一種一體化led的封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種一體化LED的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：陶瓷基板；所述陶瓷基板有正負(fù)兩個(gè)電極；覆蓋在所述陶瓷基板上的絕緣層；設(shè)置在所述陶瓷基板上的倒裝LED芯片；設(shè)置在所述陶瓷基板上的貼片電容、貼片電阻、恒流二極管、整流器；覆蓋在所述倒裝LED芯片上的封裝膠；其中所述貼片電容、所述貼片電阻、所述恒流二極管、所述整流器統(tǒng)稱為驅(qū)動(dòng)IC。本發(fā)明采用倒裝LED芯片和膨脹系數(shù)相匹配的陶瓷基板，無(wú)金線設(shè)計(jì)，避免了因冷熱變化時(shí)封裝膠膨脹對(duì)產(chǎn)品可靠性的影響，同時(shí)，驅(qū)動(dòng)IC與倒裝LED芯片共用陶瓷基板，不僅增加了電源驅(qū)動(dòng)模塊的散熱通道，簡(jiǎn)化了產(chǎn)品體積，為散熱模塊設(shè)計(jì)提供出更高的空間和自由度，降低產(chǎn)品工作溫度，提高產(chǎn)品壽命。
【專利說(shuō)明】一種一體化LED的封裝結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED【技術(shù)領(lǐng)域】，更具體的說(shuō)是涉及一種一體化LED的封裝結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]LED作為第四代綠色照明光源，目前已經(jīng)得到廣泛的應(yīng)用?，F(xiàn)有的SMDLED封裝，主要采用金屬陶瓷基板、PPA和金屬線鍵合芯片的封裝形式，雖然PPA材料具有良好的導(dǎo)熱性能，但其容易發(fā)黃和老化；吸水性強(qiáng)、與金屬結(jié)合性差，在用金屬線鍵合后，因產(chǎn)品使用過(guò)程中會(huì)存在封裝膠體與金屬線膨脹系數(shù)不同，會(huì)有將鍵合線拉斷的風(fēng)險(xiǎn)，可靠性差。傳統(tǒng)光源將SMD LED貼裝于金屬陶瓷基板上，使用外置隔離式或非隔離式電源，電源與光源分離的模式不僅增加了產(chǎn)品體積，還增加了散熱模塊的設(shè)計(jì)難度，使電源散熱得不到保證，造成電源壽命降低，降低了 LED產(chǎn)品的壽命。
[0003]因此如何提供一種具有生產(chǎn)效率高、可靠性能好、壽命長(zhǎng)特點(diǎn)的一體化LED封裝結(jié)構(gòu)是本領(lǐng)域技術(shù)人員亟需解決的問(wèn)題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于此，本發(fā)明提供了一種具有生產(chǎn)效率高、可靠性能好、壽命長(zhǎng)特點(diǎn)一體化LED封裝結(jié)構(gòu)。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:
[0006]一種一體化LED的封裝結(jié)構(gòu)，包括:陶瓷基板；所述陶瓷基板有正負(fù)兩個(gè)電極；覆蓋在所述陶瓷基板上的絕緣層；設(shè)置在所述陶瓷基板上的倒裝LED芯片；設(shè)置在所述陶瓷基板上的貼片電容、貼片電阻、恒流二極管、整流器；覆蓋在所述倒裝LED芯片上的封裝膠；其中所述貼片電容、所述貼片電阻、所述恒流二極管、所述整流器統(tǒng)稱為驅(qū)動(dòng)1C具體包括以下步驟:
[0007]a、用絲網(wǎng)印刷將錫膏刷于所述陶瓷基板的正負(fù)電極上，且經(jīng)過(guò)高溫固化，溫度在140 °C ?270 °C ；
[0008]b、將所述倒裝LED芯片和所述驅(qū)動(dòng)1C用固晶機(jī)固定在所述陶瓷基板上，且與所述陶瓷基板的正負(fù)電極接合，無(wú)需使用金線連接；
[0009]c、將所述陶瓷基板經(jīng)過(guò)圍壩后使用點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)入所述封裝膠，且經(jīng)過(guò)高溫固化，溫度在 40°C?170°C。
[0010]優(yōu)選的，在上述一種一體化LED的封裝結(jié)構(gòu)中，所述陶瓷基板有印刷電路，且材質(zhì)為A1203陶瓷基板或A1N陶瓷基板其中的一種。
[0011]優(yōu)選的，在上述一種一體化LED的封裝結(jié)構(gòu)中，所述絕緣層為玻璃鈾、FR4、BT、絕緣白油其中的一種或幾種混合。
[0012]優(yōu)選的，在上述一種一體化LED的封裝結(jié)構(gòu)中，所述倒裝LED芯片的正向電壓為
2.7-60.0V。
[0013]優(yōu)選的，在上述一種一體化LED的封裝結(jié)構(gòu)中，所述封裝膠為硅膠、環(huán)氧樹(shù)脂、熒光粉一種或幾種的組合。
[0014]本發(fā)明采用倒裝LED芯片和膨脹系數(shù)相匹配的陶瓷基板，無(wú)金線設(shè)計(jì)，避免了因冷熱變化時(shí)封裝膠膨脹對(duì)產(chǎn)品可靠性的影響，同時(shí)，驅(qū)動(dòng)1C與倒裝LED芯片共用陶瓷基板，不僅增加了電源驅(qū)動(dòng)模塊的散熱通道，簡(jiǎn)化了產(chǎn)品體積，為散熱模塊設(shè)計(jì)提供出更高的空間和自由度，降低產(chǎn)品工作溫度，提高產(chǎn)品壽命。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0015]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)提供的附圖獲得其他的附圖。
[0016]圖1附圖為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]在圖1中:
[0018]1為陶瓷基板、2為絕緣層、3為倒裝LED芯片、4為貼片電容、5為貼片電阻、6為恒流二極管、7為整流器、8為封裝膠。

【具體實(shí)施方式】
[0019]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0020]本發(fā)明實(shí)施例公開(kāi)了一種具有生產(chǎn)效率高、可靠性能好、壽命長(zhǎng)特點(diǎn)一體化LED封裝結(jié)構(gòu)。
[0021]請(qǐng)參閱附圖1，為本發(fā)明公開(kāi)的一種一體化LED的封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖，具體包括:
[0022]陶瓷基板1 ;陶瓷基板1有正負(fù)兩個(gè)電極；覆蓋在陶瓷基板1上的絕緣層2 ;設(shè)置在陶瓷基板1上的倒裝LED芯片3 ;設(shè)置在陶瓷基板1上的貼片電容4、貼片電阻5、恒流二極管6、整流器7 ;覆蓋在倒裝LED芯片3上的封裝膠8 ;其中貼片電容4、貼片電阻5、恒流二極管6、整流器7統(tǒng)稱為驅(qū)動(dòng)1C ;一種一體化LED的封裝結(jié)構(gòu)具體包括以下步驟:
[0023]a、用絲網(wǎng)印刷將錫膏刷于陶瓷基板1的正負(fù)電極上，且經(jīng)過(guò)高溫固化，溫度在140 °C ?270 °C ；
[0024]b、將倒裝LED芯片3和驅(qū)動(dòng)1C用固晶機(jī)固定在陶瓷基板1上，且與陶瓷基板1的正負(fù)電極接合，無(wú)需使用金線連接；
[0025]c、將陶瓷基板1經(jīng)過(guò)圍壩后使用點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)入封裝膠8，且經(jīng)過(guò)高溫固化，溫度在40°C ?170°C。
[0026]本發(fā)明采用倒裝LED芯片和膨脹系數(shù)相匹配的陶瓷基板，無(wú)金線設(shè)計(jì)，避免了因冷熱變化時(shí)封裝膠膨脹對(duì)產(chǎn)品可靠性的影響，同時(shí)，驅(qū)動(dòng)1C與倒裝LED芯片共用陶瓷基板，不僅增加了電源驅(qū)動(dòng)模塊的散熱通道，簡(jiǎn)化了產(chǎn)品體積，為散熱模塊設(shè)計(jì)提供出更高的空間和自由度，降低產(chǎn)品工作溫度，提高產(chǎn)品壽命。
[0027]為了進(jìn)一步優(yōu)化上述技術(shù)方案，陶瓷基板1有印刷電路，且材質(zhì)為A1203陶瓷基板或A1N陶瓷基板其中的一種。
[0028]為了進(jìn)一步優(yōu)化上述技術(shù)方案，絕緣層2為玻璃鈾、FR4、BT、絕緣白油其中的一種或幾種混合。
[0029]為了進(jìn)一步優(yōu)化上述技術(shù)方案，倒裝LED芯片3的正向電壓為2.7-60.0V。
[0030]為了進(jìn)一步優(yōu)化上述技術(shù)方案，封裝膠8為硅膠、環(huán)氧樹(shù)脂、熒光粉一種或幾種的組合。
[0031]本說(shuō)明書(shū)中各個(gè)實(shí)施例采用遞進(jìn)的方式描述，每個(gè)實(shí)施例重點(diǎn)說(shuō)明的都是與其他實(shí)施例的不同之處，各個(gè)實(shí)施例之間相同相似部分互相參見(jiàn)即可。對(duì)于實(shí)施例公開(kāi)的裝置而言，由于其與實(shí)施例公開(kāi)的方法相對(duì)應(yīng)，所以描述的比較簡(jiǎn)單，相關(guān)之處參見(jiàn)方法部分說(shuō)明即可。
[0032]對(duì)所公開(kāi)的實(shí)施例的上述說(shuō)明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。對(duì)這些實(shí)施例的多種修改對(duì)本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來(lái)說(shuō)將是顯而易見(jiàn)的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本發(fā)明將不會(huì)被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開(kāi)的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種一體化LED的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括:陶瓷基板(I);所述陶瓷基板(I)有正負(fù)兩個(gè)電極；覆蓋在所述陶瓷基板(I)上的絕緣層(2);設(shè)置在所述陶瓷基板(I)上的倒裝LED芯片(3);設(shè)置在所述陶瓷基板⑴上的貼片電容(4)、貼片電阻(5)、恒流二極管(6)、整流器(7);覆蓋在所述倒裝LED芯片(3)上的封裝膠⑶；其中所述貼片電容⑷、所述貼片電阻(5)、所述恒流二極管(6)、所述整流器(7)統(tǒng)稱為驅(qū)動(dòng)IC ;一種一體化LED的封裝結(jié)構(gòu)具體包括以下步驟: a、用絲網(wǎng)印刷將錫膏刷于所述陶瓷基板(I)的正負(fù)電極上，且經(jīng)過(guò)高溫固化，溫度在140 °C ?270 °C ； b、將所述倒裝LED芯片(3)和所述驅(qū)動(dòng)IC用固晶機(jī)固定在所述陶瓷基板(I)上，且與所述陶瓷基板(I)的正負(fù)電極接合，無(wú)需使用金線連接； c、將所述陶瓷基板(I)經(jīng)過(guò)圍壩后使用點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)入所述封裝膠(8)，且經(jīng)過(guò)高溫固化，溫度在40°C?170°C。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種一體化LED的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述陶瓷基板(I)有印刷電路，且材質(zhì)為Al2O3陶瓷基板或AlN陶瓷基板其中的一種。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種一體化LED的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述絕緣層(2)為玻璃鈾、FR4、BT、絕緣白油其中的一種或幾種混合。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種一體化LED的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述倒裝LED芯片(3)的正向電壓為2.7-60.0Vo
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種一體化LED的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝膠(8)為硅膠、環(huán)氧樹(shù)脂、熒光粉一種或幾種的組合。
【文檔編號(hào)】H05B37/02GK104465956SQ201410842114
【公開(kāi)日】2015年3月25日 申請(qǐng)日期:2014年12月31日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月31日
【發(fā)明者】龔文, 邵鵬睿, 劉猛 申請(qǐng)人:深圳市晶臺(tái)股份有限公司