一種改善大功率功放組件電磁兼容的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種改善大功率功放組件電磁兼容的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)方法。該方法主要采用多次功分/合成的形式,使用隔離型的分路器和合路器,來降低大功率功放組件電磁傳導(dǎo);每只功放模塊之間、每路功分/合成支路之間都增加隔腔,分路器、合路器的輸入端口、輸出端口增加蓋板,來降低大功率功放組件的電磁輻射,從而改善大功率功放組件的電磁兼容性能。該方法屬于微波【技術(shù)領(lǐng)域】。
【專利說明】 一種改善大功率功放組件電磁兼容的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種改善大功率功放組件電磁兼容的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)方法。該方法主要采用多次功分/合成的形式,使用隔離型的分路器和合路器,來降低大功率功放組件電磁傳導(dǎo);每只功放模塊之間、每路功分/合成支路之間都增加隔腔,分路器、合路器的輸入端口、輸出端口增加蓋板,來降低大功率功放組件的電磁輻射,從而改善大功率功放組件的電磁兼容性能。該方法屬于微波【技術(shù)領(lǐng)域】。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)代雷達(dá)對(duì)固態(tài)發(fā)射機(jī)的性能提出了更高的要求,具體表現(xiàn)為:更高的輸出功率、更寬的工作頻帶、更高的發(fā)射機(jī)效率、更小的體積和更輕的重量。功率管作為發(fā)射機(jī)的重要組成部分,為實(shí)現(xiàn)發(fā)射機(jī)的性能要求,滿足系統(tǒng)的技戰(zhàn)術(shù)指標(biāo),也需要在輸出功率、工作頻帶、電源效率、體積重量等多方面到達(dá)較高的水平。GaN材料作為三代半導(dǎo)體的主要材料,與一、二代半導(dǎo)體材料相比,具有擊穿電場(chǎng)強(qiáng)度高、單位面積功率密度高、電子遷移率高、熱傳導(dǎo)率高、熱穩(wěn)定性好、抗輻射能力強(qiáng)等特點(diǎn),可以滿足新一代雷達(dá)系統(tǒng)的指標(biāo)要求,是未來雷達(dá)系統(tǒng)功率器件應(yīng)用的主要形式和發(fā)展方向。
[0003]與傳統(tǒng)的采用Si BJT實(shí)現(xiàn)的功放組件相比,采用GaN HEMT實(shí)現(xiàn)的功放組件工作頻帶更寬,輸出功率更大,組件增益更高,體積卻更小。并且Si BJT是C類放大器,只有輸入功率達(dá)到額定功率時(shí)才會(huì)工作,不易發(fā)生自激振蕩;GaN HEMT是AB類放大器,容易出現(xiàn)自激振蕩,電磁兼容問題更加復(fù)雜,組件設(shè)計(jì)時(shí)必須慎重考慮電磁兼容設(shè)計(jì)。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種改善大功率功放組件電磁兼容的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)方法。
[0005]本發(fā)明為解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)解決方案為:電訊設(shè)計(jì)方面:與傳統(tǒng)的一次多路合成不同,采用多次功分/合成的形式,具體功分/合成的次數(shù)由功放模塊的增益決定,但功分/合成的次數(shù)也不易過多,以免增加射頻通路的插損,增加功耗,降低組件的效率。使用隔離型的分路器和合路器,分路器和合路器每路之間的隔離可以做到20dB。通過上述設(shè)計(jì)來降低大功率功放組件的電磁傳導(dǎo)。結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方面:每只功放模塊之間、每路功分/合成支路之間都增加隔腔,分路器、合路器的輸入端口、輸出端口增加蓋板,來降低大功率功放組件的電磁輻射。隔腔和蓋板的設(shè)計(jì)一是要控制好公差,確保隔腔的密閉性,二是通過特殊形狀的設(shè)計(jì),增加泄露電磁能量的傳播路徑,減小泄露的電磁能量的影響。
[0006]本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比,其顯著優(yōu)點(diǎn)為:在不增加組件的體積的前提下,實(shí)現(xiàn)寬帶、大功率(千瓦級(jí))功放組件的電磁兼容設(shè)計(jì),保證組件穩(wěn)定可靠的工作。
【專利附圖】
【附圖說明】
附圖1為一種改善大功率功放組件電磁兼容的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)方法的原理圖。
【具體實(shí)施方式】
[0007]本發(fā)明的電路設(shè)計(jì)如圖1所示,采用兩次功分/合成的形式,功分器和合成器采用串饋,保證每路之間的隔離達(dá)到20Db,每只功放模塊之間、每路功分/合成支路之間都增加隔腔,分路器、合路器的輸入端口、輸出端口增加蓋板,來改善大功率功放組件的電磁兼容性。
【權(quán)利要求】
1.一種改善大功率功放組件電磁兼容的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)方法,其特征為:采用多次功分/合成的形式,使用隔離型的分路器和合路器,來降低大功率功放組件的電磁傳導(dǎo);每只功放模塊之間、每路功分/合成支路之間都增加隔腔,分路器、合路器的輸入端口、輸出端口增加蓋板,來降低大功率功放組件的電磁輻射,從而改善大功率功放組件的電磁兼容性能。
【文檔編號(hào)】H05K9/00GK104053348SQ201410321833
【公開日】2014年9月17日 申請(qǐng)日期:2014年7月7日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月7日
【發(fā)明者】梁星霞, 徐小帆 申請(qǐng)人:中國船舶重工集團(tuán)公司第七二四研究所