一種將銅塊壓入pcb電路板的方法及其應(yīng)用的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種將銅塊壓入PCB電路板的方法及其應(yīng)用，包括以下步驟：a開孔，對(duì)多塊基板和PP片進(jìn)行加工以得到所需的嵌裝孔→b鉚接，將多塊基板和PP片鉚接在一起以形成電路板→c壓合，將銅塊壓合在電路板中→d打磨，對(duì)壓合后的電路板進(jìn)行打磨。同時(shí)本發(fā)明還提供了一種采用上述方法制造的PCB電路板。本發(fā)明通過將用于散熱的銅塊壓合在PCB電路板中，無需另外使用導(dǎo)電膠將銅塊和PCB電路板連接起來，省去導(dǎo)電膠，降低了生產(chǎn)成本，而且本發(fā)明在壓合PCB電路板的過程中同時(shí)將銅塊壓入PCB電路板中，減少了一次壓板工序，提高了的壓機(jī)的利用率。
【專利說明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及PCB電路板，特別是一種將銅塊壓入PCB電路板中的方法及其應(yīng)用。 -種將銅塊壓入PCB電路板的方法及其應(yīng)用

【背景技術(shù)】
[0002] 目前，市面上絕大部分的企業(yè)生產(chǎn)PCB電路板時(shí)，都是采用導(dǎo)電膠（CF3350)將散 熱銅塊與PCB電路板連接在一起，但是隨著射頻功率放大器技術(shù)發(fā)展的需求，上述生產(chǎn)PCB 電路板的方法成本較高，不利于企業(yè)擴(kuò)大生產(chǎn)，降低了企業(yè)的社會(huì)競(jìng)爭(zhēng)力。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 為了解決上述問題，本發(fā)明的目的在于提供一種工序簡(jiǎn)單，既能夠?qū)~塊壓入PCB 電路板中，同時(shí)又可以提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本的方法，本發(fā)明還提供了一種由上述方 法制造的PCB電路板。
[0004] 本發(fā)明為解決其技術(shù)問題而采用的技術(shù)方案是： 一種將銅塊壓入PCB電路板的方法，包括以下步驟： a、 開孔，提供多塊已完成內(nèi)層線路的基板和多塊PP片，分別在每塊基板和PP片上加工 出嵌裝孔，該嵌裝孔的大小與待嵌裝的銅塊的大小相適配； b、 鉚接，將多塊經(jīng)開孔處理的基板和PP片疊置在一起，此時(shí)相鄰的兩塊基板之間至少 放置有一塊PP片，然后通過鉚釘將多塊基板和PP片鉚接在一起以形成一電路板，此時(shí)多塊 基板和和PP片上開設(shè)的嵌裝孔分別對(duì)齊形成一嵌裝通孔； c、 壓合，將銅塊對(duì)準(zhǔn)電路板的嵌裝通孔，然后通過設(shè)備施加一定的壓力和溫度將銅塊 壓入該嵌裝通孔中并使得PP片溶化，PP片的溶化膠體將基板、PP片和銅塊粘結(jié)在一起； d、 打磨，采用打磨機(jī)對(duì)完成壓合處理的電路板的表面進(jìn)行打磨，從而去除從嵌裝通孔 中流出的多余膠體。
[0005] 作為上述技術(shù)方案的改進(jìn)，所述步驟b中的基板在進(jìn)行鉚接之前需要經(jīng)過棕化處 理以使得其表面上形成一層有機(jī)金屬氧化膜，通過對(duì)基板進(jìn)行棕化處理并使得其表面形成 一層有機(jī)金屬氧化膜，有助于增強(qiáng)多層PCB電路板在壓合時(shí)銅箔與PP片(環(huán)氧樹脂)之間的 接合力。
[0006] 作為上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述步驟c中的銅塊在壓合之前需要經(jīng)過棕化 處理以使得其表面上形成一層有機(jī)金屬氧化膜，通過對(duì)銅塊進(jìn)行棕化處理并使得其表面形 成一層有機(jī)金屬氧化膜，有助于增強(qiáng)多層PCB電路板在壓合時(shí)銅塊與PP片(環(huán)氧樹脂)之間 的接合力。
[0007] -種采用上述方法制造的PCB電路板，包括一由多層基板組成的電路板，相鄰的 兩層基板之間至少設(shè)置有一層PP片，所述電路板上開設(shè)有一個(gè)以上的嵌裝通孔，嵌裝通孔 中壓裝有一塊以上的銅塊，所述PP片分別與相鄰的兩層基板以及銅塊粘結(jié)在一起。
[0008] 本發(fā)明的有益效果是：由于本發(fā)明通過將用于散熱的銅塊壓合在PCB電路板中， 無需另外使用導(dǎo)電膠將銅塊和PCB電路板連接起來，省去導(dǎo)電膠，降低了生產(chǎn)成本，而且本 發(fā)明在壓合PCB電路板的過程中同時(shí)將銅塊壓入PCB電路板中，減少了一次壓板工序，提高 了的壓機(jī)的利用率；另外采用本發(fā)明的方法制造的PCB電路板由于銅塊嵌裝在其內(nèi)，因此 該P(yáng)CB電路板可以制造得更輕、更薄和更小。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0009] 下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
[0010] 圖1是本發(fā)明中多塊基板和PP片狀態(tài)疊置在一起時(shí)的狀態(tài)示意圖； 圖2是本發(fā)明中銅塊準(zhǔn)備壓入PCB電路板中的狀態(tài)示意圖； 圖3是本發(fā)明中銅塊壓入PCB電路板后的狀態(tài)示意圖； 圖4是本發(fā)明中PCB電路板嵌裝完銅塊后再經(jīng)打磨處理的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0011] 參照?qǐng)D1至圖4, 一種將銅塊壓入PCB電路板的方法，包括以下步驟： a、 開孔，提供多塊已完成內(nèi)層線路的基板1和多塊PP片2,分別在每塊基板1和PP片 2上加工出嵌裝孔10,該嵌裝孔10的大小與待嵌裝的銅塊3的大小相適配； b、 鉚接，將多塊經(jīng)開孔處理的基板1和PP片2疊置在一起，此時(shí)相鄰的兩塊基板1之 間至少放置有一塊PP片2,然后通過鉚釘將多塊基板1和PP片2鉚接在一起以形成一電路 板4,此時(shí)多塊基板1和和PP片2上開設(shè)的嵌裝孔10分別對(duì)齊形成一嵌裝通孔30,在這里， 作為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，所述基板1在進(jìn)行鉚接之前需要經(jīng)過棕化處理以使得其表面 上形成一層有機(jī)金屬氧化膜，通過對(duì)基板1進(jìn)行棕化處理并使得其表面形成一層有機(jī)金屬 氧化膜，有助于增強(qiáng)多層PCB電路板在壓合時(shí)銅箔與PP片2 (環(huán)氧樹脂）之間的接合力，從 而使得多層PCB電路板更加牢固、不容易分層散開； c、 壓合，將銅塊3對(duì)準(zhǔn)電路板4的嵌裝通孔30,然后通過設(shè)備施加一定的壓力和溫度將 銅塊3壓入該嵌裝通孔30中并使得PP片2溶化，PP片2的溶化膠體將基板1、PP片2和 銅塊3粘結(jié)在一起，優(yōu)選地，本發(fā)明中，上述銅塊3在壓合之前需要經(jīng)過棕化處理以使得其 表面上形成一層有機(jī)金屬氧化膜，通過對(duì)銅塊3進(jìn)行棕化處理并使得其表面形成一層有機(jī) 金屬氧化膜，有助于增強(qiáng)多層PCB電路板在壓合時(shí)銅塊3與PP片2 (環(huán)氧樹脂）之間的接 合力，從而使得多層PCB電路板更加牢固、不容易分層散開； d、 打磨，采用打磨機(jī)對(duì)完成壓合處理的電路板4的表面進(jìn)行打磨，從而去除從嵌裝通 孔30中流出的多余膠體，在本發(fā)明中，優(yōu)先采用砂帶磨板對(duì)電路板4進(jìn)行打磨。
[0012] 一種采用上述方法制造的PCB電路板，包括一由多層基板組成的電路板4,相鄰的 兩層基板1之間至少設(shè)置有一層PP片2,所述電路板4上開設(shè)有一個(gè)以上的嵌裝通孔30， 嵌裝通孔30中壓裝有一塊以上的銅塊3,所述PP片2分別與相鄰的兩層基板1以及銅塊3 粘結(jié)在一起，上述基板1和銅塊3的表面上還包裹有一層有機(jī)金屬氧化膜以增強(qiáng)其與PP片 2之間的結(jié)合力。
[0013] 以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)先實(shí)施方式，只要以基本相同手段實(shí)現(xiàn)本發(fā)明目的的技 術(shù)方案都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 一種將銅塊壓入PCB電路板的方法，其特征在于，包括以下步驟： a、 開孔，提供多塊已完成內(nèi)層線路的基板和多塊PP片，分別在每塊基板和PP片上加工 出嵌裝孔，該嵌裝孔的大小與待嵌裝的銅塊的大小相適配； b、 鉚接，將多塊經(jīng)開孔處理的基板和PP片疊置在一起，此時(shí)相鄰的兩塊基板之間至少 放置有一塊PP片，然后通過鉚釘將多塊基板和PP片鉚接在一起以形成一電路板，此時(shí)多塊 基板和和PP片上開設(shè)的嵌裝孔分別對(duì)齊形成一嵌裝通孔； c、 壓合，將銅塊對(duì)準(zhǔn)電路板的嵌裝通孔，然后通過設(shè)備施加一定的壓力和溫度將銅塊 壓入該嵌裝通孔中并使得PP片溶化，PP片的溶化膠體將基板、PP片和銅塊粘結(jié)在一起； d、 打磨，采用打磨機(jī)對(duì)完成壓合處理的電路板的表面進(jìn)行打磨，從而去除從嵌裝通孔 中流出的多余膠體。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種將銅塊壓入PCB電路板的方法，其特征在于：所述步驟b 中的基板在進(jìn)行鉚接之前需要經(jīng)過棕化處理以使得其表面上形成一層有機(jī)金屬氧化膜。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種將銅塊壓入PCB電路板的方法，其特征在于：所述 步驟c中的銅塊在壓合之前需要經(jīng)過棕化處理以使得其表面上形成一層有機(jī)金屬氧化膜。
4. 一種采用權(quán)利要求1-3任一所述的一種將銅塊壓入PCB電路板的方法制造的PCB電 路板，其特征在于：包括一由多層基板組成的電路板，相鄰的兩層基板之間至少設(shè)置有一層 PP片，所述電路板上開設(shè)有一個(gè)以上的嵌裝通孔，嵌裝通孔中壓裝有一塊以上的銅塊，所述 PP片分別與相鄰的兩層基板以及銅塊粘結(jié)在一起。
【文檔編號(hào)】H05K3/30GK104105357SQ201410373893
【公開日】2014年10月15日 申請(qǐng)日期:2014年7月31日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月31日
【發(fā)明者】張偉連 申請(qǐng)人:開平依利安達(dá)電子第三有限公司