一種提高電路電磁兼容性的裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種提高電路EMC的裝置，該電路中的控制器位于印刷電路板PCB板上；PCB板之外套設(shè)殼體；PCB板之外設(shè)置一層導(dǎo)電金屬層；或，PCB板上設(shè)置一層導(dǎo)電金屬層；導(dǎo)電金屬層與PCB板的地平面進(jìn)行電連接。增加一層導(dǎo)電金屬層，由于導(dǎo)電金屬層是導(dǎo)電的，并且是與PCB板的地平面進(jìn)行電連接的。使PCB板的地平面上的干擾流入導(dǎo)電金屬層，避免或降低PCB板上的電磁干擾。如果沒有該導(dǎo)電金屬層，PCB板的地平面上的共模信號(hào)一直在PCB板上流動(dòng)，最終與大地形成回路，無法達(dá)到徹底消除共模干擾的目的。添加導(dǎo)電金屬層后，將PCB板上的干擾信號(hào)釋放掉，提高整個(gè)電路EMC性能。并且本發(fā)明寄生電容大幅減小，電磁發(fā)射回路阻抗增加，從而降低電路的電磁發(fā)射水平。
【專利說明】一種提高電路電磁兼容性的裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及電磁兼容【技術(shù)領(lǐng)域】，特別涉及一種提高電路電磁兼容性的裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的進(jìn)步，電子設(shè)備越來越多樣化，應(yīng)用也越來越廣泛。
[0003]有些電子設(shè)備的電磁環(huán)境比較復(fù)雜，因此，對(duì)于電子設(shè)備中控制器的電磁兼容性(EMC, Electro Magnetic Compatibility)要求會(huì)越來越高。
[0004]目前，控制器的外殼主要有兩種:一種是塑料外殼，另一種是金屬外殼。
[0005]塑料外殼由于成本低廉，應(yīng)用更為普遍，但是塑料外殼沒有金屬外殼的電磁屏蔽能力，因此，控制器使用塑料外殼時(shí)的EMC性能相對(duì)于使用金屬外殼時(shí)的EMC性能有較差差距。
[0006]因此，本領(lǐng)域技術(shù)人員需要提供一種提高電路EMC的裝置，即使電路中的控制器使用塑料外殼也能具有較高的EMC性能。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種提高電路EMC的裝置，能夠保證電路中的控制器即使使用塑料外殼，也具有較高的EMC性能。
[0008]本發(fā)明實(shí)施例提供一種提高電路EMC的裝置，整個(gè)電路位于印刷電路板PCB板上;
[0009]所述PCB板外部套設(shè)殼體；
[0010]在所述PCB板之外設(shè)置一層導(dǎo)電金屬層；
[0011]或，
[0012]在所述PCB板上設(shè)置一層導(dǎo)電金屬層；
[0013]所述導(dǎo)電金屬層與所述PCB板的地平面進(jìn)行電連接。
[0014]優(yōu)選地，在所述PCB板上設(shè)置一層導(dǎo)電金屬層，具體包括:
[0015]當(dāng)所述PCB板為單層PCB板時(shí),所述導(dǎo)電金屬層位于所述PCB板的最外層；
[0016]當(dāng)所述PCB板為多層PCB板時(shí),所述導(dǎo)電金屬層位于相鄰的兩層PCB板之間。
[0017]優(yōu)選地，所述導(dǎo)電金屬層與所述PCB板的地平面進(jìn)行電連接，具體為:
[0018]在所述導(dǎo)電金屬層上與所述PCB板的地平面上的對(duì)應(yīng)位置均打孔，并且導(dǎo)電金屬層和所述PCB板的地平面上之間的孔是電連接的。
[0019]優(yōu)選地，在所述PCB板之外設(shè)置一層導(dǎo)電金屬層，具體為:
[0020]所述導(dǎo)電金屬層設(shè)置在所述殼體的內(nèi)側(cè)；
[0021]或，
[0022]所述殼體的底面為導(dǎo)電金屬層。
[0023]優(yōu)選地，所述導(dǎo)電金屬層為導(dǎo)電銅層。
[0024]優(yōu)選地，所述導(dǎo)電金屬層與所述PCB板的地平面進(jìn)行電連接，具體為:
[0025]所述導(dǎo)電金屬層和所述PCB板的地平面之間通過阻容網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行電連接。
[0026]優(yōu)選地，所述阻容網(wǎng)絡(luò)包括第一電阻和第四電容；
[0027]所述第一電阻的一端連接所述導(dǎo)電金屬層，所述第一電阻的另一端連接所述PCB板的地平面；
[0028]所述第四電容的一端連接所述導(dǎo)電金屬層，所述第四電容的另一端連接所述PCB板的地平面。
[0029]優(yōu)選地，所述控制器的殼體為塑料殼體。
[0030]優(yōu)選地，所述導(dǎo)電金屬層上設(shè)置N個(gè)孔；所述PCB板的地平面上設(shè)置N個(gè)孔；所述N為大于I的整數(shù)；
[0031]所述N個(gè)孔均勻布置。
[0032]優(yōu)選地，還包括濾波電容；
[0033]所述濾波電容連接在電路的連接器處。
[0034]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0035]本發(fā)明中，增加一層導(dǎo)電金屬層，由于導(dǎo)電金屬層是導(dǎo)電的，并且是與PCB板的地平面進(jìn)行電連接的。這樣可以使PCB板的地平面上的干擾流入導(dǎo)電金屬層，從而避免或降低PCB板上的電磁干擾。因?yàn)椋绻麤]有該導(dǎo)電金屬層，PCB板的地平面上的共模信號(hào)一直在PCB板上回流，形成回路，無法達(dá)到徹底消除共模干擾的目的。本實(shí)施例中添加了導(dǎo)電金屬層后，可以將PCB板上的干擾信號(hào)釋放掉，從而提高整個(gè)電路的EMC性能。另外，本發(fā)明降低了整個(gè)電路的電磁發(fā)射水平，由于電磁發(fā)射的原理為:電路板通過寄生電容與LISN、大地形成回路，回路的電流大小代表控制器的電磁發(fā)射能力。寄生電容正比于形成寄生電容的裝置長(zhǎng)度，塑料外殼控制器寄生電容為線束和電路板走線與大地間的寄生電容，添加金屬銅層后寄生電容為金屬銅層與大地間寄生電容。采用本發(fā)明寄生電容大幅減小，電磁發(fā)射回路阻抗增加，從而降低控制器的電磁發(fā)射水平。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0036]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0037]圖1是本發(fā)明提供的提高電路EMC的裝置實(shí)施例一示意圖；
[0038]圖2是本發(fā)明提供的裝置對(duì)應(yīng)的信號(hào)路徑圖；
[0039]圖3是塑料外殼對(duì)應(yīng)的電路中的信號(hào)路徑圖；
[0040]圖4是本發(fā)明提供的提高電路EMC的裝置實(shí)施例二示意圖；
[0041]圖5是本發(fā)明提供的提高電路EMC的裝置實(shí)施例三示意圖；
[0042]圖6是本發(fā)明提供的提高電路EMC的裝置實(shí)施例四示意圖；
[0043]圖7是本發(fā)明提供的提高電路EMC的裝置實(shí)施例五示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0044]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0045]為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】做詳細(xì)的說明。
[0046]實(shí)施例一:
[0047]參見圖1，該圖為本發(fā)明提供的提高電路EMC的裝置實(shí)施例一示意圖。
[0048]本實(shí)施例提供的提高電路EMC的裝置，該電路中的控制器位于印刷電路板PCB板上;
[0049]在所述PCB板之外設(shè)置一層導(dǎo)電金屬層200 ；
[0050]或，
[0051 ] 在所述PCB板上設(shè)置一層導(dǎo)電金屬層200 ；
[0052]所述導(dǎo)電金屬層200與所述PCB板的地平面100進(jìn)行電連接。
[0053]需要說明的是，圖1中僅示意畫出了 PCB板的地平面100，沒有畫出整個(gè)PCB板。
[0054]需要說明的是，圖1中僅是示意圖，導(dǎo)電金屬層200可以位于PCB板之外，也可以位于PCB板之上。
[0055]其中，導(dǎo)電金屬層200位于PCB板之上指的是，可以位于PCB板的最外層，也可以位于PCB板的內(nèi)部。
[0056]需要說明的是，導(dǎo)電金屬層200是導(dǎo)電的，并且是與PCB板的地平面100進(jìn)行電連接的。這樣可以使PCB板的地平面100上的干擾流入導(dǎo)電金屬層200，從而避免或降低PCB板上的電磁干擾。因?yàn)?，如果沒有該導(dǎo)電金屬層200, PCB板的地平面100上的共模信號(hào)一直在PCB板上回流，形成回路，無法達(dá)到徹底消除共模干擾的目的。本實(shí)施例中添加了導(dǎo)電金屬層200后，可以將PCB板上的干擾信號(hào)釋放掉，從而提高整個(gè)電路的EMC性能。另外，本發(fā)明降低了整個(gè)電路的電磁發(fā)射水平，由于電磁發(fā)射的原理為:電路板通過寄生電容與LISN、大地形成回路，回路的電流大小代表控制器的電磁發(fā)射能力。寄生電容正比于形成寄生電容的裝置長(zhǎng)度，塑料外殼控制器寄生電容為線束和電路板走線與大地間的寄生電容，添加金屬銅層后寄生電容為金屬銅層與大地間寄生電容。采用本發(fā)明寄生電容大幅減小，電磁發(fā)射回路阻抗增加，從而降低控制器的電磁發(fā)射水平。
[0057]為了更好地理解本發(fā)明提供的裝置的優(yōu)點(diǎn)，下面結(jié)合干擾信號(hào)的路徑圖來詳細(xì)說明。
[0058]參見圖2，該圖為本發(fā)明提供的裝置對(duì)應(yīng)的信號(hào)路徑圖。
[0059]其中，線路阻抗穩(wěn)定網(wǎng)絡(luò)(LISN,LineLmpedance Stabilizat1n Network)是EMC測(cè)試的輔助設(shè)備，如圖2所示，LISN連接在被測(cè)電子設(shè)備的電源進(jìn)線處。
[0060]需要說明的是，為了簡(jiǎn)單，本實(shí)施例中使用電阻R和三角S代表被測(cè)電子設(shè)備中的電路，其中R表示被測(cè)電子設(shè)備中的預(yù)處理電路，S代表被測(cè)電子設(shè)備中的敏感電路。
[0061]敏感電路S對(duì)干擾信號(hào)比較敏感，因此，理想狀態(tài)下，不希望有干擾信號(hào)進(jìn)入敏感電路S。
[0062]本實(shí)施例中，被噪聲污染的印刷線到N點(diǎn)就截止了，無法進(jìn)入后續(xù)敏感電路S。
[0063]本實(shí)施例中，由于添加了導(dǎo)電金屬層200，因此，整個(gè)被測(cè)電子設(shè)備與大地之間的寄生電容為導(dǎo)電金屬層200與大地之間的寄生電容，即C3。
[0064]由于PCB板的地平面100與導(dǎo)電金屬層200之間是電電連接的，因此，共模電流的路徑如圖2中的虛線所示。從虛線的路徑可以看出，本實(shí)施例提供的方案，由于添加了導(dǎo)電金屬層200，共模電流不會(huì)在PCB板的地平面100上流動(dòng)，而是通過PCB板的地平面100進(jìn)入導(dǎo)電金屬層，進(jìn)而導(dǎo)電金屬層200將共模電流經(jīng)過寄生電容C3進(jìn)入大地，這樣可以保證PCB板的地平面100上沒有共模電流，進(jìn)而不會(huì)造成PCB板上有共模電流流動(dòng)，這樣可以使PCB板上的控制器的EMC性能得到提高。
[0065]為了更突出圖2的優(yōu)點(diǎn)，下面結(jié)合圖3來分析，圖3是現(xiàn)有技術(shù)中的控制器外部是塑料外殼時(shí)對(duì)應(yīng)的信號(hào)路徑圖。
[0066]從圖3中可以看出，當(dāng)沒有導(dǎo)電金屬層，僅有PCB板的地平面100時(shí)，共模電流會(huì)經(jīng)過LISN、PCB板的地平面與大地的寄生電容C2、濾波電容Cl和預(yù)處理電路R。
[0067]現(xiàn)有技術(shù)中的圖3中，被噪聲污染的印刷線到M點(diǎn)，噪聲污染無法進(jìn)入后續(xù)敏感電路S。
[0068]需要說明的是，圖3中的濾波電容Cl連接在預(yù)處理電路R與敏感電路S之間，而圖2中的濾波電容Cl連接在預(yù)處理電路R之前，具體實(shí)現(xiàn)時(shí)，可以連接在被測(cè)電子設(shè)備的連接器附近，其中連接器指的是電路中的線束進(jìn)出線的插件。
[0069]另外，對(duì)于每個(gè)電路都是一個(gè)輻射源，會(huì)向外輻射能量。下面介紹本發(fā)明提供的裝置可以降低電路的輻射能量。
[0070]首先介紹電磁發(fā)射的原理:電路板通過寄生電容與LISN、大地形成回路，回路的電流大小代表控制器的電磁發(fā)射能力，即流過LISN的電流就是回路電流，通過測(cè)量LISN中的電流就可以表征電路的電磁發(fā)射能力。
[0071]由于寄生電容正比于寄生件的長(zhǎng)度，圖3中，塑料外殼控制器寄生電容為線束和電路板走線與大地間的寄生電容，而圖2中，添加金屬銅層后寄生電容為導(dǎo)電金屬層與大地間寄生電容。顯然，圖2中的寄生電容C3要小于圖3中的寄生電容C2。因此，采用本發(fā)明寄生電容大幅減小，電磁發(fā)射回路阻抗增加，從而降低控制器的電磁發(fā)射水平。
[0072]由于寄生電容越小，對(duì)應(yīng)的阻抗越大,流過的電流越小。
[0073]由于C3小于C2，因此，圖2所示的發(fā)射回路中的電流小于圖3所示的發(fā)射回路中的電流。
[0074]對(duì)于LISN來說，發(fā)射水平的大小是通過檢測(cè)流過LISN的電流來評(píng)判的，因此，圖2所示的發(fā)射水平小于圖3所示的發(fā)射水平。
[0075]綜上，由于本發(fā)明增加了導(dǎo)電金屬層，不僅消除了 PCB板的地平面中的共模電流，而且使整個(gè)電路的發(fā)射水平得到了有效降低。這樣對(duì)于提高整個(gè)電路的EMC都是有效的。
[0076]實(shí)施例二:
[0077]參見圖4，該圖為本發(fā)明提供的提高電路EMC的裝置實(shí)施例二示意圖。
[0078]下面以在所述PCB板之外設(shè)置一層導(dǎo)電金屬層，具體為:所述導(dǎo)電金屬層設(shè)置在控制器的殼體內(nèi)側(cè)為例進(jìn)行介紹。
[0079]圖4所示的電路的外殼為塑料外殼1000。
[0080]對(duì)于在PCB板500之外設(shè)置一層導(dǎo)電金屬層200。
[0081]可以理解的是，該導(dǎo)電金屬層200位于塑料殼體1000的內(nèi)側(cè)，并且與PCB板500上的地平面有電連接(圖中未示出地平面)。
[0082]實(shí)施例三:
[0083]參見圖5，該圖為本發(fā)明提供的提高電路EMC的裝置實(shí)施例三示意圖。
[0084]需要說明的是，本發(fā)明中，在所述PCB板上設(shè)置一層導(dǎo)電金屬層，具體包括:
[0085]當(dāng)所述PCB板為單層PCB板時(shí),所述導(dǎo)電金屬層位于所述PCB板的最外層；
[0086]當(dāng)所述PCB板為多層PCB板時(shí),所述導(dǎo)電金屬層位于相鄰的兩層PCB板之間。
[0087]所述導(dǎo)電金屬層與所述PCB板的地平面進(jìn)行電連接，具體為:
[0088]在所述導(dǎo)電金屬層上與所述PCB板的地平面上的對(duì)應(yīng)位置均打孔，并且導(dǎo)電金屬層和所述PCB板的地平面上之間的孔是電連接的。
[0089]可以理解的是，為了使導(dǎo)電技術(shù)層的導(dǎo)電效果較好，所述導(dǎo)電金屬層可以優(yōu)先選擇為導(dǎo)電銅層。當(dāng)然，也可以為其他導(dǎo)電的金屬層。
[0090]本實(shí)施例中介紹PCB板為多層時(shí),導(dǎo)電金屬層的放置位置可以為在PCB板的最外層，也可以在相鄰的兩層PCB板之間。例如本實(shí)施例中以兩層PCB板為例進(jìn)行介紹，如圖5所示。、
[0091]其中，PCB板包括兩層，分別是第一層PCB板500a和第二層PCB板500b。而導(dǎo)電金屬層200位于第一層PCB板500a和第二層PCB板500b之間。
[0092]實(shí)施例四:
[0093]參見圖6，該圖為本發(fā)明提供的提高電路EMC的裝置實(shí)施例四示意圖。
[0094]下面介紹導(dǎo)電金屬層與PCB板的地平面之間的電連接具體如何實(shí)現(xiàn)。
[0095]本實(shí)施例中，所述導(dǎo)電金屬層200與所述PCB板的地平面100進(jìn)行電連接，具體為:
[0096]所述導(dǎo)電金屬層200和所述PCB板的地平面100之間通過阻容網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行電連接。
[0097]導(dǎo)電金屬層使用時(shí)常與大地連接，有的電路中的某些敏感電路或基于安全的要求，禁止PCB板的地平面與大地直接相連，這種情況下一般采用阻容網(wǎng)絡(luò)連接。
[0098]需要說明的是，所述阻容網(wǎng)絡(luò)可以為電阻與電容的串并聯(lián)網(wǎng)絡(luò)。下面以最簡(jiǎn)單的一個(gè)電阻和一個(gè)電容并聯(lián)來介紹。
[0099]如圖6所示，所述阻容網(wǎng)絡(luò)包括第一電阻Rl和第四電容C4 ；
[0100]所述第一電阻Rl和第四電容C4并聯(lián)。
[0101]Rl的一端連接導(dǎo)電金屬層200，Rl的另一端連接PCB板的地平面100。
[0102]C4的一端連接導(dǎo)電金屬層200，C4的另一端連接PCB板的地平面100。
[0103]實(shí)施例五:
[0104]參見圖7，該圖為本發(fā)明提供的提高電路EMC的裝置實(shí)施例五示意圖。
[0105]下面介紹導(dǎo)電金屬層和PCB板的地平面之間是通過孔進(jìn)行電連接的，PCB板中這些孔可以叫做導(dǎo)孔，因?yàn)槭菍?dǎo)電的。
[0106]具體為:
[0107]在所述導(dǎo)電金屬層200上與所述PCB板的地平面100上的對(duì)應(yīng)位置均打孔A，并且導(dǎo)電金屬層200和所述PCB板的地平面100上之間的孔A是電連接的。
[0108]可以理解的是，為了更好地導(dǎo)電，可以設(shè)置多個(gè)孔，所述導(dǎo)電金屬層上設(shè)置N個(gè)孔；所述PCB板的地平面上設(shè)置N個(gè)孔；所述N為大于I的整數(shù)；
[0109]所述N個(gè)孔均勻布置。例如，可以在導(dǎo)電金屬層200上均勻布置一圈孔，對(duì)應(yīng)地PCB板的地平面100上也均勻布置一圈孔。
[0110]圖7中僅以兩個(gè)孔來示意。
[0111]以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式上的限制。雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明。任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍情況下，都可利用上述揭示的方法和技術(shù)內(nèi)容對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案做出許多可能的變動(dòng)和修飾，或修改為等同變化的等效實(shí)施例。因此，凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所做的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化及修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案保護(hù)的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種提高電路EMC的裝置，其特征在于，整個(gè)電路位于印刷電路板PCB板上； 所述PCB板外部套設(shè)殼體； 在所述PCB板之外設(shè)置一層導(dǎo)電金屬層； 或， 在所述PCB板上設(shè)置一層導(dǎo)電金屬層； 所述導(dǎo)電金屬層與所述PCB板的地平面進(jìn)行電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高電路EMC的裝置，其特征在于，在所述PCB板上設(shè)置一層導(dǎo)電金屬層，具體包括: 當(dāng)所述PCB板為單層PCB板時(shí)，所述導(dǎo)電金屬層位于所述PCB板的最外層； 當(dāng)所述PCB板為多層PCB板時(shí)，所述導(dǎo)電金屬層位于相鄰的兩層PCB板之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的提高電路EMC的裝置，其特征在于，所述導(dǎo)電金屬層與所述PCB板的地平面進(jìn)行電連接，具體為: 在所述導(dǎo)電金屬層上與所述PCB板的地平面上的對(duì)應(yīng)位置均打孔，并且導(dǎo)電金屬層和所述PCB板的地平面上之間的孔是電連接的。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高電路EMC的裝置，其特征在于，在所述PCB板之外設(shè)置一層導(dǎo)電金屬層，具體為: 所述導(dǎo)電金屬層設(shè)置在所述殼體的內(nèi)側(cè)； 或， 所述殼體的底面為導(dǎo)電金屬層。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的提高電路EMC的裝置，其特征在于，所述導(dǎo)電金屬層為導(dǎo)電銅層。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的提高電路EMC的裝置，其特征在于，所述導(dǎo)電金屬層與所述PCB板的地平面進(jìn)行電連接，具體為: 所述導(dǎo)電金屬層和所述PCB板的地平面之間通過阻容網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行電連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的提高電路EMC的裝置，其特征在于，所述阻容網(wǎng)絡(luò)包括第一電阻和第四電容； 所述第一電阻的一端連接所述導(dǎo)電金屬層，所述第一電阻的另一端連接所述PCB板的地平面； 所述第四電容的一端連接所述導(dǎo)電金屬層，所述第四電容的另一端連接所述PCB板的地平面。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高電路EMC的裝置，其特征在于，所述控制器的殼體為塑料殼體。
9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的提高電路EMC的裝置，其特征在于，所述導(dǎo)電金屬層上設(shè)置N個(gè)孔；所述PCB板的地平面上設(shè)置N個(gè)孔；所述N為大于I的整數(shù)； 所述N個(gè)孔均勻布置。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的提高電路EMC的裝置，其特征在于，還包括濾波電容； 所述濾波電容連接在電路的連接器處。
【文檔編號(hào)】H05K9/00GK104202955SQ201410404628
【公開日】2014年12月10日 申請(qǐng)日期:2014年8月15日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月15日
【發(fā)明者】王世榮, 趙光亮, 楊英振, 張國(guó)花, 孟梅 申請(qǐng)人:濰柴動(dòng)力股份有限公司