Pcba板接地焊盤修補(bǔ)方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種PCBA板接地焊盤修補(bǔ)方法，先是將露底材的接地焊盤上的露底材部分刷上一層銀膠，使銀膠層與周邊銅面齊平，然后在接地焊盤的整個(gè)表面刷鍍一層銅，再將OSP藥水加熱至40-50℃，用刷子將加熱后的OSP藥水刷于接地焊盤的銅面上，形成一層有機(jī)保焊膜，以此完成對(duì)露底材接地焊盤的修復(fù)，使原先應(yīng)該直接報(bào)廢的PCBA板變?yōu)楹细衿?，降低了PCBA板報(bào)廢率，節(jié)約了成本。
【專利說明】「08八板接地焊盤修補(bǔ)方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于印刷電路板制造領(lǐng)域，具體涉及一種降低？(?八板報(bào)廢率的方法。

【背景技術(shù)】
[0002]八是英文？1^1111:6(1 011-01111: 80犯'(1+八8861111317的簡稱，也就是說？05空板經(jīng)過811上件，再經(jīng)過01？插件的整個(gè)制程，簡稱？⑶八，？⑶八板就是經(jīng)過上述整個(gè)制程之后加工所得的線路板。在八過程中，碰撞或者摩擦在所難免，因此八板上的接地焊盤有時(shí)會(huì)由于撞傷或者刮傷造成底材暴露，無法正常使用，造成整個(gè)八板由于接地焊盤露底材的原因直接報(bào)廢，也沒有其他彌補(bǔ)或者廢品利用的方法和途徑。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了解決上述問題，本發(fā)明提供了一種？⑶八板接地焊盤修補(bǔ)方法，該？⑶八板接地焊盤修補(bǔ)方法能夠?qū)ⅲ竣前税迳下兜撞牡慕拥睾副P修復(fù)，降低？⑶八板報(bào)廢率，節(jié)約成本，且結(jié)構(gòu)簡單、易于實(shí)施。
[0004]本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:
[0005]一種八板接地焊盤修補(bǔ)方法，按照下述步驟進(jìn)行:
[0006]一、補(bǔ)銀膠:將露底材的接地焊盤上的露底材部分刷上一層銀膠，使銀膠層與周邊銅面齊平；
[0007]二、刷鍍銅:在接地焊盤的整個(gè)表面刷鍍一層銅；
[0008]三、形成有機(jī)保焊膜:將03？藥水加熱至40-501，用刷子將加熱后的03？藥水刷于接地焊盤的銅面上，形成一層有機(jī)保焊膜。
[0009]本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的進(jìn)一步技術(shù)方案是:
[0010]較佳的是，步驟二中采用刷鍍機(jī)進(jìn)行刷鍍。
[0011]較佳的是，步驟三中將03？藥水加熱至451。
[0012]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明的？⑶八板接地焊盤修補(bǔ)方法主要采用補(bǔ)銀膠、刷鍍銅和形成有機(jī)保焊膜的步驟將原本直接報(bào)廢的八板上的露底材的不合格接地焊盤修復(fù)，使該八板變?yōu)楹细衿?，降低了八板?bào)廢率，節(jié)約了成本。

【具體實(shí)施方式】
[0013]以下通過特定的具體實(shí)例說明本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)及功效。本發(fā)明也可以其它不同的方式予以實(shí)施，即，在不悖離本發(fā)明所揭示的范疇下，能予不同的修飾與改變。
[0014]實(shí)施例:一種八板接地焊盤修補(bǔ)方法，按照下述步驟進(jìn)行:
[0015]一、補(bǔ)銀膠:將露底材的接地焊盤上的露底材部分刷上一層銀膠，使銀膠層與周邊銅面齊平；
[0016]二、刷鍍銅:采用刷鍍機(jī)在接地焊盤的整個(gè)表面刷鍍一層銅；
[0017]三、形成有機(jī)保焊膜:將08？藥水加熱至451:，用刷子將加熱后的03？藥水刷于接地焊盤的銅面上，形成一層有機(jī)保焊膜。
【權(quán)利要求】
1.一種PCBA板接地焊盤修補(bǔ)方法，其特征在于，按照下述步驟進(jìn)行: 一、補(bǔ)銀膠:將露底材的接地焊盤上的露底材部分刷上一層銀膠，使銀膠層與周邊銅面齊平； 二、刷鍍銅:在接地焊盤的整個(gè)表面刷鍍一層銅； 三、形成有機(jī)保焊膜:將OSP藥水加熱至40-50°C，用刷子將加熱后的OSP藥水刷于接地焊盤的銅面上，形成一層有機(jī)保焊膜。
2.如權(quán)利要求1所述的PCBA板接地焊盤修補(bǔ)方法，其特征在于:步驟二中采用刷鍍機(jī)進(jìn)行刷鍍。
3.如權(quán)利要求1所述的PCBA板接地焊盤修補(bǔ)方法，其特征在于:步驟三中將OSP藥水加熱至45°C。
【文檔編號(hào)】H05K3/40GK104470259SQ201410816604
【公開日】2015年3月25日 申請(qǐng)日期:2014年12月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月24日
【發(fā)明者】李澤清 申請(qǐng)人:競陸電子(昆山)有限公司