一種印制電路板組件的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種印制電路板組件，其包括：壓合為一體的印制電路板、絕緣壓合材料和結(jié)構(gòu)件，所述絕緣壓合材料位于所述印制電路板和所述結(jié)構(gòu)件之間。本實用新型將結(jié)構(gòu)件通過絕緣壓合材料進一步集成到印制電路板上，不僅能夠保留兩者原有的功能，也優(yōu)化了整合后的強度，同時，還避免了現(xiàn)有技術(shù)中結(jié)構(gòu)件和印制電路板之間需要保持空間距離而導(dǎo)致的整個印制電路板組件厚度較大的技術(shù)問題，使產(chǎn)品的整體布局更具有設(shè)計自由度。
【專利說明】—種印制電路板組件
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電子元器件領(lǐng)域，尤其涉及一種印制電路板組件。
【背景技術(shù)】
[0002]在目前的電子產(chǎn)品設(shè)計中，通常包括電路和結(jié)構(gòu)兩部分，在實際應(yīng)用中往往需要同時考慮二者的要求進行取舍。在承載電路設(shè)計的印制電路板組件(Printed CircuitBoard Assembly, PCBA)中，除了需要滿足印制電路板(Printed Circuit Board, PCB)本身的電路功能，同時還需要具有一定的結(jié)構(gòu)強度以滿足其可靠性驗證，因此，PCBA中必須有單獨的結(jié)構(gòu)件(Structure)對其進行內(nèi)部支撐和外部保護，如:避免外物入侵、溫度濕度干擾或電磁干擾等。PCBA中的PCB板和對應(yīng)的結(jié)構(gòu)件，在電子產(chǎn)品中作為不同的部件具有各自獨立的功能，并且，二者之間一般都會保持一定的空間以防止直接接觸。
[0003]但是，PCB板和結(jié)構(gòu)件以及其之間的距離使得整個印制電路板組件的厚度增加，不利于節(jié)省產(chǎn)品的整體空間。
實用新型內(nèi)容
[0004](一)要解決的技術(shù)問題
[0005]本實用新型提供一種印制電路板組件，以解決現(xiàn)有技術(shù)中對廣品的整體空間占用較多的技術(shù)問題。
[0006](二)技術(shù)方案
[0007]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供一種印制電路板組件，包括:
[0008]壓合為一體的印制電路板、絕緣壓合材料和結(jié)構(gòu)件，所述絕緣壓合材料位于所述印制電路板和所述結(jié)構(gòu)件之間。
[0009]進一步地，所述絕緣壓合材料為樹脂材料或半固化片。
[0010]進一步地，所述結(jié)構(gòu)件為陶瓷結(jié)構(gòu)件或金屬結(jié)構(gòu)件。
[0011]進一步地,所述印制電路板的厚度為0.6mm。
[0012]進一步地，所述結(jié)構(gòu)件的厚度為0.5mm。
[0013]進一步地，所述絕緣壓合材料的厚度為0.2_。
[0014](三)有益效果
[0015]可見，在本實用新型實施例提供的一種印制電路板組件中，將結(jié)構(gòu)件通過絕緣壓合材料進一步集成到印制電路板上，不僅能夠保留兩者原有的功能，也優(yōu)化了整合后的強度，同時，還避免了現(xiàn)有技術(shù)中結(jié)構(gòu)件和印制電路板之間需要保持空間距離而導(dǎo)致的整個印制電路板組件厚度較大的技術(shù)問題，使產(chǎn)品的整體布局更具有設(shè)計自由度。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0017]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中印制電路板組件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖2是本實用新型實施例中印制電路板組件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]其中:1、印制電路板；2、結(jié)構(gòu)件；3、功能模塊；4、元器件；5、引腳；6、絕緣壓合材料。
【具體實施方式】
[0020]為使本實用新型實施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0021]圖1為常見電子產(chǎn)品的簡化模板，其中PCBA以結(jié)構(gòu)件2為依托，支撐并保護PCB板I和功能模塊(Function) 3，其中PCB板I的上面包括元器件4，下面包括引腳5。如果取PCB板I厚度為a=lmm，結(jié)構(gòu)件2厚度為c=lmm，中間空隙b=0.8mm,則此時PCB板I和結(jié)構(gòu)件2整體所占的厚度為a+b+c=2.8mm，在整體產(chǎn)品中所占據(jù)的空間較大。
[0022]因此，本實用新型實施例提供一種印制電路板組件，參見圖2，包括:
[0023]壓合為一體的印制電路板1、絕緣壓合材料6和結(jié)構(gòu)件2，其中絕緣壓合材料6位于印制電路板I和結(jié)構(gòu)件2之間。
[0024]可見，在本實用新型實施例提供的一種印制電路板組件中，將結(jié)構(gòu)件通過絕緣壓合材料進一步集成到印制電路板上，不僅能夠保留兩者原有的功能，也優(yōu)化了整合后的強度，同時，還避免了現(xiàn)有技術(shù)中結(jié)構(gòu)件和印制電路板之間需要保持空間距離而導(dǎo)致的整個印制電路板組件厚度較大的技術(shù)問題，使產(chǎn)品的整體布局更具有設(shè)計自由度。
[0025]優(yōu)選地，可以利用樹脂材料或者半固化片作為絕緣壓合材料6將PCB板I和結(jié)構(gòu)件2進行粘結(jié)。此處，將結(jié)構(gòu)件2視為PCB板I非元器件一面的最外層，利用半固化片或者樹脂材料等絕緣體在真空高溫條件下進行壓合，絕緣壓合材料6融化并流動，使得PCB板I與結(jié)構(gòu)件2形成良好接觸，等絕緣壓合材料6凝固變硬后使得三者粘連在一起。絕緣壓合材料6不僅需要保證PCB板I和結(jié)構(gòu)件2之間的粘結(jié)強度，還需要保證絕緣以防止PCB板I上的元器件引腳漏電。
[0026]優(yōu)選地，結(jié)構(gòu)件2可以為陶瓷結(jié)構(gòu)件或者金屬結(jié)構(gòu)件。由于結(jié)構(gòu)件2需要與PCB板I和絕緣壓合材料6進行高溫壓合，因此用于壓合的結(jié)構(gòu)件2需要為耐高溫材料結(jié)構(gòu)件，如陶瓷、金屬材料等。在壓合后或者壓合前，還需要對結(jié)構(gòu)件2進行成型。例如當(dāng)結(jié)構(gòu)件2為鈑金材料時，成型工藝可以包括剪、沖/切/復(fù)合、折、焊接、鉚接、拼接等。
[0027]由于與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實用新型實施例中的PCB板I和結(jié)構(gòu)件2成為一體，中間還包括絕緣壓合材料6作為粘結(jié)材料粘結(jié)，因此可以適當(dāng)減小原有器件的厚度而可以達到所要求的材料支撐強度。優(yōu)選地，印制電路板I的厚度a丨=0.6mm,結(jié)構(gòu)件2的厚度c丨=0.5mm,絕緣壓合材料6的厚度b ' =0.2mm,此時厚度和只有a ' +b ; +c ; =1.3mm,大大小于之前所需的2.8mm。[0028]可見，本實用新型具有如下有益效果:
[0029]在本實用新型實施例提供的一種印制電路板組件中，將結(jié)構(gòu)件通過絕緣壓合材料進一步集成到印制電路板上，不僅能夠保留兩者原有的功能，也優(yōu)化了整合后的強度，同時，還避免了現(xiàn)有技術(shù)中結(jié)構(gòu)件和印制電路板之間需要保持空間距離而導(dǎo)致的整個印制電路板組件厚度較大的技術(shù)問題，使產(chǎn)品的整體布局更具有設(shè)計自由度。
[0030]最后應(yīng)說明的是:以上實施例僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述實施例對本實用新型進行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實用新型各實施例技術(shù)方案的精神和范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種印制電路板組件，其特征在于，其包括: 壓合為一體的印制電路板、絕緣壓合材料和結(jié)構(gòu)件，所述絕緣壓合材料位于所述印制電路板和所述結(jié)構(gòu)件之間。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板組件，其特征在于: 所述絕緣壓合材料為樹脂材料或半固化片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印制電路板組件，其特征在于: 所述結(jié)構(gòu)件為陶瓷結(jié)構(gòu)件或金屬結(jié)構(gòu)件。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的印制電路板組件，其特征在于: 所述印制電路板的厚度為0.6mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的印制電路板組件，其特征在于: 所述結(jié)構(gòu)件的厚度為0.5mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的印制電路板組件，其特征在于: 所述絕緣壓合材料的厚度為0.2mm。
【文檔編號】H05K1/02GK203691746SQ201420081708
【公開日】2014年7月2日 申請日期:2014年2月25日 優(yōu)先權(quán)日:2014年2月25日
【發(fā)明者】王子鋒, 任妍 申請人:京東方科技集團股份有限公司