一種軟硬結(jié)合印制電路板的制造方法
【專利摘要】一種軟硬結(jié)合印制電路板的制造方法，其特征在于，它包含以下步驟：采用撓性印刷制電路板作為軟硬結(jié)合印制內(nèi)層電路板的芯板；采用激光銑形的方式對(duì)撓性印刷制電路板外露部分切割；制作外層線路，依次用剛性基材、銅箔和半固化片基材進(jìn)行層壓，然后經(jīng)過鉆孔、電鍍、圖形轉(zhuǎn)移形成外層電路；在外層電路表面覆蓋次次外層PP膜：再次經(jīng)過壓合，利用激光銑刀對(duì)步驟三的孔進(jìn)行二次打磨開孔。它采用單撓性基板，可有效避免層壓及制作內(nèi)層圖形過程中銅箔破裂的現(xiàn)象，采用激光切割的方式保證電路板切邊和鉆孔的完整性，保證壓合穩(wěn)定，不會(huì)出現(xiàn)分裂的情況。
【專利說明】一種軟硬結(jié)合印制電路板的制造方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
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[0001]本發(fā)明涉及線路板制造方法【技術(shù)領(lǐng)域】，具體涉及一種軟硬結(jié)合印制電路板的制造方法。

【背景技術(shù)】
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[0002]FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。
[0003]因?yàn)檐浻步Y(jié)合板是FPC與PCB的組合，軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應(yīng)同時(shí)具備FPC生產(chǎn)設(shè)備與PCB生產(chǎn)設(shè)備。首先，由電子工程師根據(jù)需求畫出軟性結(jié)合板的線路與外形，然后，下發(fā)到可以生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠，經(jīng)過CAM工程師對(duì)相關(guān)文件進(jìn)行處理、規(guī)劃，然后安排FPC產(chǎn)線生產(chǎn)所需FPC、PCB產(chǎn)線生產(chǎn)PCB，這兩款軟板與硬板出來后，按照電子工程師的規(guī)劃要求，將FPC與PCB經(jīng)過壓合機(jī)無縫壓合，再經(jīng)過一系列細(xì)節(jié)環(huán)節(jié)，最終就制程了軟硬結(jié)合板。很重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，應(yīng)為軟硬結(jié)合板難度大，細(xì)節(jié)問題多，在出貨之前，一般都要進(jìn)行全檢，因其價(jià)值比較高，以免讓供需雙方造成相關(guān)利益損失。
[0004]為滿足電子產(chǎn)品的輕、小、薄、短以及可彎曲趨勢發(fā)展需求，柔性線路板出現(xiàn)內(nèi)層布置焊盤的設(shè)計(jì)方式，以順應(yīng)電子產(chǎn)品發(fā)展潮流。在線路板內(nèi)層布置焊盤可減少組裝工序，便于焊接、且能節(jié)約空間，因此目前軟硬結(jié)合板亦普遍在內(nèi)層線路開窗有PAD，并結(jié)合采用內(nèi)層保護(hù)膜保護(hù)內(nèi)層開窗不受蝕刻影響。但因線路板為多層板結(jié)構(gòu)，在制造過程中流程操作次數(shù)較多，使保護(hù)膜保護(hù)能力減弱，導(dǎo)致內(nèi)層開窗區(qū)域PAD在蝕刻時(shí)容易被咬蝕。并且，采用保護(hù)膜保護(hù)內(nèi)層開窗在外層硬板壓合時(shí)易產(chǎn)生痕跡，且軟板區(qū)域中保護(hù)部分與無保護(hù)部分PI易產(chǎn)生明顯色差，壓合時(shí)無保護(hù)膜部分容易產(chǎn)生板面皺褶，從而導(dǎo)致產(chǎn)品外觀不平整、良率降低。為了克服內(nèi)層線路開窗與采用保護(hù)膜保護(hù)內(nèi)層開窗所存在的不足，目前行業(yè)中還采用控制激光能量開蓋作為取代方式，采用該方式時(shí)激光能量大小取決于開蓋深度，能量公差、板厚公差等均會(huì)影響開蓋深度一致性，開蓋深度一致性差異將誘發(fā)內(nèi)層銅層燒毀的品質(zhì)隱患，從而導(dǎo)致?lián)p壞線路板。同時(shí)激光能量開蓋操作工序復(fù)雜、激光燒切成本高，不利于控制成本及品質(zhì)管控。


【發(fā)明內(nèi)容】

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[0005]本發(fā)明的目的是提供一種軟硬結(jié)合印制電路板的制造方法，它采用單撓性基板，可有效避免層壓及制作內(nèi)層圖形過程中銅箔破裂的現(xiàn)象，采用激光切割的方式保證電路板切邊和鉆孔的完整性，保證壓合穩(wěn)定，不會(huì)出現(xiàn)分裂的情況。
[0006]為了解決【背景技術(shù)】所存在的問題，本發(fā)明是采用以下技術(shù)方案:它包含以下步驟:
[0007]步驟一:采用撓性印刷制電路板作為軟硬結(jié)合印制內(nèi)層電路板的芯板，在內(nèi)層軟板上覆蓋內(nèi)層PP膜:覆蓋內(nèi)層PP膜之前，在內(nèi)層PP膜表面的軟板區(qū)域與硬板區(qū)域分界線預(yù)切間隙，再將內(nèi)層PP膜經(jīng)貼合、壓合覆蓋到內(nèi)層軟板兩面；
[0008]步驟二:采用激光銑形的方式對(duì)撓性印刷制電路板外露部分切割，同時(shí)內(nèi)層軟板與FR-4組合，在FR-4層表面軟板區(qū)域與硬板區(qū)域分界線預(yù)切間隙，再經(jīng)假貼、轉(zhuǎn)移工序?qū)R-4層壓合在內(nèi)層PP膜上，經(jīng)壓合使內(nèi)層軟板與FR-4層組合后依次進(jìn)行沖靶孔、鉆孔、沉銅板電工序；
[0009]步驟三:制作外層線路，依次用剛性基材、銅箔和半固化片基材進(jìn)行層壓，然后經(jīng)過鉆孔、電鍍、圖形轉(zhuǎn)移形成外層電路。
[0010]步驟四:在外層電路表面覆蓋次次外層PP膜:再次經(jīng)過壓合，利用激光銑刀對(duì)步驟三的孔進(jìn)行二次打磨開孔。
[0011]作為優(yōu)選，鉆孔采用激光或者機(jī)械鉆孔的方式。
[0012]本發(fā)明具有以下有益效果:它采用單撓性基板，可有效避免層壓及制作內(nèi)層圖形過程中銅箔破裂的現(xiàn)象，采用激光切割的方式保證電路板切邊和鉆孔的完整性，保證壓合穩(wěn)定，不會(huì)出現(xiàn)分裂的情況。

【具體實(shí)施方式】
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[0013]對(duì)本發(fā)明作詳細(xì)的說明。
[0014]為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的【具體實(shí)施方式】僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0015]本【具體實(shí)施方式】包含以下步驟:
[0016]步驟一:采用撓性印刷制電路板作為軟硬結(jié)合印制內(nèi)層電路板的芯板，在內(nèi)層軟板上覆蓋內(nèi)層PP膜:覆蓋內(nèi)層PP膜之前，在內(nèi)層PP膜表面的軟板區(qū)域與硬板區(qū)域分界線預(yù)切間隙，再將內(nèi)層PP膜經(jīng)貼合、壓合覆蓋到內(nèi)層軟板兩面；
[0017]步驟二:采用激光銑形的方式對(duì)撓性印刷制電路板外露部分切割，同時(shí)內(nèi)層軟板與FR-4組合，在FR-4層表面軟板區(qū)域與硬板區(qū)域分界線預(yù)切間隙，再經(jīng)假貼、轉(zhuǎn)移工序?qū)R-4層壓合在內(nèi)層PP膜上，經(jīng)壓合使內(nèi)層軟板與FR-4層組合后依次進(jìn)行沖靶孔、鉆孔、沉銅板電工序；
[0018]步驟三:制作外層線路，依次用剛性基材、銅箔和半固化片基材進(jìn)行層壓，然后經(jīng)過鉆孔、電鍍、圖形轉(zhuǎn)移形成外層電路。
[0019]步驟四:在外層電路表面覆蓋次次外層PP膜:再次經(jīng)過壓合，利用激光銑刀對(duì)步驟三的孔進(jìn)行二次打磨開孔。
[0020]作為優(yōu)選，鉆孔采用激光或者機(jī)械鉆孔的方式。
[0021]本【具體實(shí)施方式】具有以下有益效果:它采用單撓性基板，可有效避免層壓及制作內(nèi)層圖形過程中銅箔破裂的現(xiàn)象，采用激光切割的方式保證電路板切邊和鉆孔的完整性，保證壓合穩(wěn)定，不會(huì)出現(xiàn)分裂的情況。
[0022]以上所述僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案而非限制，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案所做的其它修改或者等同替換，只要不脫離本發(fā)明技術(shù)方案的精神和范圍，均應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。
【權(quán)利要求】
1.一種軟硬結(jié)合印制電路板的制造方法，其特征在于，它包含以下步驟: 步驟一:采用撓性印刷制電路板作為軟硬結(jié)合印制內(nèi)層電路板的芯板，在內(nèi)層軟板上覆蓋內(nèi)層PP膜:覆蓋內(nèi)層PP膜之前，在內(nèi)層PP膜表面的軟板區(qū)域與硬板區(qū)域分界線預(yù)切間隙，再將內(nèi)層PP膜經(jīng)貼合、壓合覆蓋到內(nèi)層軟板兩面； 步驟二:采用激光銑形的方式對(duì)撓性印刷制電路板外露部分切割，同時(shí)內(nèi)層軟板與FR-4組合，在FR-4層表面軟板區(qū)域與硬板區(qū)域分界線預(yù)切間隙，再經(jīng)假貼、轉(zhuǎn)移工序?qū)R-4層壓合在內(nèi)層PP膜上，經(jīng)壓合使內(nèi)層軟板與FR-4層組合后依次進(jìn)行沖靶孔、鉆孔、沉銅板電工序； 步驟三:制作外層線路，依次用剛性基材、銅箔和半固化片基材進(jìn)行層壓，然后經(jīng)過鉆孔、電鍍、圖形轉(zhuǎn)移形成外層電路。 步驟四:在外層電路表面覆蓋次次外層PP膜:再次經(jīng)過壓合，利用激光銑刀對(duì)步驟三的孔進(jìn)行二次打磨開孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種軟硬結(jié)合印制電路板的制造方法，其特征在于鉆孔采用激光或者機(jī)械鉆孔的方式。
【文檔編號(hào)】H05K3/36GK104363717SQ201410640586
【公開日】2015年2月18日 申請(qǐng)日期:2014年11月14日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月14日
【發(fā)明者】趙晶凱 申請(qǐng)人:鎮(zhèn)江華印電路板有限公司