感光性樹脂組合物，感光性元件，光致抗蝕圖形的形成方法及印刷電路板的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及感光性樹脂組合物，感光性元件，光致抗蝕圖形的形成方法及印刷電路板的制造方法。本發(fā)明提供一種感光性樹脂組合物，其含有(A)重均分子量40000～80000的粘合劑聚合物、(B)具有乙烯性不飽和鍵的光聚合性化合物、及(C1)下述通式(1)所表示的化合物：[化1]式(1)中，R至少1個表示碳數(shù)1～10的烷氧基、或碳數(shù)1～12的烷基，a、b及c的總和為1～6，a、b及c的總和為2～6時，而同一分子中的復數(shù)的各個R可相同或不同。
【專利說明】感光性樹脂組合物，感光性元件，光致抗蝕圖形的形成方法及印刷電路板的制造方法
[0001]本發(fā)明是申請?zhí)枮?00680017652X(國際申請?zhí)枮镻CT/JP2006/310134)、申請日為2006年5月22日、發(fā)明名稱為“感光性樹脂組合物，感光性元件，光致抗蝕圖形的形成方法及印刷電路板的制造方法”的發(fā)明申請的分案申請。

【技術領域】
[0002]本發(fā)明是關于感光性樹脂組合物、感光性元件、光致抗蝕圖形的形成方法及印刷電路板的制造方法。

【背景技術】
[0003]在印刷電路板、等離子顯示器用電路板、液晶顯示器用電路板、大規(guī)模集成電路、薄型晶體管、半導體封裝等的微細電子回路，一般而言是經(jīng)由所謂的光學蝕刻法(光微影術)形成光致抗蝕圖形的工序而制造。光學蝕刻法為例如依下述作法于基板上形成導體圖形，首先在設置于基板上的感光層上，通過具有規(guī)定圖形的光掩模膜照射紫外線等光進行曝光，然后通過曝光部與非曝光部的溶解度不同的顯影液進行顯影后形成光致抗蝕圖形，接著通過以該光致抗蝕圖形作為光掩模對基板進行鍍覆加工、蝕刻加工等，在基板上形成導體圖形。
[0004]特別是于印刷電路板、半導體封裝等表面封裝【技術領域】，正積極進行使電子回路的配線更高密度化的技術開發(fā)，所以要求以ΙΟμπι以下尺寸形成構成配線的導體圖形，因此，對于光學蝕刻法所使用的感光性樹脂組合物，要求1ym以下尺寸的分辨率。
[0005]此外，對于感光性組合物則要求更高的感光度化。伴隨著配線的高密度化，由于電源線的電阻而引起電壓降低的問題會有顯著化的傾向。對于此問題，通過使光致抗蝕圖形的膜厚變厚，使構成電路的導體層厚至ΙΟμπι左右以上是有效的。為了以高生產(chǎn)性形成膜厚呈厚的光致抗蝕圖形，要求感光性樹脂更高感光度化。
[0006]另一方面，作為光致抗蝕圖形的形成方法，不使用光掩模圖形而直接繪圖光致抗蝕圖形的所謂的直接繪圖曝光法受到注目，認為依據(jù)該直接繪圖曝光法，可形成高生產(chǎn)性且高分辨率的光致抗蝕圖形。于是，近年漸漸可實際使用振蕩出波長405nm的激光器，壽命長且高輸出率的氮化鎵系藍色激光源作為光源，期望通過在直接繪圖曝光法中使用這樣的短波長的激光，可形成對于以往技術而言制造困難的高密度的光致抗蝕圖形。作為這樣的直接繪圖曝光法，由Ball Semiconductor公司提案使用Texas Instruments公司所提倡的DLP(Digital Light Processing,數(shù)字光學處理)系統(tǒng)的方法,而適用于此方法的曝光裝置己開始實用化。
[0007]而且，意圖通過使用如上述的藍色激光等激光作為活性光線的直接繪圖曝光法來形成光致抗蝕圖形的感光性樹脂組合物，目前為止已有幾個提案(參考例如專利文獻1、2)。
[0008]專利文獻1:日本特開2002-296764號公報
[0009]專利文獻2:日本特開2004-45596號公報


【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]發(fā)明所要解決的課題
[0011]但是，以往技術的感光性樹脂組合物，通過直接繪圖曝光法形成高密度的光致抗蝕圖形時，從感光度與分辨率的觀點來說并不夠充足。
[0012]因此，本發(fā)明的目的是提供能以充足的感光度及分辨率進行通過直接繪圖曝光法形成光致抗蝕圖形的感光性樹脂組合物、使用該感光性樹脂組合物的感光性元件、光致抗蝕圖形的形成法及印刷電路板的制造方法。
[0013]解決課題的手段
[0014]本發(fā)明為解決上述的課題，提供含有㈧粘合劑聚合物、⑶具有乙烯性不飽和鍵的光聚合性化合物及(Cl)下述通式(I)所表示的化合物的感光性樹脂組合物。
[0015][化I]
[0016]

【權利要求】
1.一種感光性樹脂組合物，其特征為，含有(A)重均分子量40000~80000的粘合劑聚合物、(B)具有乙烯性不飽和鍵的光聚合性化合物、(Cl)下述通式(I)所表示的化合物，
式⑴中，至少1個R表示碳數(shù)1~10的烷氧基，a、b及c的總和為1~6 ;a、b及c的總和為2~6時，同一分子中的復數(shù)的各個R相同或相異。
2.根據(jù)權利要求1所述的感光性樹脂組合物，其中，相對于所述(A)成分與所述(B)成分的總量100質(zhì)量份，所述(Cl)成分的配合量為0.05~0.8質(zhì)量份。
3.根據(jù)權利要求1所述的感光性樹脂組合物，其中，所述(A)成分為含有丙烯酸系聚合物的成分，所述丙烯酸系聚合物具有以來自丙烯酸和/或甲基丙烯酸的單體單元與來自丙烯酸的烷基酯和/或甲基丙烯酸的烷基酯的單體單元作為構成單元。
4.根據(jù)權利要求1所述的感光性樹脂組合物，其中，所述(B)成分含有含雙酚骨架(甲基)丙烯酸酯化合物。
5.根據(jù)權利要求1所述的感光性樹脂組合物，其中，進一步含有(C2)2，4，5-三芳基咪唑二聚物或其衍生物。
6.根據(jù)權利要求5所述的感光性樹脂組合物，其中，相對于所述(A)成分與所述(B)成分的總量100質(zhì)量份，(C2) 2，4，5-三芳基咪唑二聚物或其衍生物的配合量為3~5質(zhì)量份。
7.根據(jù)權利要求1所述的感光性樹脂組合物，其中，所述R為甲氧基。
8.根據(jù)權利要求1所述的感光性樹脂組合物，其中，所述a、b和c的總和為I或2。
9.根據(jù)權利要求1所述的感光性樹脂組合物，其被使用于曝光于在350nm以上且未滿440nm的波長范圍內(nèi)具有波峰的光下形成光致抗蝕圖形。
10.根據(jù)權利要求1所述的感光性樹脂組合物，其中，所述(Cl)成分的最大吸收波長為370nm以上且未滿420nm。
11.一種感光性元件，其特征為，具備支撐體和設置于該支撐體上的含有權利要求1所述的感光性樹脂組合物的感光層。
12.一種光致抗蝕圖形的形成方法，其特征為具備下述工序: 感光層形成工序，在基板上形成含有權利要求1所述的感光性樹脂組合物的感光層， 曝光工序，使所述感光層的規(guī)定部分曝光于在350nm以上且未滿440nm的波長范圍內(nèi)具有波峰的光，以及 顯影工序，使經(jīng)曝光的所述感光層進行顯影形成光致抗蝕圖形。
13.根據(jù)權利要求12所述的光致抗蝕圖形的形成方法，其中，通過直接繪圖曝光法進行所述曝光工序。
14.一種印刷電路板的制造方法，其特征為具備下述工序: 感光層形成工序，在基板上形成含有權利要求1所述的感光性樹脂組合物的感光層， 曝光工序，使所述感光層的規(guī)定部分曝光于在350nm以上且未滿440nm的波長范圍內(nèi)具有波峰的光， 顯影工序，使經(jīng)曝光的所述感光層進行顯影形成光致抗蝕圖形，以及 導體圖形形成工序，以所述光致抗蝕圖形為基礎，在所述基板上形成導體圖形。
15.根據(jù)權利要求14所述的印刷電路板的制造方法，其中，通過直接繪圖曝光法進行所述曝光工序。
16.根據(jù)權利要求3所述的感光性樹脂組合物，其中，所述(A)成分進一步含有來自苯乙烯的單體單元作為構成單元。
【文檔編號】H05K3/06GK104133343SQ201410381648
【公開日】2014年11月5日 申請日期:2006年5月22日 優(yōu)先權日:2005年5月23日
【發(fā)明者】宮坂昌宏, 熊木尚 申請人:日立化成工業(yè)株式會社