一種多層線路板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種多層線路板的制作方法,包括如下步驟:準備多個子板；獲取各子板的漲縮值；根據(jù)獲取的各子板的漲縮值制作出各子板的菲林圖形,其中,菲林圖形包括定位孔圖形與線路圖形；將線路圖形、定位孔圖形均分別轉(zhuǎn)移到相應的所述子板上,根據(jù)子板上的線路圖形制作出各子板的線路，根據(jù)子板上的定位孔圖形確定子板上的定位孔位置；根據(jù)定位孔位置在各個子板上鉆設出定位孔；依次疊放各個所述子板，并將各子板上的定位孔對應一致；用定位件穿過所述定位孔將各子板固定在一起；層壓各子板。本發(fā)明能降低各子板在高溫層壓后由于子板發(fā)生漲縮導致層間對位不準造成的多層線路板的報廢現(xiàn)象，提高了對位精度，大大提高了線路板的質(zhì)量。
【專利說明】一種多層線路板的制作方法

【技術(shù)領域】
[0001]本發(fā)明涉及印制線路板的制作【技術(shù)領域】，尤其涉及一種多層線路板的制作方法。

【背景技術(shù)】
[0002]目前，隨著電子產(chǎn)品不斷向多功能化、小型輕量化、高性能化的方向發(fā)展，印制線路板的布線密度越來越大，印制線路板的芯板層數(shù)越來越多，各芯板層間對位精度的要求也越來越高，逐漸向高密度、多層、高精度方向發(fā)展，且具有盲埋孔設計的印制線路板越來越多。
[0003]現(xiàn)有制作多層印制線路板時，往往先準備好多層子板，將線路圖形轉(zhuǎn)移到各個子板上，依次疊放各個子板，將各個子板壓合成多層板。然而，由于各個子板存在漲縮值且漲縮值都不同，將子板高溫層壓后，線路板上的線路圖形由于漲縮變化而發(fā)生錯位。尤其是各個線路板上需要開設的鉆孔、盲孔，由于錯位，導致各層子板上的鉆孔位置、盲孔位置均不能相應重合在一起，因此無法形成鉆孔或盲孔，且開設出的鉆孔、盲孔過程中極易于損壞到線路圖形，線路板的質(zhì)量嚴重受損，線路板的報廢率增大，成本增大。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]基于此，本發(fā)明在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，提供一種能提高線路板質(zhì)量的多層線路板的制作方法。
[0005]其技術(shù)方案如下:一種多層線路板的制作方法，包括如下步驟:
[0006]準備多個子板；
[0007]獲取各個所述子板的漲縮值；
[0008]根據(jù)獲取的各個所述子板的漲縮值制作出各個所述子板的菲林圖形，其中，所述菲林圖形包括定位孔圖形與線路圖形；
[0009]根據(jù)子板上的線路圖形確定出各個子板的鉆孔位置，根據(jù)子板上的定位孔圖形確定子板上的定位孔位置；
[0010]根據(jù)定位孔位置、鉆孔位置在各個子板上鉆設出定位孔、鉆孔；
[0011]將各個子板均進行全板電鍍；
[0012]根據(jù)子板上的線路圖形制作出各個子板的線路；
[0013]依次疊放各個所述子板，并將各個所述子板上的定位孔對應一致；
[0014]用定位件穿過所述定位孔將各個所述子板固定在一起；
[0015]層壓各個所述子板。
[0016]下面對技術(shù)方案進一步說明:
[0017]優(yōu)選的，每個所述子板的定位孔在所述子板上的位置均相同，且任意兩個子板間的定位孔均——對應。
[0018]優(yōu)選的，所述定位孔設置在各個所述子板的板邊。
[0019]優(yōu)選的，根據(jù)獲取的各個所述子板的漲縮值分別制作出各個所述子板的菲林圖形的具體方法為:各個所述子板的菲林圖形根據(jù)各個子板的漲縮值相應進行縮放得到各子板的菲林圖形。
[0020]優(yōu)選的，根據(jù)獲取的各個所述子板的漲縮值制作出各個所述子板的菲林圖形的步驟后還包括步驟:調(diào)整各定位孔圖形，使得各子板的定位孔圖形均一一對應。
[0021]優(yōu)選的，根據(jù)獲取的各個所述子板的漲縮值分別制作出各個所述子板的菲林圖形的具體步驟包括:
[0022]根據(jù)各個所述子板的漲縮值得到平均漲縮值；
[0023]各個所述子板的菲林圖形根據(jù)平均漲縮值相應進行縮放得到各子板的菲林圖形。
[0024]優(yōu)選的，根據(jù)各個所述子板的漲縮值得到平均漲縮值之前還包括步驟:
[0025]從多個子板中選出作為制作多層線路板所需的子板，任意兩個選出的子板漲縮值間的差值在預設范圍內(nèi)。
[0026]優(yōu)選的，所述定位件均采用鉚釘定位。
[0027]下面對前述技術(shù)方案的原理、效果等進行說明:
[0028]1、本發(fā)明所述多層線路板的制作方法根據(jù)各子板實際漲縮制作菲林圖形，通過菲林圖形制作出各個子板的線路圖形，且將各個子板用定位件穿過定位孔串聯(lián)定位，各子板線路圖形在高溫層壓后隨各子板相應漲縮，能提高各個子板的盲孔、埋孔以及通孔對位精度，能降低各子板在高溫層壓后由于子板發(fā)生漲縮導致層間對位不準造成的多層線路板的報廢現(xiàn)象，提高了線路板的各層板間的線路圖形對位精度，大大提高了線路板的質(zhì)量。
[0029]2、僅僅將各個子板的線路圖形進行漲縮設計，而將各個子板的定位孔圖形不進行漲縮設計，且通過定位孔圖形在各個子板上所制作出的定位孔一一對應，能較好的用鉚釘穿過定位孔以將各個子板串聯(lián)定位，能避免由于各個子板的漲縮值之間相差偏大導致制作出各定位孔之間位置存在偏差，而無法被定位件穿過以將各個子板串聯(lián)定位，以至于無法完成層壓多層線路板的操作，可見，本發(fā)明能夠快速、高質(zhì)量完成各子板的層壓步驟。
[0030]3、選取出漲縮值較為接近的子板作為制作多層線路板的子板，并獲取用于制作該多層線路板各子板的平均漲縮值，按照平均漲縮值來制作菲林圖形，再根據(jù)菲林圖形來制作各個子板的線路圖形，用定位件穿過各子板的定位孔以將各個子板串聯(lián)定位，然后，高溫層壓各個子板。由于平均漲縮值與各個子板的實際漲縮值較為接近，因此，能盡可能的將各個線路板的線路圖形對位準確，大大提高了多層線路板的質(zhì)量。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0031]圖1是本發(fā)明實施例所述多層線路板的制作方法流程圖一；
[0032]圖2是本發(fā)明實施例所述多層線路板的制作方法流程圖二 ；
[0033]圖3是本發(fā)明實施例所述多層線路板的制作方法流程圖三。

【具體實施方式】
[0034]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的實施例進行詳細說明:
[0035]如圖1所示，本發(fā)明實施例一的多層線路板的制作方法，包括如下步驟:
[0036]S101、準備多個子板；
[0037]S102、獲取各個所述子板的漲縮值；
[0038]S103、根據(jù)獲取的各個所述子板的漲縮值制作出各個所述子板的菲林圖形，例如，當獲取的某塊子板的漲縮值為1.3時，則將該子板對應的菲林圖形相應縮小1.3倍，該縮小后的菲林圖形即為該子板的菲林圖形，其中，所述菲林圖形包括定位孔圖形與線路圖形；
[0039]S104、根據(jù)子板上的線路圖形確定出各個子板的鉆孔位置，根據(jù)子板上的定位孔圖形確定子板上的定位孔位置；
[0040]S105、根據(jù)定位孔位置、鉆孔位置在各個子板上鉆設出定位孔、鉆孔；
[0041]S106、將各個子板均進行全板電鍍；
[0042]S107、根據(jù)子板上的線路圖形制作出各個子板的線路，即通過曝光、顯影、蝕刻制作出各個子板上的線路圖形；
[0043]S108、依次疊放各個所述子板，并將各個所述子板上的定位孔對應一致，用定位件穿過所述定位孔將各個所述子板串聯(lián)固定在一起，其中，定位件可采用鉚釘；
[0044]S109、高溫層壓各個所述子板，當多層線路板中存在有盲孔或埋孔時，可以先將具有盲孔或埋孔的多層子板按照上述步驟層壓，再將其作為整體與其它子板按照上述步驟一起層壓得到所需多層線路板。
[0045]本發(fā)明所述多層線路板的制作方法根據(jù)各子板實際漲縮制作菲林圖形，通過菲林圖形制作出各個子板的線路圖形，將各個子板用定位件穿過定位孔串聯(lián)定位，各子板線路圖形在高溫層壓后隨各子板相應漲縮，能提高各個子板的盲孔、埋孔以及通孔對位精度，能降低各子板在高溫層壓后由于子板發(fā)生漲縮導致層間對位不準造成的多層線路板的報廢現(xiàn)象，提高了線路板的各層板間的線路圖形對位精度，大大提高了線路板的質(zhì)量。
[0046]如圖2所示，實施例二的多層線路板的制作方法，包括如下步驟:
[0047]S201、準備多個子板；
[0048]S202、獲取各個所述子板的漲縮值；
[0049]S203、根據(jù)獲取的各個所述子板的漲縮值制作出各個所述子板的菲林圖形，例如，當獲取的某塊子板的漲縮值為1.3時，則將該子板對應的菲林圖形相應縮小1.3倍，該縮小后的菲林圖形即為該子板的菲林圖形，其中，所述菲林圖形包括定位孔圖形與線路圖形，調(diào)整定位孔圖形使得各定位孔圖形在各子板的位置、大小均一一對應，例如，每個子板的板邊均設置六個定位孔時，為保證任意兩個子板間的定位孔位置、大小均一一對應，則在制作各菲林圖形時，將各菲林圖形的六個定位孔位置均相互對應；
[0050]S204、根據(jù)子板上的線路圖形確定出各個子板的鉆孔位置，根據(jù)子板上的定位孔圖形確定子板上的定位孔位置；
[0051]S205、根據(jù)定位孔位置、鉆孔位置在各個子板上鉆設出定位孔、鉆孔；
[0052]S206、將各個子板均進行全板電鍍；
[0053]S207、根據(jù)子板上的線路圖形制作出各個子板的線路，即通過曝光、顯影、蝕刻制作出各個子板上的線路圖形；
[0054]S208、根據(jù)定位孔位置在各個子板上鉆設出定位孔；
[0055]S209、依次疊放各個所述子板，并將各個所述子板上的定位孔對應一致，用定位件穿過所述定位孔將各個所述子板串聯(lián)固定在一起，其中，定位件可采用鉚釘；
[0056]S207、高溫層壓各個所述子板，當多層線路板中存在有盲孔或埋孔時，可以先將具有盲孔或埋孔的多層子板按照上述步驟層壓，再將其作為整體與其它子板按照上述步驟一起層壓得到所需多層線路板。
[0057]實施例二與實施例一不同之處在于步驟S203，其僅僅將各個子板的線路圖形進行漲縮設計，而將各個子板的定位孔圖形不進行漲縮設計，且通過定位孔圖形在各個子板上所制作出的定位孔一一對應，能較好的用鉚釘穿過定位孔以將各個子板串聯(lián)定位，能避免由于各個子板的漲縮值之間相差偏大導致制作出各定位孔之間位置存在偏差，而無法被定位件穿過以將各個子板串聯(lián)定位，以至于無法完成層壓多層線路板的操作，可見，通過該方法能夠快速、高質(zhì)量完成各子板的層壓步驟。
[0058]如圖3所示，實施例三的多層線路板的制作方法，包括如下步驟:
[0059]S301、準備多個子板；
[0060]S302、獲取各個所述子板的漲縮值；
[0061]S303、選出漲縮值較為接近的子板作為多層線路板的子板，即從多個子板中選出作為制作多層線路板所需的子板，任意兩個選出的子板漲縮值間的差值在預設范圍內(nèi)，將漲縮值偏差較大的子板排除；
[0062]S304、根據(jù)選出的各個所述子板的漲縮值得到平均漲縮值；
[0063]S305、各個所述子板的菲林圖形根據(jù)平均漲縮值相應進行縮放得到各子板的菲林圖形，例如，當獲取的某塊子板的平均漲縮值為1.3時，則將所有子板對應的菲林圖形相應縮小1.3倍，縮小后的菲林圖形即為子板的菲林圖形，其中，所述菲林圖形包括定位孔圖形與線路圖形；
[0064]S306、根據(jù)子板上的線路圖形確定出各個子板的鉆孔位置，根據(jù)子板上的定位孔圖形確定子板上的定位孔位置；
[0065]S307、根據(jù)定位孔位置、鉆孔位置在各個子板上鉆設出定位孔、鉆孔；
[0066]S308、將各個子板均進行全板電鍍；
[0067]S309、根據(jù)子板上的線路圖形制作出各個子板的線路，即通過曝光、顯影、蝕刻制作出各個子板上的線路圖形；
[0068]S310、依次疊放各個所述子板，并將各個所述子板上的定位孔對應一致，用定位件穿過所述定位孔將各個所述子板串聯(lián)固定在一起，其中，定位件可采用鉚釘；
[0069]S311、高溫層壓各個所述子板，當多層線路板中存在有盲孔或埋孔時，可以先將具有盲孔或埋孔的多層子板按照上述步驟層壓，再將其作為整體與其它子板按照上述步驟一起層壓得到所需多層線路板。
[0070]實施例三與實施例一不同之處在于增加了步驟S303、S304,即選取出漲縮值較為接近的子板作為制作多層線路板的子板，并獲取用于制作該多層線路板各子板的平均漲縮值，按照平均漲縮值來制作菲林圖形，再根據(jù)菲林圖形來制作各個子板的線路圖形，用定位件穿過各子板的定位孔以將各個子板串聯(lián)定位，然后，高溫層壓各個子板。由于平均漲縮值與各個子板的實際漲縮值較為接近，因此，能盡可能的將各個線路板的線路圖形對位準確，大大提高了多層線路板的質(zhì)量。
[0071]綜上，本發(fā)明具有如下優(yōu)點:
[0072]1、本發(fā)明所述多層線路板的制作方法根據(jù)各子板實際漲縮制作菲林圖形，通過菲林圖形制作出各個子板的線路圖形，且將各個子板用定位件穿過定位孔串聯(lián)定位，各子板線路圖形在高溫層壓后隨各子板相應漲縮，能提高各個子板的盲孔、埋孔以及通孔對位精度，能降低各子板在高溫層壓后由于子板發(fā)生漲縮導致層間對位不準造成的多層線路板的報廢現(xiàn)象，提高了線路板的各層板間的線路圖形對位精度，大大提高了線路板的質(zhì)量。
[0073]2、僅僅將各個子板的線路圖形進行漲縮設計，而將各個子板的定位孔圖形不進行漲縮設計，且通過定位孔圖形在各個子板上所制作出的定位孔一一對應，能較好的用鉚釘穿過定位孔以將各個子板串聯(lián)定位，能避免由于各個子板的漲縮值之間相差偏大導致制作出各定位孔之間位置存在偏差，而無法被定位件穿過以將各個子板串聯(lián)定位，以至于無法完成層壓多層線路板的操作，可見，本發(fā)明能夠快速、高質(zhì)量完成各子板的層壓步驟。
[0074]3、選取出漲縮值較為接近的子板作為制作多層線路板的子板，并獲取用于制作該多層線路板各子板的平均漲縮值，按照平均漲縮值來制作菲林圖形，再根據(jù)菲林圖形來制作各個子板的線路圖形，用定位件穿過各子板的定位孔以將各個子板串聯(lián)定位，然后，高溫層壓各個子板。由于平均漲縮值與各個子板的實際漲縮值較為接近，因此，能盡可能的將各個線路板的線路圖形對位準確，大大提高了多層線路板的質(zhì)量。
[0075]以上所述實施例僅表達了本發(fā)明的【具體實施方式】，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種多層線路板的制作方法，其特征在于，包括如下步驟: 準備多個子板； 獲取各個所述子板的漲縮值； 根據(jù)獲取的各個所述子板的漲縮值制作出各個所述子板的菲林圖形，其中，所述菲林圖形包括定位孔圖形與線路圖形； 根據(jù)子板上的線路圖形確定出各個子板的鉆孔位置，根據(jù)子板上的定位孔圖形確定子板上的定位孔位置； 根據(jù)定位孔位置、鉆孔位置在各個子板上鉆設出定位孔、鉆孔； 將各個子板均進行全板電鍍； 根據(jù)子板上的線路圖形制作出各個子板的線路； 依次疊放各個所述子板，并將各個所述子板上的定位孔對應一致； 用定位件穿過所述定位孔將各個所述子板固定在一起； 層壓各個所述子板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層線路板的制作方法，其特征在于，每個所述子板的定位孔在所述子板上的位置均相同，且任意兩個子板間的定位孔均一一對應。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多層線路板的制作方法，其特征在于，所述定位孔設置在各個所述子板的板邊。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層線路板的制作方法，其特征在于，根據(jù)獲取的各個所述子板的漲縮值分別制作出各個所述子板的菲林圖形的具體方法為:各個所述子板的菲林圖形根據(jù)各個子板的漲縮值相應進行縮放得到各子板的菲林圖形。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多層線路板的制作方法，其特征在于，根據(jù)獲取的各個所述子板的漲縮值制作出各個所述子板的菲林圖形的步驟后還包括步驟:調(diào)整各定位孔圖形，使得各子板的定位孔圖形均一一對應。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層線路板的制作方法，其特征在于，根據(jù)獲取的各個所述子板的漲縮值分別制作出各個所述子板的菲林圖形的具體步驟包括: 根據(jù)各個所述子板的漲縮值得到平均漲縮值； 各個所述子板的菲林圖形根據(jù)平均漲縮值相應進行縮放得到各子板的菲林圖形。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多層線路板的制作方法，其特征在于，根據(jù)各個所述子板的漲縮值得到平均漲縮值之前還包括步驟: 從多個子板中選出作為制作多層線路板所需的子板，任意兩個選出的子板漲縮值間的差值在預設范圍內(nèi)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1至7任一項所述的多層線路板的制作方法，其特征在于，所述定位件均采用鉚釘定位。
【文檔編號】H05K3/46GK104470265SQ201410665107
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年11月19日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月19日
【發(fā)明者】楊烈文, 喬書曉, 宮立軍 申請人:廣州興森快捷電路科技有限公司, 宜興硅谷電子科技有限公司, 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司