一種返修柔性電路板熱壓金手指翹曲的修正方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種返修柔性電路板熱壓金手指翹曲的修正方法，包括以下步驟，


帶好靜電手環(huán)、防靜電手套，將分析好的不良品原因在產(chǎn)品的背面用油性筆詳細(xì)注明不良原因；在高溫250±10℃條件下將柔性電路板輕輕從基材上撕取下來，根據(jù)柔性電路板的大小決定高溫燙取時間；用棉棒粘少量異方導(dǎo)電膠的去除液擦拭柔性電路板熱壓金手指上的異方導(dǎo)電膠，然后用酒精清洗柔性電路板；將熱壓金手指面向上的柔性電路板放置在熱壓機(jī)平臺水晶條的夾具內(nèi)，調(diào)整水晶條使熱壓金手指在壓頭下壓位置上；根據(jù)柔性電路板面積設(shè)置壓頭熱壓時間、溫度、壓力參數(shù)，啟動熱壓機(jī)，使壓頭下壓在柔性電路板熱壓金手指上；取出柔性電路板。技術(shù)效果是減少物料浪費(fèi)，節(jié)省成本。
【專利說明】一種返修柔性電路板熱壓金手指翹曲的修正方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種返修柔性電路板方法，特別涉及一種返修柔性電路板熱壓金手指 翹曲的修正方法。

【背景技術(shù)】
[0002] 隨著電容式觸摸屏的飛速發(fā)展，電容式觸摸屏的生產(chǎn)廠家也在迅速增加中，其柔 性電路板（FPC)的需求量也隨之增加，目前使用的電容式屏柔性電路板（FPC)是以聚酰亞 胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路。觸摸屏產(chǎn)品熱 壓過程是經(jīng)壓頭高溫?zé)釅菏谷嵝噪娐钒澹‵PC)通過異方導(dǎo)電膠(ACF)粘合在觸摸屏感應(yīng)器 (sensor )上，在生產(chǎn)過程中會產(chǎn)生一些功能和外觀的不良產(chǎn)品，如果進(jìn)行返修，可以減少物 料浪費(fèi)，節(jié)省成本。返修中柔性電路板與觸摸屏感應(yīng)器拆分后，由于熱壓金手指有形變的問 題，會影響后面產(chǎn)品熱壓良率。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 綜合上述存在的問題，發(fā)明一種對返修柔性電路板熱壓金手指翹曲的修正方法， 可以提高返修柔性電路板熱壓的良率，達(dá)到減少物料浪費(fèi)，節(jié)省成本的效果。具體技術(shù)方 案是，一種返修柔性電路板熱壓金手指翹曲的修正方法，其特征在于：修正方法包括以下步 驟， Xk帶好靜電手環(huán)、防靜電手套，將分析好的不良品原因在產(chǎn)品的背面用油性筆詳細(xì)注 明不良原因； f、在高溫250±10°C條件下將柔性電路板輕輕從基材上撕取下來，根據(jù)柔性電路板 的大小決定高溫燙取時間。 f、用棉棒粘少量異方導(dǎo)電膠的去除液擦拭掉柔性電路板熱壓金手指上的異方導(dǎo)電 膠，然后用酒精清洗柔性電路板。
[0004] 、將熱壓金手指面向上的柔性電路板放置在熱壓機(jī)平臺水晶條的夾具內(nèi)，調(diào)整 水晶條使熱壓金手指在壓頭下壓位置上。
[0005] f、根據(jù)柔性電路板面積設(shè)置壓頭熱壓時間、溫度、壓力參數(shù)，啟動熱壓機(jī)，使壓頭 下壓在柔性電路板熱壓金手指上。
[0006] 本發(fā)明的技術(shù)效果是通過壓頭高溫?zé)釅菏孤N曲熱壓金手指變得平坦可重新利用， 減少物料浪費(fèi)，節(jié)省成本。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0007] 圖1是本發(fā)明的柔性電路板熱壓圖。

【具體實(shí)施方式】
[0008] 結(jié)合實(shí)例詳細(xì)描述操作步驟，如圖1所示，使用工具包括無塵布、酒精、ACF去除 液、靜電手環(huán)、防靜電手套；步驟如下， X,帶好靜電手環(huán)、防靜電手套，將分析好的不良品原因在產(chǎn)品的背面用油性筆詳細(xì)注 明不良原因； f、在高溫250±10°C條件下將柔性電路板輕輕從基材上撕取下來，根據(jù)柔性電路板 的大小決定高溫燙取時間。 f、用棉棒粘少量異方導(dǎo)電膠的去除液擦拭掉柔性電路板熱壓金手指上的異方導(dǎo)電 膠，然后用酒精清洗柔性電路板。
[0009] f、將熱壓金手指面向上的柔性電路板放置在熱壓機(jī)平臺水晶條的夾具內(nèi)，調(diào)整 水晶條使熱壓金手指在壓頭下壓位置上。
[0010] :f、根據(jù)柔性電路板面積設(shè)置壓頭熱壓時間、溫度、壓力參數(shù)，啟動熱壓機(jī)，使壓頭 下壓在柔性電路板熱壓金手指上。
【權(quán)利要求】
1. 一種返修柔性電路板熱壓金手指翹曲的修正方法，其特征在于：修正方法包括以下 步驟， X:,帶好靜電手環(huán)、防靜電手套，將分析好的不良品原因在產(chǎn)品的背面用油性筆詳細(xì)注 明不良原因； I、在高溫250±10°C條件下將柔性電路板輕輕從基材上撕取下來，根據(jù)柔性電路板 的大小決定高溫燙取時間； S、用棉棒粘少量異方導(dǎo)電膠的去除液擦拭掉柔性電路板熱壓金手指上的異方導(dǎo)電 膠，然后用酒精清洗柔性電路板； :.Σ、將熱壓金手指面向上的柔性電路板放置在熱壓機(jī)平臺水晶條的夾具內(nèi)，調(diào)整水晶 條使熱壓金手指在壓頭下壓位置上； S、根據(jù)柔性電路板面積設(shè)置壓頭熱壓時間、溫度、壓力參數(shù)，啟動熱壓機(jī)，使壓頭下壓 在柔性電路板熱壓金手指上。
【文檔編號】H05K3/22GK104470238SQ201410694714
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年11月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月27日
【發(fā)明者】張洪偉, 楊朝彬, 鄭美珠, 魏先升, 馬振軍 申請人:中環(huán)高科（天津）股份有限公司