一種提高h(yuǎn)di線路板曝光精度的方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種提高HDI線路板曝光精度的方法，包括以下工序：a.在覆銅板非線路區(qū)上通過機(jī)械鉆孔鉆設(shè)多個通孔對位孔；b.在覆銅板上的各個通孔對位孔的外周，通過激光鉆孔在無銅層的部位鉆設(shè)盲孔對位孔組；c.在曝光工序中，所用的菲林上設(shè)有分別與通孔對位孔及盲孔對位孔對應(yīng)的通孔靶標(biāo)以及盲孔靶標(biāo)；曝光前，先通過通孔對位孔與通孔靶標(biāo)進(jìn)行預(yù)對位，再通過盲孔對位孔組與相應(yīng)的盲孔靶標(biāo)進(jìn)行修正對位。本發(fā)明同時采用通孔對位孔及盲孔對位孔進(jìn)行對位，使菲林偏移的距離處于兩種對位孔偏移之差的中值，從而使顯影后獲得的盲孔加工位及通孔加工位的圖形的偏移不至于過大。
【專利說明】一種提高HDI線路板曝光精度的方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及HDI路板生產(chǎn)【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種提高HDI線路板曝光精度的方 法。

【背景技術(shù)】
[0002] HDI是High Density Interconnectd簡寫，其中文全稱為高密度互聯(lián)線路板，其 內(nèi)部通過盲孔、埋孔、通孔使任意一層線路間相互連接。其加工方法一般包括（1)對作為內(nèi) 層芯板的覆銅板的清潔粗化等前處理；（2)在各內(nèi)層芯板上形成線路：（3)將內(nèi)層芯板與次 內(nèi)層板壓合；（4)制作埋孔；（5)在次外層板上形成線路；（6)壓合外層覆銅板；（7)采用激 光鉆孔法鉆設(shè)盲孔；（7)采用機(jī)械法制作通孔；（ 8)制作外層線路。在制作內(nèi)層芯板、次外 層板及外層板的線路時，為減少所制得的各層線路板間線路的誤差，需在各層覆銅板上預(yù) 先鉆設(shè)對應(yīng)的對位孔，菲林上則設(shè)有與對位孔對應(yīng)的對位靶標(biāo)，在曝光工序中采用該對位 孔將菲林定位于覆銅板上?，F(xiàn)有的對位孔通常是與鉆通孔工序一樣的機(jī)械法鉆設(shè)，機(jī)械法 鉆孔與制作盲孔的激光鉆孔法其工作環(huán)境有較大的差異，尤其是兩種鉆孔方法所產(chǎn)生的熱 量并不一致，導(dǎo)致覆銅板體積在鉆孔工序中因溫度不同發(fā)生不同程度的漲縮。這種體積漲 縮的差異引發(fā)了通孔及盲孔加工精度的差異。而盲孔的加工通常有需要在曝光顯影工序中 為盲孔加工位開窗，使該部位的銅面被除去。采用現(xiàn)有的對位孔及對位靶標(biāo)進(jìn)行菲林對位， 菲林上盲孔開窗圖形則會以通孔對位孔為基準(zhǔn)發(fā)生偏移。而早后續(xù)的盲孔加工工序中，由 于覆銅板漲縮程度與通孔加工時不同，所加工出來的盲孔將與盲孔加工位產(chǎn)生偏差，致使 所形成的的線路變形，影響線路板產(chǎn)品性能的發(fā)揮。尤其在具有細(xì)微、密集線路的產(chǎn)品生產(chǎn) 中，非盲孔加工位的絕緣材料因偏差被去除，將導(dǎo)致產(chǎn)品相鄰層因短路發(fā)生不可逆轉(zhuǎn)的損 傷。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 有鑒于此，本發(fā)明公開~'種能有效提聞HDI線路板曝光精度的方法。
[0004] -種提高HDI線路板曝光精度的方法，包括以下工序： a. 在覆銅板非線路區(qū)上通過機(jī)械鉆孔鉆設(shè)多個通孔對位孔； b. 在覆銅板上的各個通孔對位孔的外周，去除銅層，通過激光鉆孔在無銅層的部位鉆 設(shè)盲孔對位孔組；所述盲孔對位孔組包括多個環(huán)繞在通孔對位孔外周的盲孔對位孔； c. 在曝光工序中，所用的菲林上設(shè)有分別與通孔對位孔及盲孔對位孔對應(yīng)的通孔靶標(biāo) 以及盲孔靶標(biāo)；曝光前，先通過通孔對位孔與通孔靶標(biāo)進(jìn)行預(yù)對位，使通孔靶標(biāo)與對應(yīng)的通 孔對位孔處于同一軸線；預(yù)對位完畢后，再通過盲孔對位孔組與相應(yīng)的盲孔靶標(biāo)進(jìn)行修正 對位，使各盲孔靶標(biāo)與對應(yīng)的盲孔對位孔處于同一軸線。
[0005] 本發(fā)明在覆銅板上分別通過機(jī)械鉆孔法及激光鉆孔法鉆設(shè)通孔對位孔及盲孔對 位孔，分別對應(yīng)菲林上的通孔靶標(biāo)及盲孔靶標(biāo)。由于上述兩種對位孔分別采用機(jī)械法及激 光法加工獲得，在加工過程中，由于覆銅板發(fā)生不同程度的體積漲縮，兩種對位孔也會發(fā)生 不同程度的偏移，進(jìn)而產(chǎn)生偏移差。而在進(jìn)行菲林對位的過程中，本發(fā)明同時采用通孔對位 孔及盲孔對位孔進(jìn)行對位，使菲林偏移的距離處于兩種對位孔偏移之差的中值，從而使顯 影后獲得的盲孔加工位及通孔加工位的圖形的偏移不至于過大。而在后續(xù)的通孔加工及盲 孔加工工序中，因加工條件產(chǎn)生的線路板漲縮能夠被上述偏移消除。多個盲孔對位孔構(gòu)成 的盲孔對位孔組環(huán)繞通孔對位孔，能夠確保菲林對位的偏差處于偏移的距離處于兩種對位 孔偏差的中值。所述通孔對位孔及盲孔對位孔均設(shè)置在覆銅板上的非線路區(qū)。所謂線路區(qū) 指的是覆銅板上將要形成線路的區(qū)域，非線路區(qū)一般是在線路區(qū)外圍，通常稱為工藝邊。工 藝邊在后期將被去除。在加工盲孔對位孔前，還需將盲孔對位孔加工區(qū)域的銅層去除。
[0006] 進(jìn)一步的，所述盲孔對位孔組中的多個盲孔對位孔孔徑相等；所述盲孔對位孔組 中的多個盲孔對位孔以通孔對位孔圓心為中心，中心對稱地設(shè)置在通孔對位孔外周；所述 盲孔對位孔孔徑與通孔對位孔孔徑之比為1:31 - 1. 5:31。
[0007] 將通孔對位孔設(shè)計(jì)在盲孔對位孔組的中心，有利于進(jìn)一步緩和二者的偏差，進(jìn)一 步消除二者偏差對菲林對位精度的影響。
[0008] 更進(jìn)一步的，所述盲孔對位孔與通孔對位孔的間距為盲孔對位孔孔徑的一倍。
[0009] 所述去除銅層包括用砂輪對非線路區(qū)通孔對位孔周圍的銅層進(jìn)行預(yù)除銅；在預(yù)除 銅完畢的部位涂覆除銅液，除去殘銅后形成盲孔加工位；所述除銅液其原料包括按重量計(jì) 5-8份濃度為5% - 20%的草酸銨溶液、1-3份十二烷基二甲基胺乙內(nèi)酯以及0. 1-0. 5份壬基 酚聚氧乙烯醚；除去殘銅后還包括采用去離子水噴淋除去殘留除銅液的除銅液清潔工序。 [0010] 本發(fā)明首先采用砂輪磨去通孔對位孔周圍的銅層，此時該區(qū)域還殘留有少量的殘 銅。為進(jìn)一步消除殘銅對盲孔對位孔加工的影響，防止盲孔對位孔邊緣粗糙、有披鋒殘存， 本發(fā)明利用除銅液除去細(xì)微的殘銅。考慮到殘銅量不高，反應(yīng)過于劇烈的除銅液容易使覆 銅板線路區(qū)的銅層遭受攻擊而破損，本發(fā)明利用少量涂覆低濃度的草酸銨溶液，與殘存的 銅形成可溶解的絡(luò)合物，經(jīng)去離子水清洗后，絡(luò)合物便可被除去。十二烷基二甲基胺乙內(nèi)酯 和壬基酚聚氧乙烯醚為市售產(chǎn)品，其作用是提高除銅部位的表面活性，十二烷基二甲基胺 乙內(nèi)酯本身是陽離子型表面活性劑，為降低它對絡(luò)合反應(yīng)的影響，本發(fā)明特別配以非離子 型的表面活性劑壬基酚聚氧乙烯醚。表面活性劑的使用還可提高殘留除銅液清除效率，防 止其對后續(xù)工序的影響。
[0011] 所述工序a還包括加工通孔對位孔前，在非線路區(qū)涂覆散熱層的步驟；所述散熱 層的原料按重量計(jì)包括10-15份的甲基丙烯酸甲酯、1一3份氧化鋁粉末以及0. 5-1份的金 紅石相的二氧化鈦粉末以及5-10份的氯化鉀粉末。
[0012] 還包括鉆設(shè)通孔對位孔后去除散熱涂層工序；所述去除散熱涂層工序包括將覆銅 板降溫至2 - 3°C,通風(fēng)干燥后將散熱涂層剝除，再用20- 30°C的丙酮清洗并風(fēng)干。
[0013] 由于圖形曝光產(chǎn)生偏移的原因是加工通孔對位孔時溫度過高導(dǎo)致覆銅板體積膨 脹，因此只要降低機(jī)械鉆通孔對位孔時覆銅板的溫度，即可有效降低覆銅板體積的膨脹。但 若采用水冷、氣冷等施加于覆銅板整體的降溫法，由于降溫速率過高，容易導(dǎo)致覆銅板各處 溫度不一致，進(jìn)而產(chǎn)生翹曲、斷裂等問題。因此，本發(fā)明選用在非線路區(qū)涂覆散熱層的方法， 當(dāng)進(jìn)行機(jī)械鉆通孔時，散熱層被動地進(jìn)行導(dǎo)熱散熱，這一過程平緩且有效，覆銅板不易發(fā)生 形變。甲基丙烯酸甲酯的作用主要是作為基質(zhì)固定各個組分，其發(fā)生相變時，會吸收周圍大 量的熱量作為相變能力，進(jìn)而起到緩解覆銅板溫度上升的作用。氧化鋁粉末、二氧化鈦均具 有較高的傳熱效率，其分散于甲基丙烯酸甲酯各部分，可以促進(jìn)上述反應(yīng)的進(jìn)行。氯化鉀的 水解能夠進(jìn)一步地對覆銅板進(jìn)行降溫。上述氧化鋁、二氧化鈦及甲基丙烯酸甲酯、氯化鉀均 為市售廣品。本發(fā)明散熱層的各種組分在一定的溫度下均有較高的穩(wěn)定性，可確保其不與 覆銅板發(fā)生反應(yīng)，進(jìn)行冷卻干燥后也易于從覆銅板剝離。剝離后再利用丙酮進(jìn)行清洗，可消 除散熱層的殘留，而丙酮極易揮發(fā)，經(jīng)風(fēng)干便可除去，因此對整個HDI線路板生產(chǎn)的影響較 小。除上述技術(shù)方案外，本發(fā)明HDI線路板曝光、顯影等其他工序，均可采用現(xiàn)有技術(shù)實(shí)現(xiàn)。
[0014] 本發(fā)明相對于現(xiàn)有技術(shù)，具有如下的有益效果： (1)本發(fā)明在覆銅板上分別通過機(jī)械鉆孔法及激光鉆孔法鉆設(shè)通孔對位孔及盲孔對位 孔，在進(jìn)行菲林對位的過程中，本發(fā)明同時采用通孔對位孔及盲孔對位孔進(jìn)行對位，使菲林 偏移的距離處于兩種對位孔偏移之差的中值，從而使顯影后獲得的盲孔加工位及通孔加工 位的圖形的偏移不至于過大。 _5] (2)本發(fā)明對盲孔對位孔及通孔對位孔的尺寸及相對位置進(jìn)行了設(shè)計(jì)，確保經(jīng)兩 次對位的菲林其位移差能夠被緩和，進(jìn)一步后續(xù)曝光的精度。
[0016] (3)本發(fā)明在機(jī)械鉆通孔定位孔時，在非線路區(qū)設(shè)置了散熱層，同時對散熱層的構(gòu) 成進(jìn)行了優(yōu)化，當(dāng)進(jìn)行機(jī)械鉆通孔時，散熱層被動地進(jìn)行導(dǎo)熱散熱，這一過程平緩且有效， 覆銅板不易發(fā)生形變；同時緩和了覆銅板的體積膨脹，進(jìn)一步降低其對曝光精度的影響。

【具體實(shí)施方式】
[0017] 為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，下面將結(jié)合實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述： 實(shí)施例1 一種提高HDI線路板曝光精度的方法，包括以下工序： a.在覆銅板四個頂角的非線路區(qū)上通過機(jī)械鉆孔鉆設(shè)4個通孔對位孔； b·在覆銅板上的各個通孔對位孔的外周，去除銅層，通過激光鉆孔在無銅層的部位鉆 設(shè)盲孔對位孔組；如所示，所述盲孔對位孔組包括8個環(huán)繞在通孔對位孔外周的盲孔對位 孔； c.在曝光工序中，所用的菲林上設(shè)有分別與通孔對位孔及盲孔對位孔對應(yīng)的通孔靶標(biāo) 以及盲孔靶標(biāo)；曝光前，先通過通孔對位孔與通孔靶標(biāo)進(jìn)行預(yù)對位，使通孔靶標(biāo)與對應(yīng)的通 孔對位孔處于同一軸線；預(yù)對位完畢后，再通過盲孔對位孔組與相應(yīng)的盲孔靶標(biāo)進(jìn)行修正 對位，使各盲孔靶標(biāo)與對應(yīng)的盲孔對位孔處于同一軸線。
[0018] 進(jìn)一步的，所述盲孔對位孔組中的盲孔對位孔孔徑相等；所述盲孔對位孔組中的 盲孔對位孔以通孔對位孔圓心為中心，中心對稱地設(shè)置在通孔對位孔外周；所述盲孔對位 孔孔徑與通孔對位孔孔徑之比為1:31。
[0019] 所述盲孔對位孔與通孔對位孔的間距為盲孔對位孔孔徑的一倍。
[0020] 更進(jìn)一步的，所述去除銅層包括用砂輪對非線路區(qū)通孔對位孔周圍的銅層進(jìn)行預(yù) 除銅；在預(yù)除銅完畢的部位涂覆除銅液，除去殘銅后形成盲孔加工位；所述除銅液其原料 包括按重量計(jì)5-8份濃度為5% - 20%的草酸銨溶液、1-3份十二烷基二甲基胺乙內(nèi)酯以及 0. 1-0. 5份壬基酚聚氧乙烯醚；除去殘銅后還包括采用去離子水噴淋除去殘留除銅液的殘 銅液清潔工序。
[0021] 更進(jìn)一步的，所述工序a還包括加工通孔對位孔前，在非線路區(qū)涂覆散熱層的步 驟；所述散熱層的原料按重量計(jì)包括10-15份的甲基丙烯酸甲酯、1一3份氧化鋁粉末以及 0. 5-1份的金紅石相的二氧化鈦粉末以及5-10份的氯化鉀粉末。
[0022] 還包括鉆設(shè)通孔對位孔后去除散熱涂層工序；所述去除散熱涂層工序包括將覆銅 板降溫至2 - 3°C，通風(fēng)干燥后將散熱涂層剝除，再用20- 30°C的丙酮清洗并風(fēng)干。
[0023] 實(shí)施例2 一種提高HDI線路板曝光精度的方法，包括以下工序： a. 在覆銅板四個頂角的非線路區(qū)上通過機(jī)械鉆孔鉆設(shè)4個通孔對位孔； b. 在覆銅板上的各個通孔對位孔的外周，去除銅層，通過激光鉆孔在無銅層的部位鉆 設(shè)盲孔對位孔組；所述盲孔對位孔組包括8個環(huán)繞在通孔對位孔外周的盲孔對位孔； c. 在曝光工序中，所用的菲林上設(shè)有分別與通孔對位孔及盲孔對位孔對應(yīng)的通孔靶標(biāo) 以及盲孔靶標(biāo)；曝光前，先通過通孔對位孔與通孔靶標(biāo)進(jìn)行預(yù)對位，使通孔靶標(biāo)與對應(yīng)的通 孔對位孔處于同一軸線；預(yù)對位完畢后，再通過盲孔對位孔組與相應(yīng)的盲孔靶標(biāo)進(jìn)行修正 對位，使各盲孔靶標(biāo)與對應(yīng)的盲孔對位孔處于同一軸線。
[0024] 進(jìn)一步的，所述盲孔對位孔組中的盲孔對位孔孔徑相等；所述盲孔對位孔組中的 盲孔對位孔以通孔對位孔圓心為中心，中心對稱地設(shè)置在通孔對位孔外周；所述盲孔對位 孔孔徑與通孔對位孔孔徑之比為1:31。
[0025] 所述盲孔對位孔與通孔對位孔的間距為盲孔對位孔孔徑的一倍。
[0026] 更進(jìn)一步的，所述去除銅層包括用砂輪對非線路區(qū)通孔對位孔周圍的銅層進(jìn)行預(yù) 除銅；在預(yù)除銅完畢的部位涂覆除銅液，除去殘銅后形成盲孔加工位；所述除銅液其原料 包括按重量計(jì)5-8份濃度為5% - 20%的草酸銨溶液、1-3份十二烷基二甲基胺乙內(nèi)酯以及 0. 1-0. 5份壬基酚聚氧乙烯醚；除去殘銅后還包括采用去離子水噴淋除去殘留除銅液的殘 銅液清潔工序。
[0027] 更進(jìn)一步的，所述工序a還包括加工通孔對位孔前，在非線路區(qū)涂覆散熱層的步 驟；所述散熱層的原料按重量計(jì)包括10-15份的甲基丙烯酸甲酯、1一3份氧化鋁粉末以及 〇. 5-1份的金紅石相的二氧化鈦粉末以及5-10份的氯化鉀粉末。
[0028] 還包括鉆設(shè)通孔對位孔后去除散熱涂層工序；所述去除散熱涂層工序包括將覆銅 板降溫至2 - 3°C，通風(fēng)干燥后將散熱涂層剝除，再用20- 30°C的丙酮清洗并風(fēng)千。
[0029] 對比例1 一種提髙HDI線路板曝光精度的方法，包括以下工序： a. 在覆銅板四個頂角的非線路區(qū)上通過機(jī)械鉆孔鉆設(shè)4個通孔對位孔； b. 在覆銅板上的各個通孔對位孔的外周，去除銅層，通過激光鉆孔在無銅層的部位鉆 設(shè)盲孔對位孔組；所述盲孔對位孔組包括8個環(huán)繞在通孔對位孔外周的盲孔對位孔； c. 在曝光工序中，所用的菲林上設(shè)有分別與通孔對位孔及盲孔對位孔對應(yīng)的通孔靶標(biāo) 以及盲孔靶標(biāo)；曝光前，先通過通孔對位孔與通孔靶標(biāo)進(jìn)行預(yù)對位，使通孔靶標(biāo)與對應(yīng)的通 孔對位孔處于同一軸線；預(yù)對位完畢后，再通過盲孔對位孔組與相應(yīng)的盲孔靶標(biāo)進(jìn)行修正 對位，使各盲孔靶標(biāo)與對應(yīng)的盲孔對位孔處于同一軸線。
[0030] 進(jìn)一步的，所述盲孔對位孔組中的盲孔對位孔孔徑相等；所述盲孔對位孔組中的 盲孔對位孔以通孔對位孔圓心為中心，中心對稱地設(shè)置在通孔對位孔外周；所述盲孔對位 孔孔徑與通孔對位孔孔徑之比為1:31。
[0031] 所述盲孔對位孔與通孔對位孔的間距為盲孔對位孔孔徑的一倍。
[0032] 更進(jìn)一步的，所述去除銅層包括用砂輪對非線路區(qū)通孔對位孔周圍的銅層進(jìn)行預(yù) 除銅；在預(yù)除銅完畢的部位涂覆除銅液，除去殘銅后形成盲孔加工位；所述除銅液其原料 包括按重量計(jì)5-8份濃度為5% - 20%的草酸銨溶液、1-3份十二烷基二甲基胺乙內(nèi)酯以及 〇· 1-0. 5份壬基酚聚氧乙烯醚；除去殘銅后還包括采用去離子水噴淋除去殘留除銅液的殘 銅液清潔工序。
[0033] 精度測試結(jié)果 采用顯微鏡測量顯影后覆銅板上任意五個盲孔圖形距離某一板邊的距離，算得其平均 值XI ; 測量菲林上與上述五個盲孔圖形對于的盲孔圖形距離與上述板邊對應(yīng)的菲林邊緣的 距離，算得其平均值X2; X1-X2,算得圖形偏移的距尚D。
[0034] 采用上述方法對實(shí)施例1-3進(jìn)行測試，其結(jié)果如表1所示：

【權(quán)利要求】
1. 一種提商HDI線路板曝光精度的方法，包括以下工序： a. 在覆銅板非線路區(qū)上通過機(jī)械鉆孔鉆設(shè)多個通孔對位孔； b. 在覆銅板上的各個通孔對位孔的外周，去除銅層，通過激光鉆孔在無銅層的部位鉆 設(shè)盲孔對位孔組；所述盲孔對位孔組包括多個環(huán)繞在通孔對位孔外周的盲孔對位孔； c. 在曝光工序中，所用的菲林上設(shè)有分別與通孔對位孔及盲孔對位孔對應(yīng)的通孔靶標(biāo) 以及盲孔靶標(biāo)；曝光前，先通過通孔對位孔與通孔靶標(biāo)進(jìn)行預(yù)對位，使通孔靶標(biāo)與對應(yīng)的通 孔對位孔處于同一軸線；預(yù)對位完畢后，再通過盲孔對位孔組與相應(yīng)的盲孔靶標(biāo)進(jìn)行修正 對位，使各盲孔靶標(biāo)與對應(yīng)的盲孔對位孔處于同一軸線。
2. -種提高HDI線路板曝光精度的方法，其特征在于：所述盲孔對位孔組中的多個盲 孔對位孔孔徑相等；所述盲孔對位孔組中的多個盲孔對位孔以通孔對位孔圓心為中心，中 心對稱地設(shè)置在通孔對位孔外周；所述盲孔對位孔孔徑與通孔對位孔孔徑之比為1:31- 1. 5:31。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的提高HDI線路板壓合精度的方法，其特征在于：所述盲孔對 位孔與通孔對位孔的間距為盲孔對位孔孔徑的一倍。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高HDI線路板壓合精度的方法，其特征在于：所述去除銅 層包括用砂輪對非線路區(qū)通孔對位孔周圍的銅層進(jìn)行預(yù)除銅；在預(yù)除銅完畢的部位涂覆除 銅液，除去殘銅后形成盲孔加工位；所述除銅液其原料包括按重量計(jì)5-8份濃度為5% - 20% 的草酸銨溶液、1-3份十二烷基二甲基胺乙內(nèi)酯以及0. 1-0. 5份壬基酚聚氧乙烯醚；除去殘 銅后還包括采用去離子水噴淋除去殘留除銅液的殘銅液清潔工序。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高HDI線路板壓合精度的方法，其特征在于：所述工序a還 包括加工通孔對位孔前，在非線路區(qū)涂覆散熱層的步驟；所述散熱層的原料按重量計(jì)包括 10-15份的甲基丙烯酸甲酯、1一3份氧化鋁粉末以及0. 5-1份的金紅石相的二氧化鈦粉末 以及5-10份的氯化鉀粉末。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的提高HDI線路板壓合精度的方法，其特征在于：還包括鉆設(shè) 通孔對位孔后去除散熱涂層工序；所述去除散熱涂層工序包括將覆銅板降溫至2 - 3°C，通 風(fēng)干燥后將散熱涂層剝除，再用20- 30°C的丙酮清洗并風(fēng)干。
【文檔編號】H05K3/00GK104244589SQ201410229472
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2014年5月23日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月23日
【發(fā)明者】張晃初, 曾祥福, 趙啟祥 申請人:勝宏科技（惠州）股份有限公司