印刷電路板元件管腳處銅箔去除的方法及裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明披露了印刷電路板元件管腳處銅箔去除的方法及裝置，其中方法包括：選擇印刷電路板上處于銅箔區(qū)中的阻容元件管腳并點擊選擇的管腳處，在點擊的管腳處設(shè)置銅箔禁布區(qū)，則阻容元件管腳處的銅箔禁布區(qū)的銅箔自動去除。本發(fā)明只需一個按鍵指令就可完成在阻容元件管腳處布設(shè)的銅箔禁布區(qū)內(nèi)去除銅箔，由此簡便、快捷的避免出現(xiàn)阻容元件管腳處出現(xiàn)“立碑”現(xiàn)象，從而大大提高了PCB設(shè)計人員的工作效率，且使得PCB設(shè)計看起來美觀。
【專利說明】印刷電路板元件管腳處銅箔去除的方法及裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子技術(shù)印刷電路板(PCB, Printed Circuit Board)設(shè)計及制作,尤其涉及在印刷電路板的阻容元件管腳處銅箔去除的方法及裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]在表面貼裝工藝的回流焊接過程中，封裝為阻容元件(也稱0402的貼片)因翹立而導(dǎo)致脫焊的缺陷，人們形象地稱之為“立碑”現(xiàn)象。說起來，“立碑”現(xiàn)象的產(chǎn)生是由于元件兩端焊盤上的焊膏在回流熔化時，元件的兩個焊端的表面張力不平衡，張力較大的焊端拉著元件沿其底部產(chǎn)生一個旋轉(zhuǎn)的力而致。
[0003]為了避免“立碑”現(xiàn)象的產(chǎn)生，在PCB設(shè)計中盡量保證0402貼片元件兩端走線均衡。但在設(shè)計中，經(jīng)常會遇到0402貼片元件一端是走線一端是銅箔連接，或是兩端都是銅箔連接，這樣很容易引起兩焊盤張力不平衡或是受熱太快，而引起“立碑”現(xiàn)象。
[0004]目前常用的解決方法就是在0402貼片元件兩端有銅箔連接的情況下，用手動方式挖管腳處的銅箔，以減少連接面，從而避免立碑，如圖1所示。但手動方式挖銅箔的操作不僅費(fèi)時費(fèi)力，還常出現(xiàn)所挖銅箔的大小不一，使得PCB設(shè)計極不美觀，且挖直角銅箔不利于PCB工廠加工。同時，在設(shè)計一些比較大的PCB板時，0402的貼片元件很多，使用傳統(tǒng)的方法解決“立碑”現(xiàn)象，需要PCB設(shè)計人員花費(fèi)大量的時間和精力，也容易延長PCB設(shè)計和制作的周期。
[0005]因此，需要提供一種印刷電路板元件管腳處銅箔去除的方法，能夠自動去除0402貼片元件管腳處的銅箔。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種在印刷電路板元件管腳處銅箔去除的方法，能夠自動去除0402貼片元件管腳處的銅箔。
[0007]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種印刷電路板元件管腳處銅箔去除的方法，包括:
[0008]基本步驟:選擇印刷電路板上處于銅箔區(qū)中的阻容元件管腳并點擊選擇的管腳處，在點擊的管腳處設(shè)置銅箔禁布區(qū)，則阻容元件管腳處的銅箔禁布區(qū)的銅箔自動去除。
[0009]進(jìn)一步地，該方法還包括:
[0010]若判斷印刷電路板上的銅箔區(qū)中還有其它管腳未處理，則返回基本步驟繼續(xù)執(zhí)行。
[0011]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種印刷電路板元件管腳處銅箔去除的裝置，包括相互連接的元件管腳選擇模塊以及銅箔禁布模塊，其中:
[0012]元件管腳選擇模塊，用于在印刷電路板上的銅箔區(qū)中選擇點擊阻容元件管腳的位置，并將點擊的管腳的位置提供給銅箔禁布模塊；
[0013]銅箔禁布模塊，用于在元件管腳選擇模塊提供的管腳的位置設(shè)置銅箔禁布區(qū)，則阻容元件管腳處的銅箔禁布區(qū)的銅箔自動去除。
[0014]進(jìn)一步地，該裝置還包括與元件管腳選擇模塊連接的元件管腳計數(shù)模塊，其中:
[0015]元件管腳計數(shù)模塊，用于計數(shù)印刷電路板上銅箔區(qū)中選擇的阻容元件管腳的數(shù)目，若該數(shù)目未達(dá)到銅箔區(qū)中阻容元件管腳的預(yù)定數(shù)目，則指示元件管腳選擇模塊繼續(xù)選擇點擊阻容元件管腳的位置。
[0016]本發(fā)明通過執(zhí)行0402貼片元件管腳處銅箔去除的程序，只需通過一個按鍵指令就可完成在0402貼片元件管腳處布設(shè)的銅箔禁布區(qū)內(nèi)去除銅箔，由此簡便、快捷的避免0402貼片元件管腳處出現(xiàn)“立碑”現(xiàn)象，從而大大提高了 PCB設(shè)計人員的工作效率，且使得PCB設(shè)計看起來美觀。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1為用傳統(tǒng)的手動方式挖0402貼片元件管腳處銅箔的示意圖；
[0018]圖2為用本發(fā)明的方法實施例自動去除0402貼片元件管腳處銅箔的示意圖；
[0019]圖3為本發(fā)明的在印刷電路板元件管腳處銅箔去除的方法實施例的流程圖；
[0020]圖4為本發(fā)明的在印刷電路板元件管腳處銅箔去除裝置實施例的結(jié)構(gòu)框圖。

【具體實施方式】
[0021]以下結(jié)合附圖和優(yōu)選實施例對本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行詳細(xì)地闡述。應(yīng)該理解，以下列舉的實施例僅用于說明和解釋本發(fā)明，而不構(gòu)成對本發(fā)明技術(shù)方案的限制。
[0022]如圖1所示，表達(dá)了本發(fā)明提供的印刷電路板元件管腳處銅箔去除方法實施例的流程，包括如下步驟:
[0023]110:選擇處于PCB上銅箔區(qū)中的0402貼片元件管腳并點擊之；
[0024]120:在點擊的0402貼片元件管腳處添加銅箔禁布區(qū)；
[0025]130:判斷PCB上銅箔區(qū)中是否還有其它管腳未處理，是則返回步驟110執(zhí)行，否則執(zhí)行下一步驟；
[0026]140:0402貼片元件管腳處設(shè)置銅箔禁布區(qū)的銅箔自動去除；結(jié)束流程。
[0027]本發(fā)明針對上述方法實施例，相應(yīng)地還提供了印刷電路板元件管腳處銅箔去除裝置實施例，其結(jié)構(gòu)如圖4所示，包括相互連接的元件管腳選擇模塊和銅箔禁布模塊，其中:
[0028]元件管腳選擇模塊，用于在PCB上的銅箔區(qū)中選擇點擊0402貼片元件管腳的位置，并提供給銅箔禁布模塊；
[0029]銅箔禁布模塊，用于根據(jù)0402貼片元件管腳的位置添加銅箔禁布區(qū)，則0402貼片元件管腳處設(shè)置銅箔禁布區(qū)的銅箔自動去除。
[0030]上述裝置實施例還包括與元件管腳選擇模塊連接的元件管腳計數(shù)模塊，其中:
[0031]元件管腳計數(shù)模塊，用于計數(shù)PCB上的銅箔區(qū)中選擇點擊的0402貼片元件管腳的數(shù)目，若該數(shù)目未達(dá)到該P(yáng)CB上的銅箔區(qū)中的0402貼片元件管腳的預(yù)定數(shù)目，則指示元件管腳選擇模塊繼續(xù)選擇元件管腳。
[0032]本發(fā)明根據(jù)上述方法實施例編寫0402貼片元件管腳處添加銅箔禁布區(qū)域的程序，執(zhí)行該程序只需一鍵點擊0402貼片元件的管腳，即可完成在管腳周端添加銅箔禁布區(qū)域，則那些銅箔禁布區(qū)域中的銅箔會自動去除，由此簡便、快捷的避免了 0402貼片元件管腳處出現(xiàn)“立碑”現(xiàn)象，從而大大提高了 PCB設(shè)計人員的工作效率，且使PCB設(shè)計看起來美觀。
【權(quán)利要求】
1.一種印刷電路板元件管腳處銅箔去除的方法，包括: 基本步驟:選擇印刷電路板上處于銅箔區(qū)中的阻容元件管腳并點擊選擇的管腳處，在點擊的管腳處設(shè)置銅箔禁布區(qū)，則阻容元件管腳處的所述銅箔禁布區(qū)的銅箔自動去除。
2.按照權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，還包括: 若判斷印刷電路板上的銅箔區(qū)中還有其它管腳未處理，則返回所述基本步驟繼續(xù)執(zhí)行。
3.—種印刷電路板元件管腳處銅箔去除的裝置，其特征在于，包括相互連接的元件管腳選擇模塊以及銅箔禁布模塊，其中: 元件管腳選擇模塊，用于在印刷電路板上的銅箔區(qū)中選擇點擊阻容元件管腳的位置，并將點擊的管腳的位置提供給銅箔禁布模塊； 銅箔禁布模塊，用于在元件管腳選擇模塊提供的管腳的位置設(shè)置銅箔禁布區(qū)，則阻容元件管腳處的所述銅箔禁布區(qū)的銅箔自動去除。
4.按照權(quán)利要求3所述的裝置，其特征在于，還包括與所述元件管腳選擇模塊連接的元件管腳計數(shù)模塊，其中: 元件管腳計數(shù)模塊，用于計數(shù)印刷電路板上銅箔區(qū)中選擇的阻容元件管腳的數(shù)目，若該數(shù)目未達(dá)到所述銅箔區(qū)中阻容元件管腳的預(yù)定數(shù)目，則指示所述元件管腳選擇模塊繼續(xù)選擇點擊阻容元件管腳的位置。
【文檔編號】H05K3/00GK104470229SQ201410797695
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年12月18日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月18日
【發(fā)明者】胡立燕, 李鵬翀 申請人:浪潮(北京)電子信息產(chǎn)業(yè)有限公司