柔性電路板的制作方法
【專利摘要】一種柔性電路板，包括柔性電路基板及導(dǎo)電加強片。柔性電路基板包括基材層、第一導(dǎo)電線路層及第一防焊層，第一導(dǎo)電線路層包括信號線路及接地線路，第一防焊層具有露出信號線路及接地線路的第一開口。導(dǎo)電加強片與柔性電路基板電連接，導(dǎo)電加強片包括絕緣基材層、第一銅箔層、第二銅箔層及電連接第一及第二銅箔層的導(dǎo)電通孔。第一銅箔層形成有與信號線路相對應(yīng)的在柔性電路板上的投影均覆蓋暴露于第一開口內(nèi)的信號線路的第二開口，第二銅箔層形成有與第二開口相對應(yīng)的第三開口。本實用新型提供的導(dǎo)電加強片，可避免導(dǎo)電加強片和信號線路產(chǎn)生電容效應(yīng)，以致影響線路信號的傳輸。
【專利說明】柔性電路板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電路板【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種柔性電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]FPC產(chǎn)品具有重量輕、厚度薄、線路密度高、可彎折、可繞曲的特點，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于計算機信息、消費性電子及通訊等各項電子產(chǎn)品領(lǐng)域，可大大縮小電子產(chǎn)品的體積。
[0003]導(dǎo)電加強片是FPC上常用的配件，一般貼合于FPC背面以支撐零件，避免零件在FPC彎折過程中從FPC上剝離，同時導(dǎo)電加強片可以將FPC的地與外界的地接觸，起到接地的作用。
[0004]導(dǎo)電加強片通過導(dǎo)電膠與FPC貼合在一起，目前導(dǎo)電加強片一般是使用不銹鋼片，不銹鋼片整體就是一個金屬導(dǎo)體，會與被其覆蓋的FPC上的信號線路產(chǎn)生電容效應(yīng)，從而影響對應(yīng)線路的阻抗值，即影響了線路信號的傳輸。
實用新型內(nèi)容
[0005]因此，本實用新型提供一種可以避免上述電容效應(yīng)的柔性電路板。
[0006]一種柔性電路板，包括一柔性電路基板及導(dǎo)電加強片。所述柔性電路基板包括一絕緣的第一基材層、形成于所述第一基材層表面的第一導(dǎo)電線路層和及形成于所述第一導(dǎo)電線路層表面的第一防焊層，所述第一導(dǎo)電線路層包括多條信號線路及至少一條接地線路。所述第一防焊層具有第一開口，部分所述信號線路及所述接地線路從所述第一開口中暴露出來。所述導(dǎo)電加強片貼附于所述柔性電路基板并與所述第一開口相對應(yīng)，所述導(dǎo)電加強片包括一絕緣的第二基材層及形成于所述第二基材層的相對兩側(cè)的第一銅箔層及第二銅箔層，所述導(dǎo)電加強片形成有貫通且電連接所述第一銅箔層及第二銅箔層的導(dǎo)電通孔。所述第一銅箔層及所述第二銅箔層均形成有開口，所述開口使所述第一銅箔層及第二銅箔層在所述柔性電路板上的投影均覆蓋暴露于所述第一開口內(nèi)的所述信號線路。
[0007]本實用新型提供的所述第一及第二開口在所述柔性電路板上的投影均覆蓋暴露于所述第一開口內(nèi)的所述信號線路的所述導(dǎo)電加強片，可避免所述導(dǎo)電加強片和所述柔性電路基板的所述信號線路產(chǎn)生電容效應(yīng)，以致影響線路信號的傳輸。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1是本實用新型的貼有導(dǎo)電加強片的柔性電路板俯視圖。
[0009]圖2是圖1中柔性電路板沿I1-1I的剖視圖。
[0010]圖3是圖1柔性電路板中的柔性電路基板的俯視圖。
[0011]圖4是圖1中導(dǎo)電加強片的俯視圖。
[0012]圖5是圖1中導(dǎo)電加強片的仰視圖。
[0013]主要元件符號說明[0014]柔性電路板100
[0015]柔性電路基板10
[0016]第一基材層11
[0017]第一導(dǎo)電線路層12
[0018]信號線路121
[0019]電源線路122
[0020]接地線路123
[0021]第二導(dǎo)電線路層13
[0022]第一防焊層14
[0023]第一開口141
[0024]第二防焊層15
[0025]導(dǎo)電加強片20
[0026]第二基材層21
[0027]第一銅箔層22
[0028]第二開口221
[0029]第二銅箔層23
[0030]第三開口231
[0031]導(dǎo)電通孔24
[0032]導(dǎo)電膠層30
[0033]如下【具體實施方式】將結(jié)合上述附圖進一步說明本實用新型。
【具體實施方式】
[0034]請參閱圖1至圖5，本實用新型對一種柔性電路板的結(jié)構(gòu)作進一步的說明。
[0035]—種柔性電路板100,包括一柔性電路基板10、一導(dǎo)電加強片20及一導(dǎo)電膠層30。
[0036]在本實施例中，所述柔性電路基板10是一雙面的柔性電路基板,所述柔性電路基板10包括一絕緣的第一基材層11、形成于所述第一基材層11相對兩側(cè)的第一導(dǎo)電線路層12和第二導(dǎo)電線路層13、形成于所述第一導(dǎo)電線路層12表面的第一防焊層14及形成于所述第二導(dǎo)電線路層13表面的第二防焊層15。
[0037]在其他實施例中，所述柔性電路基板10也可以為單面柔性電路基板或多層柔性電路基板。
[0038]所述第一基材層11的材質(zhì)選自聚酰亞胺(polyimide, PI)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(Polyethylene Terephthalate, PET)或聚萘二 甲酸乙 二醇酯(PolyethyleneNaphthalate, PEN)等材料中的一種。
[0039]所述第一導(dǎo)電線路層12包括多條信號線路121、多條電源線路122及至少一條接地線路123。所述信號線路121用作信號傳輸，所述電源線路122用作連接電源，所述接地線路123用作與接地機構(gòu)電連接。
[0040]所述第一導(dǎo)電線路層12和所述第二導(dǎo)電線路層13可以通過以下方法形成:首先，在第一基材層11相對兩表面壓合銅箔，然后，通過影像轉(zhuǎn)移及蝕刻制程將銅箔制成所述第一導(dǎo)電線路層12和第二導(dǎo)電線路層13。所述第一導(dǎo)電線路層12和所述第二導(dǎo)電線路層13也可以通過其他方法制成，如電鍍制程或噴墨印刷制程等，并不局限于本實施例。
[0041]所述第一防焊層14具有第一開口 141，部分所述信號線路121、部分所述電源線路122及部分所述接地線路123從所述第一開口 141中暴露出來。合稱暴露于所述第一開口141中的多條所述信號線路121所在的區(qū)域及暴露于所述第一開口 141中的多條所述信號線路121之間的間隔所在的區(qū)域為信號線路區(qū)域。
[0042]本實施例中，通過網(wǎng)版印刷、曝光、顯影、固化等流程于所述第一導(dǎo)電線路層12和所述第二導(dǎo)電線路層13的表面形成所述第一防焊層14和第二防焊層15。
[0043]在其他實施例中，所述第一防焊層14和第二防焊層15還可以以壓合的方式分別形成于所述第一導(dǎo)電線路層12和所述第二導(dǎo)電線路層13的表面。
[0044]所述導(dǎo)電膠層30形成于所述第一開口 141內(nèi)，且與所述第一導(dǎo)電線路層12電連接。
[0045]所述導(dǎo)電加強片20包括一絕緣的第二基材層21及形成于所述絕緣的第二基材層21的相對兩側(cè)的第一銅箔層22及第二銅箔層23。所述導(dǎo)電加強片20還形成有貫通且電連接所述第一銅箔層22及第二銅箔層23的導(dǎo)電通孔24。
[0046]所述導(dǎo)電加強片20的形狀及尺寸與所述第一開口 141的形狀及尺寸相同，所述導(dǎo)電加強片20貼合于所述導(dǎo)電膠層30的遠離所述柔性電路基板10的一側(cè)并與所述第一開口 141相對應(yīng)，所述導(dǎo)電加強片20的銅箔層通過所述導(dǎo)電膠層30與所述第一導(dǎo)電線路層12相電連接。本實施例中，所述第一銅箔層22與所述導(dǎo)電膠層30直接相貼并相電連接。
[0047]所述絕緣的第二基材層21選自紙基印制板、環(huán)氧玻纖布印制板、復(fù)合基材印制板、特種基材印制板等多種基板材料中的一種。在本實施例中，所述絕緣的第二基材層21的材質(zhì)為FR4基材,所述FR4基材是環(huán)氧玻纖布印制板的一種。
[0048]所述第一銅箔層22形成有第二開口 221，所述第二開口的位置與所述信號線路區(qū)域的位置相對應(yīng)，且所述第二開口 221的尺寸大于所述信號線路區(qū)域的尺寸。所述第二銅箔層23形成有第三開口 231，所述第三開口 231的位置也與所述信號線路區(qū)域的位置相對應(yīng)，所述第三開口 231的尺寸也大于所述信號線路區(qū)域的尺寸，本實施例中，所述第三開口231的形狀、尺寸均與所述第二開口 221的形狀及尺寸相同，且所述第三開口 231的位置與所述第二開口 221的位置相對應(yīng)，從而暴露于所述第一開口 141內(nèi)的所述信號線路121僅與所述導(dǎo)電加強片20的絕緣的第二基材層21相對應(yīng)，所述第二開口 221與所述第三開口231在所述柔性電路基板10上的投影均覆蓋暴露于所述第一開口 141內(nèi)的所述信號線路，從而可以避免所述導(dǎo)電加強片20和暴露于所述第一開口 141內(nèi)的所述信號線路121產(chǎn)生電容效應(yīng)影響線路信號的傳輸。
[0049]當然，所述第一銅箔層22也可以形成有多個第二開口 221，所述第二開口 221的數(shù)量與暴露于所述第一開口 141內(nèi)的所述信號線路121的數(shù)量相同，每個所述第二開口 221的位置與暴露于所述第一開口 141內(nèi)的一條所述信號線路121的位置相對應(yīng)，且每個所述第二開口 221的尺寸大于對應(yīng)的暴露于所述第一開口 141內(nèi)的所述信號線路121的尺寸，所述第二銅箔層23形成有多個第三開口 231，所述第三開口 231的數(shù)量與暴露于所述第一開口 141內(nèi)的所述信號線路121的數(shù)量相同，每個所述第三開口 231的位置與暴露于所述第一開口 141內(nèi)的一條所述信號線路121的位置相對應(yīng)，且每個所述第三開口 231的尺寸大于對應(yīng)的暴露于所述第一開口 141內(nèi)的所述信號線路121的尺寸，從而使暴露于所述第一開口 141內(nèi)的所述信號線路121僅與所述導(dǎo)電加強片20的絕緣的第二基材層21相對應(yīng)，所述第二開口 221與所述第三開口 231在所述柔性電路基板10上的投影均覆蓋暴露于所述第一開口 141內(nèi)的所述信號線路。
[0050]可以理解，為了避免所述導(dǎo)電加強片20和其它金屬機構(gòu)短接，所述第一及第二銅箔層22、23可以沿所述導(dǎo)電加強片20的邊緣內(nèi)縮。
[0051]在其他實施例中，所述柔性電路基板10與所述導(dǎo)電加強片20之間還可以通過錫膏替代所述導(dǎo)電膠層30，實現(xiàn)電連接。
[0052]本實用新型提供的所述柔性電路板的導(dǎo)電加強片20在所述第二開口 221和第三開口 231處沒有銅箔層，可避免所述導(dǎo)電加強片20和所述柔性電路基板10的所述信號線路121產(chǎn)生電容效應(yīng)，影響線路信號的傳輸。另外，本實施例中的所述導(dǎo)電加強片20厚度可以做到2_及以下，而現(xiàn)有導(dǎo)電加強片不銹鋼片的厚度一般小于0.5_，也即本實施例中的導(dǎo)電加強片20的厚度的可選范圍較寬。
[0053]可以理解的是，以上實施例僅用來說明本實用新型，并非用作對本實用新型的限定。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，根據(jù)本實用新型的技術(shù)構(gòu)思做出的其它各種相應(yīng)的改變與變形，都落在本實用新型權(quán)利要求的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種柔性電路板，包括一柔性電路基板及導(dǎo)電加強片；所述柔性電路板基板包括一絕緣的基材層、形成于所述基材層表面的第一導(dǎo)電線路層及形成于所述第一導(dǎo)電線路層表面的第一防焊層，所述第一導(dǎo)電線路層包括多條信號線路及至少一條接地線路；所述第一防焊層具有第一開口，部分所述信號線路及至少一條所述接地線路從所述第一開口中暴露出來，所述導(dǎo)電加強片貼附于所述柔性電路基板并與所述第一開口相對應(yīng)，所述導(dǎo)電加強片包括一絕緣基材層及形成于所述絕緣基材層的相對兩側(cè)的第一銅箔層及第二銅箔層，所述導(dǎo)電加強片形成有貫通且電連接所述第一銅箔層及第二銅箔層的導(dǎo)電通孔；所述第一銅箔層及所述第二銅箔層均形成有開口，所述開口在所述柔性電路板上的投影均覆蓋暴露于所述第一開口內(nèi)的所述信號線路。
2.如權(quán)利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述柔性電路板包括導(dǎo)電膠層，所述導(dǎo)電膠層形成于所述第一開口內(nèi)，所述第一銅箔層通過所述導(dǎo)電膠層與所述第一導(dǎo)電線路層相電連接。
3.如權(quán)利要求1所述的柔性電路板，其特征在于:所述柔性電路基板與所述導(dǎo)電加強片的所述第一銅箔層之間通過錫膏相電連接。
4.如權(quán)利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述第一導(dǎo)電線路層還包括多條電源線路，部分所述電源線路也從所述第一開口中暴露出來，所述第一銅箔層與暴露于所述第一開口內(nèi)的電源線路及接地線路相電連接。
5.如權(quán)利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，合稱暴露于所述第一開口中的多條所述信號線路所在的區(qū)域及暴露于所述第一開口中的多條所述信號線路之間的間隔所在的區(qū)域為信號線路區(qū)域；所述第一銅箔層形成有第二開口，所述第二開口的位置與所述信號線路區(qū)域的位置相對應(yīng)，且所述第二開口的尺寸大于所述信號線路區(qū)域的尺寸；所述第二銅箔層形成有第三開口，所述第三開口的位置也與所述信號線路區(qū)域的位置相對應(yīng)，所述第三開口的尺寸也大于所述信號線路區(qū)域的尺寸。
6.如權(quán)利要求5所述的柔性電路板，其特征在于，所述第三開口的形狀及尺寸均與所述第二開口的形狀及尺寸相同，且所述第三開口的位置與所述第二開口的位置相對應(yīng)。
7.如權(quán)利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述第一銅箔層形成有多個第二開口，所述第二開口的數(shù)量與暴露于所述第一開口內(nèi)的所述信號線路的數(shù)量相同，每個所述第二開口的位置與暴露于所述第一開口內(nèi)的一條所述信號線路的位置相對應(yīng)，且每個所述第二開口的尺寸大于對應(yīng)的暴露于所述第一開口內(nèi)的所述信號線路的尺寸，所述第二銅箔層形成有多個第三開口，所述第三開口的數(shù)量與暴露于所述第一開口內(nèi)的所述信號線路的數(shù)量相同，每個所述第三開口的位置與暴露于所述第一開口內(nèi)的一條所述信號線路的位置相對應(yīng)，且每個所述第三開口的尺寸大于對應(yīng)的暴露于所述第一開口內(nèi)的所述信號線路的尺寸。
8.如權(quán)利要求1所述的柔性電路板，其特征在于，所述第一銅箔層及所述第二銅箔層沿所述導(dǎo)電加強片的邊緣內(nèi)縮。
【文檔編號】H05K1/02GK203788548SQ201420046000
【公開日】2014年8月20日 申請日期:2014年1月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月24日
【發(fā)明者】吳少龍 申請人:富葵精密組件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司