攜帶式電子裝置之散熱裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)一種攜帶式電子裝置之散熱裝置，系包括一金屬薄板及一個(gè)以上的熱導(dǎo)管所結(jié)合組成，主要是在金屬薄板一體沖壓成型而具有復(fù)數(shù)個(gè)間隔分布的扣夾片，各扣夾片與熱導(dǎo)管的位置系匹配對(duì)應(yīng)，故可將熱導(dǎo)管嵌入扣夾片，再針對(duì)扣夾片的一側(cè)或兩側(cè)施以加壓變形，使各扣夾片的一側(cè)或兩側(cè)可于彎折變形后將熱導(dǎo)管緊緊包覆結(jié)合，并通過(guò)熱導(dǎo)管與發(fā)熱組件的貼置接觸，可將熱溫快速傳遞至金屬薄板，迅速完成散熱任務(wù)，故能有效防止熱量累積，而提升散熱效率，避免手持電子裝置發(fā)生當(dāng)機(jī)或組件受損等事情。
【專利說(shuō)明】攜帶式電子裝置之散熱裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型系關(guān)于一種散熱裝置，尤指一種攜帶式電子裝置之散熱裝置，系包括一金屬薄板及一個(gè)以上的熱導(dǎo)管所組成。
【背景技術(shù)】
[0002]已知的各種攜帶式電子裝置，如手機(jī)、筆電、平板計(jì)算機(jī)、iPad、PDA、GPS等攜帶式電子裝置，由于科技日新月異進(jìn)步神速，因此體積外觀都變得更扁薄輕巧，但運(yùn)算功能卻愈來(lái)愈強(qiáng)大，以致其內(nèi)部的中央處理器(CPU)及集成電路(IC)等組件，于運(yùn)作時(shí)都會(huì)產(chǎn)生相當(dāng)高熱，故必須設(shè)法排除高熱，始能確保該發(fā)熱組件的正常運(yùn)作，及維持使用壽命。
[0003]習(xí)知攜帶式電子裝置的散熱裝置，由于受制于體積扁薄輕巧的特性，故常見(jiàn)散熱裝置系使用一金屬薄板直接貼置接觸于中央處理器或集成電路等發(fā)熱組件，使各發(fā)熱組件的高熱可傳導(dǎo)至金屬薄板，再通過(guò)金屬薄板完成散熱任務(wù)，但此種技術(shù)因散熱效率相當(dāng)緩慢，無(wú)法迅速排除高熱，仍容易累積熱量而發(fā)生當(dāng)機(jī)或組件受損。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]有鑒于此，本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種攜帶式電子裝置之散熱裝置，其能有效解決現(xiàn)有之?dāng)y帶式電子裝置的散熱裝置散熱效率相當(dāng)緩慢的問(wèn)題。
[0005]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下之技術(shù)方案:
[0006]一種攜帶式電子裝置之散熱裝置，系包括一金屬薄板及一個(gè)以上的熱導(dǎo)管所結(jié)合組成，
[0007]金屬薄板，系一體沖壓成型而具有一個(gè)以上的沉凹槽，沉凹槽的一側(cè)或兩側(cè)并形成凸臺(tái)部，且沉凹槽系適配對(duì)應(yīng)熱導(dǎo)管的形狀；
[0008]熱導(dǎo)管，系匹配嵌入金屬薄板的沉凹槽；
[0009]藉上述金屬薄板及熱導(dǎo)管，系于熱導(dǎo)管適配嵌入沉凹槽后，再針對(duì)沉凹槽一側(cè)或兩側(cè)的凸臺(tái)部施以加壓變形，利用變形后的凸臺(tái)部填補(bǔ)包覆熱導(dǎo)管，以形成緊配結(jié)合。
[0010]作為一種優(yōu)選方案，所述熱導(dǎo)管的外露面系與金屬薄板形成平貼切齊。
[0011]作為一種優(yōu)選方案，所述熱導(dǎo)管的吸熱端系直接貼置接觸于攜帶式電子裝置的發(fā)熱組件。
[0012]作為一種優(yōu)選方案，所述熱導(dǎo)管系實(shí)施為一字型的熱導(dǎo)管。
[0013]作為一種優(yōu)選方案，所述熱導(dǎo)管系實(shí)施為L(zhǎng)型的熱導(dǎo)管。
[0014]作為一種優(yōu)選方案，所述熱導(dǎo)管系實(shí)施為U型的熱導(dǎo)管。
[0015]作為一種優(yōu)選方案，所述熱導(dǎo)管系呈扁薄形狀。
[0016]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知:
[0017]一、該散熱裝置系包括一金屬薄板及一個(gè)以上的熱導(dǎo)管所組成，特別是在金屬薄板一體沖壓成型而具有一個(gè)以上的沉凹槽，沉凹槽的一側(cè)或兩側(cè)并形成凸臺(tái)部，且沉凹槽系適配對(duì)應(yīng)熱導(dǎo)管的形狀，使熱導(dǎo)管可適配嵌入沉凹槽，進(jìn)而針對(duì)沉凹槽的凸臺(tái)部施以加壓變形，利用變形后的凸臺(tái)部填補(bǔ)包覆熱導(dǎo)管，形成緊配結(jié)合，故可通過(guò)熱導(dǎo)管與發(fā)熱組件的貼置接觸，將熱溫快速傳遞至金屬薄板，迅速完成散熱任務(wù)，能有效防止熱量累積，提升散熱效率，避免攜帶式電子裝置發(fā)生當(dāng)機(jī)或組件受損等情事。
[0018]二、該熱導(dǎo)管系呈扁薄形狀，嵌入結(jié)合于沉凹槽后，熱導(dǎo)管的外露面與金屬薄板系呈完全平貼切齊，而呈穩(wěn)固的隱藏嵌合，不僅容易制造實(shí)施，且成本低廉，完全不需使用焊接技術(shù)，就能達(dá)到緊密結(jié)合效果。
[0019]三、該金屬薄板的沉凹槽，系可依一字型或L型或U型或任意形狀的熱導(dǎo)管，而一體沖壓成型為相對(duì)匹配形狀的沉凹槽。
[0020]為更清楚地闡述本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征和功效，下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來(lái)對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】[0021]圖1為本實(shí)用新型于結(jié)合前的分解立體圖；
[0022]圖2為本實(shí)用新型于結(jié)合前呈嵌入狀態(tài)的立體圖；
[0023]圖3為本實(shí)用新型于結(jié)合前呈嵌入狀態(tài)的斷面圖；
[0024]圖4為本實(shí)用新型于凸臺(tái)部加壓變形后的組合立體圖；
[0025]圖5為本實(shí)用新型于凸臺(tái)部加壓變形后的組合斷面圖；
[0026]圖6為本實(shí)用新型應(yīng)用于手機(jī)的分解立體圖；
[0027]圖7為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的組合上視圖；
[0028]圖8為本實(shí)用新型第三實(shí)施例的組合上視圖；
[0029]圖9為本實(shí)用新型第四實(shí)施例的組合上視圖；
[0030]圖10為本實(shí)用新型第五實(shí)施例的組合上視圖。
[0031]附圖標(biāo)識(shí)說(shuō)明:
[0032]1、金屬薄板2、熱導(dǎo)管
[0033]11、沉凹槽111、凸臺(tái)部
[0034]21、外露面31、上蓋
[0035]32、底蓋331、發(fā)熱組件
[0036]33、電路板2a、L型熱導(dǎo)管
[0037]2b、U型熱導(dǎo)管。
【具體實(shí)施方式】
[0038]請(qǐng)參照?qǐng)D1至圖5所示，系本實(shí)用新型所為攜帶式電子裝置之散熱裝置的第一實(shí)施例，主要系包括一金屬薄板I及一個(gè)以上的熱導(dǎo)管2所結(jié)合組成，而其中:
[0039]金屬薄板1，如圖1，其系選用具有較佳導(dǎo)熱效果的金屬板，并在該金屬薄板I 一體沖壓成型而具有一個(gè)以上的沉凹槽11，沉凹槽11的一側(cè)或兩側(cè)并形成凸臺(tái)部111，且沉凹槽11系適配對(duì)應(yīng)熱導(dǎo)管2的形狀；
[0040]熱導(dǎo)管2，系呈扁薄形狀，并匹配嵌入金屬薄板I的沉凹槽11 (如圖2)；[0041 ] 藉上述金屬薄板I及熱導(dǎo)管2，系于熱導(dǎo)管2適配嵌入沉凹槽11后，再針對(duì)沉凹槽11 一側(cè)或兩側(cè)的凸臺(tái)部111施以加壓變形(如圖3箭號(hào)所示之施力方向)，利用變形后的凸臺(tái)部111可填補(bǔ)包覆熱導(dǎo)管2，以形成緊配結(jié)合(如圖4和圖5所示)，且熱導(dǎo)管2的外露面21系可與金屬薄板I形成完全平貼切齊，而呈穩(wěn)固的隱藏嵌合。
[0042]如圖6所示，系本實(shí)用新型散熱裝置于手機(jī)之應(yīng)用實(shí)例，該手機(jī)系包含一上蓋31、一底蓋32及一附有中央處理器(及集成電路等)等發(fā)熱組件331之電路板33，本實(shí)用新型之散熱裝置系包括一金屬薄板I及一個(gè)以上的熱導(dǎo)管2所結(jié)合組成，系將熱導(dǎo)管2的吸熱端直接貼置接觸于發(fā)熱組件331，使其熱溫可快速傳遞至金屬薄板1，并迅速散熱，故能有效防止熱量累積，提升散熱效率，避免手持電子裝置發(fā)生當(dāng)機(jī)或組件受損等情事。
[0043]如圖7所示，上述金屬薄板I亦可配置結(jié)合兩個(gè)熱導(dǎo)管2，該金屬薄板I系一體沖壓成型而具有兩個(gè)沉凹槽11，用以同時(shí)提供兩個(gè)熱導(dǎo)管2，分別嵌入沉凹槽11，進(jìn)而完成緊配結(jié)合。
[0044]如圖8至圖10所示，本實(shí)用新型的熱導(dǎo)管2除可實(shí)施為一字型的形態(tài)以外，自可視需要而實(shí)施為L(zhǎng)型或U型或任意形狀的熱導(dǎo)管2a或2b，或亦可將不同形態(tài)的熱導(dǎo)管，同時(shí)嵌入結(jié)合于一金屬薄板1，而金屬薄板I只需一體沖壓成型具有相對(duì)匹配形狀的沉凹槽即可。因此，本實(shí)用新型沉凹槽的形狀、大小或其分布位置的排列形態(tài)，均可依各種不同的熱導(dǎo)管而任意調(diào)整改變，故附圖實(shí)施例僅系揭露本實(shí)用新型的主要技術(shù)特征，并非用以限定本案的技術(shù)范圍，如有涉及等效應(yīng)用或簡(jiǎn)易的增減變更，自仍不脫本案的技術(shù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種攜帶式電子裝置之散熱裝置，系包括一金屬薄板及一個(gè)以上的熱導(dǎo)管所結(jié)合組成，而其特征在于: 金屬薄板，系一體沖壓成型而具有一個(gè)以上的沉凹槽，沉凹槽的一側(cè)或兩側(cè)并形成凸臺(tái)部，且沉凹槽系適配對(duì)應(yīng)熱導(dǎo)管的形狀； 熱導(dǎo)管，系匹配嵌入金屬薄板的沉凹槽； 藉上述金屬薄板及熱導(dǎo)管，系于熱導(dǎo)管適配嵌入沉凹槽后，再針對(duì)沉凹槽一側(cè)或兩側(cè)的凸臺(tái)部施以加壓變形，利用變形后的凸臺(tái)部填補(bǔ)包覆熱導(dǎo)管，以形成緊配結(jié)合。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攜帶式電子裝置之散熱裝置，其特征在于:所述熱導(dǎo)管的外露面系與金屬薄板形成平貼切齊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攜帶式電子裝置之散熱裝置，其特征在于:所述熱導(dǎo)管的吸熱端系直接貼置接觸于攜帶式電子裝置的發(fā)熱組件。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攜帶式電子裝置之散熱裝置，其特征在于:所述熱導(dǎo)管系實(shí)施為一字型的熱導(dǎo)管。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攜帶式電子裝置之散熱裝置，其特征在于:所述熱導(dǎo)管系實(shí)施為L(zhǎng)型的熱導(dǎo)管。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攜帶式電子裝置之散熱裝置，其特征在于:所述熱導(dǎo)管系實(shí)施為U型的熱導(dǎo)管。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的攜帶式電子裝置之散熱裝置，其特征在于:所述熱導(dǎo)管系呈扁薄形狀。
【文檔編號(hào)】H05K7/20GK203748178SQ201420045703
【公開(kāi)日】2014年7月30日 申請(qǐng)日期:2014年1月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月24日
【發(fā)明者】黃崇賢 申請(qǐng)人:東莞漢旭五金塑膠科技有限公司