一種pcb板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種PCB板，包括：基板，以及位于基板上的至少兩層信號層，位于基板一側的板面上的信號層包括用于焊接電源芯片的焊接區(qū)域；基板上靠近焊接區(qū)域的側部設置有導電層，用于將焊接區(qū)域上的至少一條信號線與基板上另外的至少一層信號層上的信號線導通。本發(fā)明通過在PCB板側設置導電層來代替PCB過孔連通各個信號層，可利用導電層代替現有的過孔作為大電流和散熱較大的電源芯片導電信號的導通路徑，可有效保證電源芯片在使用時的通流和散熱的需求。
【專利說明】—種PCB板
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及PCB板【技術領域】，尤其涉及一種PCB板。
【背景技術】
[0002]隨著PCB板高密度布局的需要，由于板框尺寸較小，器件放置密度較大，可預留的空間有限，在PCB板設計時，就需要特別考慮PCB板上的信號連接方式。特別是對于具有大電流信號的電源芯片而言，其管腳信號連接設置就變得非常重要。
[0003]由于電源芯片的電流信號負載較大，其通流和散熱需求就高，因此，在PCB板設計時，就需要在電源芯片的周圍，預留出足夠的空間來布置足夠的通孔，以滿足其通流和散熱的需求。此種情況下，就需要占用PCB板上大片的空間來布置通孔。對于布局緊湊的PCB板來說，不僅進一步增加了布局空間緊張的問題，致使焊接銅皮無法大面積延伸，造成通孔數量不足，而且通流的需求也得不到保證。
[0004]同時，現有技術中，為了增加通孔的通流能力，針對通孔通常采用孔上電鍍(Plated on filled via, POFV)工藝處理，即在通孔中填充樹脂，然后在孔的上下兩面鍍上一層銅膜，且該上下兩面的銅膜分別與通孔內壁上下兩端的銅相連接，以增強過孔的通流和散熱能力。此種方式下雖然能夠在一定程度上緩解通流問題，但是在PCB的空間布局上并未起到優(yōu)化的效果，而且POFV工藝要求通孔使用的封裝尺寸較大，狹小的空間里無法大量使用，且工藝復雜，增大了 PCB板制作成本。
【發(fā)明內容】
[0005]有鑒于此，本發(fā)明提出一種PCB板，可在滿足PCB板上大電流信號的通流和散熱需求的同時，降低PCB制作成本。
[0006]為達到上述目的，本發(fā)明實施例的技術方案是這樣實現的:
[0007]—種PCB板，包括:基板，以及位于所述基板上的至少兩層信號層，位于所述基板一側的板面上的信號層包括用于焊接電源芯片的焊接區(qū)域；
[0008]所述基板上靠近所述焊接區(qū)域的側部設置有導電層，用于將所述焊接區(qū)域上的至少一條信號線與所述基板上另外的至少一層信號層上的信號線導通。
[0009]優(yōu)選地，所述基板為多層，每層基板的兩個板面上均形成有信號層。
[0010]優(yōu)選地，所述焊接區(qū)域上，與另一信號層上的信號線導通的信號線的銅皮延伸至所述基板的邊緣，以與所述側部的導電層電連接。
[0011]優(yōu)選地，所述焊接區(qū)域到所述基板的側部的距離為
[0012]優(yōu)選地，所述導電層附著所述基板的所述側部的全部。
[0013]優(yōu)選地，所述導電層附著所述基板的所述側部的局部。
[0014]優(yōu)選地，所述導電層為鍍銅層。
[0015]優(yōu)選地，所述導電層的厚度大于4.5miI。
[0016]優(yōu)選地，所述導電層延伸至所述基板的兩外側的板面上。
[0017]優(yōu)選地，所述導電層從所述側部延伸至所述基板的兩外側的板面的距離為3mil-5mil0
[0018]本發(fā)明通過在PCB板側設置導電層來代替PCB過孔連通各個信號層，從而可通過導電層的面積來保證電源芯片在使用時的通流和散熱的需求。同時，也避免了現有通過采用POFV工藝制作通孔保證通流和散熱帶來的工藝復雜，制作成本較高的問題。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0019]圖1為本發(fā)明實施例的PCB板結構的剖視圖；
[0020]圖2為本發(fā)明實施例的PCB板結構的俯視圖。
【具體實施方式】
[0021]為了使本發(fā)明的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下通過具體實施例并參見附圖，對本發(fā)明進行詳細說明。
[0022]通常，PCB板可分為單板、雙板和多層板三類，單板是指一面設置導電圖形線路，雙板是指兩面設置有導電圖形線路，多層板是指PCB板上設置有三層或三層以上導電圖形線路。其中，本實施例中所述的信號層就是指導電圖形線路，其中所述的信號線就是指導電圖形線路中的線路。
[0023]其中，多層板的各層導電圖形線路間的信號連接通常是采用過孔，例如通孔、盲孔或埋孔進行電連接，這在設置有電源芯片，或者說主要是用作電源信號的PCB板中，通過過孔作為各信號層的信號線之間的連接時，就需要考慮電源信號的載流和散熱需求，這是因為電源芯片中各管腳連接的信號線通常需要承載較大的電流信號，其通流和散熱需求就高。而現有采用過孔來連接時，為保證散熱和通流，需要采用POFV工藝，制作復雜，而且在高密度板中，由于空間的限制，更加難以實現。
[0024]鑒于現有采用過孔來連接信號層之間的電連接時所存在的問題，本發(fā)明實施例提供一種PCB板，如圖1所示，包括:基板10，以及位于所述基板10上的至少兩層信號層20，位于所述基板10 —側的板面上的信號層20包括用于焊接電源芯片40的焊接區(qū)域。
[0025]所述基板10上靠近所述焊接區(qū)域的側部設置有導電層30，用于將所述焊接區(qū)域上的至少一條信號線與所述基板10上另外的至少一層信號層20上的信號線導通。
[0026]其中，信號層20即為PCB板上的電鍍層，也就是上述的導電圖形線路，信號線為PCB板上的銅箔，也就是上述的導電圖形線路上的各導電線路(圖中未示出)。
[0027]其中，電源芯片40及其輸出管腳和回流管腳均位于該焊接區(qū)域范圍內，焊接區(qū)域上具有與電源芯片40上的各管腳進行焊接的焊盤，且各焊盤所在的信號線會與其它信號層上的信號線電連接，以實現信號傳輸。
[0028]需要說明的是，為了便于描述，參見圖1，本實施例中定義了基板10的上下方向，并定義最上層的基板10的上層板面以及最下層的基板10的下層板面為外層板面，其余為內層板面。定義兩層基板10之間的信號層為內信號層，位于最上層和最下層的基板10的外層上的信號層為外信號層。此種方向定位并非PCB板的唯一的方向狀態(tài)，以實際使用時PCB板的方向定位為準。
[0029]基板10為多層，每層板的兩個板面上均形成有信號層。以本實施例為例，PCB板為五層基板結構，每兩層板之間均設有內信號層20a,最外側的板上的外層還設有外信號層20b。
[0030]正常狀態(tài)下，PCB板的側部均直接露出基板材料，此不具備可焊性。本實施例中，為了使信號層20和導電層30相連接，外信號層20b的焊接區(qū)域上，與另一信號層20a上的信號線導通的信號線的銅皮延伸至所述基板10的邊緣，以與所述側部的導電層30電連接。這樣，PCB板的側部便露出信號層20，從而可以實現在該側部上的沉銅、電鍍等步驟。也就是說，在PCB制作工程中，會在制作外信號層20b時，將需要與其它內信號層20a電連接時，不設置過孔連接，而是將對應的信號線(銅皮)延伸至基板10的邊緣，然后再在基板10邊緣上設置導電層30 (通過沉銅、電鍍等工藝)。
[0031]并且，為了便于將電源芯片40靠近基板10的側部布局，一般選擇焊接區(qū)域為距離基板10的側部為9-llmil即可。同樣地，信號層20無需鋪滿整個基板表面，可以設置每層信號層20從所述基板10的板面上到所述側部的延伸距離為9-llmil，以1mil為宜，這樣可以節(jié)省寶貴的PCB板空間。
[0032]對于導電層30，其可以附著基板10的側部的全部，如圖2中的導電層30a ;也可以附著基板10的側部的局部，如圖2中的導電層30b。該導電層30的設置以能實現連通各層信號層20，從而可以代替過孔的功能即可，具體使用時以實際需求為準。實際使用時，導電層30可以根據實際需求，僅位于基板10的一個側部，也可以位于基板10的多個側部(例如電源芯片位于PCB板的一角時，可同時在相鄰的兩個邊緣上設置導電層；當然，若電源芯片占用整個PCB板較大面積，同時距離四個邊緣均較小時，也可在四個邊緣同時設置導電層)，本實施例中不對其進行限定。
[0033]本實施例中，導電層30的具體制作過程，例如可采用鍍銅工藝制作時，可采用PCB板的工藝中常見的鍍銅工藝，無需再增添額外的工藝步驟，也無需再新增設備等，降低了生產成本。
[0034]另外，實際使用時，如果只是簡單地在PCB板的側部電鍍一層銅而沒有任何依附的話，此信號層20的機械附著力會很差，焊接后的焊點可靠性也無法保證。所以，本實施例中優(yōu)選地將導電層30延伸至基板10的兩個最外側的板面上，參見圖1。在基板10的最外側的板面上，導電層30從該側部延伸至基板的兩個外側板面距離為3-5mil。同時,盡量使導電層30全部覆蓋于PCB板的側部，以增強其附著力。
[0035]PCB板的信號層20的厚度一般為2_3mil。優(yōu)選地，為了保證通流能力以及通流過程中的散熱需求，導電層30的厚度大于4.5mil。
[0036]本發(fā)明實施例的PCB板，通過在PCB板側設置導電層30來代替PCB過孔連通各個信號層20，從而可通過導電層30的面積來保證電源芯片進行充分的延伸散熱，以保證電源芯片在使用時的通流和散熱的需求。同時，也避免了現有通過采用POFV工藝制作通孔保證通流和散熱帶來的工藝復雜，制作成本較高的問題。
[0037]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發(fā)明保護的范圍之內。
【權利要求】
1.一種PCB板，其特征在于，包括:基板，以及位于所述基板上的至少兩層信號層，位于所述基板一側的板面上的信號層包括用于焊接電源芯片的焊接區(qū)域； 所述基板上靠近所述焊接區(qū)域的側部設置有導電層，用于將所述焊接區(qū)域上的至少一條信號線與所述基板上另外的至少一層信號層上的信號線導通。
2.根據權利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述基板為多層，每層基板的兩個板面上均形成有信號層。
3.根據權利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述焊接區(qū)域上，與另一信號層上的信號線導通的信號線的銅皮延伸至所述基板的邊緣，以與所述側部的導電層電連接。
4.根據權利要求2所述的PCB板，其特征在于，所述焊接區(qū)域到所述基板的側部的距離為 9mil_llmil。
5.根據權利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述導電層附著所述基板的所述側部的全部。
6.根據權利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述導電層附著所述基板的所述側部的局部。
7.根據權利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述導電層為鍍銅層。
8.根據權利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述導電層的厚度大于4.5mil。
9.根據權利要求1所述的PCB板，其特征在于，所述導電層延伸至所述基板的兩外側的板面上。
10.根據權利要求9所述的PCB板，其特征在于，所述導電層從所述側部延伸至所述基板的兩外側的板面的距離為3mil-5mil。
【文檔編號】H05K1/02GK104080268SQ201410318852
【公開日】2014年10月1日 申請日期:2014年7月4日 優(yōu)先權日:2014年7月4日
【發(fā)明者】張海濤, 孟凡華 申請人:杭州華三通信技術有限公司