布線電路基板及其制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種布線電路基板及其制造方法，在基底絕緣層上形成多個布線圖案和多個鍍處理用引線。各布線圖案與各鍍處理用引線相互形成為一體。在各布線圖案的端部設置有電極焊盤，以從各電極焊盤起向布線圖案的相反側延伸的方式設置鍍處理用引線。將各鍍處理用引線的寬度設定為大于各布線圖案的寬度。
【專利說明】布線電路基板及其制造方法
[0001]本申請是申請日為2010年8月27日、國家申請?zhí)枮?01010266986.9、發(fā)明名稱為
“布線電路基板及其制造方法”的申請的分案申請。
【技術領域】
[0002]本發(fā)明涉及一種布線電路基板及其制造方法。
【背景技術】
[0003]在制造布線電路基板時，通過減去法(寸卜9々f法)等在基板上形成導體圖案作為布線圖案。另外，通過對導體圖案的一部分實施電解鍍處理來形成連接端子。為了進行電解鍍處理，需要對導體圖案供電。因此，在形成導體圖案時，要形成從要形成連接端子的部分延伸到基板上的一端部的供電用布線部(下面，稱為鍍處理用引線)。從該鍍處理用引線對導體圖案供電。
[0004]例如，根據(jù)日本特開2006-287034號公報，在制造使用于半導體裝置的被稱為BGA(Ball Grid Array:球珊陣列)的布線電路基板的情況下,在通過減去法形成的導體圖案的焊盤(#〃 'y K )上實施電解鍍鎳和電解鍍金來形成連接端子。
[0005]從基板上的焊盤延伸到基板上的一端部的鍍處理用引線與外部的鍍處理用電極電連接，由此進行供電。并且，在焊盤上進行電解鍍鎳之后，進行電解鍍金。
[0006]然而，在上述方法中，在電解鍍處理結束之后，鍍處理用引線作為不需要的部分仍然殘留于布線電路基板上。在布線電路基板的連接端子與其它電子電路連接的狀態(tài)下通過導體圖案傳輸電信號的情況下，上述鍍處理用引線成為從傳輸線路分支出的短截線(7夕夂)。在這種短截線中以特定頻率產(chǎn)生諧振。由此，電信號的特定頻率成分衰減。其結果是有時會產(chǎn)生電信號的波形變弱等問題。
[0007]在電解鍍處理結束之后不需要鍍處理用引線。因此，還考慮在電解鍍處理之后去除鍍處理用引線。然而，由于需要去除鍍處理用引線的工序，因此制造成本增加。
【發(fā)明內容】
[0008]本發(fā)明的目的在于提供一種減少鍍處理用引線給電信號的波形帶來的影響的布線電路基板及其制造方法。
[0009](I)與本發(fā)明的一局面有關的布線電路基板具備:絕緣層；布線圖案，其形成在絕緣層上；端子部，其被設置于布線圖案的一部分上；以及鍍處理用引線，其以從布線圖案延伸的方式形成在絕緣層上，其中，鍍處理用引線具有:第一線狀部，其被設置成從布線圖案延伸，具有第一寬度；以及第二線狀部，其被設置成從第一線狀部延伸，具有與第一寬度不同的第二寬度。
[0010]在該布線電路基板中，在絕緣層上形成布線圖案、被設置于布線圖案的一部分上的端子部以及從布線圖案延伸的鍍處理用引線。在這種情況下，作為鍍處理用引線形成從布線圖案延伸并且具有第一寬度的第一線狀部以及從第一線狀部延伸并且具有與第一寬度不同的第二寬度的第二線狀部。
[0011]在通過布線圖案來傳輸電信號的情況下，在鍍處理用引線中第一線狀部的第一寬度與第二線狀部的第二寬度不同，由此鍍處理用引線中的諧振頻率變高或者變低。
[0012]因此，能夠將鍍處理用引線中的諧振頻率設為高于或者低于通過布線圖案傳輸?shù)碾娦盘柕念l率。由此，能夠減少鍍處理用引線中的諧振給電信號的波形帶來的影響。其結果是能夠抑制由鍍處理用引線的諧振引起的電信號的波形變弱。
[0013]另外，即使在由于布線電路基板的布局上的限制而鍍處理用引線的長度受到限制的情況下，通過將鍍處理用引線的第一寬度與第二寬度設定為不同的值，也能夠不調整鍍處理用引線的長度就將鍍處理用引線中的諧振頻率設為高于或者低于電信號的頻率。
[0014](2)第一寬度也可以小于第二寬度。在這種情況下，鍍處理用引線中的諧振頻率變低。由此，能夠將鍍處理用引線中的諧振頻率設為低于通過布線圖案傳輸?shù)碾娦盘柕念l率。因而，能夠減小鍍處理用引線中的諧振給電信號的波形帶來的影響。其結果是能夠抑制由鍍處理用弓I線的諧振弓I起的電信號的波形變弱。
[0015](3)第一寬度也可以大于第二寬度。在這種情況下，鍍處理用引線中的諧振頻率變高。由此，能夠將鍍處理用引線中的諧振頻率設為高于通過布線圖案傳輸?shù)碾娦盘柕念l率。因而，能夠減小鍍處理用引線中的諧振給電信號的波形帶來的影響。其結果是能夠抑制由鍍處理用弓I線的諧振弓I起的電信號的波形變弱。
[0016](4)與本發(fā)明的其它局面有關的布線電路基板具備:絕緣層；布線圖案，其形成在絕緣層上；端子部，其被設置于布線圖案的一部分上；以及鍍處理用引線，其以從布線圖案延伸的方式形成在絕緣層上，其中，鍍處理用弓I線分支成多個線狀部。
[0017]在該布線電路基板中，在絕緣層上形成布線圖案、被設置于布線圖案的一部分上的端子部以及從布線圖案延伸的鍍處理用引線。在這種情況下，鍍處理用引線形成為分支成多個線狀部。
[0018]在通過布線圖案傳輸電信號的情況下，通過將鍍處理用弓I線分支成多個線狀部來使鍍處理用引線中的諧振頻率變低。
[0019]因此，能夠將鍍處理用引線中的諧振頻率設為低于通過布線圖案傳輸?shù)碾娦盘柕念l率。由此，能夠減少鍍處理用引線中的諧振給電信號的波形帶來的影響。其結果是能夠抑制由鍍處理用弓I線的諧振弓I起的電信號的波形變弱。
[0020]另外，即使在由于布線電路基板的布局上的限制而鍍處理用引線的長度受到限制的情況下，通過使鍍處理用引線分支，也能夠不調整鍍處理用引線的長度就將鍍處理用引線中的諧振頻率設為低于電信號的頻率。
[0021](5)鍍處理用引線也可以具備:第三線狀部，其從布線圖案延伸；以及多個第四線狀部，其從第三線狀部分支并延伸。
[0022]在這種情況下，能夠抑制鍍處理用引線的配置空間增大并且減小鍍處理用引線中的諧振頻率。
[0023](6)與本發(fā)明的另外一局面有關的布線電路基板具備:絕緣層；布線圖案，其形成在絕緣層上；端子部，其被設置于布線圖案的一部分上；以及鍍處理用引線，其以從布線圖案延伸的方式形成在絕緣層上，其中，鍍處理用引線的寬度大于布線圖案的寬度。
[0024]在該布線電路基板中，在絕緣層上形成布線圖案、被設置于布線圖案的一部分上的端子部以及從布線圖案延伸的鍍處理用引線。在這種情況下，將鍍處理用引線的寬度設定為大于布線圖案的寬度。
[0025]在通過布線圖案傳輸電信號的情況下，由于鍍處理用引線的寬度大于布線圖案的寬度，因此鍍處理用引線中的諧振頻率變低。
[0026]因此，通過設定鍍處理用引線的寬度使鍍處理用引線中的諧振頻率低于通過布線圖案傳輸?shù)碾娦盘柕念l率，能夠減小鍍處理用引線中的諧振給電信號的波形帶來的影響。其結果是能夠抑制由鍍處理用引線的諧振引起的電信號的波形變弱。
[0027]另外，即使在由于布線電路基板的布局上的限制而鍍處理用引線的長度受到限制的情況下，通過將鍍處理用引線的寬度設定為大于布線圖案的寬度，也能夠不調整鍍處理用引線的長度就將鍍處理用引線中的諧振頻率設為低于電信號的頻率。
[0028](7)與本發(fā)明的另外一局面有關的布線電路基板的制造方法具備以下工序:在絕緣層上形成導體圖案，該導體圖案包括布線圖案、被設置于布線圖案的一部分上的端子部以及從布線圖案延伸的鍍處理用引線；以及通過鍍處理用引線對布線圖案供電，由此在端子部上形成鍍層，其中，在形成導體圖案的工序中，作為鍍處理用引線而形成從布線圖案延伸并且具有第一寬度的第一線狀部以及從第一線狀部延伸并且具有與第一寬度不同的第二寬度的第二線狀部。
[0029]在該布線電路基板的制造方法中，在絕緣層上形成導體圖案，該導體圖案包括布線圖案、被設置于布線圖案的一部分上的端子部以及從布線圖案延伸的鍍處理用引線。在這種情況下，作為鍍處理用引線而形成從布線圖案延伸并且具有第一寬度的第一線狀部以及從第一線狀部延伸并且具有與第一寬度不同的第二寬度的第二線狀部。通過鍍處理用引線對布線圖案供電，由此在端子部上形成鍍層。
[0030]在這樣制造的布線電路基板中，在通過布線圖案傳輸電信號的情況下，由于在鍍處理用引線中第一線狀部的寬度與第二線狀部的寬度不同，因此鍍處理用引線中的諧振頻率變高或者變低。
[0031]因此，能夠將鍍處理用引線中的諧振頻率設為高于或者低于通過布線圖案傳輸?shù)碾娦盘柕念l率。由此，能夠減小鍍處理用引線中的諧振給電信號的波形帶來的影響。其結果是能夠抑制由鍍處理用引線的諧振引起的電信號的波形變弱。
[0032]另外，即使在由于布線電路基板的布局上的限制而鍍處理用引線的長度受到限制的情況下，通過將鍍處理用引線的第一寬度與第二寬度設定為不同的值，也能夠不調整鍍處理用引線的長度就將鍍處理用引線中的諧振頻率設為高于或者低于電信號的頻率。
[0033](8)與本發(fā)明的另外一局面有關的布線電路基板的制造方法具備以下工序:在絕緣層上形成導體圖案，該導體圖案包括布線圖案、被設置于布線圖案的一部分上的端子部以及從布線圖案延伸的鍍處理用引線；以及通過鍍處理用引線對布線圖案供電，由此在端子部上形成鍍層，其中，在形成導體圖案的工序中，將鍍處理用引線分支成多個線狀部。
[0034]在該布線電路基板的制造方法中，在絕緣層上形成導體圖案，該導體圖案包括布線圖案、被設置于布線圖案的一部分上的端子部以及從布線圖案延伸的鍍處理用引線。在這種情況下，鍍處理用引線形成為分支成多個線狀部。通過鍍處理用引線對布線圖案供電，由此在端子部上形成鍍層。
[0035]在這樣制造的布線電路基板中，在通過布線圖案傳輸電信號的情況下，由于鍍處理用引線分支成多個線狀部，因此鍍處理用引線中的諧振頻率變低。
[0036]因此，能夠將鍍處理用引線中的諧振頻率設為低于通過布線圖案傳輸?shù)碾娦盘柕念l率。由此，能夠減小鍍處理用引線中的諧振給電信號的波形帶來的影響。其結果是能夠抑制由鍍處理用弓I線的諧振弓I起的電信號的波形變弱。
[0037]另外，即使在由于布線電路基板的布局上的限制而鍍處理用引線的長度受到限制的情況下，通過使鍍處理用引線分支，也能夠不調整鍍處理用引線的長度就將鍍處理用引線中的諧振頻率設為低于電信號的頻率。
[0038](9)與本發(fā)明的另外一局面有關的布線電路基板的制造方法具備以下工序:在絕緣層上形成導體圖案，該導體圖案包括布線圖案、被設置于布線圖案的一部分上的端子部以及從布線圖案延伸的鍍處理用引線；以及通過鍍處理用引線對布線圖案供電，由此在端子部上形成鍍層，其中，在形成導體圖案的工序中，將鍍處理用引線的寬度設為大于布線圖案的寬度。
[0039]在該布線電路基板的制造方法中，在絕緣層上形成導體圖案，該導體圖案包括布線圖案、被設置于布線圖案的一部分上的端子部以及從布線圖案延伸的鍍處理用引線。在這種情況下，將鍍處理用引線的寬度設定為大于布線圖案的寬度。通過鍍處理用引線對布線圖案供電，由此在端子部上形成鍍層。
[0040]在這樣制造的布線電路基板中，在通過布線圖案傳輸電信號的情況下，由于鍍處理用引線的寬度大于布線圖案的寬度，因此鍍處理用引線中的諧振頻率變低。
[0041]因此，通過設定鍍處理用引線的寬度使鍍處理用引線中的諧振頻率低于通過布線圖案傳輸?shù)碾娦盘柕念l率，能夠減小鍍處理用引線中的諧振給電信號的波形帶來的影響。其結果是能夠抑制由鍍處理用引線的諧振引起的電信號的波形變弱。
[0042]另外，即使在由于布線電路基板的布局上的限制而鍍處理用引線的長度受到限制的情況下，通過將鍍處理用引線的寬度設定為大于布線圖案的寬度，也能夠不調整鍍處理用引線的長度就將鍍處理用引線中的諧振頻率設為低于電信號的頻率。
[0043]根據(jù)本發(fā)明，能夠減小鍍處理用引線中的諧振給電信號的波形帶來的影響。其結果是能夠抑制由鍍處理用引線的諧振引起的電信號的波形變弱。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0044]圖1是懸掛基板的俯視圖，
[0045]圖2是鍍處理用引線及其周圍部分的示意性縱截面圖，
[0046]圖3是鍍處理用引線及其周圍部分的放大俯視圖，
[0047]圖4是表不懸掛基板的制造工序的不意性工序截面圖，
[0048]圖5是FPC基板的示意性截面圖，
[0049]圖6是表示懸掛基板的電極焊盤與FPC基板的端子部的連接狀態(tài)的示意性截面圖，
[0050]圖7是鍍處理用引線及其周圍部分的放大俯視圖，
[0051]圖8是鍍處理用引線及其周圍部分的放大俯視圖，
[0052]圖9是鍍處理用引線及其周圍部分的放大俯視圖?！揪唧w實施方式】
[0053]下面，參照附圖來說明本發(fā)明的實施方式所涉及的布線電路基板及其制造方法。在下面的實施方式中，作為布線電路基板的一例，說明使用于硬盤的讀取和寫入的懸掛基板。
[0054](I)懸掛基板的結構
[0055]圖1是本發(fā)明的實施方式所涉及的懸掛基板的俯視圖。如圖1所示，懸掛基板I具備由金屬制的縱長形狀基板形成的懸掛主體部10。在懸掛主體部10上形成有多個孔部
H。在懸掛主體部10上形成有多個布線圖案20。在各布線圖案20的一端部和另一端部上分別設置有電極焊盤23、30。
[0056]在懸掛主體部10的前端部通過形成U字形狀的開口部21來設置磁頭裝載部(下面稱為舌部)12。在虛線R的位置處彎曲加工舌部12使其相對于懸掛主體部10呈規(guī)定角度。在舌部12的端部形成有多個電極焊盤23。
[0057]在舌部12上安裝有對硬盤進行讀取和寫入的磁頭(未圖示)。磁頭的端子部分別與多個電極焊盤23相連接。
[0058]在懸掛主體部10的另一端部形成有多個電極焊盤30。另外，以從多個電極焊盤30起向與布線圖案20的相反側延伸的方式分別形成有多個鍍處理用引線S。
[0059]在制造時，在金屬制的支承基板50上同時形成多個懸掛基板I之后，使各懸掛基板I與支承基板50的其它區(qū)域分離。在這種情況下，懸掛主體部10具有支承基板50的一部分。
[0060]各懸掛基板I的多個鍍處理用引線S延伸到各懸掛基板I外側的支承基板50上的區(qū)域，與未圖示的供電端子相連接。在完成各懸掛基板I之后，按照一點劃線Zl來使各懸掛主體部10與支承基板50的其它區(qū)域分離。
[0061]圖2是鍍處理用引線S及其周圍部分的示意性截面圖。另外，圖3是鍍處理用引線S及其周圍部分的放大俯視圖。
[0062]如圖2所示，在例如由不銹鋼(SUS)構成的懸掛主體部10上形成例如含聚酰亞胺的基底絕緣層11。
[0063]在基底絕緣層11上形成例如含銅的多個布線圖案20以及多個鍍處理用引線S。此外，在圖2中，僅示出一個布線圖案20以及一個鍍處理用引線S。
[0064]各布線圖案20與各鍍處理用引線S相互形成為一體。在這種情況下，在各布線圖案20的端部設置電極焊盤30，以從各電極焊盤30起向與布線圖案20的相反側延伸的方式設置鍍處理用引線S。
[0065]在基底絕緣層11上形成例如含聚酰亞胺的覆蓋絕緣層13以覆蓋多個鍍處理用引線S和多個布線圖案20。
[0066]在覆蓋絕緣層13的位于各布線圖案20的電極焊盤30上的部分處形成到達各電極焊盤30上表面的孔部14。形成含金的鍍層30a來填滿孔部14。
[0067]如圖3所示，將各鍍處理用引線S的寬度Hl設定為大于各布線圖案20的寬度H2。各鍍處理用引線S的寬度Hl優(yōu)選大于各布線圖案20的寬度H2的一倍而小于等于十倍。在此，在布線圖案20的寬度不均勻的情況下，布線圖案20的寬度H2是指布線圖案20的寬度的最小值。[0068](2)懸掛基板的制造方法
[0069]下面，說明本實施方式所涉及的懸掛基板I的制造方法。在此，省略說明圖1的舌部12、多個電極焊盤23以及孔部H的形成工序。
[0070]圖4是表示本發(fā)明的實施方式所涉及的懸掛基板I的制造工序的示意性工序截面圖。此外，圖4示出與圖2相同位置的截面的制造工序。
[0071]首先，例如準備由不銹鋼(SUS)構成的支承基板50。接著，如圖4的(a)所示，在支承基板50上形成例如含聚酰亞胺的基底絕緣層11。
[0072]作為支承基板50的材料，也可以使用鋁等其它材料來代替不銹鋼。支承基板50的厚度優(yōu)選為5 μ m以上200 μ m以下，更優(yōu)選為10 μ m以上50 μ m以下。
[0073]作為基底絕緣層11的材料，也可以使用環(huán)氧樹脂等其它絕緣材料來代替聚酰亞胺?；捉^緣層11的厚度優(yōu)選為I μ m以上100 μ m以下，更優(yōu)選為2 μ m以上25 μ m以下。
[0074]接著，如圖4的(b)所示，在基底絕緣層11上形成例如含銅的多個(圖4中為一個)布線圖案20以及多個(圖4中為一個)鍍處理用引線S。在這種情況下，在各布線圖案20的端部設置電極焊盤30，以從各電極焊盤30起向與布線圖案20的相反側延伸的方式設置鍍處理用引線S。
[0075]布線圖案20和鍍處理用引線S例如可以使用半添加法來形成，也可以使用減去法等其它方法來形成。作為布線圖案20和鍍處理用引線S的材料，也可以使用金、鋁等其它金屬或者銅合金、鋁合金等合金來代替銅。
[0076]布線圖案20和鍍處理用引線S的厚度例如優(yōu)選為2μπι以上100 μ m以下，更優(yōu)選為3 μ m以上25 μ m以下。布線圖案20的寬度例如優(yōu)選為5 μ m以上1000 μ m以下，更優(yōu)選為10 μ m以上250 μ m以下。鍍處理用引線S的寬度例如優(yōu)選為5 μ m以上IOOOym以下，更優(yōu)選為10 μ m以上250 μ m以下。
[0077]接著，如圖4的(C)所示，在基底絕緣層11上形成例如含聚酰亞胺的覆蓋絕緣層13以覆蓋多個布線圖案20和鍍處理用引線S。作為覆蓋絕緣層13的材料，也可以使用環(huán)氧樹脂等其它材料來代替聚酰亞胺。
[0078]接著，如圖4的(d)所示，例如通過蝕刻或者激光加工來在覆蓋絕緣層13的位于各布線圖案20的電極焊盤30上的部分形成到達電極焊盤30上表面的孔部14。
[0079]接著，如圖4的(e)所示，通過電解鍍處理，以填滿孔部14方式來形成例如含金鍍層30a。在這種情況下，通過鍍處理用引線S來進行用于電解鍍處理的供電。在形成鍍層30a之后，在一點劃線Zl處切斷支承基板50、基底絕緣層11、鍍處理用引線S以及覆蓋絕緣層13。由此，完成具有懸掛主體部10的懸掛基板I。
[0080](3)懸掛基板與FPC基板的接合
[0081]懸掛基板I的多個電極焊盤30與其它布線電路基板(例如撓性布線電路基板)的端子部相接合。下面，說明懸掛基板I的電極焊盤30與撓性布線電路基板(下面稱為FPC基板)的端子部的接合例。
[0082]圖5是FPC基板的示意性截面圖，圖6是表示懸掛基板I的電極焊盤30與FPC基板的端子部的連接狀態(tài)的示意性截面圖。此外，在圖6中，逆向示出圖5的FPC基板的上下。
[0083]如圖5所示，F(xiàn)PC基板IOOa具備例如含聚酰亞胺的基底絕緣層41。在基底絕緣層41上形成例如含銅的多個布線圖案42。此外，在圖5以及圖6中僅示出一個布線圖案42。[0084]在各布線圖案42的端部形成端子部45。在基底絕緣層41上形成例如含聚酰亞胺的覆蓋絕緣層43以覆蓋多個布線圖案42。在覆蓋絕緣層43的處于各布線圖案42的端子部45上的部分形成孔部44。以填滿各孔部44的方式形成例如含金的鍍層45a。
[0085]如圖6所示，以懸掛基板I的電極焊盤30與FPC基板IOOa的端子部45相互接觸的方式配置懸掛基板I和FPC基板100a，例如使用超聲波或者焊錫來使電極焊盤30(鍍層30a)與端子部45 (鍍層45a)相互接合。
[0086](4)鍍處理用引線S引起的頻率成分的衰減
[0087]在此，說明在懸掛基板I與FPC基板IOOa之間傳輸電信號時鍍處理用引線S引起的頻率成分的衰減。
[0088]在通過懸掛基板I的布線圖案20與FPC基板IOOa的布線圖案42傳輸電信號的情況下，布線圖案20和布線圖案42成為傳輸路徑，鍍處理用引線S成為從傳輸路徑分支出的短截線。
[0089]在這種情況下，在短截線中以特定的頻率引起諧振。由此，在傳輸路徑中傳輸?shù)碾娦盘柕闹C振頻率成分衰減。
[0090]數(shù)字信號包含多個頻率成分。例如，在含有矩形波的數(shù)字信號中包含其頻率的整數(shù)倍的多個頻率成分。因此，當包含在數(shù)字信號中的特定的頻率成分衰減時，數(shù)字信號的波形變弱，上升沿和下降沿的斜率變得平穩(wěn)。
[0091]在本實施方式中，將鍍處理用引線S的寬度Hl (圖3)設定為大于布線圖案20的寬度H2(圖3)。在這種情況下，與鍍處理用引線S的寬度Hl和布線圖案20的寬度H2相等的情況相比，鍍處理用引線S中的諧振頻率變低。
[0092]在本實施方式中，設定鍍處理用引線S的寬度Hl使鍍處理用引線S中的諧振頻率低于在布線圖案20中傳輸?shù)碾娦盘柕念l率。
[0093](5)本實施方式的效果
[0094]在本實施方式所涉及的懸掛基板I中，將鍍處理用引線S的寬度Hl設定為大于布線圖案20的寬度H2，由此與鍍處理用引線S的寬度Hl和布線圖案20的寬度H2相等的情況相比，鍍處理用引線S中的諧振頻率變低。通過將鍍處理用引線S的寬度Hl設得較大使鍍處理用引線S中的諧振頻率低于電信號的頻率，由此能夠減小鍍處理用引線S中的諧振給電信號的波形帶來的影響。其結果是能夠抑制由鍍處理用引線S的諧振引起的電信號波形變弱。
[0095]即使在由于懸掛基板I的布局上的限制而鍍處理用引線S的長度受到限制的情況下，通過不調整鍍處理用引線S的長度而調整鍍處理用引線S的寬度Hl，也能夠將鍍處理用引線S中的諧振頻率設為低于電信號的頻率。
[0096](6)鍍處理用引線的其它例
[0097]在上述懸掛基板I中，也可以設置下面示出的鍍處理用引線來代替鍍處理用引線S0
[0098](6-1)
[0099]圖7是鍍處理用引線Sa及其周圍部分的放大俯視圖。此外，在圖7中僅示出多個鍍處理用引線Sa中的一個鍍處理用引線Sa。
[0100]如圖7所示，鍍處理用引線Sa具有相互形成為一體的線狀部S1、S2。線狀部SI被設置成從電極焊盤30起向與布線圖案20的相反側延伸規(guī)定長度。線狀部S2被設置成從第一線狀部SI的端部起延伸到懸掛主體部10的端部。
[0101]將線狀部S2的寬度H4設定為大于線狀部SI的寬度H3。線狀部S2的寬度H4例如為線狀部SI的寬度H3的1.1倍以上10倍以下，優(yōu)選為1.5倍以上8倍以下。
[0102]另外，線狀部S2的長度與鍍處理用引線Sa整體長度的比率例如為0.1以上0.9以下，優(yōu)選為0.2以上0.8以下。
[0103]將鍍處理用引線Sa的線狀部S2的寬度H4設定為大于線狀部SI的寬度H3，由此與線狀部S2的寬度H4和線狀部SI的寬度H3相等的情況相比，鍍處理用引線Sa中的諧振頻率變低。在這種情況下，通過將鍍處理用引線Sa的線狀部S2的寬度H4設定為大于線狀部SI的寬度H3來將鍍處理用引線Sa的諧振頻率設定為低于電信號的頻率，由此能夠減小鍍處理用引線Sa中的諧振給電信號的波形帶來的影響。其結果是能夠抑制鍍處理用引線Sa中的諧振引起的電信號的波形變弱。
[0104]另外，即使在由于懸掛基板I的布局上的制約而鍍處理用引線Sa的長度受到限制的情況下，通過不調整鍍處理用引線Sa的長度而調整線狀部S1、S2的寬度H3、H4，也能夠將鍍處理用引線Sa中的諧振頻率設定為低于電信號的頻率。
[0105](6-2)
[0106]圖8是鍍處理用引線Sb及其周圍部分的放大俯視圖。此外，在圖8中僅示出多個鍍處理用引線Sb中的一個鍍處理用引線Sb。
[0107]如圖8所示，鍍處理用引線Sb具有相互形成為一體的線狀部S3、S4。線狀部S3被設置成從電極焊盤30起向與布線圖案20的相反側延伸規(guī)定長度。線狀部S4被設置成從線狀部S3的端部起延伸到懸掛主體部10的端部。
[0108]將線狀部S3的寬度H5設定為大于線狀部S4的寬度H6。線狀部S3的寬度H5例如為線狀部S4的寬度H6的1.1倍以上10倍以下，優(yōu)選為1.5倍以上8倍以下。
[0109]另外，線狀部S3的長度與鍍處理用引線Sb整體長度的比率例如為0.1以上0.9以下，優(yōu)選為0.2以上0.8以下。
[0110]將鍍處理用引線Sb的線狀部S3的寬度H5設定為大于線狀部S4的寬度H6，由此與線狀部S3的寬度H5和線狀部S4的寬度H6相等的情況相比，鍍處理用引線Sb中的諧振頻率變高。在這種情況下，通過將鍍處理用引線Sb的線狀部S3的寬度H5設定為大于線狀部S4的寬度H6來將鍍處理用引線Sb中的諧振頻率設定為高于電信號的頻率，由此能夠減小鍍處理用引線Sb中的諧振給電信號的波形帶來的影響。其結果是能夠抑制由鍍處理用引線Sb的諧振引起的電信號波形變弱。
[0111]另外，即使在由于懸掛基板I的布局上的制約而鍍處理用引線Sb的長度受到限制的情況下，通過不調整鍍處理用引線Sb的長度而調整線狀部S3、S4的寬度H5、H6，也能夠將鍍處理用引線Sb中的諧振頻率設定為高于電信號的頻率。
[0112](6-3)
[0113]圖9是鍍處理用引線Sc及其周圍部分的放大俯視圖。此外，在圖9中僅示出多個鍍處理用引線Sc中的一個鍍處理用引線Sc。
[0114]如圖9所示，鍍處理用引線Sc具有相互形成為一體的線狀部S5、S6、S7。線狀部S5被設置成從電極焊盤30起向布線圖案20的相反側延伸規(guī)定長度。線狀部S6、S7被設置成從線狀部S5的端部起分別延伸到懸掛主體部10的端部。
[0115]線狀部S5的長度與鍍處理用引線Sc整體長度(線狀部S5、S6、S7的長度合計)的比率例如為0.1以上0.9以下，優(yōu)選為0.2以上0.8以下。另外，線狀部S6、S7的長度優(yōu)
選相互相等。
[0116]鍍處理用引線Sc的線狀部S5分支成線狀部S6、S7，由此與鍍處理用引線Sc不分支的情況相比，鍍處理用引線Sc中的諧振頻率變低。在這種情況下，通過將鍍處理用引線Sc的線狀部S5分支成線狀部S6、S7來將鍍處理用引線Sc中的諧振頻率設定為低于電信號的頻率，由此能夠減小鍍處理用引線Sc中的諧振給電信號的波形帶來的影響。其結果是能夠抑制由鍍處理用引線Sc的諧振引起的電信號的波形變弱。
[0117]另外，即使在由于懸掛基板I的布局上的限制而鍍處理用引線Sc的長度受到限制的情況下，通過不調整鍍處理用引線Sc的長度而使鍍處理用引線Sc分支，也能夠將鍍處理用引線Sc中的諧振頻率設定為低于電信號的頻率。
[0118](7)實施例和比較例
[0119]通過仿真處理求出鍍處理用引線的諧振對電信號的影響。在這種情況下，假設在不設置懸掛主體部10而僅在含聚酰亞胺的基底絕緣層11上設置含銅的布線圖案20以及含銅的鍍處理用引線S(Sa~Sc)的狀態(tài)下通過布線圖案20傳輸電信號的情況。
[0120]此外，在下面的實施例1~7以及比較例1、2中，將基底絕緣層11的厚度設定為20 μ m，將布線圖案20的厚度設定為12 μ m，將布線圖案20的寬度H2設定為100 μ m。
[0121](7-1)實施例1
[0122]在實施例1中，假設設置了圖3的鍍處理用引線S的情況。
[0123]在實施例1中，將鍍處理用引線S的厚度設定為12 μ m，將鍍處理用引線S的寬度Hl設定為300 μ m,將鍍處理用引線S的長度設定為4800 μ m。
[0124](7-2)實施例 2
[0125]在實施例2中，假設設置了圖7的鍍處理用引線Sa的情況。
[0126]在實施例2中，將鍍處理用引線Sa的厚度設定為12 μ m，將線狀部SI的寬度H3設定為100 μ m,將線狀部S2的寬度H4設定為300 μ m,將線狀部SI的長度設定為2400 μ m,將線狀部S2的長度設定為2400 μ m。
[0127](7-3)實施例 3 ~5
[0128]在實施例3~5中，假設設置了圖8的鍍處理用引線Sb的情況。
[0129] 在實施例3~5中，將鍍處理用引線Sb的厚度設定為12 μ m，將線狀部S3的寬度H5設定為300 μ m,將線狀部S4的寬度H6設定為100 μ m。
[0130]另外，在實施例3中，將線狀部S3的長度設定為2400 μ m,將線狀部S4的長度設定為2400 μ m。在實施例4中，將線狀部S3的長度設定為1200 μ m,將線狀部S4的長度設定為3600 μ m。在實施例5中，將線狀部S3的長度設定為600 μ m,將線狀部S4的長度設定為4200 μ m。
[0131](7-4)實施例 6、7
[0132]在實施例6、7中，假設設置了圖9的鍍處理用引線Sc的情況。
[0133]在實施例6、7中，將鍍處理用引線Sc的厚度設定為1211111，將線狀部55的寬度H7設定為10(^111，將線狀部36的寬度H8設定為10(^111，將線狀部37的寬度H9設定為100 μ m0
[0134]另外，在實施例6中，將線狀部S5的長度設定為2400 μ m，將線狀部S6、S7的長度分別設定為2400 μ m。在實施例7中，將線狀部S5的長度設定為3600 μ m，將線狀部S6、S7的長度分別設定為1200 μ m。
[0135](7-5)比較例
[0136]在比較例中，除了設置與布線圖案20寬度相同的鍍處理用引線來代替鍍處理用引線S這一點以外，假設與上述實施例1相同的結構。
[0137](7-6)實施例1?7以及比較例的評價
[0138]通過仿真處理求出實施例1?7以及比較例中的電信號的穿透性。
[0139]此外，實施例1的鍍處理用引線S的長度、實施例2的鍍處理用引線Sa的長度(線狀部S1、S2的長度合計)、實施例3?5的鍍處理用引線Sb的長度(線狀部S3、S4的長度合計)、實施例6、7的鍍處理用引線Sc的長度(線狀部S5、S6(S7)的長度合計)以及比較例的鍍處理用弓I線的長度相互相等。
[0140]仿真處理的結果是在實施例1中以大約9.4GHz為峰值產(chǎn)生電信號的較大衰減。在實施例2中以大約6.7GHz為峰值產(chǎn)生電信號的較大衰減。在實施例3中以大約12.2GHz為峰值產(chǎn)生電信號的較大衰減。在實施例4中以大約11.2GHz為峰值產(chǎn)生電信號的較大衰減。在實施例5中以大約10.4GHz為峰值產(chǎn)生電信號的較大衰減。在實施例6中以大約
7.4GHz為峰值產(chǎn)生電信號的較大衰減。在實施例7中以大約7.7GHz為峰值產(chǎn)生電信號的較大衰減。另一方面，在比較例中，以大約9.6GHz為峰值產(chǎn)生電信號的較大衰減。
[0141]這樣，實施例1、2、6、7與比較例相比，在更低的頻率區(qū)域中產(chǎn)生電信號的較大衰減，實施例3?5與比較例相比，在更高的頻率區(qū)域中產(chǎn)生電信號的較大衰減。
[0142]由此可知，由于鍍處理用引線S的寬度Hl大于布線圖案20的寬度H2，與鍍處理用引線S的寬度Hl和布線圖案20的寬度H2相等的情況相比，產(chǎn)生電信號較大衰減的頻率區(qū)域更低。
[0143]另外可知，通過將鍍處理用引線Sa的線狀部S2的寬度H4設定為大于線狀部SI的寬度H3，與線狀部S2的寬度H4和線狀部SI的寬度H3相等的情況相比，產(chǎn)生電信號較大衰減的頻率區(qū)域更低。
[0144]另外可知，通過將鍍處理用引線Sb的線狀部S4的寬度H6設定為大于線狀部S3的寬度H5，與線狀部S4的寬度H6和線狀部S3的寬度H5相等的情況相比，產(chǎn)生電信號較大衰減的頻率區(qū)域更高。
[0145]另外可知，通過將鍍處理用引線Sc分支為線狀部S6、S7，與鍍處理用引線Sc不分支的情況相比，產(chǎn)生電信號較大衰減的頻率區(qū)域更低。
[0146]因而，可知在規(guī)定的頻率區(qū)域(在本例中大約9.6GHz)中，能夠減小鍍處理用引線中的諧振給電信號的波形帶來的影響。
[0147](8)權利要求的各結構要素與實施方式的各部的對應關系
[0148]下面，說明權利要求的各結構要素與實施方式的各部的對應例，但是本發(fā)明并不限于以下示例。
[0149]在上述實施方式中，基底絕緣層11是絕緣層的示例，電極焊盤30是端子部的示例，懸掛基板I是布線電路基板的示例，寬度H3、H5是第一寬度的示例，線狀部S1、S3是第一線狀部的示例，寬度H4、H6是第二寬度的示例，線狀部S2、S4是第二線狀部的示例，線狀部S5是第三線狀部的示例，線狀部S6、S7是第四線狀部的示例。
[0150]作為權利要求的各結構要素還能夠使用具有權利要求所述的結構或者功能的其它各種要素。
【權利要求】
1.一種布線電路基板，具備: 絕緣層； 布線圖案，其形成在上述絕緣層上； 端子部，其被設置于上述布線圖案的一部分上；以及 鍍處理用引線，其以從上述布線圖案延伸的方式形成在上述絕緣層上， 其中，上述鍍處理用弓I線分支成多個線狀部。
2.根據(jù)權利要求1所述的布線電路基板，其特征在于， 上述鍍處理用引線具備: 第三線狀部，其從上述布線圖案延伸；以及 多個第四線狀部，其從上述第三線狀部分支并延伸。
3.—種布線電路基板的制造方法，具備以下工序: 在絕緣層上形成導體圖案，該導體圖案包括布線圖案、被設置于上述布線圖案的一部分上的端子部以及從上述布線圖案延伸的鍍處理用引線；以及 通過上述鍍處理用弓I線對上述布線圖案供電，由此在上述端子部上形成鍍層， 其中，在形成上述導體圖案的工序中，使上述鍍處理用引線分支成多個線狀部。
【文檔編號】H05K3/24GK103957662SQ201410203201
【公開日】2014年7月30日 申請日期:2010年8月27日 優(yōu)先權日:2009年8月28日
【發(fā)明者】大澤徹也, 本上滿, 山內大輔 申請人:日東電工株式會社