生產(chǎn)黃菲林對位、曝光，抽真空650~750mmHg，曝光級數(shù)11~13級，再靜置15分鐘以上；將對位、曝光完成后的基板顯影，顯影液中碳酸鈉的濃度為1.0%，顯影的溫度為30±2°C，顯影的壓力為.1.0 ~2.5kg/cm2,顯影的 速度為 2.5 ~3.5m/min。
【文檔編號】H05K1/02GK103945641SQ201410200168
【公開日】2014年7月23日 申請日期:2014年5月13日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月13日
【發(fā)明者】張伯平 申請人:張伯平