樹脂組合物的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供樹脂組合物，其即使在使用薄的芯基板的情況下也可形成不產生翹曲的問題的絕緣層。樹脂組合物，其含有：(A)在25℃為固態(tài)的環(huán)氧樹脂、(B)無機填充劑、(C)選自在25℃為液狀的含有官能團的飽和丁二烯樹脂、在25℃為液狀的含有官能團的不飽和丁二烯樹脂、以及玻璃化轉變溫度為25℃以下的含有官能團的丙烯酸系樹脂中的1種以上的樹脂，其中，將樹脂組合物中的非揮發(fā)成分設為100質量%時，(B)成分為40質量%以上，將樹脂成分設為100質量%時，(C)成分為10～40質量%。
【專利說明】樹脂組合物

【技術領域】
[0001] 本發(fā)明涉及新的樹脂組合物。更詳細地，本發(fā)明涉及適合在多層印刷線路板的絕 緣層中使用的樹脂組合物。

【背景技術】
[0002] 作為多層印刷線路板的制造技術，已知利用了在芯基板（core substrate)上交替 重疊絕緣層和導體層的堆疊（卜'' 7 7 7 )方式的制造方法。在利用了堆疊方式的制造 方法中，一般地，絕緣層使樹脂組合物固化而形成。已知作為所述樹脂組合物，使用了環(huán)氧 樹脂組合物（專利文獻1)。
[0003] 近年來，在制造多層印刷線路板時，為了防止由絕緣層與導體層的熱膨脹差引起 的裂紋、電路變形，有在樹脂組合物中高配合二氧化硅粒子等無機填充劑的傾向（專利文 獻2)。
[0004] [現(xiàn)有技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本國特開2007-254709號公報 [專利文獻2]日本國特開2010-202865號公報。


【發(fā)明內容】

[0005] 在期望多層印刷線路板的進一步薄型化的過程中，芯基板的厚度有逐漸變薄的傾 向。但是，如果使用薄的芯基板，則起因于芯基板的剛性不足，在將樹脂組合物層僅疊層于 芯基板的一面上并使其固化時，有時產生疊層基板整體翹曲的問題（以下也稱為"翹曲的 問題"）。
[0006] 對于上述翹曲的問題，通過使絕緣層的熱膨脹系數降低的同時、將彈性模量抑制 為較低，可以期待緩和上述問題。即，通過抑制絕緣層的熱膨脹本身、同時緩和由熱膨脹產 生的應力，可以期待翹曲的問題得到減輕。其中，根據使用無機填充劑含量高的樹脂組合物 的近年來的傾向，所得的絕緣層的熱膨脹系數總體上低，但彈性模量非常高，因此翹曲的問 題沒有任何減輕，期待采取應對措施。為了降低絕緣層的彈性模量，也考慮了將柔軟的成分 添加到樹脂組合物中，但在該情況下，絕緣層的熱膨脹系數升高，推測仍然無法減輕翹曲的 問題。
[0007] 本發(fā)明的課題是提供即使在使用薄的芯基板的情況下，也不產生翹曲的問題的樹 脂組合物。
[0008] 本發(fā)明人等通過使用下述特定的樹脂組合物，可以解決上述課題，從而完成了本 發(fā)明。
[0009] BP，本發(fā)明含有以下的內容。
[0010] [1]樹脂組合物，其含有 (A)在25°C為固態(tài)的環(huán)氧樹脂、 (B) 無機填充劑、 (C) 選自在25°C為液狀的含有官能團的飽和丁二烯樹脂、在25°C為液狀的含有官能團 的不飽和丁二烯樹脂、以及玻璃化轉變溫度為25°C以下的含有官能團的丙烯酸系樹脂中的 1種以上的樹脂， 其中，將樹脂組合物中的非揮發(fā)成分設為1〇〇質量％時，（B)成分為40質量％以上， 將樹脂成分設為100質量％時，（C)成分為10?40質量％ ;
[2] 根據上述[1]所述的樹脂組合物，其中，（C)成分具有選自酸酐基、酚羥基、環(huán)氧基、 異氰酸酯基（isocyanate group)和氨基甲酸酯基（urethane group)中的1種以上的官能 團；
[3] 根據上述[1]或[2]所述的樹脂組合物，其中，㈧成分為2官能以上的萘骨架環(huán) 氧樹脂；
[4] 根據上述[1]?[3]中任一項所述的樹脂組合物，其中，進一步含有固化劑；
[5] 根據上述[1]?[4]中任一項所述的樹脂組合物，其為部件封裝用（部品埋力込? 用）樹脂組合物；
[6] 根據上述[1]?[5]中任一項所述的樹脂組合物，其中，無機填充劑的平均粒徑為 10 μ m以下，且通過分級而除去20 μ m以上的粒子；
[7] 固化體，其是使上述[1]?[6]中任一項所述的樹脂組合物固化而成的固化體；
[8] 根據上述[7]所述的固化體，其玻璃化轉變溫度為170°C以上；
[9] 根據上述[7]或[8]所述的固化體，其線性熱膨脹系數（α )與彈性模量（E :GPa) 的積α XE為150以下；
[10] 根據上述[7]或[8]所述的固化體，其線性熱膨脹系數（α )為25ppm以下，且線 性熱膨脹系數U )與彈性模量（E :GPa)的積α XE為150以下；
[11] 部件內裝（內蔵）基板，其使用上述[7]?[10]中任一項所述的固化體而成。 [0011] 根據本發(fā)明，即使在使用薄的芯基板時，也可以提供不產生翹曲的問題的樹脂組 合物。

【具體實施方式】
[0012] 以下用本發(fā)明的合適的實施方式詳細地說明本發(fā)明。
[0013] [樹脂組合物] 本發(fā)明的樹脂組合物的特征在于，含有（Α)在25°C為固態(tài)的環(huán)氧樹脂、（Β)無機填充 齊U、（C)選自在25°C為液狀的含有官能團的飽和丁二烯樹脂、在25°C為液狀的含有官能團 的不飽和丁二烯樹脂、玻璃化轉變溫度為25°C以下的含有官能團的丙烯酸系樹脂中的1種 以上的樹脂，將樹脂組合物中的非揮發(fā)成分設為100質量％時，（B)成分為40質量％以上， 將樹脂成分設為100質量％時，（C)成分為10?40質量％。
[0014] 本發(fā)明人等通過在多層印刷線路板的絕緣層中使用以上述特定的量的比例含有 上述特定的（A)至（C)成分的樹脂組合物，發(fā)現(xiàn)可以解決翹曲的問題。
[0015] 其中，作為2層疊層而成的復合材料的翹曲的指標，可以列舉利用下述Turner式 求得的復合材料整體的熱膨脹系數（α。")。該α _的值越低，復合材料的翹曲越可被抑 制。應予說明，關于Turner式，例如也記載于日本國專利第3260340號說明書、日本國特開 2008-186905號公報中。
[0016] [數學式1]

【權利要求】
1. 樹脂組合物，其含有： (A) 在25°C為固態(tài)的環(huán)氧樹脂、 (B) 無機填充劑、 (C) 選自在25°C為液狀的含有官能團的飽和丁二烯樹脂、在25°C為液狀的含有官能團 的不飽和丁二烯樹脂、以及玻璃化轉變溫度為25°C以下的含有官能團的丙烯酸系樹脂中的 1種以上的樹脂， 其中，將樹脂組合物中的非揮發(fā)成分設為1〇〇質量％時，（B)成分為40質量％以上， 將樹脂成分設為100質量％時，（C)成分為10?40質量％。
2. 根據權利要求1所述的樹脂組合物，其中，（C)成分具有選自酸酐基、酚羥基、環(huán)氧 基、異氰酸酯基和氨基甲酸酯基中的1種以上的官能團。
3. 根據權利要求1所述的樹脂組合物，其中，㈧成分為2官能以上的萘骨架環(huán)氧樹 脂。
4. 根據權利要求1所述的樹脂組合物，其中，進一步含有固化劑。
5. 根據權利要求1所述的樹脂組合物，其為部件封裝用樹脂組合物。
6. 根據權利要求1所述的樹脂組合物，其中，無機填充劑的平均粒徑為10 μ m以下，且 通過分級而除去20 μ m以上的粒子。
7. 固化體，其是使權利要求1所述的樹脂組合物固化而成的固化體。
8. 根據權利要求7所述的固化體，其玻璃化轉變溫度為170°C以上。
9. 根據權利要求7所述的固化體，其線性熱膨脹系數（α)與彈性模量（E:GPa)的積 α XE為150以下。
10. 根據權利要求7所述的固化體，其線性熱膨脹系數（α )為25ppm以下，且線性熱膨 脹系數U )與彈性模量（E :GPa)的積α XE為150以下。
11. 部件內裝基板，其使用權利要求7所述的固化體而成。
【文檔編號】H05K1/03GK104231546SQ201410256936
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2014年6月11日 優(yōu)先權日:2013年6月12日
【發(fā)明者】宮本亮, 松山干, 中村茂雄 申請人:味之素株式會社