一種在pcb上制作多層阻焊層的方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及PCB生產(chǎn)【技術(shù)領(lǐng)域】，具體為一種在PCB上制作多層阻焊層的方法，首先在工藝邊上制作用于標(biāo)示各阻焊層的標(biāo)識(shí)，然后制作阻焊層，并將相應(yīng)的標(biāo)識(shí)一同曝光，使該標(biāo)識(shí)被阻焊層覆蓋。本發(fā)明通過(guò)在PCB的工藝邊上制作用于標(biāo)示各阻焊層的標(biāo)識(shí)，并在制作每一阻焊層時(shí)使相應(yīng)的標(biāo)識(shí)被阻焊層覆蓋，而其它未制作的阻焊層的相應(yīng)標(biāo)識(shí)則裸露出來(lái)，從而可通過(guò)直接觀察進(jìn)行檢查阻焊層的制作情況，檢查操作簡(jiǎn)單、方便，可避免出現(xiàn)錯(cuò)漏；并且不需搬動(dòng)PCB到放大鏡設(shè)備處，可避免搬運(yùn)PCB過(guò)程中阻焊層被擦花或污染。本發(fā)明方法簡(jiǎn)單易行，便于操作，可提高生產(chǎn)效率。
【專利說(shuō)明】—種在PCB上制作多層阻焊層的方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及PCB生產(chǎn)【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種在PCB上制作多層阻焊層的方法。

【背景技術(shù)】
[0002]印制電路板是電子元器件的支撐體，為電子元器件提供電氣連接。印制電路板的生產(chǎn)工藝流程一般為:開(kāi)料一內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移一內(nèi)層蝕刻一層壓一鉆孔一沉銅一全板電鍍一外層圖形轉(zhuǎn)移一圖形電鍍一蝕刻一阻焊一表面處理一成型加工。其中，在制作了外層線路的PCB上制作阻焊層，可防止導(dǎo)體線路之間因潮氣、化學(xué)品等引起短路、腐蝕；還可防止在生產(chǎn)及裝配元件過(guò)程中因操作不良造成開(kāi)路；并可使印制板線路與各種溫濕度、酸堿性環(huán)境絕緣，以保證PCB的良好電氣性能。并且，在PCB的生產(chǎn)過(guò)程中，根據(jù)一定的設(shè)計(jì)要求，還需在PCB上制作多層阻焊層。現(xiàn)有的制作多層阻焊層的方法是按照正常的阻焊工序進(jìn)行多次阻焊操作，形成多層阻焊層，然后通過(guò)100倍放大鏡觀察所制作的阻焊層，檢查是否有漏做個(gè)別阻焊層的問(wèn)題。現(xiàn)有的制作多層阻焊層的方法，由于無(wú)標(biāo)識(shí)記錄，在制作多層阻焊層后，很容易出現(xiàn)生產(chǎn)混板，漏做個(gè)別阻焊層的情況；通過(guò)放大觀察的方式進(jìn)行檢查，極易出現(xiàn)檢查錯(cuò)漏，且效率低。此外，由于放大觀察需搬運(yùn)PCB，PCB在多次搬運(yùn)過(guò)程中，阻焊層很容易被擦花，從而影響PCB的品質(zhì)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有的多層阻焊層的制作方法易出現(xiàn)漏做個(gè)別阻焊層，不方便檢查，且檢查容易出錯(cuò)漏，檢查效率低等問(wèn)題，提供一種可避免漏做個(gè)別阻焊層，并可直接進(jìn)行檢查且檢查效率高的多層阻焊層的制作方法。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案，
[0005]一種在PCB上制作多層阻焊層的方法，包括以下步驟:
[0006]S1、在PCB上涂覆一層阻焊油墨，并進(jìn)行預(yù)烘處理；所述PCB的工藝邊上設(shè)有用于標(biāo)示各阻焊層的標(biāo)識(shí)。優(yōu)選的，涂覆阻焊油墨前，先對(duì)PCB進(jìn)行磨板處理。
[0007]S2、對(duì)阻焊油墨進(jìn)行曝光處理，使工藝邊上用于標(biāo)示第一阻焊層的標(biāo)識(shí)及待制作圖形曝光。
[0008]S3、進(jìn)行顯影處理和固化處理，制得第一阻焊層。優(yōu)選的，所述固化處理為光固化處理。
[0009]S4、按照步驟SI至S3的方法依次制作其它阻焊層。
[0010]其中，在步驟SI之前包括:在多層壓合板上制作外層圖形，然后進(jìn)行圖形電鍍，得PCB;制作外層圖形時(shí)在多層壓合板的工藝邊上設(shè)計(jì)用于標(biāo)示各阻焊層的標(biāo)識(shí)。
[0011]優(yōu)選的，所述多層壓合板的工藝邊上的標(biāo)識(shí)為阿拉伯?dāng)?shù)字或英文字母。即經(jīng)圖形電鍍后所得PCB的工藝邊上的標(biāo)識(shí)為阿拉伯?dāng)?shù)字或英文字母。
[0012]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明通過(guò)在PCB的工藝邊上制作用于標(biāo)示各阻焊層的標(biāo)識(shí)，并在制作每一阻焊層時(shí)將相應(yīng)的標(biāo)識(shí)一同曝光，使該標(biāo)識(shí)被阻焊層覆蓋，而其它未制作的阻焊層的相應(yīng)標(biāo)識(shí)則裸露出來(lái)，從而可通過(guò)直接觀察進(jìn)行檢查阻焊層的制作情況，檢查操作簡(jiǎn)單、方便，可避免出現(xiàn)錯(cuò)漏；并且不需搬動(dòng)PCB到放大鏡設(shè)備處，可避免搬運(yùn)PCB過(guò)程中阻焊層被擦花或污染。本發(fā)明方法簡(jiǎn)單易行，便于操作，可提高生產(chǎn)效率。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0013]圖1為本發(fā)明實(shí)施例中未制作阻焊層的PCB的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2為本發(fā)明實(shí)施例中制作了一層阻焊層的PCB的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖3為本發(fā)明實(shí)施例中制作了兩層阻焊層的PCB的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0016]圖4為本發(fā)明實(shí)施例中制作了三層阻焊層的PCB的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0017]為了更充分理解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案作進(jìn)一步介紹和說(shuō)明。
[0018]實(shí)施例
[0019]參照?qǐng)D1-4，本實(shí)施例提供的一種在PCB上制作三層阻焊層的方法，包括以下步驟:
[0020](I)如現(xiàn)有技術(shù)的電路板生產(chǎn)過(guò)程，對(duì)各層電路板原料進(jìn)行開(kāi)料，然后對(duì)各內(nèi)層電路板進(jìn)行內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移及圖形電鍍以形成內(nèi)層線路，接著對(duì)各層電路板進(jìn)行層壓以形成多層壓合板，然后在多層壓合板上鉆孔，鉆孔后對(duì)多層壓合板進(jìn)行沉銅及全板電鍍加工。接著，在多層壓合板上制作外層圖形，并且在制作外層圖形時(shí)，在多層壓合板的工藝邊上設(shè)計(jì)用于標(biāo)示后續(xù)需要制作的三層阻焊層的標(biāo)識(shí)(阿拉伯?dāng)?shù)字)111、112、113。
[0021]制作外層圖形后依次進(jìn)行圖形電鍍、退膜和蝕刻，在多層壓合板上形成外層線路，得到PCB 10，如圖1所示。該P(yáng)CB 10的工藝邊11上形成三個(gè)用于分別標(biāo)示三層阻焊層的標(biāo)識(shí)(阿拉伯?dāng)?shù)字)111、112、113。
[0022](2)根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)對(duì)PCB 10進(jìn)行磨板處理，以清潔和粗化板面，用于增強(qiáng)板面與油墨的結(jié)合力，防止甩油。進(jìn)行水膜測(cè)試后，通過(guò)絲印阻焊將阻焊油墨均勻涂覆在PCB 10板面上。然后對(duì)PCB 10進(jìn)行預(yù)烘處理，使PCB 10板面上的阻焊油墨初步固化。
[0023](3)對(duì)位曝光:根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)將阻焊圖形通過(guò)菲林轉(zhuǎn)移到PCB 10板面上。具體的，是使PCB 10有效區(qū)域中的待制作圖形及工藝邊11上的用于標(biāo)示第一阻焊層20的標(biāo)識(shí)111曝光，即阻焊圖形包括覆蓋在PCB 10有效區(qū)域上的圖形及PCB 10工藝邊11上的標(biāo)識(shí)111(阿拉伯?dāng)?shù)字“I”)。
[0024](4)顯影、固化:將曝光時(shí)設(shè)有遮光區(qū)域的阻焊油墨沖洗掉，然后用水清洗干凈并熱風(fēng)吹干。接著進(jìn)行UV固化，以增加阻焊層的表面光澤度、耐熱性及化學(xué)性能，同時(shí)將PCB10板面的阻焊油墨初步硬化，避免在后續(xù)的操作中將阻焊層擦花。在PCB 10上制得第一阻焊層20，如圖2所示。
[0025](5)制作第二阻焊層30:通過(guò)絲印阻焊的方式將阻焊油墨均勻涂覆在PCB 10板面上。然后對(duì)PCB 10進(jìn)行預(yù)烘處理，使PCB 10板面上的阻焊油墨初步固化。接著按步驟
(3)、(4)的方法進(jìn)行對(duì)位曝光、顯影和固化，在PCBlO上制得第二阻焊層30，并使第二阻焊層30將工藝邊11上的標(biāo)識(shí)(阿拉伯?dāng)?shù)字“2”)112完全覆蓋，如圖3所示。
[0026](6)制作第三阻焊層40:通過(guò)絲印阻焊的方式將阻焊油墨均勻涂覆在PCB 10板面上。然后對(duì)PCB 10進(jìn)行預(yù)烘處理，使PCB 10板面上的阻焊油墨初步固化。接著按步驟
(3)、(4)的方法進(jìn)行對(duì)位曝光、顯影和固化，在PCB 10上制得第三阻焊層40，并使第三阻焊層40將工藝邊11上的標(biāo)識(shí)(阿拉伯?dāng)?shù)字“3”)113完全覆蓋，如圖3所示。
[0027](7)根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)對(duì)PCB 10進(jìn)行表面處理、切割成型、質(zhì)量檢測(cè)等后工序，制得成品O
[0028]在其它實(shí)施方案中，還可根據(jù)設(shè)計(jì)要求在PCB上制作更多層的阻焊層，如制作四層阻焊層時(shí)，在工藝邊上設(shè)置1-4四個(gè)數(shù)字用于分別表示各層阻焊層，并重復(fù)步驟(5)或
(6)。以此類推。并且，還可將工藝邊上的數(shù)字標(biāo)識(shí)改成英文字母標(biāo)識(shí)，或其它可起標(biāo)示作用的標(biāo)識(shí)。
[0029]以上所述僅以實(shí)施例來(lái)進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，以便于讀者更容易理解，但不代表本發(fā)明的實(shí)施方式僅限于此，任何依本發(fā)明所做的技術(shù)延伸或再創(chuàng)造，均受本發(fā)明的保護(hù)。
【權(quán)利要求】
1.一種在PCB上制作多層阻焊層的方法，其特征在于，包括以下步驟: 51、在PCB上涂覆一層阻焊油墨，并進(jìn)行預(yù)烘處理；所述PCB的工藝邊上設(shè)有用于標(biāo)示各阻焊層的標(biāo)識(shí)； 52、對(duì)阻焊油墨進(jìn)行曝光處理，使工藝邊上用于標(biāo)示第一阻焊層的標(biāo)識(shí)及待制作圖形曝光； 53、進(jìn)行顯影處理和固化處理，制得第一阻焊層； 54、按照步驟SI至S3的方法依次制作其它阻焊層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種在PCB上制作多層阻焊層的方法，其特征在于，所述步驟SI之前包括:在多層壓合板上制作外層圖形，然后進(jìn)行圖形電鍍，得PCB ;制作外層圖形時(shí)在多層壓合板的工藝邊上設(shè)計(jì)用于標(biāo)示各阻焊層的標(biāo)識(shí)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述一種在PCB上制作多層阻焊層的方法，其特征在于，所述步驟SI中，涂覆阻焊油墨前，先對(duì)PCB進(jìn)行磨板處理。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述一種在PCB上制作多層阻焊層的方法，其特征在于，步驟S3中，所述固化處理為光固化處理。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述一種在PCB上制作多層阻焊層的方法，其特征在于，所述PCB的工藝邊上設(shè)有分別用于標(biāo)示各阻焊層的阿拉伯?dāng)?shù)字。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述一種在PCB上制作多層阻焊層的方法，其特征在于，所述PCB的工藝邊上設(shè)有分別用于標(biāo)示各阻焊層的英文字母。
【文檔編號(hào)】H05K3/46GK104244615SQ201410431714
【公開(kāi)日】2014年12月24日 申請(qǐng)日期:2014年8月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月28日
【發(fā)明者】林楠, 翟青霞, 姜雪飛, 姜翠紅 申請(qǐng)人:深圳崇達(dá)多層線路板有限公司