散熱器、電路板散熱結(jié)構(gòu)以及電子設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型屬于散熱器領(lǐng)域，尤其涉及一種散熱器、電路板散熱結(jié)構(gòu)以及電子設(shè)備，旨在不增加風(fēng)扇或其他散熱設(shè)備的情況下保證散熱器對(duì)電路板上的高功耗芯片具有良好的散熱效果。其中散熱器包括與所述芯片上遠(yuǎn)離所述電路板的端面相貼合的散熱塊以及與所述散熱塊相貼合的散熱板，所述散熱板的外緣覆蓋所述散熱塊的外緣，所述散熱板與所述電路板之間形成間隔空間。由于電路板上的芯片直接與散熱塊相貼合，而散熱塊與散熱板相貼合，芯片產(chǎn)生的熱量經(jīng)過散熱塊傳遞至散熱板再傳遞至散熱板的周圍空間中，保證散熱器對(duì)電路板上的高功耗芯片具有良好的散熱效果。同時(shí)，不增加風(fēng)扇或其他散熱設(shè)備，避免風(fēng)扇或其他散熱設(shè)備產(chǎn)生噪聲及有可能會(huì)出現(xiàn)故障的問題。本實(shí)用新型提供的散熱器具有成本低、散熱效率高、散熱均勻、工作可靠的特點(diǎn)，改變現(xiàn)有技術(shù)中的被動(dòng)式散熱只能適合低功耗芯片散熱的場合。
【專利說明】散熱器、電路板散熱結(jié)構(gòu)以及電子設(shè)備

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于散熱器領(lǐng)域，尤其涉及一種散熱器、電路板散熱結(jié)構(gòu)以及電子設(shè)備。

【背景技術(shù)】
[0002]電路板的散熱方式可以分成被動(dòng)式散熱和主動(dòng)式散熱兩種。被動(dòng)式散熱就是通過散熱片將電路板的芯片產(chǎn)生的熱量自然散發(fā)到空氣中。因?yàn)槭亲匀簧l(fā)熱量，效果不是很好，其散熱的效果與散熱片大小成正比。但是它最大的好處就是不需額外耗電，而且不用擔(dān)心有風(fēng)扇壞掉的危險(xiǎn)。這種散熱方式常常用在那些對(duì)空間沒有特別要求的軍用或者專業(yè)設(shè)備中。主動(dòng)式散熱就是通過風(fēng)扇等散熱設(shè)備強(qiáng)迫性地將散熱片發(fā)出的熱量帶走，其特點(diǎn)是散熱效率高，而且設(shè)備體積小。
[0003]將現(xiàn)有技術(shù)提供的被動(dòng)式散熱和主動(dòng)式散熱分別應(yīng)用于機(jī)頂盒或其他電子設(shè)備的電路板上。被動(dòng)式散熱成本低，適合低功耗芯片散熱。主動(dòng)式散熱成本偏高，噪聲大，風(fēng)扇或其他散熱設(shè)備有可能會(huì)出現(xiàn)故障，從而牽連到電子設(shè)備的正常使用。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供一種散熱器，旨在不增加風(fēng)扇或其他散熱設(shè)備的情況下保證散熱器對(duì)電路板上的高功耗芯片具有良好的散熱效果。
[0005]本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種散熱器，對(duì)貼設(shè)有芯片的電路板散熱，所述散熱器包括與所述芯片上遠(yuǎn)離所述電路板的端面相貼合的散熱塊以及與所述散熱塊相貼合的散熱板，所述散熱板的外緣覆蓋所述散熱塊的外緣，所述散熱板與所述電路板之間形成間隔空間。
[0006]進(jìn)一步地，所述散熱板上開設(shè)有若干便于所述電路板與所述散熱板之間空氣散熱的通孔。
[0007]進(jìn)一步地，所述通孔呈陣列分布于所述散熱板上。
[0008]進(jìn)一步地，所述通孔為腰形孔。
[0009]進(jìn)一步地，所述散熱塊的形狀與所述芯片的形狀相適配。
[0010]進(jìn)一步地，所述散熱塊與所述散熱板之間固定連接。
[0011]進(jìn)一步地，所述散熱塊與所述散熱板均為鋁制件。
[0012]本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種電路板散熱結(jié)構(gòu)，所述電路板散熱結(jié)構(gòu)包括貼設(shè)有芯片的電路板以及散熱器，所述電路板與所述散熱器的所述散熱板之間固定連接，所述芯片與所述散熱塊之間設(shè)置有導(dǎo)熱硅膠。
[0013]進(jìn)一步地，所述電路板上開設(shè)有若干第一安裝孔，所述散熱板上開設(shè)有若干與所述第一安裝孔對(duì)應(yīng)分布的第二安裝孔，所述第一安裝孔的數(shù)量與所述第二安裝孔的數(shù)量相等，每一所述第一安裝孔及與該第一安裝孔對(duì)應(yīng)的所述第二安裝孔之間由鉚釘固定連接。
[0014]本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括殼體及電路板散熱結(jié)構(gòu)，所述電路板散熱結(jié)構(gòu)固定安裝于所述殼體的內(nèi)部。
[0015]本實(shí)用新型相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)的技術(shù)效果是:由于電路板上的芯片直接與散熱塊相貼合，而散熱塊與散熱板相貼合，芯片產(chǎn)生的熱量經(jīng)過散熱塊傳遞至散熱板再傳遞至散熱板的周圍空間中，保證散熱器對(duì)電路板上的高功耗芯片具有良好的散熱效果。同時(shí)，不增加風(fēng)扇或其他散熱設(shè)備，避免風(fēng)扇或其他散熱設(shè)備產(chǎn)生噪聲及有可能會(huì)出現(xiàn)故障的問題。本實(shí)用新型提供的散熱器具有成本低、散熱效率高、散熱均勻、工作可靠的特點(diǎn)，改變現(xiàn)有技術(shù)中的被動(dòng)式散熱只能適合低功耗芯片散熱的場合。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0016]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的電路板散熱結(jié)構(gòu)的裝配圖。
[0017]圖2是圖1的電路板散熱結(jié)構(gòu)的另一視角的裝配圖。
[0018]圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的散熱器的結(jié)構(gòu)圖。
[0019]圖4是圖1的電路板散熱結(jié)構(gòu)中應(yīng)用的電路板的結(jié)構(gòu)圖。

【具體實(shí)施方式】
[0020]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0021]請(qǐng)參閱圖1至圖4，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種散熱器20，對(duì)貼設(shè)有芯片11的電路板10散熱，所述散熱器20包括與所述芯片11上遠(yuǎn)離所述電路板10的端面相貼合的散熱塊24以及與所述散熱塊24相貼合的散熱板21，所述散熱板21的外緣覆蓋所述散熱塊24的外緣，所述散熱板21與所述電路板10之間形成間隔空間A。芯片11與散熱塊24相貼合，散熱塊24與散熱板21相貼合，讓芯片11產(chǎn)生的熱量有效地傳遞至散熱塊24，然后傳遞至散熱板21上，再由散熱板21傳遞至周圍空間中。在實(shí)際應(yīng)用中，散熱塊24為實(shí)心的塊狀體，有利于把芯片11的熱量傳遞到散熱塊24上，而散熱板21需要制作得足夠大，有利于把散熱塊24上的熱量最大程度地傳遞到周圍空間中，從而保證散熱器20對(duì)電路板10上的高功耗芯片11具有良好的散熱效果。散熱板21的外緣覆蓋散熱塊24的外緣，考慮的是多塊芯片11與散熱器20的配置情況，讓一塊散熱板21與多個(gè)散熱塊24配合，該結(jié)構(gòu)裝配容易，而且能實(shí)現(xiàn)多塊芯片11的散熱。另外，散熱板21與電路板10之間由于散熱塊24的存在，而使散熱板21與電路板10之間形成間隔空間A，使氣流更容易進(jìn)入間隔空間內(nèi)并在各個(gè)通孔22中渦旋，實(shí)現(xiàn)更好的散熱效果。
[0022]由于電路板10上的芯片11直接與散熱塊24相貼合，而散熱塊24與散熱板21相貼合，芯片11產(chǎn)生的熱量經(jīng)過散熱塊24傳遞至散熱板21再傳遞至散熱板21的周圍空間中，保證散熱器20對(duì)電路板10上的高功耗芯片11具有良好的散熱效果。同時(shí)，不增加風(fēng)扇或其他散熱設(shè)備，避免風(fēng)扇或其他散熱設(shè)備產(chǎn)生噪聲及有可能會(huì)出現(xiàn)故障的問題。本實(shí)用新型提供的散熱器20具有成本低、散熱效率高、散熱均勻、工作可靠的特點(diǎn)，改變現(xiàn)有技術(shù)中的被動(dòng)式散熱只能適合低功耗芯片散熱的場合。
[0023]進(jìn)一步地，所述散熱板21上開設(shè)有若干便于所述電路板10與所述散熱板21之間空氣散熱的通孔22。在實(shí)際應(yīng)用中，散熱板21與散熱塊24的貼合處沒有開設(shè)通孔22，讓散熱塊24與散熱板21充分接觸，從而讓散熱塊24上的熱量最大程度地傳遞到散熱板21上。而通孔22的設(shè)置讓空氣在電路板10與散熱板21之間流動(dòng)，實(shí)現(xiàn)更好的散熱效果。
[0024]進(jìn)一步地，所述通孔22呈陣列分布于所述散熱板21上。通孔22呈陣列分布，容易加工而且能獲得良好的散熱效果。
[0025]進(jìn)一步地，所述通孔22為腰形孔?？梢岳斫獾兀鐾?2為圓形、矩形或其他形狀。
[0026]進(jìn)一步地，所述散熱塊24的形狀與所述芯片11的形狀相適配。形狀相適配是指散熱塊24與芯片11的貼合面形狀與芯片11的形狀相同，有利于把芯片11的熱量傳遞到散熱塊24上。
[0027]進(jìn)一步地，所述散熱塊24與所述散熱板21之間固定連接。具體地，散熱塊24與散熱板21可以采用螺釘25或者卡接結(jié)構(gòu)或者其他的結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)固定連接。在本實(shí)施例中，散熱塊24與散熱板21采用螺釘25固定連接，散熱塊24與散熱板21是分離的，通過螺釘25即可實(shí)現(xiàn)固定連接。散熱板21不用另外開模具成型，加工方便，裝配簡單。可以理解地，所述散熱塊24與所述散熱板21為一體成型。
[0028]進(jìn)一步地，所述散熱塊24與所述散熱板21均為鋁制件?？梢岳斫獾?，散熱塊24與散熱板21為其他導(dǎo)熱材料。
[0029]本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種電路板散熱結(jié)構(gòu)，所述電路板散熱結(jié)構(gòu)包括貼設(shè)有芯片11的電路板10以及散熱器20，所述電路板10與所述散熱器20的所述散熱板21之間固定連接，所述芯片11與所述散熱塊24之間設(shè)置有導(dǎo)熱硅膠(圖未示)。在本實(shí)施例中，芯片11的數(shù)量為二，與兩個(gè)芯片11對(duì)應(yīng)的位置上有兩個(gè)導(dǎo)熱塊，兩個(gè)導(dǎo)熱塊均與散熱板21固定連接。電路板10與散熱器20之間設(shè)置有四個(gè)鉚釘26，其中兩個(gè)鉚釘26分布在電路板1在長度方向上的一端，而另外兩個(gè)鉚釘26分布在電路板1在長度方向上的另外一端，兩端分布的鉚釘26有利于電路板10與散熱器20之間的固定連接。導(dǎo)熱硅膠是導(dǎo)熱化合物，具有不會(huì)固體化、不會(huì)導(dǎo)電的特性，可以避免諸如電路短路等風(fēng)險(xiǎn)。設(shè)置導(dǎo)熱硅膠可以讓芯片11產(chǎn)生的熱量直接傳遞至導(dǎo)熱塊，然后傳遞至散熱板21，從而保證散熱器20對(duì)電路板10上的高功耗芯片11具有良好的散熱效果。
[0030]進(jìn)一步地，所述電路板10上開設(shè)有若干第一安裝孔12，所述散熱板21上開設(shè)有若干與所述第一安裝孔12對(duì)應(yīng)分布的第二安裝孔23，所述第一安裝孔12的數(shù)量與所述第二安裝孔23的數(shù)量相等，每一所述第一安裝孔12及與該第一安裝孔12對(duì)應(yīng)的所述第二安裝孔23之間由鉚釘26固定連接。鉚釘26固定連接，裝配容易，結(jié)構(gòu)緊湊，連接可靠。
[0031]本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種電子設(shè)備(圖未示)，所述電子設(shè)備包括殼體(圖未示)及電路板散熱結(jié)構(gòu)，所述電路板散熱結(jié)構(gòu)固定安裝于所述殼體的內(nèi)部。在實(shí)施例中，芯片11的數(shù)量為二，與兩個(gè)芯片11對(duì)應(yīng)的位置上有兩個(gè)導(dǎo)熱塊，兩個(gè)導(dǎo)熱塊均與散熱板21固定連接。兩個(gè)芯片11的熱量經(jīng)過散熱塊24傳遞到散熱板21后，散熱板21的熱量比較均勻，不會(huì)有局部熱量過高的問題，用戶摸殼體的體感較好。
[0032]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種散熱器，對(duì)貼設(shè)有芯片的電路板散熱，其特征在于:所述散熱器包括與所述芯片上遠(yuǎn)離所述電路板的端面相貼合的散熱塊以及與所述散熱塊相貼合的散熱板，所述散熱板的外緣覆蓋所述散熱塊的外緣，所述散熱板與所述電路板之間形成間隔空間。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于:所述散熱板上開設(shè)有若干便于所述電路板與所述散熱板之間空氣散熱的通孔。
3.如權(quán)利要求2所述的散熱器，其特征在于:所述通孔呈陣列分布于所述散熱板上。
4.如權(quán)利要求3所述的散熱器，其特征在于:所述通孔為腰形孔。
5.如權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的散熱器，其特征在于:所述散熱塊的形狀與所述芯片的形狀相適配。
6.如權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的散熱器，其特征在于:所述散熱塊與所述散熱板之間固定連接。
7.如權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的散熱器，其特征在于:所述散熱塊與所述散熱板均為招制件。
8.—種電路板散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述電路板散熱結(jié)構(gòu)包括貼設(shè)有芯片的電路板以及如權(quán)利要求1至7任一項(xiàng)所述的散熱器，所述電路板與所述散熱器的所述散熱板之間固定連接，所述芯片與所述散熱塊之間設(shè)置有導(dǎo)熱硅膠。
9.如權(quán)利要求8所述的電路板散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述電路板上開設(shè)有若干第一安裝孔，所述散熱板上開設(shè)有若干與所述第一安裝孔對(duì)應(yīng)分布的第二安裝孔，所述第一安裝孔的數(shù)量與所述第二安裝孔的數(shù)量相等，每一所述第一安裝孔及與該第一安裝孔對(duì)應(yīng)的所述第二安裝孔之間由鉚釘固定連接。
10.一種電子設(shè)備，其特征在于:所述電子設(shè)備包括殼體及如權(quán)利要求8或9所述的電路板散熱結(jié)構(gòu)，所述電路板散熱結(jié)構(gòu)固定安裝于所述殼體的內(nèi)部。
【文檔編號(hào)】H05K7/20GK203840687SQ201420141731
【公開日】2014年9月17日 申請(qǐng)日期:2014年3月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月26日
【發(fā)明者】唐志飛 申請(qǐng)人:深圳市九洲電器有限公司