印刷布線基板及具備其的電動(dòng)工具用開關(guān)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明的課題在于，滿足確保印刷布線基板的布線圖案對(duì)振動(dòng)等的剝離強(qiáng)度、和防止焊劑向印刷布線基板的反面?zhèn)鹊娘w散的兩個(gè)方面。根據(jù)本發(fā)明的印刷布線基板，接合部(10A)具備：孔(11)，其用于插入外部構(gòu)件的凸部；軟釬焊用盤(12)，其僅在用于對(duì)凸部進(jìn)行軟釬焊的表面(10a)形成金屬膜；一個(gè)以上的引出圖案(13)，其從軟釬焊用盤(12)引出；微通孔盤(14)，其經(jīng)由引出圖案(13)與軟釬焊用盤(12)連接。
【專利說(shuō)明】印刷布線基板及具備其的電動(dòng)工具用開關(guān)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種印刷布線基板及具備其的電動(dòng)工具用開關(guān)。

【背景技術(shù)】
[0002]在印刷布線基板，以從其表面露出的方式設(shè)置有用于實(shí)裝或者安裝各種部件的軟釬焊用盤。
[0003]尤其，使用于電動(dòng)工具用開關(guān)的印刷布線基板，其在構(gòu)成電動(dòng)工具用開關(guān)的結(jié)構(gòu)構(gòu)件(例如，被鈑金加工的筐體構(gòu)件)軟釬焊而接合。圖5是示意性地示出在電動(dòng)工具用開關(guān)中的、印刷布線基板110和結(jié)構(gòu)構(gòu)件120的接合部分的立體圖。
[0004]如圖5所示，在結(jié)構(gòu)構(gòu)件120設(shè)置有凸部121。并且，在印刷布線基板110形成有用于插入凸部121的孔111。另外，在印刷布線基板110的表面，以包圍孔111的方式設(shè)置有用于對(duì)凸部121進(jìn)行軟釬焊的軟釬焊用盤112盤。該盤112是用金屬構(gòu)成的膜。另外，在電動(dòng)工具用開關(guān)中，在與印刷布線基板110中進(jìn)行軟釬焊的表面相反的一側(cè)配置有用于切換開關(guān)的0N/0FF的觸點(diǎn)機(jī)構(gòu)。
[0005]圖6是示出現(xiàn)有的軟釬焊用盤的結(jié)構(gòu)的剖視圖，圖6(a)示出通孔盤的結(jié)構(gòu)，圖6(b)示出單面盤的結(jié)構(gòu)。
[0006]如圖6(a)所示，構(gòu)成通孔盤112A的金屬膜，從印刷布線基板110的表面IlOa橫跨形成孔111的側(cè)壁、和印刷布線基板I1的反面IlOb而延伸。另外，構(gòu)成單面盤112B的金屬膜，只形成在印刷布線基板110的表面110a。
[0007]另外，在專利文獻(xiàn)I中公開了如下技術(shù):為防止構(gòu)成盤的金屬膜從印刷布線基板剝離的現(xiàn)象，通過(guò)絲網(wǎng)印刷過(guò)的印刷涂料按壓盤的端部的技術(shù)。
[0008]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0009]專利文獻(xiàn)
[0010]專利文獻(xiàn)1:日本國(guó)特開2012 — 94681號(hào)公報(bào)(2012年5月17日公開)


【發(fā)明內(nèi)容】

[0011]發(fā)明要解決的課題
[0012]具有圖5所示的結(jié)構(gòu)的電動(dòng)工具用開關(guān)中，在進(jìn)行開關(guān)動(dòng)作的過(guò)程中，振動(dòng)會(huì)傳遞到印刷布線基板I1和結(jié)構(gòu)構(gòu)件120的接合部分。因此，對(duì)印刷布線基板110和結(jié)構(gòu)構(gòu)件120的接合部分，要求具有即使在這種振動(dòng)下，印刷布線基板110的布線圖案不被剝離這一程度的強(qiáng)度。另外，還要求防止如下現(xiàn)象:當(dāng)同時(shí)對(duì)凸部121進(jìn)行軟釬焊時(shí)，由進(jìn)行軟釬焊所產(chǎn)生的焊劑向印刷布線基板的反面?zhèn)蕊w散。如果在與印刷布線基板110中的進(jìn)行軟釬焊的表面相反的一側(cè)配置的觸點(diǎn)機(jī)構(gòu)，附著有由進(jìn)行軟釬焊所產(chǎn)生的焊劑，則發(fā)生導(dǎo)通不良的現(xiàn)象。
[0013]然而，如圖6(a)和圖6(b)所示，在現(xiàn)有的盤的結(jié)構(gòu)中，在確保印刷布線基板的布線圖案對(duì)振動(dòng)等的剝離強(qiáng)度、和防止焊劑向印刷布線基板的反面?zhèn)蕊w散的兩個(gè)方面存在困難。
[0014]首先，在圖6(a)所示的通孔盤112A的結(jié)構(gòu)中，所構(gòu)成的金屬膜延伸至形成孔111的側(cè)壁、和印刷布線基板110的反面110b，因此布線圖案的剝離強(qiáng)度變強(qiáng)。但是，當(dāng)對(duì)通孔盤112A進(jìn)行軟釬焊時(shí)，在形成孔111的側(cè)壁形成有金屬膜，因此軟釬料容易向孔111內(nèi)移動(dòng)。因此，不能防止由進(jìn)行軟釬焊所產(chǎn)生的焊劑向印刷布線基板的反面IlOb側(cè)飛散的現(xiàn)象。
[0015]其次，在圖6(b)所示的單面盤112B中，在形成孔111的側(cè)壁，露出有絕緣材料，并未形成有金屬膜。因此，當(dāng)對(duì)單面盤112B進(jìn)行軟釬焊時(shí)，軟釬料留在形成于印刷布線基板110的表面IlOa的金屬膜內(nèi)，難以經(jīng)由形成孔111的側(cè)壁向印刷布線基板110的反面IlOb移動(dòng)。從而，焊劑難以向印刷布線基板110的反面IlOb側(cè)飛散。但是，金屬膜未延伸至形成孔111的側(cè)壁、和印刷布線基板110的反面110b，因此布線圖案的剝離強(qiáng)度較弱。
[0016]另外，為了增強(qiáng)印刷布線基板110的布線圖案的剝離強(qiáng)度，當(dāng)采用專利文獻(xiàn)I的技術(shù)時(shí)，需要通過(guò)絲網(wǎng)印刷過(guò)的印刷涂料壓住盤端部的工藝。因此，存在使制造工藝復(fù)雜化的問(wèn)題。
[0017]本發(fā)明是鑒于上述問(wèn)題而提出的，其目的在于提供一種，滿足確保印刷布線基板的布線圖案對(duì)振動(dòng)等的剝離強(qiáng)度、和防止焊劑向印刷布線基板的反面?zhèn)蕊w散的兩個(gè)方面的印刷布線基板、及具備其的電動(dòng)工具用開關(guān)。
[0018]解決課題的方法
[0019]為解決所述課題，本發(fā)明的印刷布線基板具備對(duì)外部構(gòu)件的凸部進(jìn)行軟釬焊而接合的接合部，其特征在于，所述接合部具備:第一孔部，其用于插入所述凸部；主盤，其用于對(duì)所述凸部進(jìn)行軟釬焊；一個(gè)以上的金屬圖案，其從所述主盤引出；及副盤，其經(jīng)由所述金屬圖案與所述主盤連接，其中，所述主盤，其由金屬膜構(gòu)成，所述金屬膜至少覆蓋印刷布線基板的表面和反面中所述表面的所述第一孔部的周邊區(qū)域，所述表面用于進(jìn)行軟釬焊，所述反面與所述表面成相反側(cè)，并且在形成所述第一孔部的側(cè)壁未形成有金屬膜；所述副盤，由將形成貫通印刷布線基板的第二孔部的側(cè)壁、以及印刷布線基板中的所述表面和所述反面這雙面中的所述第二孔部的周邊區(qū)域覆蓋的金屬膜構(gòu)成。
[0020]根據(jù)所述結(jié)構(gòu)，所述主盤是在形成所述第一孔部的側(cè)壁未形成有金屬膜的結(jié)構(gòu)，因此，在形成所述第一孔部的側(cè)壁露出有絕緣材料。因此，當(dāng)對(duì)所述主盤進(jìn)行軟釬焊時(shí)，軟釬料留在形成于印刷布線基板表面的金屬膜內(nèi)，難以經(jīng)由形成所述第一孔部的側(cè)壁向印刷布線基板的反面移動(dòng)。從而，焊劑難以向印刷布線基板的反面?zhèn)蕊w散。
[0021]另外，所述主盤，其由金屬膜構(gòu)成，所述金屬膜至少覆蓋印刷布線基板的表面和反面中所述表面的所述第一孔部的周邊區(qū)域，所述表面用于進(jìn)行軟釬焊，所述反面與所述表面成相反側(cè)，并且所述主盤是在形成所述第一孔部的側(cè)壁未形成有金屬膜的結(jié)構(gòu)，因此剝離強(qiáng)度比較弱。
[0022]此時(shí)，根據(jù)所述結(jié)構(gòu)，所述副盤，由將形成貫通印刷布線基板的第二孔部的側(cè)壁、以及印刷布線基板中的所述表面和所述反面這雙面中的所述第二孔部的周邊區(qū)域的金屬膜構(gòu)成，并且在印刷布線基板表面形成為所述主盤和所述副盤經(jīng)由金屬圖案接合的通孔接合盤的結(jié)構(gòu)。從而，根據(jù)所述結(jié)構(gòu)，所述主盤通過(guò)所述副盤加強(qiáng)剝離強(qiáng)度。因此，根據(jù)所述結(jié)構(gòu)，由于設(shè)置有所述副盤，與現(xiàn)有的軟釬焊用盤相比，能夠增強(qiáng)布線圖案的剝離強(qiáng)度。從而，所述主盤通過(guò)所述副盤加強(qiáng)剝離強(qiáng)度。
[0023]如上所述，根據(jù)所述結(jié)構(gòu)，能夠滿足確保印刷布線基板的布線圖案對(duì)振動(dòng)等的剝離強(qiáng)度、和防止焊劑向印刷布線基板的反面?zhèn)蕊w散的兩個(gè)方面。
[0024]另外，優(yōu)選地，在本發(fā)明的印刷布線基板以覆蓋配置在所述主盤和所述副盤之間的所述金屬圖案的方式，形成有抗蝕膜。
[0025]根據(jù)所述結(jié)構(gòu)，形成有抗蝕膜，其用于覆蓋配置在所述主盤和所述副盤之間的所述金屬圖案，并且該抗蝕膜呈露出狀態(tài)。因此，當(dāng)進(jìn)行軟釬焊時(shí)，能夠防止軟釬料從所述主盤流向所述副盤。因此，根據(jù)所述結(jié)構(gòu)，在印刷布線基板表面，能夠?qū)④涒F料留在所述主盤內(nèi)，從而能夠防止軟釬料的擴(kuò)散。
[0026]另外，優(yōu)選地，在本發(fā)明的印刷布線基板中，具備用于覆蓋所述副盤的抗蝕膜。
[0027]根據(jù)所述結(jié)構(gòu)，具備用于覆蓋所述副盤的抗蝕膜，并且該抗蝕膜呈露出狀態(tài)。因此，在印刷布線基板表面，軟釬料難以附著在所述副盤上。因此，根據(jù)所述結(jié)構(gòu)，能夠防止軟釬料穿過(guò)所述副盤的孔而向印刷布線基板的反面移動(dòng)。
[0028]所述副盤未與形成在所述反面的布線圖案電連接，具有電氣獨(dú)立性。即，本發(fā)明中的副盤，并非是以將印刷布線基板的表面的布線圖案和反面的布線圖案電連接為目的而設(shè)置的。
[0029]另外，在本發(fā)明的印刷布線基板中，所述外部構(gòu)件優(yōu)選是構(gòu)成電動(dòng)工具用開關(guān)的結(jié)構(gòu)構(gòu)件。
[0030]另外，本發(fā)明的電動(dòng)工具用開關(guān)的特征在于，具備所述印刷布線基板。
[0031]由此，能夠?qū)﹄妱?dòng)工具用開關(guān)的動(dòng)作中的振動(dòng)等，確保印刷布線基板的布線圖案的剝離強(qiáng)度。
[0032]發(fā)明的效果
[0033]如上所述，根據(jù)本發(fā)明的印刷布線基板，上述接合部具備:第一孔部，其用于插入上述凸部；主盤，其用于對(duì)上述凸部進(jìn)行軟釬焊；一個(gè)以上的金屬圖案，其從上述主盤引出；及副盤，其經(jīng)由上述金屬圖案與上述主盤連接，其中，上述主盤，其由金屬膜構(gòu)成，所述金屬膜至少覆蓋印刷布線基板的表面和反面中所述表面的上述第一孔部的周邊區(qū)域，所述表面用于進(jìn)行軟釬焊，所述反面與所述表面成相反側(cè)，并且在形成上述第一孔部的側(cè)壁未形成有金屬膜，上述副盤，由將形成貫通印刷布線基板的第二孔部的側(cè)壁、以及印刷布線基板中的上述表面和上述反面的兩面中的上述第二孔部的周邊區(qū)域覆蓋的金屬膜而構(gòu)成。
[0034]因此，起到能夠滿足確保印刷布線基板的布線圖案對(duì)振動(dòng)等的剝離強(qiáng)度、和防止焊劑向印刷布線基板的反面?zhèn)蕊w散的兩個(gè)方面的效果。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0035]圖1示出本發(fā)明的實(shí)施方案I的印刷布線基板中的、構(gòu)成電動(dòng)工具用開關(guān)的結(jié)構(gòu)構(gòu)件的接合部附近的結(jié)構(gòu)，圖1 (a)是剖視圖，圖1 (b)是從表面?zhèn)瓤吹母┮晥D，圖1 (C)是從反面?zhèn)瓤吹母┮晥D。
[0036]圖2(a)和圖2(b)是示出本發(fā)明的實(shí)施方案I的刷布線基板中的、微通孔盤的數(shù)量和形成處的一例的俯視圖。
[0037]圖3是示出本發(fā)明的實(shí)施方案2的印刷布線基板中的、構(gòu)成電動(dòng)工具用開關(guān)的結(jié)構(gòu)構(gòu)件的接合部附近的結(jié)構(gòu)的俯視圖。
[0038]圖4是示出本發(fā)明的實(shí)施方案3的印刷布線基板中的、構(gòu)成電動(dòng)工具用開關(guān)的結(jié)構(gòu)構(gòu)件的接合部附近的其他結(jié)構(gòu)的俯視圖。
[0039]圖5是示意性地示出電動(dòng)工具用開關(guān)中的、印刷布線基板和結(jié)構(gòu)構(gòu)件的接合部分的立體圖。
[0040]圖6是示出現(xiàn)有的軟釬焊用盤的結(jié)構(gòu)的剖視圖，圖6(a)示出通孔盤的結(jié)構(gòu)，圖6(b)示出單面盤的結(jié)構(gòu)。
[0041]附圖標(biāo)記說(shuō)明
[0042]10 印刷布線基板
[0043]1a 表面
[0044]1b 反面
[0045]1A接合部
[0046]11 孔(第一孔部)
[0047]12 軟釬焊用盤(主盤)
[0048]13 引出圖案(金屬圖案)
[0049]14 微通孔盤(副盤)
[0050]15抗蝕膜
[0051]16抗蝕膜

【具體實(shí)施方式】
[0052]〔實(shí)施方案I〕
[0053]以下，根據(jù)圖1對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方案進(jìn)行說(shuō)明。圖1示出本實(shí)施方案的印刷布線基板10的、構(gòu)成電動(dòng)工具用開關(guān)的結(jié)構(gòu)構(gòu)件的接合部1A附近的結(jié)構(gòu)，圖1(a)是剖視圖，圖1(b)是從表面1a側(cè)看的俯視圖，圖1(c)是從反面1b側(cè)看的俯視圖。
[0054]圖1 (a)_圖1 (C)所示的接合部1A是，對(duì)印刷布線基板10中上述結(jié)構(gòu)構(gòu)件(外部構(gòu)件)的凸部進(jìn)行軟釬焊而接合的部分。接合部1A具備:孔11 (第一孔部)、軟釬焊用盤12(主盤)、引出圖案13(金屬圖案)、及微通孔盤14(副盤)。
[0055]在孔11處插入設(shè)置于上述結(jié)構(gòu)構(gòu)件的凸部。另外，軟釬焊用盤12是用于將插入于孔11的上述凸部與印刷布線基板10軟釬焊的盤，并且由金屬膜構(gòu)成。構(gòu)成軟釬焊用盤12的金屬膜在印刷布線基板10的表面1a以包圍孔11的周邊的方式形成。
[0056]另外，引出圖案13由金屬膜構(gòu)成，并且是在印刷布線基板10的表面1a和反面1b這雙面從軟釬焊用盤12引出的圖案。如圖1(b)所示，引出圖案13在印刷布線基板10的表面10a，從軟釬焊用盤12向兩個(gè)方向引出。
[0057]另外，在印刷布線基板10的孔11的附近，形成有貫通印刷布線基板10的微孔(第二孔部)。微通孔盤14是，橫跨表面1a中的微孔周邊區(qū)域、形成微孔的側(cè)壁、以及反面1b中的微孔周邊區(qū)域而形成的金屬膜。微通孔盤14在印刷布線基板10的表面1a和反面1b這雙面，經(jīng)由引出圖案13與軟釬焊用盤12連結(jié)。微通孔盤14不是用于進(jìn)行軟釬焊的盤，而是起到用于連接印刷布線基板10的表面1a和反面1b之間的金屬橋接的作用的盤。此外，即使金屬材料埋在微通孔盤14的微孔中，也能夠增強(qiáng)布線圖案的剝離強(qiáng)度。但在該情況下，需要有用于將金屬材料埋入微孔的工藝。
[0058]另外，如圖1(b)和圖1(c)所示，微通孔盤14隔著軟釬焊用盤12而形成在兩處。微通孔盤14的形成處位于關(guān)于孔11的中心線相對(duì)稱的位置。
[0059]此時(shí)，如圖1(a)-圖1(c)所示，軟釬焊用盤12形成為與上述單面盤相同的結(jié)構(gòu)。構(gòu)成軟釬焊用盤12的金屬膜僅形成在印刷布線基板10的表面10a。在形成孔11的側(cè)壁和印刷布線基板10的反面1b露出有絕緣材料，并未形成有金屬膜。因此，當(dāng)對(duì)軟釬焊用盤12進(jìn)行了軟釬焊時(shí)，軟釬料留在形成于表面1a的金屬膜內(nèi)，由此軟釬料難以經(jīng)由形成孔11的側(cè)壁向反面1b移動(dòng)。因此，焊劑難以向印刷布線基板10的反面1b側(cè)飛散。
[0060]另外，在本實(shí)施方案中，引出圖案13形成在印刷布線基板10的表面10a，而并沒(méi)有在反面1b形成。微通孔盤14經(jīng)由形成在表面1a的引出圖案13，與軟釬焊用盤12連結(jié)。
[0061]軟釬焊用盤12是由僅形成在印刷布線基板10的表面1a的金屬膜構(gòu)成的單面盤，因此剝離強(qiáng)度比較弱。因此，本實(shí)施方案的印刷布線基板10的盤結(jié)構(gòu)在表面1a形成為，軟釬焊用盤12和微通孔盤14經(jīng)由引出圖案13接合的通孔接合盤的結(jié)構(gòu)。
[0062]因此，軟釬焊用盤12通過(guò)微通孔盤14加強(qiáng)剝離強(qiáng)度。因此，根據(jù)本實(shí)施方案的印刷布線基板10，設(shè)置有微通孔盤14，因此與現(xiàn)有的單面盤相比，能夠增強(qiáng)布線圖案的剝離強(qiáng)度。由此，可以實(shí)現(xiàn):能夠確保布線圖對(duì)電動(dòng)工具用開關(guān)的動(dòng)作中的振動(dòng)等的、剝離強(qiáng)度的印刷布線基板10。
[0063]如上所述，根據(jù)本實(shí)施方案的印刷布線基板10，能夠滿足確保印刷布線基板10的布線圖案對(duì)振動(dòng)等的剝離強(qiáng)度、和防止焊劑向印刷布線基板10的反面1b側(cè)飛散的兩個(gè)方面。
[0064]此外，在圖1所示的結(jié)構(gòu)中，軟釬焊用盤12僅形成在印刷布線基板10的表面10a。但是，在本實(shí)施方案中，構(gòu)成軟釬焊用盤12的金屬膜以至少覆蓋在印刷布線基板10的表面1a和反面1b中表面1a的孔11的周邊區(qū)域的方式形成，只要該金屬膜不形成在形成孔11的側(cè)壁即可。因此，除了圖1的結(jié)構(gòu)之外，構(gòu)成軟釬焊用盤12的金屬膜，也可以僅形成在印刷布線基板10的表面1a和反面1b這雙面。
[0065]另外，構(gòu)成軟釬焊用盤12的金屬膜形成在印刷布線基板10的反面1b的情況下，優(yōu)選地，軟釬焊用盤12經(jīng)由形成在反面1b的引出圖案13與微通孔盤14接合。由此，能夠更加增強(qiáng)印刷布線基板10的布線圖案的剝離強(qiáng)度。
[0066]此外，在本實(shí)施方案的印刷布線基板10中，能夠通過(guò)相同的工藝制造軟釬焊用盤12和微通孔盤14。即，首先，將孔11和微孔形成在印刷布線基板10的規(guī)定位置。其次，對(duì)已形成的孔11和微孔，采用公知的金屬蒸鍍技術(shù)或者金屬電鍍技術(shù)形成金屬膜。通過(guò)這種制造順序，能夠同時(shí)形成軟釬焊用盤12和微通孔盤14，并且能夠簡(jiǎn)便地形成用于加強(qiáng)的微通孔盤14。
[0067]此外，對(duì)微通孔盤14的微孔尺寸而言，能夠?qū)?yīng)于印刷布線基板10所具備的部件而適當(dāng)?shù)卦O(shè)定，優(yōu)選地，小于孔11的尺寸。尤其優(yōu)選地，微通孔盤14的微孔尺寸是進(jìn)行軟釬焊時(shí)所產(chǎn)生的焊劑由于微孔側(cè)壁的表面張力不會(huì)到達(dá)反面1b (留在微孔側(cè)壁或者表面1a)這一程度的尺寸。
[0068]此外，微通孔盤14是以加強(qiáng)印刷布線基板10的布線圖案的剝離強(qiáng)度為目的而形成的，因此，并未與形成在印刷布線基板10的反面1b的電路(布線圖案)電連接，具有電氣獨(dú)立性。即，在印刷布線基板10中，微通孔盤14并不是用于將形成在表面1a的布線圖案、和形成在反面1b的布線圖案電連接的。
[0069]另外，在圖1(a)-圖1(c)所示的結(jié)構(gòu)中，微通孔盤14隔著軟釬焊用盤12而形成有兩個(gè)，這些形成處位于關(guān)于孔11的中心線相對(duì)稱的位置。但是，微通孔盤14的數(shù)量和形成處并不限于此，只要可以加強(qiáng)軟釬焊用盤12的數(shù)量和形成位置即可。圖2(a)和圖2(b)是示出本實(shí)施方案的印刷布線基板10中的、微通孔盤14的數(shù)量和形成處的一例的俯視圖(從表面1a側(cè)看的圖)。
[0070]如圖2(a)所示，微通孔盤14也可以在軟釬焊用盤12的附近位置形成一個(gè)。在圖2(a)所示的配置中，在軟釬焊用盤12中的微通孔盤14的附近位置(一處)的剝離強(qiáng)度相對(duì)變強(qiáng)。
[0071]另外，在圖1(b)所示的配置中，在軟釬焊用盤12中的、微通孔盤14的附近位置(兩處)的剝離強(qiáng)度相對(duì)變強(qiáng)。即，將兩處的微通孔盤14連接的線的方向的剝離強(qiáng)度變強(qiáng)。
[0072]另外，如圖2(b)所示，微通孔盤14也可以隔著軟釬焊用盤12而形成在三處。在圖2(b)所示的配置中，在軟釬焊用盤12中的微通孔盤14的附近位置(三處)的剝離強(qiáng)度相對(duì)變強(qiáng)。即，軟釬焊用盤12面內(nèi)的三個(gè)方向的剝離強(qiáng)度變強(qiáng)。如上所述，隔著軟釬焊用盤12的微通孔盤14的數(shù)量越多，在印刷布線基板10的表面1a內(nèi)，軟釬焊用盤12的強(qiáng)化剝離強(qiáng)度處就越多。
[0073]微通孔盤14的數(shù)量和形成處可以對(duì)應(yīng)于強(qiáng)化剝離強(qiáng)度的方向等而適當(dāng)?shù)卦O(shè)定。在強(qiáng)化剝離強(qiáng)度的方向是表面1a內(nèi)的任意方向的情況下，優(yōu)選地，微通孔盤14是圖2(b)的配置，即，隔著軟釬焊用盤12而形成在三處，并且連接三個(gè)形成位置的三角形成為正三角形的配置。
[0074]〔實(shí)施方案2〕
[0075]下面，基于圖3和圖4對(duì)本發(fā)明的其他實(shí)施方案進(jìn)行說(shuō)明。此外，為了便于說(shuō)明，對(duì)具有與所述的實(shí)施方案中所說(shuō)明的構(gòu)件相同功能的構(gòu)件，附上相同的附圖標(biāo)記，并省略其說(shuō)明。
[0076]圖3是示出本實(shí)施方案的印刷布線基板10中的、構(gòu)成電動(dòng)工具用開關(guān)的結(jié)構(gòu)構(gòu)件的接合部附近的結(jié)構(gòu)的俯視圖。如圖3所示，在本實(shí)施方案的印刷布線基板10中，在軟釬焊用盤12和微通孔盤14之間形成有抗蝕膜15?？刮g膜15在印刷布線基板10的表面10a，以覆蓋形成在軟釬焊用盤12的微通孔盤14之間的引出圖案13的方式形成。
[0077]通過(guò)這樣形成抗蝕膜15，當(dāng)進(jìn)行軟釬焊時(shí)，能夠防止軟釬料從軟釬焊用盤12流向微通孔盤14。因此，在印刷布線基板10的表面10a，能夠?qū)④涒F料留在軟釬焊用盤12內(nèi)，由此能夠防止軟釬料的擴(kuò)散。
[0078]圖4是示出本實(shí)施方案的印刷布線基板10中的、構(gòu)成電動(dòng)工具用開關(guān)的結(jié)構(gòu)構(gòu)件的接合部附近的其他結(jié)構(gòu)的俯視圖。如圖4所示，印刷布線基板10也可以具備用于覆蓋微通孔盤14的抗蝕膜16。通過(guò)這樣形成抗蝕膜16，在印刷布線基板10的表面1a中，使軟釬料難以附著在微通孔盤14上。因此，能夠防止軟釬料穿過(guò)微通孔盤14中的微孔而向印刷布線基板10的反面1b移動(dòng)。此外，根據(jù)微孔的尺寸等，能夠適當(dāng)?shù)卦O(shè)定構(gòu)成抗蝕膜16的抗蝕劑的量，只要抗蝕劑不會(huì)經(jīng)由微孔向反面1b側(cè)流入這一程度的量即可。
[0079]本發(fā)明不限于上述的各個(gè)實(shí)施方案，可以在權(quán)利要求書中所示的范圍內(nèi)進(jìn)行各種變更，通過(guò)適當(dāng)?shù)亟M合分別在不同的實(shí)施方案公開的技術(shù)方法而得到實(shí)施方案，也包含在本發(fā)明的技術(shù)范圍內(nèi)。
[0080]產(chǎn)業(yè)上的可利用性
[0081]本發(fā)明能夠適用于開關(guān)，尤其適用于電動(dòng)工具用開關(guān)。
【權(quán)利要求】
1.一種印刷布線基板，其具備對(duì)外部構(gòu)件的凸部進(jìn)行軟釬焊而接合的接合部，其特征在于， 所述接合部具備: 第一孔部，其用于插入所述凸部； 主盤，其用于對(duì)所述凸部進(jìn)行軟釬焊； 一個(gè)以上的金屬圖案，其從所述主盤引出；及 副盤，其經(jīng)由所述金屬圖案與所述主盤連接， 其中，所述主盤，其由金屬膜構(gòu)成，所述金屬膜至少覆蓋印刷布線基板中的表面和反面中所述表面的所述第一孔部的周邊區(qū)域，所述表面用于進(jìn)行軟釬焊，所述反面與所述表面成相反側(cè)，并且在用于形成所述第一孔部的側(cè)壁未形成有金屬膜； 所述副盤，由將形成貫通印刷布線基板的第二孔部的側(cè)壁、以及印刷布線基板中的所述表面和所述反面這雙面中的所述第二孔部的周邊區(qū)域覆蓋的金屬膜而構(gòu)成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷布線基板，其特征在于， 所述印刷布線基板，以覆蓋配置在所述主盤和所述副盤之間的所述金屬圖案的方式，形成有抗蝕膜。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印刷布線基板，其特征在于， 所述印刷布線基板具備用于覆蓋所述副盤的抗蝕膜。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印刷布線基板，其特征在于， 所述副盤未與形成在所述反面的布線圖案電連接，具有電氣獨(dú)立性。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷布線基板，其特征在于， 所述副盤未與形成在所述反面的布線圖案電連接，具有電氣獨(dú)立性。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的印刷布線基板，其特征在于， 所述外部構(gòu)件是構(gòu)成電動(dòng)工具用開關(guān)的結(jié)構(gòu)構(gòu)件。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷布線基板，其特征在于， 所述外部構(gòu)件是構(gòu)成電動(dòng)工具用開關(guān)的結(jié)構(gòu)構(gòu)件。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的印刷布線基板，其特征在于， 所述外部構(gòu)件是構(gòu)成電動(dòng)工具用開關(guān)的結(jié)構(gòu)構(gòu)件。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的印刷布線基板，其特征在于， 所述外部構(gòu)件是構(gòu)成電動(dòng)工具用開關(guān)的結(jié)構(gòu)構(gòu)件。
10.一種電動(dòng)工具用開關(guān)，其特征在于， 所述電動(dòng)工具用開關(guān)具備權(quán)利要求1-9中任一項(xiàng)所述的印刷布線基板。
【文檔編號(hào)】H05K1/11GK104284509SQ201410290915
【公開日】2015年1月14日 申請(qǐng)日期:2014年6月25日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月11日
【發(fā)明者】保住昭宏 申請(qǐng)人:歐姆龍株式會(huì)社