伺服放大器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種伺服放大器。該伺服放大器，具備：框體；配置于上述框體內(nèi)的發(fā)熱源；以及包含配置于上述框體內(nèi)且與上述發(fā)熱源熱連接的散熱器的散熱構(gòu)造部。另外，上述散熱器具有從與上述發(fā)熱源熱連接的上述散熱器的連接面以外的表面的至少一部分延伸的散熱片，上述散熱器的上述連接面以外的表面的至少一部分與上述框體的表面之間熱連接。根據(jù)本實(shí)用新型，從發(fā)熱源產(chǎn)生的熱會(huì)能夠由設(shè)于發(fā)熱源附近的具備片的散熱器散逸，并且能經(jīng)由散熱器向伺服放大器的框體傳遞，并能從該框體的表面散逸。由此，提供一種伺服放大器，具備具有廉價(jià)且有效率的散熱作用的冷卻構(gòu)造部。
【專利說明】伺服放大器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及具備包含散熱器的冷卻構(gòu)造部的伺服放大器。

【背景技術(shù)】
[0002] -般的伺服放大器具備對(duì)存在于伺服放大器的框體內(nèi)的發(fā)熱源進(jìn)行冷卻的冷卻 單元，例如散熱器、風(fēng)扇馬達(dá)。并且，為了使冷卻作用提高，采用使散熱器的表面積或體積增 大、使風(fēng)扇馬達(dá)的轉(zhuǎn)速增大、或是使用傳熱部件使熱移動(dòng)至設(shè)置于離開發(fā)熱源的位置的冷 卻構(gòu)造體的方法。
[0003] 在JP-A-2009-111310中公開有如下冷卻方法，S卩、通過在發(fā)熱源和收納電子設(shè)備 的金屬制機(jī)殼之間介有傳熱部件來冷卻電子設(shè)備的冷卻方法。
[0004] 為使散熱器的表面積或體積增大，需要發(fā)熱源的周圍有足夠的空間。但是，伺服放 大器的框體內(nèi)空間預(yù)先受限的情況較多，通過散熱器的設(shè)計(jì)變更而進(jìn)行散熱效果的改善受 到限制。在增大風(fēng)扇馬達(dá)的轉(zhuǎn)速以使散熱效果提高的情況下，存在隨著轉(zhuǎn)速的增大而使風(fēng) 扇馬達(dá)的壽命縮短的傾向。
[0005] 另外，如JP-A-2009-111310所公開的那樣，在將使用傳熱部件使熱移動(dòng)至離開發(fā) 熱源的位置的冷卻構(gòu)造部的技術(shù)應(yīng)用于包含發(fā)熱量較大的功率半導(dǎo)體的伺服放大器的情 況下，因?yàn)榘l(fā)熱源與機(jī)殼之間的距離比較大，所以存在不能取得足夠的冷卻效果的情況。在 這種情況下，需要由熱導(dǎo)管等昂貴的冷卻單元來形成傳熱部件，導(dǎo)致伺服放大器的成本提 商。 實(shí)用新型內(nèi)容
[0006] 因此，期望具備廉價(jià)且具有有效的散熱作用的冷卻構(gòu)造部的伺服放大器。
[0007] 根據(jù)本實(shí)用新型的第一方案，提供一種伺服放大器10、50、60、70、80、90,其具備： 框體12、14 ;配置于上述框體12、14內(nèi)的發(fā)熱源24 ;以及包含配置于上述框體12、14內(nèi)且 與上述發(fā)熱源24熱連接的散熱器20的散熱構(gòu)造部，其中，上述散熱器20具有從與上述發(fā) 熱源24熱連接的上述散熱器20的連接面20a以外的表面的至少一部分延伸的散熱片26、 26a，上述散熱器20的上述連接面20a以外的表面的至少一部分與上述框體12、14的表面 之間熱連接。
[0008] 根據(jù)本實(shí)用新型的第二方案，在第一方案的伺服放大器的基礎(chǔ)上，與上述框體14 熱連接的上述散熱器20的第一連接面20b由與上述框體14表面對(duì)置的上述散熱片26a的 表面形成，并且相對(duì)于與上述發(fā)熱源24熱連接的上述散熱器20的第二連接面20a垂直地 延伸。
[0009] 根據(jù)本實(shí)用新型的第三方案，在第二方案的伺服放大器的基礎(chǔ)上，與上述散熱器 20熱連接的上述框體14的連接面由上述框體14的內(nèi)表面14a形成，上述散熱器20的上述 第一連接面20b與上述框體14的上述連接面14a相互平行地延伸。
[0010] 根據(jù)本實(shí)用新型的第四方案，在第一方案的伺服放大器的基礎(chǔ)上，與上述框體14 熱連接的上述散熱器20的第一連接面由與上述框體14的表面96對(duì)置的上述散熱片26a 的表面94形成，并且相對(duì)于與上述發(fā)熱源24熱連接的上述散熱器20的第二連接面20a平 行地延伸。
[0011] 根據(jù)本實(shí)用新型的第五方案，在第四方案的伺服放大器的基礎(chǔ)上，與上述散熱器 20熱連接的上述框體14的連接面由上述框體14的內(nèi)表面95形成，上述散熱器20的上述 第一連接面與上述框體14的上述連接面95相互垂直地延伸。
[0012] 根據(jù)本實(shí)用新型的第六方案，在第一方案至第五方案中任一方案的伺服放大器的 基礎(chǔ)上，與上述散熱器20以及上述框體14另設(shè)的傳熱部件30、82介于上述散熱器20以及 上述框體14之間。
[0013] 根據(jù)本實(shí)用新型的第七方案，在第一方案至第五方案中任一方案的伺服放大器的 基礎(chǔ)上，上述散熱器20與上述框體14相互直接連接。
[0014] 根據(jù)本實(shí)用新型的第八方案，在第一方案至第五方案中任一方案的伺服放大器的 基礎(chǔ)上，上述散熱器20以及上述框體14中的至少一方具有向上述散熱器20以及上述框體 14的另一方突出的突出部62 ;72 ;62'、72'，且上述散熱器20以及上述框體14經(jīng)由該突出 部 62 ;72 ;62'、72' 熱連接。
[0015] 本實(shí)用新型的效果如下。
[0016] 根據(jù)采用上述構(gòu)成的伺服放大器，從發(fā)熱源產(chǎn)生的熱會(huì)能夠由設(shè)于發(fā)熱源附近的 具備片的散熱器散逸，并且能經(jīng)由散熱器向伺服放大器的框體傳遞，并能從該框體的表面 散逸。由此，提供一種伺服放大器，具備具有廉價(jià)且有效率的散熱作用的冷卻構(gòu)造部。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0017] 參照附圖所表示的本實(shí)用新型的舉例表示的實(shí)施方式的詳細(xì)說明，能夠使本實(shí)用 新型的上述或其他的目的、特征以及優(yōu)點(diǎn)變得更明確。
[0018] 圖1是表示本實(shí)用新型的伺服放大器的基本構(gòu)成的立體圖。
[0019] 圖2A是表示本實(shí)用新型第一實(shí)施方式的伺服放大器的立體圖。
[0020] 圖2B是表示圖2A所示的伺服放大器的主視圖。
[0021] 圖2C是表示圖2A所示的伺服放大器的剖視圖。
[0022] 圖3A是表示本實(shí)用新型第二實(shí)施方式的伺服放大器的立體圖。
[0023] 圖3B是表示圖3A所示的伺服放大器的主視圖。
[0024] 圖3C是表示圖3A所示的伺服放大器的剖視圖。
[0025] 圖4是表示本實(shí)用新型第三實(shí)施方式的伺服放大器的剖視圖。
[0026] 圖5A是表示本實(shí)用新型的第四實(shí)施方式的伺服放大器的立體圖。
[0027] 圖5B是表示圖5A所示的伺服放大器的主視圖。
[0028] 圖5C是表示圖5A所示的伺服放大器的剖視圖。
[0029] 圖6A是表示本實(shí)用新型第五實(shí)施方式的伺服放大器的立體圖。
[0030] 圖6B是表示圖6A所示的伺服放大器的主視圖。
[0031] 圖6C是表不圖6A所不的伺服放大器的仰視圖。
[0032] 圖7A是表示安裝了本實(shí)用新型的伺服放大器的強(qiáng)電盤的立體圖。
[0033] 圖7B是表示圖7A所示的強(qiáng)電盤的側(cè)視圖。
[0034] 圖8是表示本實(shí)用新型的伺服放大器的變形例的剖視圖。

【具體實(shí)施方式】 [0035]
[0036] 以下，參照附圖來說明本實(shí)用新型的實(shí)施方式。為了有助于對(duì)本實(shí)用新型的理解， 從實(shí)際應(yīng)用的形態(tài)適當(dāng)?shù)刈兏鼒D示的實(shí)施方式的構(gòu)成要素的比例尺。
[0037] 圖1是表示本實(shí)用新型的伺服放大器10的基本構(gòu)成的立體圖。伺服放大器10具 備由第一框體部件12以及第二框體部件14形成的框體、以及收納于該框體內(nèi)的未圖示的 發(fā)熱源例如功率半導(dǎo)體。第一框體部件12具有中空的長(zhǎng)方體形狀，并在與第二框體部件14 對(duì)置的表面開口。第二框體部件14為板狀部件，并以覆蓋第一框體部件12的開口部的方 式安裝在第一框體部件12上。第二框體部件14形成為比第一框體部件12的開口部更大， 并且在將伺服放大器10安裝在支撐構(gòu)造體(未圖示)上時(shí)也用作螺旋夾用的安裝面。但是， 框體的形狀以及構(gòu)造不限定于本說明書所公開的具體例子。例如，雖然以伺服放大器的框 體由第一框體部件12以及第二框體部件14形成的實(shí)施方式為例進(jìn)行以下說明，但是也可 以使用一體地成形的框體。
[0038] 伺服放大器10具有使從發(fā)熱源產(chǎn)生的熱散逸的散熱構(gòu)造部。散熱構(gòu)造部具備散 熱器20以及介于散熱器20和第二框體部件14之間的傳熱單元16。雖然在圖1中省略，但 是散熱器20還具有從與發(fā)熱源連接的連接面以外的表面的至少一部分延伸的散熱片。根 據(jù)伺服放大器10的散熱構(gòu)造部，從發(fā)熱源產(chǎn)生的熱由散熱器20散逸，并且經(jīng)由散熱器20 以及傳熱單元16向伺服放大器10的框體(第二框體部件14)傳遞。由此，在發(fā)熱源附近得 到由散熱器20所得到的冷卻作用的同時(shí)，還得到由位于離開發(fā)熱源的位置的框體所得到 的冷卻作用。
[0039] 圖2A是表示本實(shí)用新型第一實(shí)施方式的伺服放大器10的立體圖。圖2B是表示 圖2A所示的伺服放大器10的主視圖。圖2C是表示圖2A所示的伺服放大器10的剖視圖。 在圖2A、圖2B以及圖2C中，切除了第一框體部件12的一部分，使得能夠?qū)嶋H觀察伺服放大 器10的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。
[0040] 在第一框體部件12的內(nèi)表面上安裝有印制電路板18。在框體上設(shè)有用于安裝印 制電路板18的突起22。另外，在印制電路板18上安裝有功率半導(dǎo)體24 (圖2C)。
[0041] 如結(jié)合圖1所述，散熱器20具有多個(gè)冷卻片26。如圖2C所示，冷卻片26相對(duì)于 與功率半導(dǎo)體24連接的散熱器20的連接面20a垂直地延伸。在這些冷卻片26中，在圖2C 的最右側(cè)、即以與第二框體部件14對(duì)置的方式設(shè)置的冷卻片26的側(cè)面連接有傳熱部件30。 散熱器20可由導(dǎo)熱率較高的材料例如鋁、銅或它們的合金形成。此外，與第二框體部件14 對(duì)置地設(shè)置的冷卻片26a也可以具有比其他的冷卻片26更大的厚度。在這種情況下，從功 率半導(dǎo)體24通過散熱器20能夠傳遞至第二框體部件14的熱量增大，因此提高由伺服放大 器10的框體所得到的散熱作用。
[0042] 用作來自功率半導(dǎo)體24的傳熱路徑的散熱器20的連接面20a優(yōu)選相對(duì)于伺服放 大器10框體的窄幅的表面垂直地形成。在圖示的實(shí)施方式的情況下，散熱器20的連接面 20a相對(duì)于第二框體部件14的壁面14a垂直地形成。換言之，連接面20a相對(duì)于第一框體 部件12的表面平行地延伸。這樣一來，能夠適當(dāng)?shù)貨Q定散熱器20的連接面20a的尺寸以及 冷卻片26的厚度，使得能夠得到來自散熱器20表面的足夠的散熱作用。另一方面，在連接 面20a相對(duì)于框體的窄幅的表面（即第二框體部件14的壁面14a)平行地配置的情況下，因 為散熱器20與功率半導(dǎo)體24之間的接觸面積變小，所以需要延長(zhǎng)片長(zhǎng)度等的處理。并且， 片的長(zhǎng)度若超過適當(dāng)?shù)拈L(zhǎng)度則有熱傳遞不到前端的情況，在這種情況下，散熱效率低下。
[0043] 傳熱部件30設(shè)于冷卻片26a和第二框體部件14之間。由此，經(jīng)由傳熱部件30使 散熱器20和第二框體部件14相互熱連接。傳熱部件30可由導(dǎo)熱率較高的材料例如鋁、銅 或它們的合金形成。傳熱部件30與散熱器20以及第二框體部件14可通過任意已知的方 法例如螺旋夾等連接。也可以在部件之間給與導(dǎo)熱性潤(rùn)滑油，使得各部件不形成間隙。 [0044] 根據(jù)具有如上所述結(jié)構(gòu)的伺服放大器，能夠得到來自設(shè)于發(fā)熱源附近的散熱器的 表面的第一散熱作用，并且經(jīng)由散熱器以及傳熱部件向框體傳遞熱，能夠得到來自框體表 面的第二散熱作用。因此，即使在伺服放大器的框體內(nèi)的空間受限的情況下，也能夠得到可 靠性較高的有效的散熱效果。另外，因?yàn)椴恍枰獰釋?dǎo)管等昂貴的冷卻單元，所以能夠提供廉 價(jià)的伺服放大器。
[0045] 特別地，在第一實(shí)施方式中，即使在由于印制電路板的配置以及發(fā)熱源的配置受 到限制等主要原因而不能在框體的壁面附近設(shè)置散熱器的情況下，散熱器以及框體也經(jīng)由 另設(shè)的傳熱部件而在散熱器和框體之間傳遞熱。這種另設(shè)的傳熱部件易于與周圍的部件配 合而改變形狀，并且可廉價(jià)地制造。另外，能夠容易地變更傳熱部件的形狀，使其分別與散 熱器以及框體的連接工序變得容易。
[0046] 接下來，說明與上述實(shí)施方式不同的本實(shí)用新型的其他的實(shí)施方式。在以下的說 明中，對(duì)與已述內(nèi)容重復(fù)的事項(xiàng)進(jìn)行適當(dāng)省略。另外，對(duì)相同或?qū)?yīng)的構(gòu)成要素使用相同的 附圖標(biāo)記。
[0047] 圖3A是表示本實(shí)用新型第二實(shí)施方式的伺服放大器50的立體圖。圖3B是表示 圖3A所示的伺服放大器50的主視圖。圖3C是表示圖3A所示的伺服放大器50的剖視圖。 在本實(shí)施方式中，伺服放大器50的散熱器20直接連接于第二框體部件14的壁面14a。因 此，與第二框體部件14對(duì)置地延伸的冷卻片26a的側(cè)面用作散熱器20的與第二框體部件 14連接的連接面20b。根據(jù)這種構(gòu)成，因?yàn)槟軌蚴÷缘谝粚?shí)施方式的另設(shè)的傳熱部件，所以 能夠省略組裝傳熱部件所需的工序，從而削減制造成本。
[0048] 圖4是表示本實(shí)用新型第三實(shí)施方式的伺服放大器60的剖視圖。本實(shí)施方式的 伺服放大器60的立體圖以及主視圖分別與圖2A以及圖2B相同故而省略。在本實(shí)施方式 中，形成有從第二框體部件14的壁面14a朝向散熱器20突出的突出部62。并且，該突出部 62與散熱器20的連接面20b相互連接。散熱器20與突出部62之間的連接例如通過螺旋 夾來進(jìn)行。根據(jù)這樣的構(gòu)成，即使不使用第一實(shí)施方式的傳熱部件等的追加部件，也能夠?qū)?從功率半導(dǎo)體24產(chǎn)生的熱通過散熱器20傳遞至第二框體部件14。因此，不需要組裝傳熱 部件的工序，能夠削減制造成本。
[0049] 圖5A是表示本實(shí)用新型第四實(shí)施方式的伺服放大器70的立體圖。圖5B是表示 圖5A所示的伺服放大器70的主視圖。圖5C是表示圖5A所示的伺服放大器70的剖視圖。 在本實(shí)施方式中，散熱器20具有從與第二框體部件14對(duì)置的冷卻片26a的側(cè)面的一部分 朝向第二框體部件14突出的突出部72。并且，突出部72的、與第二框體部件14對(duì)置的面 用作連接散熱器20與第二框體部件14的連接面20b。根據(jù)這樣的構(gòu)成，也不需要第一實(shí)施 方式的傳熱部件，簡(jiǎn)化組裝工序，可削減制造成本。
[0050] 圖6A是表不本實(shí)用新型第五實(shí)施方式的伺服放大器80的立體圖。圖6B是表不 圖6A所示的伺服放大器80的主視圖。圖6C是表示圖6A所示的伺服放大器80的仰視圖。 在本實(shí)施方式中，散熱器20和第二框體部件14由熱導(dǎo)管82熱連接。更具體來說，在第二 框體部件14的壁面14a上借助于受熱塊84安裝有熱管82,由此，從功率半導(dǎo)體24產(chǎn)生的 熱通過熱導(dǎo)管82傳遞至第二框體部件14。
[0051] 這樣一來，在需要使由框體得到的散熱效果提高的情況下，可以將熱導(dǎo)管用作熱 連接散熱器與框體的傳熱部件。另外，也以使用比銅導(dǎo)熱率更高的碳纖維制傳熱部件來代 替熱導(dǎo)管。
[0052] 圖7A是表示安裝有本實(shí)用新型的伺服放大器10的強(qiáng)電盤100的立體圖。圖7B 是表示圖7A所示的強(qiáng)電盤100的側(cè)視圖。圖7A中虛線所示的伺服放大器10收納于強(qiáng)電 盤100的框體102內(nèi)。伺服放大器10的第二框體部件14被螺旋緊固于強(qiáng)電盤100的框體 102的內(nèi)壁面。根據(jù)這樣的構(gòu)成，從發(fā)熱源產(chǎn)生的熱經(jīng)由散熱器20、傳熱單元16以及第二 框體部件14向強(qiáng)電盤100的框體102傳遞。據(jù)此，熱也會(huì)從強(qiáng)電盤100的框體102的表面 散逸。
[0053] 雖然結(jié)合圖4以及圖5A?圖5C對(duì)形成從第二框體部件以及散熱器的一方向另一 方突出的突出部的例子進(jìn)行了說明，但是所述第二框體部件以及散熱器雙方均可以具有向 另一方突出的突出部。圖8是表示該變形例的伺服放大器90的剖視圖。在這種情況下，從 第二框體部件14突出的突出部62'和從散熱器20突出的突出部72'借助于螺釘92等任意 已知的固定方法相互連接。由此，散熱器20和第二框體部件14會(huì)熱連接。具體來說，散熱 器20的突出部72'在相對(duì)于與功率半導(dǎo)體24的連接面20a平行地延伸的第一表面94上， 與第二框體部件14的突出部62'的第二表面96連接。再有，散熱器20的突出部72'在相 對(duì)于第一表面94垂直延伸的第三表面95上與第二框體部件14的突出部62'的第四表面 98連接。根據(jù)這樣的構(gòu)成，從散熱器20傳遞至第二框體部件14的熱會(huì)通過第一表面94與 第二表面96之間的第一路徑以及第三表面95與第四表面98之間的第二路徑的雙方，從而 使散熱作用提高。此外，也可以自在第三表面95和第四表面98之間形成有間隙而不形成 第二路徑。再有，在代替的變形例中，也可以在上述的兩個(gè)突出部62'、72'之間介有另設(shè)的 傳熱部件。
[0054] 這樣一來，根據(jù)本實(shí)用新型，通過在發(fā)熱源附近的空間設(shè)置散熱器，能夠得到來自 散熱器表面的第一散熱作用，并且通過將散熱器與框體熱連接，能夠得到來自伺服放大器 框體的表面的第二散熱作用。再有，能夠從按照需要支撐伺服放大器的支撐構(gòu)造體、例如上 述的強(qiáng)電盤的框體表面得到第三散熱作用。因此，即使框體內(nèi)的空間受限也能得到可靠性 較高、效率較高的散熱作用。另外，因?yàn)槟軌蚴÷詿峁艿劝嘿F的冷卻單元，所以能夠削減成 本。
[0055] 本實(shí)用新型中，雖然沒必要使用風(fēng)扇發(fā)達(dá)，但即使是使用風(fēng)扇馬達(dá)的情況，也具有 能夠?qū)L(fēng)扇馬達(dá)的轉(zhuǎn)速抑制得較低的優(yōu)點(diǎn)。因此，能夠防止因轉(zhuǎn)速增大而引起的風(fēng)扇馬達(dá) 的壽命縮短，提高可靠性。另外，因?yàn)闆]有必要在離開發(fā)熱源的位置設(shè)置冷卻構(gòu)造體，所以 能夠使伺服放大器小型化。即使是另設(shè)冷卻構(gòu)造體的情況，也因?yàn)槟軌蚴褂昧畠r(jià)的傳熱部 件而能夠削減成本。
[0056] 本實(shí)用新型具有如下效果。
[0057] 根據(jù)采用上述構(gòu)成的伺服放大器，從發(fā)熱源產(chǎn)生的熱會(huì)能夠由設(shè)于發(fā)熱源附近的 具備片的散熱器散逸，并且能經(jīng)由散熱器向伺服放大器的框體傳遞，并能從該框體的表面 散逸。由此，提供一種伺服放大器，具備具有廉價(jià)且有效率的散熱作用的冷卻構(gòu)造部。
[0058] 以上，雖然說明了本實(shí)用新型的種種實(shí)施方式以及變形例，但是本領(lǐng)域技術(shù)人員 應(yīng)該明白也能夠通過其他的實(shí)施方式以及變形例來實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型所要達(dá)到的作用效果。 特別地，能夠在不超出本實(shí)用新型的范圍內(nèi)對(duì)上述實(shí)施方式以及變形例的構(gòu)成要素進(jìn)行削 減乃至置換，還能夠附加已知的單元。另外，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)該明白能夠通過將本說明書 明示或暗示地公開的多個(gè)實(shí)施方式的特征任意地組合也能夠?qū)嵤┍緦?shí)用新型。
【權(quán)利要求】
1. 一種伺服放大器（10、50、60、70、80、90)，其具備：框體（12、14);配置于上述框體 (12、14)內(nèi)的發(fā)熱源（24);以及包含配置于上述框體（12、14)內(nèi)且與上述發(fā)熱源（24)熱連 接的散熱器（20)的散熱構(gòu)造部，上述伺服放大器（10、50、60、70、80、90)的特征在于， 上述散熱器（20)具有從與上述發(fā)熱源（24)熱連接的上述散熱器（20 )的連接面（20a) 以外的表面的至少一部分延伸的散熱片（26、26a)， 上述散熱器（20)的上述連接面（20a)以外的表面的至少一部分與上述框體（12、14)的 表面之間熱連接。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的伺服放大器（10、50、60、70、80)，其特征在于， 與上述框體（14)熱連接的上述散熱器（20)的第一連接面（20b)由與上述框體（14)表 面對(duì)置的上述散熱片（26a)的表面形成，并且相對(duì)于與上述發(fā)熱源（24)熱連接的上述散熱 器（20)的第二連接面（20a)垂直地延伸。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的伺服放大器（10、50、60、70、80)，其特征在于， 與上述散熱器（20)熱連接的上述框體（14)的連接面由上述框體（14)的內(nèi)表面（14a) 形成， 上述散熱器（20)的上述第一連接面（20b)與上述框體（14)的上述連接面（14a)相互 平行地延伸。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的伺服放大器（90)，其特征在于， 與上述框體（14)熱連接的上述散熱器（20)的第一連接面由與上述框體（14)的表面 (96)對(duì)置的上述散熱片（26a)的表面（94)形成，并且相對(duì)于與上述發(fā)熱源（24)熱連接的 上述散熱器（20)的第二連接面（20a)平行地延伸。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的伺服放大器（90)，其特征在于， 與上述散熱器（20)熱連接的上述框體（14)的連接面由上述框體（14)的內(nèi)表面（95) 形成， 上述散熱器（20)的上述第一連接面與上述框體（14)的上述連接面（95)相互垂直地延 伸。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1?5任一項(xiàng)所述的伺服放大器（10、80)，其特征在于， 與上述散熱器（20)以及上述框體（14)另設(shè)的傳熱部件（30、82)介于上述散熱器（20) 以及上述框體（14)之間。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1?5任一項(xiàng)所述的伺服放大器（50、60、70、90)，其特征在于， 上述散熱器（20)與上述框體（14)相互直接連接。
8. 根據(jù)權(quán)利要求1?5任一項(xiàng)所述的伺服放大器（60、70、90)，其特征在于， 上述散熱器（20)以及上述框體（14)中的至少一方具有向上述散熱器（20)以及上述框 體（14)的另一方突出的突出部（62 ;72 ;62'、72'），且上述散熱器（20)以及上述框體（14) 經(jīng)由該突出部（62 ;72 ;62'、72'）熱連接。
【文檔編號(hào)】H05K7/20GK203896645SQ201420081712
【公開日】2014年10月22日 申請(qǐng)日期:2014年2月25日 優(yōu)先權(quán)日:2013年2月26日
【發(fā)明者】奧秋兼一 申請(qǐng)人:發(fā)那科株式會(huì)社