一種三維凸點(diǎn)印制電路板及其制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及印制電路板工藝【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種三維凸點(diǎn)印制電路板及其制作方法，包括以下流程：制作電路圖形印制電路板、制作凸點(diǎn)圖形印制電路板、電鍍、去膜、鍍金、加工定位孔和裝訂孔、成型；本發(fā)明在現(xiàn)有二維平面印制電路板的線路上電鍍沉積形成微米級凸點(diǎn)，以接觸裸芯片的焊盤，將裸芯片的電極引出，實(shí)現(xiàn)對裸芯片的無損老煉篩選和三溫測試，以剔除早期失效的裸芯片，降低了電路在使用過程失效的概率，采用凸點(diǎn)圖形和裝訂孔在同一Gerber文件上的原理或使用同一套定位孔的原理，保證了凸點(diǎn)和裝訂孔相對位置的精準(zhǔn)度，可準(zhǔn)確的使凸點(diǎn)與裸芯片的焊盤接觸，實(shí)現(xiàn)裸芯片電極的引出和對裸芯片的老煉篩選和三溫測試。
【專利說明】一種三維凸點(diǎn)印制電路板及其制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印制電路板工藝【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種三維凸點(diǎn)印制電路板及其制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]通常電子器件壽命期自然地劃分為老煉期、使用壽命期、耗損期。為保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量，在電路組裝前，對處于老煉期(即早期失效期)的電子元器件通過施加適當(dāng)?shù)碾姂?yīng)力和溫度應(yīng)力等方式，進(jìn)行老煉篩選及三溫測試，使一些具有潛在缺陷的早期失效件提前暴露，進(jìn)行有效的篩選剔除。
[0003]GJB597《集成電路通用規(guī)范》和GJB2438《混合集成電路通用規(guī)范》明確規(guī)定集成電路和混合集成電路產(chǎn)品要進(jìn)行100%的老煉篩選和三溫測試，將可能出現(xiàn)早期失效的電路淘汰剔除。但是裸芯片尺寸通常為幾個毫米，其焊盤大小僅為20 -100微米，由于裸芯片焊盤的尺寸太小，無法將裸芯片的電極引出，進(jìn)行裸芯片的老煉篩選及三溫測試，無法保證芯片的質(zhì)量，對產(chǎn)品后期穩(wěn)定使用造成了嚴(yán)重的后果。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)缺點(diǎn)，提供一種能夠?qū)崿F(xiàn)對裸芯片的無損老煉篩選及三溫測試的三維凸點(diǎn)印制電路板及其制作方法能夠。
[0005]為解決上述問題，本發(fā)明三維凸點(diǎn)印制電路板的制作方法包括制作電路圖形印制電路板、制作凸點(diǎn)圖形印制電路板、電鍍、去膜、鍍金、加工定位孔和裝訂孔、成型；
[0006]當(dāng)加工定位孔和裝訂孔位于鍍金和成型之間時:包括以下步驟:
[0007]I)制作電路圖形印制電路板:采用絕緣基板，對其進(jìn)行噴砂和貼膜，使用具有線路圖形的負(fù)相底片進(jìn)行對位、曝光、顯影、酸性蝕刻，將線路圖形制作出來，得到電路圖形印制電路板；
[0008]2)制作凸點(diǎn)圖形印制電路板:對步驟I)得到的電路圖形印制電路板進(jìn)行噴砂和貼膜，以酸性蝕刻后的線路圖形為基準(zhǔn)，使用具有凸點(diǎn)和定位孔圖形的正相底片將線路末端的凸點(diǎn)和定位孔標(biāo)靶圖形進(jìn)行對位、曝光和顯影，得到凸點(diǎn)圖形印制電路板；
[0009]3)電鍍:對凸點(diǎn)圖形印制電路板上的凸點(diǎn)和定位孔進(jìn)行圖形電鍍鎳或銅，沉積形成凸點(diǎn)，使凸點(diǎn)在垂直于凸點(diǎn)圖形印制電路板方向生長到一定高度；
[0010]4)去膜:褪去凸點(diǎn)圖形印制電板表面的干膜；
[0011]5)鍍金:對凸點(diǎn)圖形印制電路板進(jìn)行全板鍍金；
[0012]6)加工定位孔和裝訂孔:以定位孔標(biāo)靶為基準(zhǔn)，在鍍金后的凸點(diǎn)圖形印制電路板上加工定位孔和裝訂孔；
[0013]7)成型:將加工定位孔和裝訂孔后的凸點(diǎn)圖形印制電路板沿邊框線加工成型，得到三維凸點(diǎn)印制電路板；
[0014]當(dāng)加工定位孔和裝訂孔位于制作電路圖形印制電路板前時:包括以下步驟:[0015]I)加工定位孔和裝訂孔:在絕緣基板上加工定位孔和裝訂孔；
[0016]2)制作電路圖形印制電路板:將加工定位孔和裝訂孔后的絕緣基板進(jìn)行噴砂和貼膜；以定位孔為基準(zhǔn)，對絕緣基板表面干膜進(jìn)行線路圖形曝光，然后顯影和酸性蝕刻，將線路圖形制作出來，得到電路圖形印制電路板；
[0017]3)制作凸點(diǎn)圖形印制電路板:對步驟2)得到的電路圖形印制電路板進(jìn)行噴砂和貼膜，以定位孔為基準(zhǔn)，對干膜進(jìn)行凸點(diǎn)圖形曝光，然后顯影，得到凸點(diǎn)圖形印制電路板；
[0018]4)電鍍:對凸點(diǎn)圖形印制電路板上的凸點(diǎn)進(jìn)行圖形電鍍鎳或銅，沉積形成凸點(diǎn)，使凸點(diǎn)在垂直于凸點(diǎn)圖形印制電路板方向生長到一定高度；
[0019]5)去膜:褪去凸點(diǎn)圖形印制電路板表面的干膜；
[0020]6)鍍金:對凸點(diǎn)圖形印制電路板進(jìn)行全板鍍金；
[0021]7)成型:將鍍金后的凸點(diǎn)圖形印制電路板沿邊框線加工成型，得到三維凸點(diǎn)印制電路板。
[0022]所述的絕緣基板為覆銅箔聚酰亞胺板材。
[0023]所述的噴砂采用噴砂機(jī)，噴砂參數(shù)為輸送速度2 -2.5m/min，酸洗濃度I _2%，酸洗壓力1.5 -2.5kg/cm2，金剛砂濃度10 -20%，噴砂壓力1.0 -2.0kg/cm2，烘干溫度80 -100°C ；
[0024]所述的貼膜使用25 - 50微米厚的干膜，貼膜參數(shù)為膠輥溫度100 - 120°C，貼膜壓力 0.4 - 0.6MPa,貼膜速度為 0.8 - 1.5m/min ；
[0025]所述的顯影參數(shù)為傳送速度1.0 - 1.5m/min,顯影液溫度25 - 35°C，顯影壓力
2.0 - 2.5kg/cm2，顯影點(diǎn) 50 - 70% ；
[0026]所述的酸性蝕刻參數(shù)為蝕刻溫度30 - 60°C，銅離子濃度為150 - 200g/L,酸度為
0.5 - 1.5N，傳送速度為0.5 - 1.8m/min，烘干溫度為50 - 80。。。
[0027]當(dāng)加工定位孔和裝訂孔位于鍍金和成型之間時:所述的步驟I)和步驟2)中的曝光使用平行光曝光機(jī)曝光，曝光能量6 - 9級，真空度> 0.075MPa ；
[0028]當(dāng)加工定位孔和裝訂孔位于制作電路圖形印制電路板前時:所述的步驟2)和步驟3)中的曝光使用激光自動成像曝光機(jī)曝光。
[0029]當(dāng)加工定位孔和裝訂孔位于鍍金和成型之間時:所述的步驟6)中采用X射線鉆靶機(jī)或激光鉆機(jī)在凸點(diǎn)圖形印制電路板上加工定位孔和裝訂孔；
[0030]當(dāng)加工定位孔和裝訂孔位于制作電路圖形印制電路板前時:用鉆床在覆銅箔聚酰亞胺板材上加工4個1.0mm的定位孔和3個1.65mm的裝訂孔。
[0031]所述的去膜參數(shù)為褪膜膨松溫度為30 _50°C，去膜溫度為40 _50°C，膨松氫氧化鈉濃度為3 -8%，去膜氫氧化鈉濃度為I _3%，傳送速度為30 -50Hz，烘干溫度為80 -100°C。
[0032]所述的電鍍流程為除油一水洗一微蝕一水洗一酸洗一鍍銅/鎳一烘干，具體參數(shù):除油溫度為35 _45°C，清潔劑濃度為3 -10%，時間為3 -lOmin，微蝕溫度為25 -35°C，過硫酸鈉濃度為30 - 70g/L,硫酸濃度為3% - 7%，時間為0.5 - 2min，酸洗溫度為20 - 30。。，硫酸濃度為2 - 10%，時間為1- lOmin，鍍鎳溫度為30 - 60°C，硫酸濃度為100 - 200g/L，硫酸鎳濃度為50 -100g/L，時間為50 -1OOmin,電流密度為I _4A/dm2，烘干溫度為80 -100°C。
[0033]所述的鍍金流程為除油一水洗一微蝕一水洗一酸洗一水洗一鍍金一烘干，具體參數(shù):除油溫度35 - 450C，清潔劑濃度3 - 10%，時間3 -1Omin,微蝕溫度25 - 35°C，過硫酸鈉濃度為30 - 70g/L，硫酸濃度為3% - 7%，時間為0.5 - 2min，酸洗溫度為20 - 30°C，硫酸濃度為2 - 10%，時間為1- lOmin，鍍金溫度25 - 50°C，氰化金鉀濃度為0.5 - 2.5g/L，pH為3 - 6，時間為1-1Omin,電流密度0.5 - 1.5A/dm2，烘干溫度為80 - 100。。。
[0034]本發(fā)明的三維凸點(diǎn)印制電路板包括:
[0035]采用三維凸點(diǎn)印制電路板的制作方法制作的三維凸點(diǎn)印制電路板。
[0036]所述的凸點(diǎn)接觸裸芯片的焊盤，將裸芯片的電極引出。
[0037]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果:本發(fā)明三維凸點(diǎn)印制電路板的制備方法，通過制作電路圖形印制電路板、制作凸點(diǎn)圖形印制電路板、電鍍、去膜、鍍金、加工定位孔和裝訂孔、成型等步驟，根據(jù)凸點(diǎn)圖形和定位孔在同一 Gerber文件上的原理或使用同一套定位孔的原理，保證了凸點(diǎn)和定位孔相對位置的精準(zhǔn)度，可準(zhǔn)確的使凸點(diǎn)與裸芯片的焊盤接觸，實(shí)現(xiàn)裸芯片電極的引出和對裸芯片的老煉篩選和三溫測試，且工藝簡單。
[0038]本發(fā)明的三維凸點(diǎn)印制電路板，由于在印制電路板的線路末端沉積形成凸點(diǎn)，以接觸裸芯片的焊盤，將裸芯片的電極引出，實(shí)現(xiàn)對裸芯片的無損老煉篩選和三溫測試，以剔除早期失效的裸芯片，降低了電路在使用過程失效的概率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0039]圖1為本發(fā)明實(shí)施例1的三維凸點(diǎn)印制電路板制作過程示意圖；
[0040]圖2為本發(fā)明實(shí)施例2的三維凸點(diǎn)印制電路板制作過程示意圖；
[0041]圖3為本發(fā)明的三維凸點(diǎn)印制電路板俯視示意圖；
[0042]其中，1-定位孔、2 -裝訂孔、3 -凸點(diǎn)。
【具體實(shí)施方式】
[0043]以下結(jié)合實(shí)施例對本發(fā)明做進(jìn)一步詳細(xì)說明:
[0044]實(shí)施例1:
[0045]參見圖1，本發(fā)明的三維凸點(diǎn)印制電路板加工流程為:制作電路圖形印制電路板—制作凸點(diǎn)圖形印制電路板一凸點(diǎn)和定位孔圖形電鍍一去膜一鍍金一加工定位孔和裝訂孔一成型:
[0046]I)制作電路圖形印制電路板:
[0047]采用覆銅箔聚酰亞胺板材，對其進(jìn)行噴砂和貼膜，使用具有線路圖形的負(fù)相底片進(jìn)行對位、曝光、顯影、酸性蝕刻，將線路圖形制作出來，得到電路圖形印制電路板；
[0048]2)制作凸點(diǎn)圖形印制電路板:
[0049]對步驟I)得到的電路圖形印制電路板進(jìn)行噴砂和貼膜，以蝕刻好的線路圖形為基準(zhǔn)，使用具有凸點(diǎn)和定位孔圖形的正相底片將線路末端的凸點(diǎn)和定位孔標(biāo)靶圖形進(jìn)行對位、曝光和顯影，對位時使用40倍放大鏡人工手動方法將凸點(diǎn)和定位孔準(zhǔn)確對位在導(dǎo)線的相應(yīng)位置上，得到凸點(diǎn)圖形印制電路板；
[0050]3)凸點(diǎn)和定位孔圖形電鍍:對凸點(diǎn)圖形印制電路板上的凸點(diǎn)和定位孔進(jìn)行圖形電鍍鎳或銅，使凸點(diǎn)在垂直于凸點(diǎn)圖形印制電路板方向生長到一定高度；其流程如下:除油一水洗一微蝕一水洗一酸洗一鍍銅/鎳一烘干，具體參數(shù)為:除油溫度為35 -45°C，清潔劑濃度為3 - 10%，時間為3 - lOmin，微蝕溫度為25 - 35°C，過硫酸鈉濃度為30 - 70g/L，硫酸濃度為3% - 7%，時間為0.5 - 2min，酸洗溫度為20 - 30°C，硫酸濃度為2 - 10%，時間為1- lOmin，鍍鎳溫度為30 - 60°C，硫酸濃度為100 - 200g/L，硫酸鎳濃度為50 - 100g/L,時間為50 -1OOmin,電流密度為1- 4A/dm2，烘干溫度為80 - 100。。。
[0051]4)去膜:褪去凸點(diǎn)圖形印制電板表面的干膜；
[0052]去膜參數(shù)為:褪膜膨松溫度為30 - 50°C，去膜溫度為40 - 50°C，膨松氫氧化鈉濃度為3 - 8%，去膜氫氧化鈉濃度為1- 3%，傳送速度為30 - 50Hz，烘干溫度為80 - 100°C。
[0053]5)鍍金:通過除油一水洗一微蝕一水洗一酸洗一水洗一鍍金一烘干對凸點(diǎn)圖形印制電路板進(jìn)行全板鍍金，其中除油溫度為35 _45°C，水洗采用的清潔劑濃度為3 -10%，時間為3 - lOmin，微蝕溫度為25 - 35°C，過硫酸鈉濃度為30 - 70g/L,硫酸濃度為3% - 7%，時間為0.5 - 2min，酸洗溫度為20 - 30°C，硫酸濃度為2 - 10%，時間為1- lOmin，鍍金溫度為25 - 50°C，氰化金鉀濃度為0.5-2.5g/L，pH為3-6，時間為1- lOmin，電流密度為
0.5 - 1.5A/dm2，烘干溫度為 80 - 100。。。
[0054]6)沖孔:以定位孔標(biāo)靶為基準(zhǔn)，采用X射線鉆靶機(jī)或激光鉆機(jī)在凸點(diǎn)圖形印制電路板上加工定位孔和裝訂孔。
[0055]7)成型:將沖孔后凸點(diǎn)圖形印制電路板用剪刀或刀片沿邊框線將印制板加工成型。
[0056]實(shí)施例2:
[0057]參見圖2，本發(fā)明的三維凸點(diǎn)印制電路板加工流程為:加工定位孔和裝訂孔一制作電路圖形印制電路板一制作凸點(diǎn)圖形印制電路板一凸點(diǎn)圖形電鍍一去膜一鍍金一成型:
[0058]I)加工定位孔和裝訂孔:在覆銅箔聚酰亞胺板材上加工4個1.0mm的定位孔和3個1.65mm的裝訂孔；
[0059]2)制作電路圖形印制電路板:將加工定位孔和裝訂孔后的覆銅箔聚酰亞胺板材采用噴砂機(jī)進(jìn)行噴砂、使用40微米厚的干膜貼膜；噴砂機(jī)工藝參數(shù)為輸送速度
2- 2.5m/min,酸洗濃度1- 2 %，酸洗壓力1.5 - 2.5kg/cm2，金剛砂濃度10-20%，噴砂壓力1.0-2.0kg/cm2，烘干溫度80 - 100°C，貼膜參數(shù)為膠輥溫度100 - 120°C，貼膜壓力0.4 - 0.6MPa，貼膜速度為0.8 - 1.5m/min，然后以四個定位孔為基準(zhǔn)，使用激光自動成像曝光機(jī)對覆銅箔聚酰亞胺板材表面干膜進(jìn)行線路圖形曝光，曝光能量為6 - 9級，然后顯影和酸性蝕刻，顯影參數(shù)為傳送速度1.0 - 1.5m/min，顯影液溫度25 - 35°C，顯影壓力2.0 - 2.5kg/cm2，顯影點(diǎn)50 - 70%，酸性蝕刻參數(shù)為蝕刻溫度30 - 60°C，銅離子濃度為150 - 200g/L,酸度為0.5-1.5N,傳送速度為0.5 - 1.8m/min,烘干溫度為50 - 80。。，將線路圖形制作出來，得到電路圖形印制電路板；
[0060]3)制作凸點(diǎn)圖形印制電路板:對步驟2)得到的電路圖形印制電路板采用噴砂機(jī)進(jìn)行噴砂、使用40微米厚的干膜貼膜；噴砂機(jī)工藝參數(shù)為輸送速度2 - 2.5m/min，酸洗濃度I — 2%，酸洗壓力1.5-2.5kg/cm2，金剛砂濃度10 - 20%，噴砂壓力1.0-2.0kg/cm2，烘干溫度80 - 100°C，貼膜參數(shù)為膠輥溫度100 - 120°C，貼膜壓力0.4 - 0.6MPa，貼膜速度為
0.8-1.5m/min,以四個定位孔為基準(zhǔn)，進(jìn)行凸點(diǎn)圖形曝光，曝光能量為6 - 9級，然后顯影，顯影參數(shù)為傳送速度1.0 - 1.5m/min,顯影液溫度25 - 35°C,顯影壓力2.0 - 2.5kg/cm2,顯影點(diǎn)50 - 70%。，得到凸點(diǎn)圖形印制電路板；
[0061]4)凸點(diǎn)電鍍:對凸點(diǎn)圖形印制電路板上的凸點(diǎn)進(jìn)行圖形電鍍鎳或銅，使凸點(diǎn)在垂直于凸點(diǎn)圖形印制電路板方向長到一定高度；其流程如下:除油一水洗一微蝕一水洗一酸洗一鍍銅/鎳一烘干，具體參數(shù)為:除油溫度為35 - 45°C，清潔劑濃度為3 - 10%，時間為
3- lOmin，微蝕溫度為25 - 35°C，過硫酸鈉濃度為30 - 70g/L，硫酸濃度為3% - 7%，時間為0.5-2min，酸洗溫度為20 - 30°C，硫酸濃度為2- 10%，時間為1- lOmin，鍍鎳溫度為30 - 60°C，硫酸濃度為100 - 200g/L,硫酸鎳濃度為50 - 100g/L,時間為50 -1OOmin,電流密度為1- 4A/dm2，烘干溫度為80 - 100°C。
[0062]5)去膜:褪去凸點(diǎn)圖形印制電路板表面的干膜；
[0063]去膜參數(shù)為:褪膜膨松溫度為30 - 50°C，去膜溫度為40 - 50°C，膨松氫氧化鈉濃度為3 - 8%，去膜氫氧化鈉濃度為1- 3%，傳送速度為30 - 50Hz，烘干溫度為80 - 100°C。
[0064]6)鍍金:通過除油一水洗一微蝕一水洗一酸洗一水洗一鍍金一烘干對凸點(diǎn)圖形印制電路板進(jìn)行全板鍍金，其中除油溫度為35 _45°C，水洗采用的清潔劑濃度為3 -10%，時間為3 - lOmin，微蝕溫度為25 - 35°C，過硫酸鈉濃度為30 - 70g/L，硫酸濃度為3% - 7%，時間為0.5 - 2min，酸洗溫度為20 - 30°C，硫酸濃度為2 - 10%，時間為1- lOmin，鍍金溫度為25 - 50°C，氰化金鉀濃度為0.5-2.5g/L，pH為3-6，時間為1- lOmin，電流密度為
0.5 - 1.5A/dm2，烘干溫度為 80 - 100。。。
[0065]7)成型:將沖孔后凸點(diǎn)圖形印制電路板用剪刀或刀片沿邊框線將印制板加工成型。
[0066]參見圖3，本發(fā)明的一種三維凸點(diǎn)印制電路板，包括絕緣基板，在絕緣基板的四角開設(shè)有4個1.0mm的定位孔1，以及呈三角狀分布在絕緣基板上的三個1.65mm的裝訂孔，在絕緣基板中部設(shè)置有若干凸點(diǎn)3，該凸點(diǎn)3通過線路與位于絕緣基板四周的引線連接，其中定位孔和裝訂孔均通過線路與引線連接。該三維印制電路板的凸點(diǎn)3與裸芯片焊盤接觸導(dǎo)通，將裸芯片的電極引出，實(shí)現(xiàn)對裸芯片的無損老煉篩選及三溫測試。
【權(quán)利要求】
1.一種三維凸點(diǎn)印制電路板的制作方法，其特征在于，包括以下流程:制作電路圖形印制電路板、制作凸點(diǎn)圖形印制電路板、電鍍、去膜、鍍金、加工定位孔和裝訂孔、成型； 當(dāng)加工定位孔和裝訂孔位于鍍金和成型之間時:包括以下步驟: 1)制作電路圖形印制電路板:采用絕緣基板，對其進(jìn)行噴砂和貼膜，使用具有線路圖形的負(fù)相底片進(jìn)行對位、曝光、顯影、酸性蝕刻，將線路圖形制作出來，得到電路圖形印制電路板； 2)制作凸點(diǎn)圖形印制電路板:對步驟I)得到的電路圖形印制電路板進(jìn)行噴砂和貼膜，以酸性蝕刻后的線路圖形為基準(zhǔn)，使用具有凸點(diǎn)和定位孔圖形的正相底片將線路末端的凸點(diǎn)和定位孔標(biāo)靶圖形進(jìn)行對位、曝光和顯影，得到凸點(diǎn)圖形印制電路板； 3)電鍍:對凸點(diǎn)圖形印制電路板上的凸點(diǎn)和定位孔進(jìn)行圖形電鍍鎳或銅，沉積形成凸點(diǎn)，使凸點(diǎn)在垂直于凸點(diǎn)圖形印制電路板方向生長到一定高度； 4)去膜:褪去凸點(diǎn)圖形印制電板表面的干膜； 5)鍍金:對凸點(diǎn)圖形印制電路板進(jìn)行全板鍍金； 6)加工定位孔和裝訂孔:以定位孔標(biāo)靶為基準(zhǔn)，在鍍金后的凸點(diǎn)圖形印制電路板上加工定位孔和裝訂孔； 7)成型:將加工定位孔和裝訂孔后的凸點(diǎn)圖形印制電路板沿邊框線加工成型，得到三維凸點(diǎn)印制電路板； 當(dāng)加工定位孔和裝訂孔位于制作電路圖形印制電路板前時:包括以下步驟: 1)加工定位孔和裝訂孔:在絕緣基板上加工定位孔和裝訂孔； 2)制作電路圖形印制電路板:將加工定位孔和裝訂孔后的絕緣基板進(jìn)行噴砂和貼膜；以定位孔為基準(zhǔn)，對絕緣基板表面干膜進(jìn)行線路圖形曝光，然后顯影和酸性蝕刻，將線路圖形制作出來，得到電路圖形印制電路板； 3)制作凸點(diǎn)圖形印制電路板:對步驟2)得到的電路圖形印制電路板進(jìn)行噴砂和貼膜，以定位孔為基準(zhǔn)，對干膜進(jìn)行凸點(diǎn)圖形曝光，然后顯影，得到凸點(diǎn)圖形印制電路板； 4)電鍍:對凸點(diǎn)圖形印制電路板上的凸點(diǎn)進(jìn)行圖形電鍍鎳或銅，沉積形成凸點(diǎn)，使凸點(diǎn)在垂直于凸點(diǎn)圖形印制電路板方向生長到一定高度； 5)去膜:褪去凸點(diǎn)圖形印制電路板表面的干膜； 6)鍍金:對凸點(diǎn)圖形印制電路板進(jìn)行全板鍍金； 7)成型:將鍍金后的凸點(diǎn)圖形印制電路板沿邊框線加工成型，得到三維凸點(diǎn)印制電路板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種三維凸點(diǎn)印制電路板的制作方法，其特征在于:所述的絕緣基板為覆銅箔聚酰亞胺板材。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種三維凸點(diǎn)印制電路板的制作方法，其特征在于:所述的噴砂采用噴砂機(jī)，噴砂參數(shù)為輸送速度2 - 2.5m/min，酸洗濃度1- 2 %，酸洗壓力.1.5 - 2.5kg/cm2，金剛砂濃度 10 - 20%，噴砂壓力 1.0-2.0kg/cm2，烘干溫度 80 - 100°C ； 所述的貼膜使用25 - 50微米厚的干膜，貼膜參數(shù)為膠輥溫度100 - 120°C，貼膜壓力.0.4 - 0.6MPa,貼膜速度為 0.8 - 1.5m/min ； 所述的顯影參數(shù)為傳送速度1.0 - 1.5m/min，顯影液溫度25 - 35 °C，顯影壓力.2.0 - 2.5kg/cm2，顯影點(diǎn) 50 - 70% ；所述的酸性蝕刻參數(shù)為蝕刻溫度30 - 60°C，銅離子濃度為150 - 200g/L,酸度為.0.5 - 1.5N，傳送速度為0.5 - 1.8m/min，烘干溫度為50 - 80。。。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種三維凸點(diǎn)印制電路板的制作方法，其特征在于:當(dāng)加工定位孔和裝訂孔位于鍍金和成型之間時:所述的步驟I)和步驟2)中的曝光使用平行光曝光機(jī)曝光，曝光能量6 - 9級，真空度≥0.075MPa ； 當(dāng)加工定位孔和裝訂孔位于制作電路圖形印制電路板前時:所述的步驟2)和步驟3)中的曝光使用激光自動成像曝光機(jī)曝光。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種三維凸點(diǎn)印制電路板的制作方法，其特征在于:當(dāng)加工定位孔和裝訂孔位于鍍金和成型之間時:所述的步驟6)中采用X射線鉆靶機(jī)或激光鉆機(jī)在凸點(diǎn)圖形印制電路板上加工定位孔和裝訂孔； 當(dāng)加工定位孔和裝訂孔位于制作電路圖形印制電路板前時:用鉆床在覆銅箔聚酰亞胺板材上加工4個1.0mm的定位孔和3個1.65mm的裝訂孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種三維凸點(diǎn)印制電路板的制作方法，其特征在于:所述的去膜參數(shù)為褪膜膨松溫度為30 _50°C，去膜溫度為40 _50°C，膨松氫氧化鈉濃度為3 -8%，去膜氫氧化鈉濃度為1- 3%，傳送速度為30 - 50Hz，烘干溫度為80 - 100°C。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種三維凸點(diǎn)印制電路板的制作方法，其特征在于:所述的電鍍流程為除油一水洗一微蝕一水洗一酸洗一鍍銅/鎳一烘干，具體參數(shù):除油溫度為35 - 45°C，清潔劑濃度為3 - 10%，時間為3 - lOmin，微蝕溫度為25 - 35°C，過硫酸鈉濃度為30 - 70g/L,硫酸濃度為3% - 7%，時間為0.5 - 2min，酸洗溫度為20 - 30°C，硫酸濃度為2 - 10%，時間為1- lOmin，鍍鎳溫度為30 - 60°C，硫酸濃度為100 - 200g/L，硫酸鎳濃度為50 - 100g/L,時間為50 -1OOmin,電流密度為1- 4A/dm2，烘干溫度為80 - 100。。。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種三維凸點(diǎn)印制電路板的制作方法，其特征在于:所述的鍍金流程為除油一水洗一微蝕一水洗一酸洗一水洗一鍍金一烘干，具體參數(shù):除油溫度35 _45°C，清潔劑濃度3 -10%，時間3 -lOmin，微蝕溫度25 _35°C，過硫酸鈉濃度為30 -70g/L，硫酸濃度為3% - 7%，時間為0.5 - 2min，酸洗溫度為20 - 30°C，硫酸濃度為2-10%，時間為1- lOmin，鍍金溫度25 - 50°C，氰化金鉀濃度為0.5 - 2.5g/L，pH為3-6，時間為1-1Omin,電流密度 0.5 - 1.5A/dm2，烘干溫度為 80 - 100。。。
9.一種如權(quán)利要求1 - 8任一項權(quán)利要求所述的一種三維凸點(diǎn)印制電路板的制作方法制作的三維凸點(diǎn)印制電路板。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種三維凸點(diǎn)印制電路板，其特征在于:所述的凸點(diǎn)接觸裸芯片的焊盤，將裸芯片的電極引出。
【文檔編號】H05K1/11GK104039086SQ201410250448
【公開日】2014年9月10日 申請日期:2014年6月6日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月6日
【發(fā)明者】高原, 劉云潔, 梁麗娟, 吳東坡, 張文晗 申請人:中國航天科技集團(tuán)公司第九研究院第七七一研究所