用于印刷電路板的擴(kuò)展式散熱架的制作方法
【專利摘要】一種用于印刷電路板的擴(kuò)展式散熱架。用于裝配在機(jī)殼中的電路板組件包括具有基于第一標(biāo)準(zhǔn)的尺寸的第一安裝架部分，所述第一安裝架部分具有安裝到其的PCB。第二安裝架部分被連接到所述第一安裝架部分且不具有連接到所述PCB的部分。所述第一安裝架和所述第二安裝架的組合尺寸限定較大的基于第二標(biāo)準(zhǔn)的尺寸。多個(gè)傳熱部件可被連接到所述第一安裝架部分或所述第二安裝架部分以提供傳導(dǎo)/對流冷卻路徑。所述第一安裝架部分可包括第一偽板邊緣，并且所述第二安裝架部分包括相對于所述第一偽板邊緣橫向且反向地定位的一個(gè)或更多偽板邊緣。所述第一偽板邊緣和所述第二偽板邊緣被能滑動地接收在形成于機(jī)殼中的對置的槽內(nèi)。
【專利說明】用于印刷電路板的擴(kuò)展式散熱架

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本公開涉及與印刷電路板結(jié)合使用的散熱架(heat frame)。

【背景技術(shù)】
[0002]該部分提供與本公開相關(guān)的背景信息，其未必為現(xiàn)有技術(shù)。
[0003]加固型電子設(shè)備系統(tǒng)一般包括一個(gè)或更多印刷電路板(PCB)，其具有例如用諸如鋁之類的導(dǎo)熱金屬制成的散熱架，該散熱架被用于將部件熱量從PCB向外以傳導(dǎo)的方式傳遞通過該散熱架到達(dá)電子設(shè)備機(jī)箱的冷卻結(jié)構(gòu)或者翅片式冷卻部件。PCB通常經(jīng)由對置的機(jī)箱導(dǎo)軌被能滑動地接收在電子設(shè)備機(jī)箱中，該機(jī)箱導(dǎo)軌順序地安放多個(gè)PCB，并且提供將PCB機(jī)械地聯(lián)接到機(jī)箱的位置。PCB還可包括偽板邊緣，其是主PCB在PCB通常將與機(jī)箱導(dǎo)軌接合的位置處被局部切掉的區(qū)域，該區(qū)域被填充有取代PCB部分的機(jī)械結(jié)構(gòu)。
[0004]偽板邊緣被提供為用作機(jī)箱導(dǎo)軌處的承重部件。取代響應(yīng)于振動而使PCB彎曲的相對較重的散熱器/散熱架，替代地將散熱器/散熱架的剛性金屬結(jié)構(gòu)固定到機(jī)箱，并且將PCB連接到該剛性機(jī)械結(jié)構(gòu)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本部分提供該公開內(nèi)容的大致概要，而并非其全部范圍或者其所有特征的全面公開。
[0006]根據(jù)若干方面，一種電路板組件，包括具有基于第一標(biāo)準(zhǔn)的尺寸的第一安裝架部分，該第一安裝架部分具有安裝到其的PCB。第二安裝架部分被連接到所述第一安裝架部分且不具有連接到所述PCB的部分。所述第一安裝架和所述第二安裝架的組合尺寸限定較大的第二尺寸。至少一個(gè)傳熱部件可被連接到所述第二安裝架部分，以形成遠(yuǎn)離所述第一安裝架的傳導(dǎo)/對流冷卻路徑，以便經(jīng)由所述第二安裝架部分排除由所述PCB產(chǎn)生的熱量。
[0007]根據(jù)其它方面，一種用于裝配在機(jī)殼中的電路板組件，包括具有基于第一標(biāo)準(zhǔn)的尺寸的第一安裝架部分，該第一安裝架部分具有安裝到其的PCB。第二安裝架部分被連接到所述第一安裝架部分且不具有連接到所述PCB的部分。所述第一安裝架和所述第二安裝架的組合尺寸限定較大的第二尺寸。多個(gè)傳熱部件可被連接到所述第二安裝架部分，以提供遠(yuǎn)離所述第一安裝架部分的傳導(dǎo)/對流冷卻路徑，以便經(jīng)由所述第二安裝架部分排除由所述PCB產(chǎn)生的熱量。所述第一安裝架部分可包括第一偽板邊緣，并且所述第二安裝架部分包括相對于所述第一偽板邊緣橫向且反向地定位的一個(gè)或更多偽板邊緣。所述第一偽板邊緣和所述第二偽板邊緣被能滑動地接收在形成于機(jī)殼中的對置的槽內(nèi)。
[0008]根據(jù)進(jìn)一步的方面，一種電子設(shè)備機(jī)殼系統(tǒng)，包括機(jī)殼，該機(jī)殼具有形成在機(jī)殼第一壁中的多個(gè)第一板槽和形成在機(jī)殼第二壁中的多個(gè)第二板槽。電路板組件可包括具有基于第一標(biāo)準(zhǔn)的電路板尺寸的第一安裝架部分，該第一安裝架部分具有安裝到其的PCB。第二安裝架部分被連接到所述第一安裝架部分且不具有連接到所述PCB的部分。所述第一安裝架和所述第二安裝架的組合尺寸限定較大的第二電路板尺寸。至少一個(gè)傳熱部件可被連接到所述第二安裝架部分，以提供遠(yuǎn)離所述第一安裝架的傳導(dǎo)/對流冷卻路徑，以便經(jīng)由所述第二安裝架部分排除由所述PCB產(chǎn)生的熱量。所述第一安裝架部分可包括被能滑動地接收在所述第一板槽之一中的第一偽板邊緣，并且所述第二安裝架部分包括相對于所述第一偽板邊緣橫向且反向地定位的一個(gè)或更多偽板邊緣。
[0009]進(jìn)一步可應(yīng)用的領(lǐng)域由在此提供的描述將變得明顯。在該概要中的描述和特定示例僅用于例示的目的而并非意欲限制本公開的范圍。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]在此描述的附圖僅用于所選實(shí)施例而非所有可能實(shí)施方式的例示性目的，并且不意欲限制本公開的范圍。
[0011]圖1是本附件的用于容納電路板組件的示例性機(jī)殼的左前透視圖；
[0012]圖2是本附件的電路板組件的左上透視圖；
[0013]圖3是本附件的電路板組件的另一方面的左上透視圖；和
[0014]圖4是本附件的電路板組件的進(jìn)一步的方面的左上透視圖。
[0015]相應(yīng)的附圖標(biāo)記在附圖的若干視圖中始終標(biāo)示相應(yīng)的部分。

【具體實(shí)施方式】
[0016]現(xiàn)在將參照附圖更充分地描述各示例實(shí)施例。
[0017]參見圖1，電路板組件10可以適于滑動插入到諸如機(jī)殼12之類的機(jī)箱或外殼中。電路板組件10沿安裝方向“A”被能滑動地被接收在形成于機(jī)殼第一壁18和機(jī)殼第二壁19的每個(gè)中的第一和第二板槽14、16內(nèi)。機(jī)殼12可以包括一組第一和第二板槽14、16以接收單個(gè)電路板組件10，或者包括多組第一和第二板槽14、16以接收多個(gè)電路板組件10。機(jī)殼12可以作為用于可能暴露于大氣溫度條件下的諸如收音機(jī)或計(jì)算機(jī)站之類的通信設(shè)備的外殼來使用。機(jī)殼12及其中的部件因而可能暴露于環(huán)境溫度下，該環(huán)境溫度可能對冷卻電路板組件10的部件的能力施加額外制約。
[0018]根據(jù)若干方面，電路板組件10包括安裝到第一安裝架部分22的諸如3U板的標(biāo)準(zhǔn)尺寸的印刷電路板(PCB) 20。散熱架24被提供為與PCB20接觸。由PCB20的電部件產(chǎn)生的熱量可以經(jīng)由散熱架24以傳導(dǎo)方式傳遞遠(yuǎn)離PCB20，通過偽板邊緣26經(jīng)由直接接觸而到達(dá)機(jī)殼第二壁19。由標(biāo)準(zhǔn)尺寸所代表的電路板組件10 (例如基于3U或6U標(biāo)準(zhǔn)的OVPX板)的部件限定電路板組件10的第一部分28。在某些工作條件下，諸如在沙漠環(huán)境中的高環(huán)境溫度條件下，由PCB20產(chǎn)生的熱量超過散熱架24進(jìn)行排除的傳導(dǎo)能力。為了提高排熱能力而不改變PCB20，將第二部分30添加到電路板組件10。
[0019]第二部分30包括從第一安裝架部分22延伸的第二安裝架部分32。第二安裝架部分32不包含PCB20的任何部分。第二安裝架部分32包括延伸部分偽板邊緣34，其相對于偽板邊緣26反向地提供在第二安裝架部分32的周界邊緣36上。延伸部分偽板邊緣34以滑動摩擦的方式被接收在機(jī)殼第一壁18的第一板槽14中。因?yàn)楫?dāng)被安裝在機(jī)殼12時(shí)，第二安裝架部分32位于PCB20上方，所以第二安裝架部分32的表面區(qū)域提供通向機(jī)殼第一壁18的傳導(dǎo)傳熱路徑“B”。為了進(jìn)一步提高電路板組件10的傳熱能力，可以將至少一個(gè)且根據(jù)若干方面多個(gè)傳熱部件38安裝到第二安裝架部分32。在一個(gè)示例中，傳熱部件38可被提供為傳熱翅片的形式，但是可以采用提供用于對流傳熱的增大的表面面積的任何裝置，包括垂片(tab)、薄片(wafer)、板等等。傳熱部件38和第二安裝架部分32增大電路板組件10的對流傳熱面積而沒有對散熱架24或標(biāo)準(zhǔn)尺寸的PCB20進(jìn)行任何改變。
[0020]由第一和第二區(qū)域28、30 二者提供的電路板組件10的總面積直接對應(yīng)于較大封裝板的面積。例如，如果PCB20和第一安裝架部分22具有基于3U標(biāo)準(zhǔn)的OVPX封裝，則電路板組件10的總封裝可以被配置成對應(yīng)于基于6U標(biāo)準(zhǔn)的OVPX設(shè)計(jì)。這在為較大(例如，6U 0VPX)所設(shè)計(jì)的機(jī)殼中，容許用于板的電路板組件10的互換性，從而維持間距、楔形鎖使用以及板安裝/拆除參數(shù)。
[0021]參見圖2并再次參見圖1，電路板組件10包括連接到第一安裝架部分22的PCB20。一個(gè)或更多計(jì)算機(jī)部件40被連接到印刷電路板20，其可包括如下項(xiàng)目:諸如中央處理單元(CPU) 42,DIP開關(guān)44、多個(gè)存儲裝置46以及諸如M0SFET、電源電路和/或現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)之類的其它部件。在工作期間，由CPU42產(chǎn)生的熱量還可以例如通過向22和34處的冷邊緣進(jìn)行傳熱而部分地以傳導(dǎo)方式得以消散。諸如散熱架24這樣的傳導(dǎo)傳熱裝置被直接連接到第一安裝架部分22。散熱架24鄰近PCB20，并對電路板組件10的包括CPU42在內(nèi)的所有發(fā)熱元件提供額外的傳導(dǎo)傳熱路徑。第二安裝架部分32可以是從第一安裝架部分22延伸的構(gòu)成整體所必需的部分，或者可以單獨(dú)地連接到第一安裝架部分22。
[0022]參見圖3并再次參見圖1和圖2，電路板組件52與電路板組件10相似，具有被安裝到第一安裝架部分56的PCB54，并且進(jìn)一步包括另外的結(jié)構(gòu)特征，另外的結(jié)構(gòu)特征包括連接到第二安裝架部分60上的第一和第二支撐翼58、59。傳熱部件64的組件62包括多排傳熱部件64，該多排傳熱部件64被配置成相對于PCB54沿橫向方向“C”延伸的至少第一、第二、第三、第四和第五排66、68、70、72、74。傳熱部件64的排數(shù)量還可以根據(jù)傳熱部件的尺寸和間距而變化，從而排數(shù)量或排方向可以在本公開的不同電路板組件之間有所變化。
[0023]參見圖4并再次參見圖1至圖3，根據(jù)進(jìn)一步的方面，電路板組件76被進(jìn)一步更改成提供相對于PCB78不僅沿橫向方向“C”而且沿縱向方向“D”延伸的傳熱部件。PCB78被安裝到第一安裝架部分80，第一安裝架部分80在其第一邊緣上具有第一偽板邊緣82。第二安裝架部分84被連接到第一安裝架部分80，并且相對于第一安裝架部分80沿橫向方向“C”延伸。第二安裝架部分84包括相對于第一偽板邊緣82反向的第二偽板邊緣86。
[0024]傳熱部件90的組件88包括多排傳熱部件90，該多排傳熱部件90被配置成沿橫向方向“C”延伸的示例性第一、第二和第三排。在第三安裝架部分92上提供另外的傳熱部件90，該第三安裝架部分92直接連接到第二安裝架部分84且相對于第二安裝架部分84沿縱向方向“D”延伸，并且被定位為與第一和第二安裝架部分80、84兩者共面。在第三安裝架部分92上布置具有多個(gè)傳熱部件90的縱向第二組件96。提供在第三安裝架部分92上的傳熱部件90因而沿遠(yuǎn)離PCB78的縱向方向“D”相對于PCB78縱向延伸。因此，由PCB78產(chǎn)生的熱量可以傳導(dǎo)和對流方式傳遞經(jīng)過底板98 (為清楚起見僅部分地示出)到達(dá)機(jī)殼12的較低溫部件區(qū)域100，在較低溫部件區(qū)域100，例如可利用另外的空氣流動進(jìn)行對流冷卻。
[0025]本公開的電路板組件和偽板邊緣允許擴(kuò)大尺寸以及散熱器和散熱/安裝架的熱消散能力，同時(shí)將PCB保持在標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格的幾何尺寸之內(nèi)。例如，對于空氣冷卻式3U OVPX板，在強(qiáng)制對流設(shè)計(jì)(風(fēng)扇冷卻)中，可以采用基于標(biāo)準(zhǔn)的3U空氣冷卻式散熱/安裝架。當(dāng)例如在6U自然對流系統(tǒng)中需要相同設(shè)計(jì)的PCB時(shí)，散熱/安裝架可以如這里所指出那樣進(jìn)行擴(kuò)展以匹配6U OVPX封裝，這提供必要的冷卻同時(shí)保持PCB不變。除了在相鄰的機(jī)械封裝中冷卻或再利用板之外，由本公開的擴(kuò)展式散熱/安裝架提供的額外空間還可以解決機(jī)械上的問題。例如，大PCB在劇烈的沖擊和振動負(fù)載下可能會有問題。一個(gè)或更多目前公開的安裝架部分/延伸部就可以延伸遠(yuǎn)離PCB以提供額外剛度，諸如在散熱/安裝架的中央具有第三組楔形鎖?？商娲?，可以使用單個(gè)較大的散熱/安裝架將若干較小的PCB —起機(jī)械地固定成單個(gè)整體化單元。
[0026]根據(jù)若干實(shí)施例，電路板組件10、52、76包括具有基于第一標(biāo)準(zhǔn)的尺寸(例如具有3U OVPX尺寸/空間包殼(envelope))的第一安裝架部分22、56、80，其具有安裝到其的PCB20、54、78。因此，該基于第一標(biāo)準(zhǔn)的尺寸提供電路板組件10、52、76能滑動地配合在機(jī)殼的第一和第二槽中的能力，該機(jī)殼被設(shè)計(jì)成接收具有基于第一標(biāo)準(zhǔn)的尺寸的電路板組件。第二安裝架部分32、60、84被連接到第一安裝架部分22、56、80且不具有連接到PCB20、54,78的部分，從而當(dāng)被包含到電路板組件10、52、76上時(shí)，PCB20、54、78的尺寸不會改變。第一安裝架部分22、56、80和第二安裝架部分32、60、84的組合尺寸(限定為在諸如第一偽板邊緣26和第二偽板邊緣36之類的第一偽板邊緣和第二偽板邊緣之間具有間距或距離“E”)限定較大的第二尺寸(例如具有6U OVPX尺寸/空間包殼)。因此，該第二尺寸提供電路板組件10、52、76能滑動地配合在機(jī)殼12的第一和第二槽14、16中的能力。至少一個(gè)傳熱部件38、74、90被連接到第二安裝架部分32、60、84，以形成遠(yuǎn)離第一安裝架部分22、56,80的傳導(dǎo)/對流冷卻路徑“B”，以便經(jīng)由第二安裝架部分32、60、84來排除由PCB20、54、78產(chǎn)生的熱量。
[0027]示例實(shí)施例被提供，以使本公開是全面的，并將其范圍充分傳達(dá)給本領(lǐng)域技術(shù)人員。例如特定部件、設(shè)備和方法的示例之類的很多特定細(xì)節(jié)被闡述以提供對本公開的全面理解。本領(lǐng)域技術(shù)人員將明白，不需要采用特定細(xì)節(jié)，示例實(shí)施例可以以很多不同的形式被實(shí)施，并且示例實(shí)施例不應(yīng)被理解為限制本公開的范圍。在一些示例實(shí)施例中，眾所周知的工藝、眾所周知的設(shè)備結(jié)構(gòu)以及眾所周知的技術(shù)沒有詳細(xì)描述。
[0028]在此使用的術(shù)語僅用于描述特定示例實(shí)施例的目的，并非意欲為限制性的。如在此使用的，單數(shù)形式的“一”、“一個(gè)”和“所述”也可意欲包括復(fù)數(shù)形式，除非上下文以另外的方式明確指出。術(shù)語“包括”、“包含”、“含有”和“具有”為包含性的并因此明確說明所述特征、整體、步驟、操作、元件和/或部件的存在，但是不排除存在或增加一個(gè)或更多其它特征、整體、步驟、操作、元件、部件和/或其組合。在此描述的方法步驟、工藝和操作將不被解釋為必然要求它們以所討論或例示的特定順序被執(zhí)行，除非明確說明為執(zhí)行的順序。還將理解可采用另外的或替代的步驟。
[0029]當(dāng)一元件或?qū)颖惶峒盀樵诹硪辉驅(qū)印吧稀薄ⅰ氨唤雍系健?、“被連接到”或“被聯(lián)接至IJ”另一元件或?qū)訒r(shí)，其可直接在另一元件或?qū)由?、被接合、連接或聯(lián)接到另一元件或?qū)?，或者可存在中間元件或?qū)?。相比之下，?dāng)一元件被提及為“直接”在另一元件或?qū)印吧稀?、“被直接接合到”、“被直接連接到”或“被直接聯(lián)接到”另一元件或?qū)訒r(shí)，可不存在中間元件或?qū)印Ｓ糜诿枋鲈g關(guān)系的其它詞語應(yīng)該以相似方式被解釋(例如，“之間”與“直接在之間”，“鄰近”與“直接鄰近”等)。如在此使用的，術(shù)語“和/或”包括一個(gè)或更多關(guān)聯(lián)的所列項(xiàng)目中的任一或全部組合。
[0030]雖然術(shù)語第一、第二、第三等在此可被用于描述各個(gè)元件、部件、區(qū)域、層和/或區(qū)段，但是這些元件、部件、區(qū)域、層和/或區(qū)段不應(yīng)該被這些術(shù)語限制。這些術(shù)語可僅用于將一個(gè)元件、部件、區(qū)域、層或區(qū)段與另一區(qū)域、層或區(qū)段區(qū)分開。諸如“第一”、“第二”的術(shù)語和其它數(shù)值術(shù)語當(dāng)在此使用時(shí)不意味著次序或順序，除非上下文明確指出。因而，下面討論的第一元件、部件、區(qū)域、層或區(qū)段可被稱為第二元件、部件、區(qū)域、層或區(qū)段，而不背離示例實(shí)施例的教導(dǎo)。
[0031]為易于說明，諸如“內(nèi)”、“外”、“之下”、“下方”、“下部”、“上方”、“上部”等等的空間相關(guān)術(shù)語在此被用于描述圖中例示的一個(gè)元件或特征與另一元件或特征的關(guān)系?？臻g相關(guān)術(shù)語可意欲包含設(shè)備在使用或操作中的除圖中描繪的方位之外的不同的方位。例如，如果圖中的設(shè)備被翻轉(zhuǎn)，則被描述為在其它元件或特征“下方”或“之下”的元件于是將被定位為在該其它元件或特征“上方”。因而，示例術(shù)語“下方”能包含上方和下方的方位二者。設(shè)備可以以其它方式被定向(旋轉(zhuǎn)90度或處于其它方位)，并且在此使用的空間相關(guān)描述詞應(yīng)該被相應(yīng)地解釋。
[0032]為了例示和說明的目的，已經(jīng)提供了實(shí)施例的前述描述。其不意欲為窮盡的或限制本公開。特定實(shí)施例的單獨(dú)元件或特征通常不限于該特定實(shí)施例，而是在適用的情況下可互換并能在所選實(shí)施例中使用，即使沒有特別顯示或描述。特定實(shí)施例的單獨(dú)元件或特征還可以以很多方式變化。這種變化將不被認(rèn)為背離本公開，所有這些更改旨在被包括在本公開的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種電路板組件,包括: 具有基于第一標(biāo)準(zhǔn)的尺寸的第一安裝架部分，該第一安裝架部分具有安裝到其的PCB ； 第二安裝架部分，被連接到所述第一安裝架部分且不具有連接到所述PCB的部分，所述第一安裝架和所述第二安裝架的組合尺寸限定較大的第二尺寸；以及 至少一個(gè)傳熱部件，被連接到所述第一安裝架部分或所述第二安裝架部分，以形成傳導(dǎo)/對流冷卻路徑。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板組件，其中所述基于第一標(biāo)準(zhǔn)的尺寸等同于3U0VPX面板。
3.如權(quán)利要求2所述的電路板組件，其中基于第二標(biāo)準(zhǔn)的尺寸等同于6UOVPX面板。
4.如權(quán)利要求1所述的電路板組件，進(jìn)一步包括第三安裝架部分，該第三安裝架部分被連接到所述第二安裝架部分且不具有連接到所述PCB的部分，所述第三安裝架部分從所述第二安裝架部分縱向延伸。
5.如權(quán)利要求4所述的電路板組件，進(jìn)一步包括被連接到所述第三安裝架部分的多個(gè)傳熱部件。
6.如權(quán)利要求1所述的電路板組件，其中所述至少一個(gè)傳熱部件包括多個(gè)冷卻翅片。
7.如權(quán)利要求1所述的電路板組件，其中所述第一安裝架部分包括第一偽板邊緣，并且所述第二安裝架部分包括相對于所述第一偽板邊緣橫向且反向地定位的一個(gè)或更多偽板邊緣。
8.一種用于裝配在機(jī)殼中的電路板組件，包括: 具有基于第一標(biāo)準(zhǔn)的尺寸的第一安裝架部分，該第一安裝架部分具有安裝到其的PCB ； 第二安裝架部分，被連接到所述第一安裝架部分且不具有連接到所述PCB的部分，所述第一安裝架和所述第二安裝架的組合尺寸限定較大的第二尺寸； 多個(gè)傳熱部件，被連接到所述第二安裝架部分，以提供遠(yuǎn)離所述第一安裝架部分的傳導(dǎo)/對流冷卻路徑，以便經(jīng)由所述第二安裝架部分排除由所述PCB產(chǎn)生的熱量；以及 所述第一安裝架部分包括第一偽板邊緣，并且所述第二安裝架部分包括相對于所述第一偽板邊緣橫向且反向地定位的一個(gè)或更多偽板邊緣，所述第一偽板邊緣和所述第二偽板邊緣被能滑動地接收在形成于機(jī)殼中的對置的槽內(nèi)。
9.如權(quán)利要求1所述的電路板組件，其中所述傳熱部件被配置成具有多排所述傳熱部件的組件。
10.如權(quán)利要求9所述的電路板組件，其中所述組件包括被配置成相對于所述PCB沿橫向方向延伸的至少第一排、第二排、第三排、第四排和第五排的所述傳熱部件。
11.如權(quán)利要求1所述的電路板組件，進(jìn)一步包括與所述PCB接觸的散熱架，其中由所述PCB的電部件產(chǎn)生的熱量經(jīng)由所述散熱架以及所述第二安裝架部分以傳導(dǎo)方式傳遞遠(yuǎn)離所述PCB。
12.如權(quán)利要求1所述的電路板組件，其中當(dāng)所述電路板組件被安裝在所述機(jī)殼中時(shí)，所述第二安裝架部分位于所述PCB上方,從而提供通向機(jī)殼第一壁的傳導(dǎo)傳熱路徑。
13.如權(quán)利要求1所述的電路板組件，進(jìn)一步包括被連接到所述第二安裝架部分的第一支撐翼和第二支撐翼。
14.如權(quán)利要求1所述的電路板組件，其中所述第二安裝架部分是所述第一安裝架部分的構(gòu)成整體所必需的延伸部。
15.—種電子設(shè)備機(jī)殼系統(tǒng),包括: 機(jī)殼，具有形成在機(jī)殼第一壁中的第一板槽和形成在機(jī)殼第二壁中的第二板槽； 電路板組件，包括: 具有基于第一標(biāo)準(zhǔn)的電路板尺寸的第一安裝架部分，該第一安裝架部分具有安裝到其的 PCB ； 第二安裝架部分，被連接到所述第一安裝架部分且不具有連接到所述PCB的部分，所述第一安裝架和所述第二安裝架的組合尺寸限定較大的第二電路板尺寸； 至少一個(gè)傳熱部件，被連接到所述第二安裝架部分，以提供遠(yuǎn)離所述第一安裝架部分的傳導(dǎo)/對流冷卻路徑，以便經(jīng)由所述第二安裝架部分排除由所述PCB產(chǎn)生的熱量；以及 所述第一安裝架部分包括被能滑動地接收在所述第一板槽中的第一偽板邊緣，并且所述第二安裝架部分包括相對于所述第一偽板邊緣橫向且反向地定位的第二偽板邊緣，所述第二偽板邊緣被能滑動地接收在所述第二板槽內(nèi)。
16.如權(quán)利要求15所述的電子設(shè)備機(jī)殼系統(tǒng)，其中當(dāng)所述電路板組件被安裝在所述機(jī)殼中時(shí)，所述第二安裝架部分位于所述第一安裝架部分上方，以便向所述第二安裝架部分提供傳熱。
17.如權(quán)利要求15所述的電子設(shè)備機(jī)殼系統(tǒng)，進(jìn)一步包括被連接到所述第二安裝架部分并相對于所述PCB沿橫向方向延伸的第三安裝架部分。
18.如權(quán)利要求17所述的電子設(shè)備機(jī)殼系統(tǒng)，其中所述傳熱部件的組件包括被配置成至少第一排、第二排、第三排、第四排和第五排的多排傳熱部件。
19.如權(quán)利要求17所述的電子設(shè)備機(jī)殼系統(tǒng)，其中所述傳熱部件的組件包括被配置成至少第一排、第二排和第三排的多排傳熱部件。
20.如權(quán)利要求17所述的電子設(shè)備機(jī)殼系統(tǒng)，其中所述第三安裝架部分與所述第一安裝架部分和所述第二安裝架部分相比較位于不同的機(jī)殼區(qū)域中。
【文檔編號】H05K7/20GK104427835SQ201410280809
【公開日】2015年3月18日 申請日期:2014年6月20日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月11日
【發(fā)明者】喬治·保羅·澤姆克, 蘇珊娜·馬里耶·翁 申請人:雅特生嵌入式計(jì)算有限公司