Pcb薄板水平化銅輸送治具的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種PCB薄板水平化銅輸送治具，由支撐邊框和承載底圈一體構(gòu)成，承載底圈的外圈尺寸與PCB薄板的板邊尺寸相同且內(nèi)圈尺寸能夠露出PCB薄板的板面作業(yè)區(qū)，支撐邊框是矩形塑料框且位于承載底圈外圍，支撐邊框的高度大于承載底圈的高度且高度差大于等于PCB薄板的厚度，支撐邊框和承載底圈共同界定出一矩形凹陷部，PCB薄板能夠放置于矩形凹陷部內(nèi)，承載底圈上設(shè)有治具定位孔和下料口，該治具能夠?qū)CB薄板定位于其中后在水平線上輸送，使得PCB薄板能夠在水平線上正常作業(yè)、避免卡板，且結(jié)構(gòu)簡單、易于使用，PCB薄板在該治具上的上、下料簡便，上料只需放置并通過治具定位孔與PCB薄板共同定位，下料只需在下料口處輕輕掰離，該治具可重復(fù)使用。
【專利說明】PCB薄板水平化銅輸送治具

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于印刷電路板制造用治具領(lǐng)域，具體涉及一種能夠使薄板在水平線上正常作業(yè)、避免卡板的治具。

【背景技術(shù)】
[0002]目前印刷電路板的普通的水平化銅生產(chǎn)線的作業(yè)板厚制程能力為>0.3毫米，因此厚度小于0.3毫米的薄板在水平化銅時(shí)不能輸送，因超制程能力造成作業(yè)時(shí)卡板。往往需要改用更加精良的設(shè)備生產(chǎn)，增加了生產(chǎn)成本，或者采用復(fù)雜的治具，耗費(fèi)工時(shí)，因此，薄板由于生產(chǎn)難度的原因造成良率低、成本高、售價(jià)高。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了解決上述問題，本發(fā)明提供了一種PCB薄板水平化銅輸送治具，該治具能夠?qū)CB薄板定位于其中并在水平化銅生產(chǎn)線內(nèi)輸送，使得PCB薄板能夠在水平線上正常作業(yè)、避免造成卡板報(bào)廢，而且該治具結(jié)構(gòu)簡單、易于使用，PCB薄板在該治具上的上、下料十分簡便，上料只需放置，并且通過治具定位孔與PCB薄板共同對位定位，下料只需在下料口處輕輕掰離，該治具可以重復(fù)使用。
[0004]本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:
[0005]一種PCB薄板水平化銅輸送治具，所述治具由支撐邊框和承載底圈一體構(gòu)成，所述承載底圈是內(nèi)、外圈皆為矩形且中間為矩形孔的矩形塑料圈，所述承載底圈的外圈尺寸與PCB薄板的板邊尺寸相同，所述承載底圈的內(nèi)圈尺寸能夠露出PCB薄板的板面作業(yè)區(qū)，所述支撐邊框是矩形塑料框并且位于所述承載底圈外圍，所述支撐邊框與所述承載底圈兩者底部齊平且頂部具有高度差，所述支撐邊框的高度大于所述承載底圈的高度且高度差大于等于PCB薄板的厚度，所述支撐邊框的高度為1-3毫米，所述PCB薄板的厚度小于等于0.3毫米，支撐邊框和承載底圈共同界定出一矩形凹陷部，PCB薄板能夠放置于所述矩形凹陷部內(nèi)并且于其周邊處被所述支撐邊框包圍以及于其底面邊緣處被承載底圈承托，所述承載底圈上設(shè)有與PCB薄板上的定位孔相對應(yīng)的治具定位孔，設(shè)有至少一個(gè)下料口，所述下料口是自承載底圈的內(nèi)圈朝向支撐邊框凹進(jìn)構(gòu)成，所述下料口能夠容納操作員手指。
[0006]本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的進(jìn)一步技術(shù)方案是:
[0007]較佳的是，所述下料口設(shè)有相對的兩個(gè)，且下料口皆位治具的中部。
[0008]較佳的是，所述支撐邊框的高度為2毫米，所述PCB薄板的厚度為0.08毫米。
[0009]較佳的是，所述治具是由PC基板采用成型盲撈工藝制成的治具。
[0010]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明的PCB薄板水平化銅輸送治具由支撐邊框和承載底圈一體構(gòu)成，支撐邊框是矩形塑料框并且位于承載底圈外圍，承載底圈上設(shè)有治具定位孔和至少一個(gè)下料口，該治具能夠?qū)CB薄板定位于其中并在水平化銅生產(chǎn)線內(nèi)輸送，使得PCB薄板能夠在水平線上正常作業(yè)、避免造成卡板報(bào)廢，而且該治具結(jié)構(gòu)簡單、易于使用，PCB薄板在該治具上的上、下料十分簡便，上料只需放置，并且通過治具定位孔與PCB薄板共同對位定位，下料只需在下料口處輕輕掰離，該治具可以重復(fù)使用。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2為圖1的A-A部剖視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0013]以下通過特定的具體實(shí)例說明本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)及功效。本發(fā)明也可以其它不同的方式予以實(shí)施，即，在不悖離本發(fā)明所揭示的范疇下，能予不同的修飾與改變。
[0014]實(shí)施例:一種PCB薄板水平化銅輸送治具，所述治具由支撐邊框I和承載底圈2 —體構(gòu)成，所述承載底圈是內(nèi)、外圈皆為矩形且中間為矩形孔的矩形塑料圈，所述承載底圈的外圈尺寸與PCB薄板的板邊尺寸相同，所述承載底圈的內(nèi)圈尺寸能夠露出PCB薄板的板面作業(yè)區(qū)，所述支撐邊框是矩形塑料框并且位于所述承載底圈外圍，所述支撐邊框與所述承載底圈兩者底部齊平且頂部具有高度差，所述支撐邊框的高度大于所述承載底圈的高度且高度差大于等于PCB薄板的厚度，所述支撐邊框的高度為2毫米，所述PCB薄板的厚度小于等于0.08毫米，支撐邊框和承載底圈共同界定出一矩形凹陷部，PCB薄板能夠放置于所述矩形凹陷部內(nèi)并且于其周邊處被所述支撐邊框包圍以及于其底面邊緣處被承載底圈承托，所述承載底圈上設(shè)有與PCB薄板上的定位孔相對應(yīng)的治具定位孔3，設(shè)有相對的兩個(gè)下料口 4，且下料口皆位治具的中部，所述下料口是自承載底圈的內(nèi)圈朝向支撐邊框凹進(jìn)構(gòu)成，所述下料口能夠容納操作員手指。
[0015]所述治具是由PC基板采用成型盲撈工藝制成的治具。
[0016]該治具能夠?qū)CB薄板定位于其中并在水平化銅生產(chǎn)線內(nèi)輸送，使得PCB薄板能夠在水平線上正常作業(yè)、避免造成卡板報(bào)廢，而且該治具結(jié)構(gòu)簡單、易于使用，PCB薄板在該治具上的上、下料十分簡便，上料只需放置，并且通過治具定位孔與PCB薄板共同對位定位，下料只需在下料口處輕輕掰離，該治具可以重復(fù)使用。
【權(quán)利要求】
1.一種PCB薄板水平化銅輸送治具，其特征在于:所述治具由支撐邊框(I)和承載底圈(2) —體構(gòu)成，所述承載底圈是內(nèi)、外圈皆為矩形且中間為矩形孔的矩形塑料圈，所述承載底圈的外圈尺寸與PCB薄板的板邊尺寸相同，所述承載底圈的內(nèi)圈尺寸能夠露出PCB薄板的板面作業(yè)區(qū)，所述支撐邊框是矩形塑料框并且位于所述承載底圈外圍，所述支撐邊框與所述承載底圈兩者底部齊平且頂部具有高度差，所述支撐邊框的高度大于所述承載底圈的高度且高度差大于等于PCB薄板的厚度，所述支撐邊框的高度為1-3毫米，所述PCB薄板的厚度小于等于0.3毫米，支撐邊框和承載底圈共同界定出一矩形凹陷部，PCB薄板能夠放置于所述矩形凹陷部內(nèi)并且于其周邊處被所述支撐邊框包圍以及于其底面邊緣處被承載底圈承托，所述承載底圈上設(shè)有與PCB薄板上的定位孔相對應(yīng)的治具定位孔(3)，設(shè)有至少一個(gè)下料口(4)，所述下料口是自承載底圈的內(nèi)圈朝向支撐邊框凹進(jìn)構(gòu)成，所述下料口能夠容納操作員手指。
2.如權(quán)利要求1所述的PCB薄板水平化銅輸送治具，其特征在于:所述下料口設(shè)有相對的兩個(gè)，且下料口皆位治具的中部。
3.如權(quán)利要求1所述的PCB薄板水平化銅輸送治具，其特征在于:所述支撐邊框的高度為2毫米，所述PCB薄板的厚度為0.08毫米。
4.如權(quán)利要求1所述的PCB薄板水平化銅輸送治具，其特征在于:所述治具是由PC基板采用成型盲撈工藝制成的治具。
【文檔編號(hào)】H05K3/00GK104135824SQ201410369982
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2014年7月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月30日
【發(fā)明者】李澤清 申請人:競陸電子(昆山)有限公司