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      Pcb板噴錫除銅工藝的制作方法

      文檔序號:8099409閱讀:2196來源:國知局
      Pcb板噴錫除銅工藝的制作方法
      【專利摘要】本發(fā)明涉及一種PCB板噴錫除銅工藝,步驟為:A、在錫爐底部預放過濾裝置,并將待除銅的錫料混合物在錫爐內熔解;B、設定時間后降低錫爐溫度至260℃,再次加熱使錫料混合物盡量熔解;C、設定時間后再次降低錫爐溫度至250℃,之后再次加熱使錫料盡量混合物熔解;如此反復加熱降溫3-5次,最后一次降溫至220度;D、將錫爐內的過濾裝置慢慢慢速提出錫面,靜置10-20分鐘,瀝干錫液,取出錫銅合渣。本發(fā)明采用高低溫溫度設置,由于銅的密度較錫料大,通過高溫熔解低溫結合的原理,使二者分離,再將沉降于錫爐針狀錫銅合渣取出,從而達到環(huán)保、提高產品品質、降低制作成本目的。
      【專利說明】PCB板噴錫除銅工藝

      【技術領域】
      [0001]本發(fā)明涉及一種除銅裝置,具體是指PCB生產過程中使用的一種PCB板噴錫除銅工藝。

      【背景技術】
      [0002]無鉛噴錫是一種PCB表面處理方式,處理后的PCB板結合力強、上錫性好,且由于無鉛噴錫比較環(huán)保,行業(yè)內使用率很高。但是PCB至客戶端上錫不良卻是一個問題;其不良率時高時低,而且反復發(fā)生,多數(shù)剛采用此工藝的業(yè)者無法馬上找到問題所在;我司經(jīng)過反復的論證及試驗,由于在生產中PCB板表面銅被熱錫咬蝕,使得錫爐中的銅含量逐漸升高,發(fā)現(xiàn)當錫爐內的銅含量達到1%以上時,就有可能造成此問題的出現(xiàn);當達到1.2%時這種問題的出現(xiàn)是必然的,而且相當嚴重;生產商為了管控品質,也只有進行換錫處理,嚴重增加生產的成本,使生產效率大大降低。


      【發(fā)明內容】

      [0003]針對上述問題,本發(fā)明提供一種PCB板噴錫除銅工藝。
      [0004]本發(fā)明的技術方案為:一種PCB板噴錫除銅工藝,步驟為:
      A、在錫爐底部預放過濾裝置,并將待除銅的錫料混合物在錫爐內熔解;
      B、設定時間后降低錫爐溫度至260°C,再次加熱使錫料混合物盡量熔解;
      C、設定時間后再次降低錫爐溫度至250°C,之后再次加熱使錫料盡量混合物熔解;如此反復加熱降溫3-5次,最后一次降溫至220度;
      D、將錫爐內的過濾裝置慢慢慢速提出錫面,靜置10-20分鐘,瀝干錫液,取出錫銅合渣。
      [0005]具體的,所述過濾裝置為盒式漏斗。
      [0006]優(yōu)選的,步驟A中錫料混合物熔解溫度為290-300度。
      [0007]本發(fā)明相比現(xiàn)有技術具有以下顯著效果:采用高低溫溫度設置,由于銅的密度較錫料大,通過高溫熔解低溫結合的原理,使二者分離,再將沉降于錫爐針狀錫銅合渣取出,從而達到環(huán)保、提高產品品質、降低制作成本目的。

      【具體實施方式】
      [0008]為了便于本領域技術人員的理解,下面將結合具體實施例對本發(fā)明結構原理作進一步詳細描敘。
      [0009]本發(fā)明所述的PCB板噴錫除銅工藝,步驟為:
      A、在錫爐底部預放過濾裝置,預放過濾裝置一般采用盒式漏斗,并將待除銅的錫料混合物在錫爐內加熱至290-300度,使混合物充分熔解;
      B、熔融達到設定時間后,降低錫爐溫度至260°C,使銅部分結晶而出,此時,部分錫料也跟著銅一起結晶,為了盡量分開銅和錫,需再次加熱使錫料混合物盡量熔解;C、設定時間后再次降低錫爐溫度至250°C,之后再次加熱使錫料盡量混合物熔解;如此反復加熱降溫3-5次,使銅和錫充分分離,最后一次降溫至220度,使分離出的銅結晶。
      [0010]D、將錫爐內的過濾裝置慢慢慢速提出錫面,靜置10-20分鐘,瀝干錫液,取出錫銅合渣。
      [0011]上述實施例僅為本發(fā)明的較佳的實施方式,除此之外,本發(fā)明還可以有其他實現(xiàn)方式,在沒有脫離本發(fā)明構思的前提下,任何顯而易見的替換均應落入本發(fā)明的保護范圍之內。
      【權利要求】
      1.一種PCB板噴錫除銅工藝,步驟為: A、在錫爐底部預放過濾裝置,并將待除銅的錫料混合物在錫爐內熔解; B、設定時間后降低錫爐溫度至260°C,再次加熱使錫料混合物盡量熔解; C、設定時間后再次降低錫爐溫度至250°C,之后再次加熱使錫料盡量混合物熔解;如此反復加熱降溫3-5次,最后一次降溫至220度; D、將錫爐內的過濾裝置慢慢慢速提出錫面,靜置10-20分鐘,瀝干錫液,取出錫銅合渣。
      2.根據(jù)權利要求1所述的PCB板噴錫除銅工藝,其特征在于,所述過濾裝置為盒式漏斗。
      3.根據(jù)權利要求1所述的PCB板噴錫除銅工藝,其特征在于,步驟A中錫料混合物熔解溫度為290-300度。
      【文檔編號】H05K3/00GK104470223SQ201410727301
      【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年12月5日 優(yōu)先權日:2014年12月5日
      【發(fā)明者】任萬坤 申請人:任萬坤
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