一種Roger基片雙面回流焊接方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種Roger基片雙面回流焊接方法，該焊接方法包括先將腔體和基片進行清潔、烘干處理；處理好的焊膏涂抹于基片上進行印刷；在基片涂抹好的基片上放置貼片進行貼裝；在將貼裝后的貼片進行回流焊接。本發(fā)明的有益效果為：此焊接方法先進合理，通過設計合理的絲印模板完成基片的雙面印刷，通過設計相應的荷重及確定回流焊爐的溫度設置方案保證了基片底層與腔體、基片頂層與元器件雙面高質(zhì)量焊接，本方法不但熱傳導性好、效率高、焊接質(zhì)量可靠，而且操作簡單，成本低，具有極高的推廣價值。
【專利說明】-種Roger基片雙面回流焊接方法
【技術領域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種Roger基片雙面回流焊接方法。
【背景技術】
[0002] Rogers RT/duroid 5880基片越來越廣泛地運用到各種頻率、功率和探測距離的 T/R組件中。Rogers RT/duroid 5880基片是一種適用于高頻毫米波領域的柔性印制板材 料，中間一層為聚四氟乙烯，雙面鍍銅18 μ m，銅層上再鍍金，生產(chǎn)過程中采用先蝕刻再電鍍 的工藝流程，基片整個厚度為〇.254_，見圖1與圖2?；。鬃冃?，易翹曲。
[0003] 目前，國內(nèi)Rogers RT/duroid 5880與腔體、元器件一般采用84-1A導電膠進行粘 接，此導電膠不但對基片及其上的元器件進行固定，同時也實現(xiàn)電氣上的導通。T/R組件中 基片部件的安裝圖見圖3。
[0004] 用導電膠粘接雖然有其操作簡單、靈活，操作場地不限，對專用設備和專用工具也 無太高要求，具有較高的粘接強度和較低電阻率，但其點膠量的難于控制，熱導性差，效率 低下的問題在高頻毫米波領域表現(xiàn)愈加嚴重。
[0005] 首先，點膠量難于控制，導致點膠的厚度和點膠形狀的大小一致性差，使被粘接器 件的高低、位置各差異性明顯，這樣鍵合金絲的弧長、弧高差異性很大。這些差異在中、低頻 電路不會造成嚴重影響，但對公司目的高頻T/R組件，會明顯影響高頻電路的頻率、功率， 有時甚至會產(chǎn)生難以克服的噪聲。
[0006] 其次，由于導電膠的熱導性差，使得組成高頻T/R組件的倍頻器、放大器、混頻器、 VC0等功率器件產(chǎn)生的熱量難于順利的傳導出去，使得這些器件的溫度不斷升高，使器件的 工作點發(fā)生漂移、線性特征變壞，同時滋生內(nèi)部噪聲。
[0007] 另外，使用導電膠粘接，工藝流程比較復雜，存在多次烘干，多次貼片的過程。生產(chǎn) 效率低下，難于滿足批產(chǎn)產(chǎn)品的需要。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0008] 針對上述問題中存在的不足之處，本發(fā)明提供一種Roger基片雙面回流焊接方 法。
[0009] 為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供一種Roger基片雙面回流焊接方法，該焊接方法包 括以下步驟：
[0010] 步驟101 :先將腔體和基片進行清潔、烘干處理；
[0011] 步驟102 :處理好的焊膏涂抹于基片上進行印刷；
[0012] 步驟103 :在基片涂抹好的基片上放置貼片進行貼裝；
[0013] 步驟104 :在將貼裝后的貼片進行回流焊接。
[0014] 進一步的，步驟101中，將腔體和基片進行清洗，清洗干凈后的腔體與基片在進行 烘干等待使用。
[0015] 進一步的，步驟102中，常使用Sn63Pb37錫鉛錫膏（GB/T 3131)，應先將錫鉛錫膏 回溫并攪拌均勻，以焊膏能夠拉絲為宜，取一塊玻璃板，將其清理干凈，將底層網(wǎng)板放置在 玻璃板上，將基片的底面與底層網(wǎng)板對齊，將基片用高溫膠帶固定在底層網(wǎng)板上，將頂層網(wǎng) 板與基片頂層對正，將底層網(wǎng)板與頂層網(wǎng)板固定，分別用焊膏刮刀在基層和底層印刷焊膏， 仔細地拆卸頂層網(wǎng)板和底層網(wǎng)板，檢查印刷的焊膏形狀挺拔，無橋連、拉絲及坍塌等現(xiàn)象。
[0016] 進一步的，步驟103中，將印刷好焊膏的基片底面與腔體對正，將基片放入腔體 內(nèi)，用鑷子輕輕挪動基片，使基片在腔體內(nèi)居中，將荷重放置在基片上，給基片一個預壓力， 保證基片妥帖地與腔體底部靠近，保證基片上端面有良好的水平，取出荷重，在基片正面按 相應的位號和裝配圖要求貼放元器件，元器件應在各焊盤的居中位置，元器件放置應端正， 與焊錫膏可靠接觸，最后將荷重輕輕壓在基片上。
[0017] 進一步的，步驟104中，基片印刷焊膏之前，須將基片、荷重裝入T/R殼體的腔體 內(nèi)，檢測基片焊接部位的爐溫曲線，同時檢測三個點。
[0018] 本發(fā)明的有益效果為：此焊接方法先進合理，通過設計合理的絲印模板完成基片 的雙面印刷，通過設計相應的荷重及確定回流焊爐的溫度設置方案保證了基片底層與腔 體、基片頂層與元器件雙面高質(zhì)量焊接，本方法不但熱傳導性好、效率高、焊接質(zhì)量可靠，而 且操作簡單，成本低，具有極高的推廣價值。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0019] 圖1為基片不意圖頂層結構不意圖；
[0020] 圖2為基片不意圖底層結構不意圖；
[0021] 圖3為絲印模板正面示意圖；
[0022] 圖4為絲印模板反面示意圖；
[0023] 圖5為荷重示意圖；
[0024] 圖6為貼裝示意圖；
[0025] 圖7為圖6的截面圖；
[0026] 圖8為回流焊溫度曲線圖。
【具體實施方式】
[0027] 如圖4、5、6所示，本發(fā)明實施例所述的一種Roger基片雙面回流焊接方法，該焊接 方法包括以下步驟：先將腔體和基片進行清潔、烘干處理；處理好的焊膏涂抹于基片上進 行印刷；在基片涂抹好的基片上放置貼片進行貼裝；在將貼裝后的貼片進行回流焊接。網(wǎng) 板及荷重的設計，網(wǎng)板主要給基片印刷焊膏，一塊基片有兩個網(wǎng)板，頂層網(wǎng)板和底層網(wǎng)板。 底層網(wǎng)板主要給基片底部印刷焊膏，頂層網(wǎng)板主要給基片頂部印刷焊膏。網(wǎng)板的尺寸應與 基片外形尺寸相適應，底層網(wǎng)板上應進行網(wǎng)格化設計，使回流焊時產(chǎn)生的氣體容易排出?；?片的厚度僅為〇. 254mm，回流焊時，基片底部的焊料極易被吸附到基片正面，造成正面微帶 線與底面短路，設計及制造模板時應讓網(wǎng)板內(nèi)縮〇. 5_。頂層網(wǎng)板開口應與元器件像匹配， 網(wǎng)板的開口縮放系數(shù)以〇. 9為適宜。荷重主要用來給基片提供一個預壓力，預壓力既要保 證能夠將基片的翹曲壓平，使基片的每處與腔體穩(wěn)妥的接觸，又要使回流焊熔融的焊料不 溢出。荷重設計時預壓力以20g/cm2為宜。荷重的設計還要保證讓開正面的元器件部位。 此焊接方法先進合理，通過設計合理的絲印模板完成基片的雙面印刷，通過設計相應的荷 重及確定回流焊爐的溫度設置方案保證了基片底層與腔體、基片頂層與元器件雙面高質(zhì)量 焊接，本方法不但熱傳導性好、效率高、焊接質(zhì)量可靠，而且操作簡單，成本低，具有極高的 推廣價值。
[0028] 進一步的，步驟101中，將腔體和基片進行清洗，清洗干凈后的腔體與基片在進行 烘干等待使用。
[0029] 進一步的，步驟102中，常使用Sn63Pb37錫鉛錫膏（GB/T 3131)，應先將錫鉛錫膏 回溫并攪拌均勻，以焊膏能夠拉絲為宜，取一塊玻璃板，將其清理干凈，將底層網(wǎng)板放置在 玻璃板上，將基片的底面與底層網(wǎng)板對齊，將基片用高溫膠帶固定在底層網(wǎng)板上，將頂層網(wǎng) 板與基片頂層對正，將底層網(wǎng)板與頂層網(wǎng)板固定，分別用焊膏刮刀在基層和底層印刷焊膏， 仔細地拆卸頂層網(wǎng)板和底層網(wǎng)板，檢查印刷的焊膏形狀挺拔，無橋連、拉絲及坍塌等現(xiàn)象。
[0030] 如圖7所示，進一步的，步驟103中，將印刷好焊膏的基片底面與腔體對正，將基片 放入腔體內(nèi)，用鑷子輕輕挪動基片，使基片在腔體內(nèi)居中，將荷重放置在基片上，給基片一 個預壓力，保證基片妥帖地與腔體底部靠近，保證基片上端面有良好的水平，取出荷重，在 基片正面按相應的位號和裝配圖要求貼放元器件，元器件應在各焊盤的居中位置，元器件 放置應端正，與焊錫膏可靠接觸，最后將荷重輕輕壓在基片上。
[0031] 如表1-2以及圖8所示，進一步的，步驟104中，基片印刷焊膏之前，須將基片、荷 重裝入T/R殼體的腔體內(nèi)，檢測基片焊接部位的爐溫曲線，同時檢測三個點。
[0032] 表 1
[0033]
【權利要求】
1. 一種Roger基片雙面回流焊接方法，其特征在于，該焊接方法包括以下步驟： 步驟101 :先將腔體和基片進行清潔、烘干處理； 步驟102 :處理好的焊膏涂抹于基片上進行印刷； 步驟103 :在基片涂抹好的基片上放置貼片進行貼裝； 步驟104 :在將貼裝后的貼片進行回流焊接。
2. 根據(jù)權利要求1所述的Roger基片雙面回流焊接方法，其特征在于：步驟101中，將 腔體和基片進行清洗，清洗干凈后的腔體與基片在進行烘干等待使用。
3. 根據(jù)權利要求1所述的Roger基片雙面回流焊接方法，其特征在于：步驟102中，常 使用Sn63Pb37錫鉛錫膏（GB/T 3131)，應先將錫鉛錫膏回溫并攪拌均勻，以焊膏能夠拉絲 為宜，取一塊玻璃板，將其清理干凈，將底層網(wǎng)板放置在玻璃板上，將基片的底面與底層網(wǎng) 板對齊，將基片用高溫膠帶固定在底層網(wǎng)板上，將頂層網(wǎng)板與基片頂層對正，將底層網(wǎng)板與 頂層網(wǎng)板固定，分別用焊膏刮刀在基層和底層印刷焊膏，仔細地拆卸頂層網(wǎng)板和底層網(wǎng)板， 檢查印刷的焊膏形狀挺拔，無橋連、拉絲及坍塌等現(xiàn)象。
4. 根據(jù)權利要求1所述的Roger基片雙面回流焊接方法，其特征在于：步驟103中，將 印刷好焊膏的基片底面與腔體對正，將基片放入腔體內(nèi)，用鑷子輕輕挪動基片，使基片在腔 體內(nèi)居中，將荷重放置在基片上，給基片一個預壓力，保證基片妥帖地與腔體底部靠近，保 證基片上端面有良好的水平，取出荷重，在基片正面按相應的位號和裝配圖要求貼放元器 件，元器件應在各焊盤的居中位置，元器件放置應端正，與焊錫膏可靠接觸，最后將荷重輕 輕壓在基片上。
5. 根據(jù)權利要求1所述的Roger基片雙面回流焊接方法，其特征在于：步驟104中，基 片印刷焊膏之前，須將基片、荷重裝入T/R殼體的腔體內(nèi)，檢測基片焊接部位的爐溫曲線， 同時檢測三個點。
【文檔編號】H05K3/34GK104302120SQ201410607889
【公開日】2015年1月21日 申請日期:2014年10月31日 優(yōu)先權日:2014年10月31日
【發(fā)明者】胡小華 申請人:湖北三江航天紅林探控有限公司