光源控制電路、背光模組及顯示裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種光源控制電路、背光模組及顯示裝置，涉及顯示【技術(shù)領(lǐng)域】，能夠避免光源溫度過(guò)高，不但提升了背光模組的信賴性，同時(shí)也降低了背光模組的故障率。該光源控制電路包括升壓電路、溫度感應(yīng)元件和控制單元，升壓電路包括芯片和采樣單元，芯片的輸出端連接于采樣單元，采樣單元連接于芯片的反饋端，采樣單元用于對(duì)芯片的輸出電壓采樣并輸出采樣電壓至芯片的反饋端。控制單元用于當(dāng)溫度感應(yīng)元件感應(yīng)到的溫度大于預(yù)設(shè)值時(shí)，控制采樣單元輸出的采樣電壓增大，控制單元還用于當(dāng)溫度感應(yīng)元件感應(yīng)到的溫度小于預(yù)設(shè)值時(shí)，控制采樣單元輸出的采樣電壓減小。
【專利說(shuō)明】光源控制電路、背光模組及顯示裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及顯示【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種光源控制電路、背光模組及顯示裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]在顯示裝置中，通常通過(guò)背光模組來(lái)提供背光，背光模組中的光源受到諸如阻抗波動(dòng)、環(huán)境溫度等因素的影響，有可能會(huì)造成光源溫度過(guò)高，從而導(dǎo)致背光模組信賴性的降低和故障率的增加?，F(xiàn)有的光源通過(guò)Boost升壓電路來(lái)驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)發(fā)光，Boost升壓電路通常通過(guò)反饋調(diào)節(jié)輸出電壓，以使輸出電壓趨于穩(wěn)定，由于Boost升壓電路的輸出電壓決定了光源的亮度，因此在一定程度上避免了因此光源亮度增大導(dǎo)致的溫度過(guò)高問(wèn)題。但是，Boost升壓電路反饋調(diào)節(jié)的范圍有限，因此，目前仍缺乏有效的手段來(lái)防止光源溫度過(guò)高。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明提供一種光源控制電路、背光模組及顯示裝置，能夠避免光源溫度過(guò)高，不但提升了背光模組的信賴性，同時(shí)也降低了背光模組的故障率。
[0004]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案:
[0005]第一方面，提供了一種光源控制電路，包括:
[0006]升壓電路，所述升壓電路包括芯片和采樣單元，所述芯片的輸出端連接于所述采樣單元，所述采樣單元連接于所述芯片的反饋端，所述采樣單元用于對(duì)所述芯片的輸出電壓采樣并輸出采樣電壓至所述芯片的反饋端。
[0007]溫度感應(yīng)元件。
[0008]連接于所述溫度感應(yīng)元件和所述采樣單元的控制單元，所述控制單元用于當(dāng)所述溫度感應(yīng)元件感應(yīng)到的溫度大于預(yù)設(shè)值時(shí)，控制所述采樣單元輸出的采樣電壓增大，所述控制單元還用于當(dāng)所述溫度感應(yīng)元件感應(yīng)到的溫度小于預(yù)設(shè)值時(shí)，控制所述采樣單元輸出的采樣電壓減小。
[0009]可選地，所述采樣單元包括第一分壓模塊和第二分壓模塊，所述第一分壓模塊的第一端連接于所述芯片的輸出端，所述第一分壓模塊的第二端連接于所述芯片的反饋端，所述第二分壓模塊的第一端連接于所述芯片的反饋端，所述第二分壓模塊的第二端接地。
[0010]可選地，所述控制單元連接于所述第二分壓模塊，所述控制單元用于當(dāng)所述溫度感應(yīng)元件感應(yīng)到的溫度大于預(yù)設(shè)值時(shí)，控制所述第二分壓模塊的阻抗增大，所述控制單元用于當(dāng)溫度感應(yīng)元件感應(yīng)到的溫度小于預(yù)設(shè)值時(shí)，控制所述第二分壓模塊的阻抗減小。
[0011]具體地，所述第一分壓模塊包括第一電阻，所述第一電阻的第一端連接于所述芯片的輸出端，所述第一電阻的第二端連接于所述芯片的反饋端。
[0012]可選地，所述第二分壓模塊包括第二電阻、第三電阻和開(kāi)關(guān)管，所述第二電阻的第一端連接于所述芯片的反饋端，所述第二電阻的第二端接地，所述第三電阻的第一端連接于所述芯片的反饋端，所述開(kāi)關(guān)管的第一端連接于所述第三電阻的第二端，所述開(kāi)關(guān)管的第二端接地。
[0013]具體地，所述控制單元連接于所述開(kāi)關(guān)管的控制端，所述控制單元用于輸出脈沖信號(hào)至所述開(kāi)關(guān)管的控制端，當(dāng)所述溫度感應(yīng)元件感應(yīng)到的溫度大于預(yù)設(shè)值時(shí)，所述控制單元控制所述脈沖信號(hào)的占空比減小，當(dāng)溫度感應(yīng)元件感應(yīng)到的溫度小于預(yù)設(shè)值時(shí)，所述控制單元控制控制所述脈沖信號(hào)的占空比增大。
[0014]具體地，所述第二分壓模塊還包括電容，所述電容的第一端連接于所述芯片的反饋端，所述電容的第二端接地。
[0015]具體地，所述控制單元為單片機(jī)，所述溫度感應(yīng)元件為熱敏電阻，所述開(kāi)關(guān)管為MOS(Metal-Oxide-Semiconductor,金屬氧化物半導(dǎo)體)管，所述開(kāi)關(guān)管的第一端為所述MOS管的漏極，所述開(kāi)關(guān)管的第二端為所述MOS管的源極，所述開(kāi)關(guān)管的控制端為所述開(kāi)關(guān)管的柵極。
[0016]第二方面，還提供了一種背光模組，包括光源，還包括上述的光源控制電路，所述光源控制電路中升壓電路的芯片輸出端連接于所述光源。
[0017]第三方面，還提供了一種顯示設(shè)備，包括所述背光模組。
[0018]本發(fā)明提供的光源控制電路、背光模組及顯示設(shè)備，先通過(guò)電路中的溫度感應(yīng)元件來(lái)實(shí)時(shí)感應(yīng)光源的溫度并與預(yù)設(shè)的溫度標(biāo)準(zhǔn)值作對(duì)比，若光源溫度高于預(yù)設(shè)的標(biāo)準(zhǔn)值，再通過(guò)電路中的控制單元來(lái)增大采樣單元輸出到芯片反饋端的采樣電壓，從而減小芯片輸出端的輸出電壓，避免了光源溫度過(guò)高的現(xiàn)象發(fā)生，不但提升了背光模組的信賴性，并且降低了背光模組的故障率。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0019]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0020]圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的一種光源控制電路的示意圖；
[0021]圖2為本發(fā)明實(shí)施例提供的另一種光源控制電路的示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0022]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0023]如圖1所示，本發(fā)明實(shí)施例提供一種光源控制電路，包括:升壓電路1、溫度感應(yīng)元件2及連接于溫度感應(yīng)元件2和控制單元3。
[0024]升壓電路I包括芯片11和采樣單元12，芯片11的輸出端Vout連接于采樣單元12，采樣單元12連接于芯片11的反饋端FB，采樣單元12用于對(duì)芯片11的輸出電壓采樣并輸出采樣電壓至芯片11的反饋端FB。
[0025]控制單元3用于當(dāng)溫度感應(yīng)元件2感應(yīng)到的溫度大于預(yù)設(shè)值時(shí)，控制采樣單元12輸出的采樣電壓增大，控制單元3還用于當(dāng)溫度感應(yīng)元件2感應(yīng)到的溫度小于預(yù)設(shè)值時(shí)，控制采樣單元12輸出的采樣電壓減小。
[0026]具體地，上述光源控制電路用于對(duì)背光模組中的光源進(jìn)行控制，升壓電路I用于驅(qū)動(dòng)光源，芯片11的輸出端連接于光源(圖中未示出)，芯片11的輸出電壓即為光源的驅(qū)動(dòng)電壓。芯片11通過(guò)將采樣電壓與參考電壓進(jìn)行比較，并根據(jù)比較結(jié)果調(diào)節(jié)芯片11的輸出電壓。溫度感應(yīng)元件2感應(yīng)背光模組內(nèi)的溫度，當(dāng)該溫度大于預(yù)設(shè)值時(shí)，說(shuō)明背光模組的溫度高于理想溫度，此時(shí)控制采樣單元12輸出的采樣電壓增大，采樣電壓與參考電壓相比較大，因此芯片11調(diào)節(jié)使輸出電壓減小，即通過(guò)降低光源的驅(qū)動(dòng)電壓來(lái)降低溫度，以此來(lái)防止背光模組溫度過(guò)高，同時(shí)會(huì)降低光源的亮度；當(dāng)溫度感應(yīng)元件2感應(yīng)到的溫度小于預(yù)設(shè)值時(shí)，說(shuō)明背光模組的溫度較低，此時(shí)控制采樣單元12輸出的采樣電壓減小，采樣電壓與參考電壓相比較小，因此芯片11調(diào)節(jié)使輸出電壓增大，增大光源的驅(qū)動(dòng)電壓以使光源亮度恢復(fù)正常。
[0027]本實(shí)施例中的光源控制電路，先通過(guò)電路中的溫度感應(yīng)元件來(lái)實(shí)時(shí)感應(yīng)光源的溫度并與預(yù)設(shè)的溫度標(biāo)準(zhǔn)值作對(duì)比，若光源溫度高于預(yù)設(shè)的標(biāo)準(zhǔn)值，再通過(guò)電路中的控制單元來(lái)增大采樣單元輸出到芯片反饋端的采樣電壓，從而減小芯片輸出端的輸出電壓，避免了光源溫度過(guò)高的現(xiàn)象發(fā)生，不但提升了背光模組的信賴性，并且降低了背光模組的故障率。
[0028]如圖2所示，具體的，上述采樣單元可以包括第一分壓模塊121和第二分壓模塊122,第一分壓模塊121的第一端連接于芯片11的輸出端Vout,第一分壓模塊121的第二端連接于芯片11的反饋端FB，第二分壓模塊122的第一端連接于芯片11的反饋端FB，第二分壓模塊122的第二端接地；控制單元3連接于第二分壓模塊122，控制單元3用于當(dāng)溫度感應(yīng)元件2感應(yīng)到的溫度大于預(yù)設(shè)值時(shí)，控制第二分壓模塊122的阻抗增大，控制單元3用于當(dāng)溫度感應(yīng)元件2感應(yīng)到的溫度小于預(yù)設(shè)值時(shí)，控制第二分壓模塊122的阻抗減小。
[0029]第一分壓模塊121和第二分壓模塊122用于對(duì)芯片11的輸出電壓進(jìn)行分壓，反饋端FB處的電壓即為分壓后的采樣電壓，采樣電壓由第一分壓模塊121與第二分壓模塊122的阻抗比例關(guān)系得到，芯片11通過(guò)將采樣電壓與參考電壓進(jìn)行比較，并根據(jù)比較結(jié)果調(diào)節(jié)芯片11的輸出電壓。當(dāng)?shù)诙謮耗K122的阻抗增大時(shí)，第一分壓模塊121的阻抗不變，因此使得采樣電壓增大，采樣電壓與參考電壓相比較大，因此芯片11會(huì)調(diào)節(jié)使輸出電壓減小；當(dāng)?shù)诙謮耗K122的阻抗減小時(shí)，第一分壓模塊121的阻抗不變，因此使得采樣電壓減小，采樣電壓與參考電壓相比較小，因此芯片11會(huì)調(diào)節(jié)使輸出電壓增大。
[0030]可選地,第一分壓模塊121可以包括第一電阻R1，第一電阻Rl的第一端連接于芯片11的輸出端Vout，第一電阻Rl的第二端連接于芯片11的反饋端；第二分壓模塊122可以包括第二電阻R2、第三電阻R3和開(kāi)關(guān)管M1，第二電阻R2的第一端連接于芯片11的反饋端FB，第二電阻R2的第二端接地，第三電阻R3的第一端連接于芯片11的反饋端FB，開(kāi)關(guān)管Ml的第一端連接于第三電阻R3的第二端，開(kāi)關(guān)管Ml的第二端接地；控制單元3連接于開(kāi)關(guān)管Ml的控制端，控制單元3用于輸出脈沖信號(hào)至開(kāi)關(guān)管Ml的控制端，當(dāng)溫度感應(yīng)元件2感應(yīng)到的溫度大于預(yù)設(shè)值時(shí)，控制單元3控制脈沖信號(hào)的占空比減小，當(dāng)溫度感應(yīng)元件2感應(yīng)到的溫度小于預(yù)設(shè)值時(shí)，控制單元3控制控制脈沖信號(hào)的占空比增大。
[0031]其中，所述占空比是對(duì)電控脈寬調(diào)制的引申說(shuō)明，占空比實(shí)質(zhì)上是指受控制的電路被接通的時(shí)間占整個(gè)電路工作周期的百分比。在本實(shí)施例中，占空比指脈沖信號(hào)中導(dǎo)通電平的持續(xù)時(shí)間在一個(gè)周期所占比例，導(dǎo)通電平是指能控制開(kāi)關(guān)管Ml導(dǎo)通的電平。開(kāi)關(guān)管Ml截止時(shí)，第二分壓模塊122的阻抗為第二電阻R2的阻抗，開(kāi)關(guān)管Ml導(dǎo)通時(shí)，第二分壓模塊122的阻抗為第二電阻R2和第三電阻R3并聯(lián)的阻抗，即開(kāi)關(guān)管Ml截止時(shí)第二分壓模塊122的阻抗大于開(kāi)關(guān)管M2導(dǎo)通時(shí)第二分壓模塊122的阻抗。開(kāi)關(guān)管Ml根據(jù)脈沖信號(hào)的控制在導(dǎo)通和截止?fàn)顟B(tài)之間轉(zhuǎn)換，當(dāng)脈沖信號(hào)的占空比減小時(shí)，第二分壓模塊122的阻抗增大，當(dāng)脈沖信號(hào)的占空比增大時(shí)，第二分壓模塊122的阻抗減小。
[0032]可選地，第二分壓模塊122還可以包括電容Cl，電容Cl的第一端連接于芯片11的反饋端FB，電容Cl的第二端接地。其中，所述電容的作用是用來(lái)穩(wěn)定電路中的采樣電壓。
[0033]具體地，所述控制單元3可以是單片機(jī)，也可以是其它可實(shí)現(xiàn)所述控制單元3功能的裝置或設(shè)備。
[0034]具體地，所述溫度感應(yīng)元件2可以為熱敏電阻。
[0035]具體地，所述開(kāi)關(guān)管Ml可以是MOS管，所述開(kāi)關(guān)管Ml的第一端是MOS管的漏極，所述開(kāi)關(guān)管Ml的第二端是MOS管的源極，所述開(kāi)關(guān)管Ml的控制端是所述開(kāi)關(guān)管Ml的柵極。開(kāi)關(guān)管Ml也可以為IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor,絕緣柵雙極型晶體管)等其他開(kāi)關(guān)器件。
[0036]以下通過(guò)一具體的光源控制方法來(lái)說(shuō)明上述光源控制電路。
[0037]具體地，溫度感應(yīng)元件2感應(yīng)背光模組內(nèi)的溫度，當(dāng)該溫度大于預(yù)設(shè)值時(shí)，說(shuō)明背光模組的溫度高于理想溫度，此時(shí)控制單元3控制脈沖信號(hào)的占空比減小，即使第二分壓模塊122的阻抗增大，從而使得采樣電壓增大，采樣電壓與參考電壓相比較大，因此芯片11調(diào)節(jié)使輸出電壓減小，即通過(guò)降低光源的驅(qū)動(dòng)電壓來(lái)降低溫度，以此來(lái)防止背光模組溫度過(guò)高，同時(shí)會(huì)降低光源的亮度；當(dāng)溫度感應(yīng)元件2感應(yīng)到的溫度小于預(yù)設(shè)值時(shí)，說(shuō)明背光模組的溫度較低，此時(shí)控制等那遠(yuǎn)3控制脈沖信號(hào)的占空比增大，即使第二分壓模塊122的阻抗減小，從而使得采樣電壓減小，采樣電壓與參考電壓相比較小，因此芯片11調(diào)節(jié)使輸出電壓增大，增大光源的驅(qū)動(dòng)電壓以使光源亮度恢復(fù)正常。
[0038]本實(shí)施例中的光源控制電路，先通過(guò)電路中的溫度感應(yīng)元件來(lái)實(shí)時(shí)感應(yīng)光源的溫度并與預(yù)設(shè)的溫度標(biāo)準(zhǔn)值作對(duì)比，若光源溫度高于預(yù)設(shè)的標(biāo)準(zhǔn)值，再通過(guò)電路中的控制單元來(lái)增大采樣單元輸出到芯片反饋端的采樣電壓，從而減小芯片輸出端的輸出電壓，避免了光源溫度過(guò)高的現(xiàn)象發(fā)生，不但提升了背光模組的信賴性，并且降低了背光模組的故障率。
[0039]本發(fā)明還提供一種背光模組，包括光源，還包括上述的光源控制電路，光源控制電路中升壓電路的芯片輸出端連接于該光源。該光源優(yōu)選為L(zhǎng)ED (Light Emitting D1de,發(fā)光二極管)。
[0040]其中光源控制電路的具體結(jié)構(gòu)和原理與上述實(shí)施例相同，在此不再贅述。
[0041]本發(fā)明還提供一種顯示裝置，包括上述背光模組。
[0042]該顯示裝置可以為:液晶顯示面板、手機(jī)、平板電腦、電視機(jī)、顯示器、筆記本電腦、數(shù)碼相框、導(dǎo)航儀等任何通過(guò)背光模組來(lái)提供背光且具有顯示功能的產(chǎn)品或部件。
[0043]以上，僅為本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種光源控制電路，其特征在于，包括: 升壓電路，所述升壓電路包括芯片和采樣單元，所述芯片的輸出端連接于所述采樣單元，所述采樣單元連接于所述芯片的反饋端，所述采樣單元用于對(duì)所述芯片的輸出電壓采樣并輸出采樣電壓至所述芯片的反饋端； 溫度感應(yīng)元件； 連接于所述溫度感應(yīng)元件和所述采樣單元的控制單元，所述控制單元用于當(dāng)所述溫度感應(yīng)元件感應(yīng)到的溫度大于預(yù)設(shè)值時(shí)，控制所述采樣單元輸出的采樣電壓增大，所述控制單元還用于當(dāng)所述溫度感應(yīng)元件感應(yīng)到的溫度小于預(yù)設(shè)值時(shí)，控制所述采樣單元輸出的采樣電壓減小。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的光源控制電路，其特征在于， 所述采樣單元包括第一分壓模塊和第二分壓模塊，所述第一分壓模塊的第一端連接于所述芯片的輸出端，所述第一分壓模塊的第二端連接于所述芯片的反饋端，所述第二分壓模塊的第一端連接于所述芯片的反饋端，所述第二分壓模塊的第二端接地； 所述控制單元連接于所述第二分壓模塊，所述控制單元用于當(dāng)所述溫度感應(yīng)元件感應(yīng)到的溫度大于預(yù)設(shè)值時(shí)，控制所述第二分壓模塊的阻抗增大，所述控制單元用于當(dāng)溫度感應(yīng)元件感應(yīng)到的溫度小于預(yù)設(shè)值時(shí)，控制所述第二分壓模塊的阻抗減小。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的光源控制電路，其特征在于， 所述第一分壓模塊包括第一電阻，所述第一電阻的第一端連接于所述芯片的輸出端，所述第一電阻的第二端連接于所述芯片的反饋端； 所述第二分壓模塊包括第二電阻、第三電阻和開(kāi)關(guān)管，所述第二電阻的第一端連接于所述芯片的反饋端，所述第二電阻的第二端接地，所述第三電阻的第一端連接于所述芯片的反饋端，所述開(kāi)關(guān)管的第一端連接于所述第三電阻的第二端，所述開(kāi)關(guān)管的第二端接地； 所述控制單元連接于所述開(kāi)關(guān)管的控制端，所述控制單元用于輸出脈沖信號(hào)至所述開(kāi)關(guān)管的控制端，當(dāng)所述溫度感應(yīng)元件感應(yīng)到的溫度大于預(yù)設(shè)值時(shí)，所述控制單元控制所述脈沖信號(hào)的占空比減小，當(dāng)溫度感應(yīng)元件感應(yīng)到的溫度小于預(yù)設(shè)值時(shí)，所述控制單元控制控制所述脈沖信號(hào)的占空比增大。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的光源控制電路，其特征在于， 所述第二分壓模塊還包括電容，所述電容的第一端連接于所述芯片的反饋端，所述電容的第二端接地。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任意一項(xiàng)所述的光源控制電路，其特征在于， 所述控制單元為單片機(jī)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任意一項(xiàng)所述的光源控制電路，其特征在于， 所述溫度感應(yīng)元件為熱敏電阻。
7.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的光源控制電路，其特征在于， 所述開(kāi)關(guān)管為MOS管，所述開(kāi)關(guān)管的第一端為所述MOS管的漏極，所述開(kāi)關(guān)管的第二端為所述MOS管的源極，所述開(kāi)關(guān)管的控制端為所述開(kāi)關(guān)管的柵極。
8.一種背光模組，包括光源，其特征在于，還包括如權(quán)利要求1至7中任意一項(xiàng)所述的光源控制電路，所述光源控制電路中升壓電路的芯片輸出端連接于所述光源。
9.一種顯示裝置，其特征在于，包括如權(quán)利要求8所述的背光模組。
【文檔編號(hào)】H05B37/02GK104185344SQ201410400829
【公開(kāi)日】2014年12月3日 申請(qǐng)日期:2014年8月14日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月14日
【發(fā)明者】王立巖, 霍微偉, 張智 申請(qǐng)人:京東方科技集團(tuán)股份有限公司, 北京京東方顯示技術(shù)有限公司