Pcb板焊接設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型屬于焊接領(lǐng)域，尤其涉及一套PCB板焊接設(shè)備，用于將多個(gè)LED燈焊接于設(shè)有多個(gè)插孔的PCB板上，包括便于將各所述LED燈準(zhǔn)確地插入到所述PCB板上的插槽結(jié)構(gòu)、設(shè)有多個(gè)LED燈孔的焊接底座、用于避免連錫的壓條、以便各所述LED燈的針腳高度保持一致的剪腳壓片，借用該套PCB板焊接設(shè)備通過手動(dòng)在相繼的不同工序中分別將所述插槽結(jié)構(gòu)、所述壓條、所述剪腳壓片與所述焊接底座相扣固定后手動(dòng)完成對(duì)應(yīng)的焊接工序，解決了焊接過程中較小間距的各LED燈不能實(shí)現(xiàn)有效地焊接、占用的生產(chǎn)空間大，整個(gè)焊接工序花費(fèi)大、比較復(fù)雜等缺陷。
【專利說明】PCB板焊接設(shè)備

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型屬于焊接領(lǐng)域，尤其涉及一種印制電路板（Printed Circuit Board,簡(jiǎn) 稱PCB板）焊接設(shè)備。

【背景技術(shù)】
[0002] 隨著科技的不斷進(jìn)步，將數(shù)碼發(fā)聲技術(shù)與傳統(tǒng)圖書進(jìn)行整合，能極大地提高閱讀 圖書的趣味性和豐富性的新一代教育學(xué)習(xí)工具--點(diǎn)讀筆應(yīng)運(yùn)而生。通常，點(diǎn)讀筆的工作 原理大致為：首先，通過點(diǎn)讀筆頭上的紅外線LED燈將燈光照射到書本中涂有特殊涂料的 會(huì)反射紅外光的圖片上，然后，筆頭上的CMOS攝像頭接受反射來的紅外光將該圖片生成光 學(xué)圖像，同時(shí)將該圖像投射到紅外感光傳感器上進(jìn)行信號(hào)轉(zhuǎn)換，再后，將轉(zhuǎn)換后的信號(hào)發(fā)送 給點(diǎn)讀筆內(nèi)的微控制器（Micro Controller Unit，簡(jiǎn)稱為MCU)，最后，MCU將掃描來的圖像 與點(diǎn)讀筆存儲(chǔ)器中事先存儲(chǔ)好的圖片庫(kù)進(jìn)行比對(duì)，若比對(duì)正確，則挑出對(duì)應(yīng)的聲音文件，并 由發(fā)聲裝置發(fā)出聲音，若否，則將不能識(shí)別或提示使用者更換其他的教材的聲音。由此可 見，點(diǎn)讀筆頭需設(shè)有紅外線LED燈。現(xiàn)有的點(diǎn)讀筆頭中往往設(shè)有多排紅外線LED燈，且各排 燈之間還連接有連接器。
[0003] 現(xiàn)有技術(shù)中，通常采用大型的自動(dòng)化焊接設(shè)備通過波峰焊將這些紅外線LED燈焊 接在PCB板上。所謂的波峰焊，即通過熔融的焊錫形成波峰來對(duì)元件進(jìn)行焊接，其大致流 程為：元件插入相應(yīng)元件孔中一預(yù)涂助焊劑一預(yù)烘一波峰焊一切除多余插件腳一檢查。然 而，因各排紅外線LED燈間還連接有連接器，在焊接過程中，往往會(huì)出現(xiàn)焊錫連到連接器的 連錫現(xiàn)象，因而導(dǎo)致較小間距的各紅外線LED燈不能實(shí)現(xiàn)有效地焊接，另外，因焊接工序采 用的是大型的自動(dòng)化焊接設(shè)備，其不僅占用的生產(chǎn)空間比較大、價(jià)格也比較昂貴，而且整個(gè) 焊接工序其前期的準(zhǔn)備工序也比較復(fù)雜。 實(shí)用新型內(nèi)容
[0004] 本實(shí)用新型的目的在于克服上述技術(shù)問題，提供了一種由插槽結(jié)構(gòu)、焊接底座、壓 條、剪腳壓片組成且在不同工序中插槽結(jié)構(gòu)、壓條、剪腳壓片分別相繼與焊接底座相扣來完 成焊接工序的PCB板焊接設(shè)備。
[0005] 本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，該P(yáng)CB板焊接設(shè)備，用于將多個(gè)LED燈焊接于設(shè)有多個(gè) 插孔的PCB板上，包括便于將各所述LED燈準(zhǔn)確地插入到所述PCB板上的插槽結(jié)構(gòu)、設(shè)有多 個(gè)LED燈孔的焊接底座、用于避免連錫的壓條、以便各所述LED燈的針腳高度保持一致的剪 腳壓片；
[0006] 所述插槽結(jié)構(gòu)、所述壓條、所述剪腳壓片在相繼的不同工序中分別與所述焊接底 座相扣。
[0007] 進(jìn)一步地，所述插槽結(jié)構(gòu)置放并定位有所述PCB板，且凹設(shè)有用于插設(shè)各所述LED 燈針腳的多組插腳孔組；各所述LED燈順次插入所述PCB板各相應(yīng)的插孔和所述插槽結(jié)構(gòu) 各相應(yīng)的所述插腳孔組；所述插槽結(jié)構(gòu)插放的各所述LED燈倒扣置于所述焊接底座各對(duì)應(yīng) 的所述LED燈孔。
[0008] 進(jìn)一步地，各所述插腳孔組包含第一插槽和第二插槽，所述第一插槽的槽深小于 所述第二插槽的槽深。
[0009] 進(jìn)一步地，所述插槽結(jié)構(gòu)與所述焊接底座分別具有第一接合面和第二接合面，所 述第一接合面與所述第二接合面接合；各所述插腳孔組凹設(shè)于所述第一接合面，各所述 LED燈孔凹設(shè)于所述第二接合面。
[0010] 進(jìn)一步地，所述第一接合面還凸設(shè)有用于固定所述PCB板位置于所述插槽結(jié)構(gòu)的 第一定位柱。
[0011] 進(jìn)一步地，所述第一接合面上設(shè)有多個(gè)所述第一定位柱，且至少有一對(duì)所述第一 定位柱呈對(duì)角布置。
[0012] 進(jìn)一步地，所述第一接合面上還凸設(shè)有導(dǎo)向柱及凹設(shè)有第一定位孔；所述第二接 合面還凸設(shè)有第二定位柱及凹設(shè)有導(dǎo)向孔；所述導(dǎo)向柱插設(shè)于所述導(dǎo)向孔內(nèi)以便所述插槽 結(jié)構(gòu)倒扣于所述焊接底座；所述第二定位柱插設(shè)于所述第一定位孔以便各所述LED燈安放 并定位于各對(duì)應(yīng)的所述LED燈孔內(nèi)。
[0013] 進(jìn)一步地，第一接合面上設(shè)有至少兩個(gè)所述導(dǎo)向柱及至少兩個(gè)所述第一定位孔， 第二接合面上設(shè)有至少兩個(gè)所述第二定位柱及至少兩個(gè)所述導(dǎo)向孔；各所述導(dǎo)向柱、各所 述第一定位孔、各所述第二定位柱、各所述導(dǎo)向孔分別至少有一對(duì)相對(duì)于所述PCB板呈對(duì) 角布置。
[0014] 進(jìn)一步地，所述壓條包含用于將各所述LED燈間的連接物隔開的擋片，所述擋片 開設(shè)有避空孔；所述壓條還設(shè)有至少一對(duì)呈對(duì)角布置的第二定位孔，各所述第二定位孔插 設(shè)有各對(duì)應(yīng)的所述第二定位柱。
[0015] 進(jìn)一步地，所述剪腳壓片設(shè)有避空位，所述避空位上還設(shè)有多個(gè)管腳卡位；各所述 LED燈的針腳卡放于各對(duì)應(yīng)的所述管腳卡位；所述剪腳壓片還設(shè)有至少一對(duì)呈對(duì)角布置的 第三定位孔，各所述第三定位孔插設(shè)有各對(duì)應(yīng)的所述第二定位柱。
[0016] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的PCB板焊接設(shè)備，由插槽結(jié)構(gòu)、焊接底座、壓 條、剪腳壓片組成，在焊接過程相繼的三個(gè)不同工序中，只需手動(dòng)分別將插槽結(jié)構(gòu)、壓條、剪 腳壓片與焊接底座相扣，即可完成將各LED燈焊接于PCB板的主要步驟，整個(gè)焊接過程工序 簡(jiǎn)單，因采用的是人工焊接不需大型的焊接設(shè)備，因而占用的生產(chǎn)空間小，價(jià)格也較低廉， 另外，因在焊接時(shí)，采用壓條將各LED燈針腳之間的連接物隔開，有效地避免了連錫現(xiàn)象， 從而實(shí)現(xiàn)了較小間距的各LED燈有效地焊接。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0017] 圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例中PCB板焊接設(shè)備的結(jié)構(gòu)組成示意圖；
[0018] 圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例中PCB板焊接設(shè)備的紅外燈插槽結(jié)構(gòu)圖；
[0019] 圖3是本實(shí)用新型實(shí)施例中PCB板焊接設(shè)備的紅外燈插槽的俯視圖；
[0020] 圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例中PCB板焊接設(shè)備的焊接底座結(jié)構(gòu)圖；
[0021] 圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例中PCB板焊接設(shè)備的焊接壓條結(jié)構(gòu)圖；
[0022] 圖6是本實(shí)用新型實(shí)施例中PCB板焊接設(shè)備的剪腳壓片結(jié)構(gòu)圖。
[0023] 附圖中的標(biāo)號(hào)如下：
[0024] 100插槽結(jié)構(gòu)、110插腳孔組、112第一插槽、114第二插槽、120第一接合面、130第 一定位柱、140導(dǎo)向柱、150第一定位孔；
[0025] 200焊接底座、210LED燈孔、220第二接合面、230第二定位柱、240導(dǎo)向孔；
[0026] 300壓條、310擋片、320第二定位孔；
[0027] 400剪腳壓片、410避空位、412管腳卡位、420第三定位孔。

【具體實(shí)施方式】
[0028] 為了使本實(shí)用新型的所要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下 結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施 例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。
[0029] 為便于更清楚地表述本實(shí)用新型的實(shí)質(zhì)，本次將以點(diǎn)讀筆頭需要在PCB板上焊接 LED燈這一焊接工序?yàn)橐劳凶鳛楸緦?shí)用新型的實(shí)施例，以下結(jié)合具體附圖對(duì)本實(shí)用新型的 實(shí)現(xiàn)進(jìn)行詳細(xì)的描述。
[0030] 如圖1?圖6所示，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種PCB板焊接設(shè)備，用于將多個(gè) LED燈焊接于設(shè)有多個(gè)插孔的PCB板上，需要說明的是，各LED燈可呈陣列布置，也可以一定 的方式布置，具體在本實(shí)施例中，各LED燈呈2排X 10列的陣列布置。
[0031] 如圖1所示，PCB板焊接設(shè)備包括便于將各所述LED燈準(zhǔn)確地插入到所述PCB板 上的插槽結(jié)構(gòu)、設(shè)有多個(gè)LED燈孔的焊接底座、用于避免連錫的壓條、以便各所述LED燈的 針腳高度保持一致的剪腳壓片。其中，插槽結(jié)構(gòu)和焊接底座均優(yōu)選為較高機(jī)械強(qiáng)度、良好絕 緣性能、耐熱、耐腐蝕的電木制作而成，壓條優(yōu)選用鋁合金材料，剪腳壓片優(yōu)選由不銹鋼制 成。
[0032] 需要說明的是，此PCB板焊接設(shè)備在焊接過程中，應(yīng)先借用插槽結(jié)構(gòu)與焊接底座 的配合來完成各LED燈與PCB板的插接過程，以為焊接工序做前期準(zhǔn)備工作，然后為了避免 連錫，會(huì)借用壓片與焊接底座的配合來為焊接工序做再次的前期準(zhǔn)備工作，通過手工將各 LED燈的針腳焊接于PCB板對(duì)應(yīng)位置后，還需借用剪腳壓片與焊接底座的配合來完成各LED 燈針腳的裁剪工序，顯然，插槽結(jié)構(gòu)、壓條、剪腳壓片是在不同的工序中才用到的，它們組合 在一起歸屬于一套焊接設(shè)備，但相互之間并不關(guān)聯(lián)。也就是說，所述插槽結(jié)構(gòu)、所述壓條、所 述剪腳壓片在不同的工序中相繼地分別與所述焊接底座相扣配合來完成對(duì)應(yīng)的工序的。
[0033] 在將各LED燈插設(shè)于PCB板并為焊接工序做前期準(zhǔn)備的工序中，以點(diǎn)讀筆頭一較 佳實(shí)施例為例，如圖2?3所示，所述插槽結(jié)構(gòu)置放并定位有所述PCB板，且凹設(shè)有用于插 設(shè)各所述LED燈針腳的多組插腳孔組，需要說明的是，因每個(gè)LED燈都有一長(zhǎng)一短兩個(gè)針 腳，且本實(shí)施例中點(diǎn)讀筆頭內(nèi)需設(shè)有2排X 10列LED燈，因而，為便于將各LED燈整齊準(zhǔn)確 無誤地插設(shè)到PCB板對(duì)應(yīng)的各插孔內(nèi)，且PCB板置放于插槽結(jié)構(gòu)上，因而，在置放時(shí)，應(yīng)保證 PCB板上的各插孔與插槽結(jié)構(gòu)凹設(shè)的各組插槽孔組相對(duì)應(yīng)，在本實(shí)施例中，S卩PCB板應(yīng)設(shè)有 2排X 10列插孔，插槽結(jié)構(gòu)應(yīng)凹設(shè)有2排X 10列插槽孔組；在插設(shè)時(shí)，各所述LED燈的針 腳先穿過所述PCB板各相應(yīng)的插孔，再插入到所述插槽結(jié)構(gòu)各相應(yīng)的所述插腳孔組，顯然， 每組插腳孔組只允許插設(shè)一個(gè)LED燈。
[0034] 如圖3所示，每組插腳孔組包含第一插槽和第二插槽，因所述第一插槽的槽深小 于所述第二插槽的槽深，其第一插槽用于插設(shè)各LED燈的長(zhǎng)針腳，第二插槽用于插設(shè)各LED 燈的短針腳，因而，可有效地避免各LED燈其正負(fù)極反接。
[0035] 需要說明的是，將各LED燈插設(shè)到PCB板及插槽結(jié)構(gòu)后，手動(dòng)將插槽結(jié)構(gòu)、在插槽 結(jié)構(gòu)上固定好位置的PCB板、上述插設(shè)好的各所述LED燈一起倒扣置于所述焊接底座上，在 倒扣扣接的過程中，應(yīng)注意保證各所述LED燈插設(shè)到焊接底座各對(duì)應(yīng)的所述LED燈孔內(nèi)， 需要說明的是，為便于配對(duì)安放各所述LED燈，本實(shí)施例中，焊接底座上也設(shè)有2排X 10列 LED燈孔。也即是說，為便于配對(duì)插放或安放各LED燈，使得在焊接過程中，焊接的方位準(zhǔn)、 一致性好，在本實(shí)施例中，插槽結(jié)構(gòu)上凹設(shè)的多組插槽孔組、焊接底座上凹設(shè)的各LED燈孔 的數(shù)目及其布局均應(yīng)與PCB板上需插設(shè)各LED燈的各插孔的數(shù)目和布局保持一致。
[0036] 如圖2和圖4所示，所述插槽結(jié)構(gòu)與所述焊接底座分別具有第一接合面和第二接 合面，在將插槽結(jié)構(gòu)倒扣在焊接底座上時(shí)，所述第一接合面與所述第二接合面接合，即第一 接合面與第二接合面相對(duì)且合在一起。再如圖2和圖4所示，其中，各所述插腳孔組凹設(shè)于 所述第一接合面，各所述LED燈孔凹設(shè)于所述第二接合面。
[0037] 如圖2和圖3所示，焊接過程中，在將PCB板置放于插槽結(jié)構(gòu)上時(shí)，為確保PCB板 上需插設(shè)各LED燈的各插孔均與插槽結(jié)構(gòu)第一接合面凹設(shè)的各組插槽孔組相對(duì)應(yīng)，還需在 所述第一接合面上凸設(shè)有多個(gè)第一定位柱，且為確保在將各LED燈插設(shè)到PCB板之前，已事 先將PCB板固定于插槽結(jié)構(gòu)的對(duì)應(yīng)位置上，從而使得能更好地確保LED燈插設(shè)的方位，還需 上述眾多第一定位柱中至少有一對(duì)呈對(duì)角布置，具體到本實(shí)施例中，第一接合面上凸設(shè)有 三個(gè)第一定位柱，且其中有一對(duì)呈對(duì)角布置。
[0038] 如圖2和圖4所示，為確保在將插槽結(jié)構(gòu)倒扣到焊接底座時(shí)，插設(shè)在PCB板上的各 LED燈能準(zhǔn)確地插放到焊接底座凹設(shè)的各對(duì)應(yīng)的LED燈孔內(nèi)，所述第一接合面上還至少凸 設(shè)有兩個(gè)導(dǎo)向柱及至少凹設(shè)有兩個(gè)第一定位孔，所述第二接合面還至少凸設(shè)有兩個(gè)第二定 位柱及至少凹設(shè)有兩個(gè)導(dǎo)向孔，且各所述導(dǎo)向柱、各所述第一定位孔、各所述第二定位柱、 各所述導(dǎo)向孔分別至少有一對(duì)相對(duì)于所述PCB板呈對(duì)角布置，需要說明的是，導(dǎo)向柱與導(dǎo) 向孔的數(shù)量和布局 對(duì)應(yīng)，第一定位孔和第二定位柱的數(shù)量和布局也 對(duì)應(yīng)。
[0039] 在插槽結(jié)構(gòu)倒扣于焊接底座時(shí)，只需讓各導(dǎo)向柱插設(shè)于各對(duì)應(yīng)的導(dǎo)向孔內(nèi)，即可 基本確保各LED燈能準(zhǔn)確地插設(shè)到各對(duì)應(yīng)的LED燈孔內(nèi)，即這些導(dǎo)向柱和導(dǎo)向柱的配設(shè)起 到了導(dǎo)向的作用。同理，為確保插放在各對(duì)應(yīng)的LED燈孔內(nèi)的各LED燈能固定位置于PCB 板或固定位置于各對(duì)應(yīng)的LED燈孔內(nèi)不至于有太大的晃動(dòng)，還需讓各所述第二定位柱插設(shè) 于各對(duì)應(yīng)的所述第一定位孔。
[0040] 因各LED燈之間連接有連接器或其他的物件，因而特別是在各LED燈間間距比較 小時(shí)，常見的焊接工藝易出現(xiàn)連錫的現(xiàn)象，為避免此現(xiàn)象的發(fā)生，在將各LED燈插設(shè)于PCB 板并倒置固定于焊接底座上后，拿開插槽結(jié)構(gòu)，隨后將一壓條扣合于焊接底座上。如圖5 所示，本實(shí)用新型采用的壓條，其包含一與各LED燈間相適應(yīng)形狀的擋片，具體到本實(shí)施例 中，因各LED燈呈陣列布置，其各排LED燈間設(shè)有連接器，因而本實(shí)施例中的擋片設(shè)為條狀， 以將各排LED燈隔開，同時(shí)還遮擋住各排LED燈間的連接器或其他物件，使得在焊接時(shí)，不 至于讓焊錫連接到連接器或其他物件或相鄰排的LED燈上。
[0041] 如圖5所示，在擋片遮擋連接器時(shí)，為便于擋片與焊接底座更好地相扣合，所述擋 片開設(shè)有避空孔，以讓連接器或其他物件從該避空孔中恰好露出，但又不至于讓焊接時(shí)的 焊錫連到，具體到本實(shí)施例中，因各排間存在多個(gè)連接器或其他物件，因而擋片開設(shè)有多個(gè) 避空孔，且各避空孔的布局與各排LED燈間連接器或其他物件的布局保持一致。
[0042] 另外，為便于壓條與焊接底座扣合時(shí)，其位置能得到固定，所述壓條還設(shè)有至少一 對(duì)呈對(duì)角布置的第二定位孔，各所述第二定位孔插設(shè)有焊接底座上的各對(duì)應(yīng)的所述第二定 位柱，具體到本實(shí)施例中，壓條開設(shè)有兩個(gè)第二定位孔。
[0043] 在完成焊接動(dòng)作后，手動(dòng)拿開壓條，考慮到焊接好后的各LED燈間其針腳可能會(huì) 出現(xiàn)長(zhǎng)度不一，因?yàn)樾柽M(jìn)行針腳的裁剪動(dòng)作，使得各LED燈間的針腳長(zhǎng)度保持一致，本實(shí)用 新型提供的剪腳壓片即是用以確保完成該動(dòng)作的部件，通過將剪腳壓片扣合于焊接底座的 對(duì)應(yīng)位置上進(jìn)行裁剪即可。
[0044] 如圖6所示，所述剪腳壓片設(shè)有避空位，本實(shí)施例中該避空位呈直條狀且為通孔， 用以正好套設(shè)所有的各焊接好的LED燈，需要說明的是，為固定各LED燈的針腳，避空位的 周壁上還設(shè)有多個(gè)所述管腳卡位，以便各所述LED燈的針腳均正好卡放于各對(duì)應(yīng)的所述管 腳卡位，進(jìn)而以便于針腳的裁剪動(dòng)作。
[0045] 再如圖6所示，為防止在裁剪過程中，剪腳壓片相對(duì)于焊接底座運(yùn)動(dòng)，因而為對(duì)剪 腳壓片進(jìn)行定位，所述剪腳壓片還設(shè)有至少一對(duì)呈對(duì)角布置的第三定位孔，且各所述第三 定位孔插設(shè)有各對(duì)應(yīng)的所述第二定位柱，具體到本實(shí)施例中，剪腳壓片開設(shè)有一對(duì)呈對(duì)角 布置的第三定位孔，且讓該對(duì)第三定位孔套設(shè)于焊接底座上對(duì)應(yīng)的一對(duì)第二定位柱上。
[0046] 綜上，通過焊接底座分別與插槽結(jié)構(gòu)、壓條、剪腳壓片的有效結(jié)合，使得整個(gè)點(diǎn)讀 筆頭各LED燈的焊接過程操作便捷、效率高，且因采用的是手工焊接，因而占用的生產(chǎn)面積 較小，因?yàn)橐膊恍枰捎么笮偷淖詣?dòng)化焊接設(shè)備，從而其成本也較低。
[0047] 以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本實(shí)用新型。對(duì)于本 領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本實(shí)用新型可以有各種更改和變化。凡在本實(shí)用新型的精神和原則 之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的權(quán)利要求范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. PCB板焊接設(shè)備，用于將多個(gè)LED燈焊接于設(shè)有多個(gè)插孔的PCB板上，其特征在于： 包括便于將各所述LED燈準(zhǔn)確地插入到所述PCB板上的插槽結(jié)構(gòu)、設(shè)有多個(gè)LED燈孔的焊 接底座、用于避免連錫的壓條、以便各所述LED燈的針腳高度保持一致的剪腳壓片；所述插 槽結(jié)構(gòu)、所述壓條、所述剪腳壓片在相繼的不同工序中分別與所述焊接底座相扣。
2. 如權(quán)利要求1所述的PCB板焊接設(shè)備，其特征在于：所述插槽結(jié)構(gòu)置放并定位有所 述PCB板，且凹設(shè)有用于插設(shè)各所述LED燈針腳的多組插腳孔組；各所述LED燈順次插入所 述PCB板各相應(yīng)的插孔和所述插槽結(jié)構(gòu)各相應(yīng)的所述插腳孔組；所述插槽結(jié)構(gòu)插放的各所 述LED燈倒扣置于所述焊接底座各對(duì)應(yīng)的所述LED燈孔。
3. 如權(quán)利要求2所述的PCB板焊接設(shè)備，其特征在于：各所述插腳孔組包含第一插槽 和第二插槽，所述第一插槽的槽深小于所述第二插槽的槽深。
4. 如權(quán)利要求2所述的PCB板焊接設(shè)備，其特征在于：所述插槽結(jié)構(gòu)與所述焊接底座 分別具有第一接合面和第二接合面，所述第一接合面與所述第二接合面接合；各所述插腳 孔組凹設(shè)于所述第一接合面，各所述LED燈孔凹設(shè)于所述第二接合面。
5. 如權(quán)利要求4所述的PCB板焊接設(shè)備，其特征在于：所述第一接合面還凸設(shè)有用于 固定所述PCB板位置于所述插槽結(jié)構(gòu)的第一定位柱。
6. 如權(quán)利要求5所述的PCB板焊接設(shè)備，其特征在于：所述第一接合面上設(shè)有多個(gè)所 述第一定位柱，且至少有一對(duì)所述第一定位柱呈對(duì)角布置。
7. 如權(quán)利要求4所述的PCB板焊接設(shè)備，其特征在于：所述第一接合面上還凸設(shè)有導(dǎo) 向柱及凹設(shè)有第一定位孔；所述第二接合面還凸設(shè)有第二定位柱及凹設(shè)有導(dǎo)向孔；所述導(dǎo) 向柱插設(shè)于所述導(dǎo)向孔內(nèi)以便所述插槽結(jié)構(gòu)倒扣于所述焊接底座；所述第二定位柱插設(shè)于 所述第一定位孔以便各所述LED燈安放并定位于各對(duì)應(yīng)的所述LED燈孔內(nèi)。
8. 如權(quán)利要求7所述的PCB板焊接設(shè)備，其特征在于：第一接合面上設(shè)有至少兩個(gè)所 述導(dǎo)向柱及至少兩個(gè)所述第一定位孔，第二接合面上設(shè)有至少兩個(gè)所述第二定位柱及至少 兩個(gè)所述導(dǎo)向孔；各所述導(dǎo)向柱、各所述第一定位孔、各所述第二定位柱、各所述導(dǎo)向孔分 別至少有一對(duì)相對(duì)于所述PCB板呈對(duì)角布置。
9. 如權(quán)利要求7所述的PCB板焊接設(shè)備，其特征在于：所述壓條包含用于將各所述LED 燈間的連接物隔開的擋片，所述擋片開設(shè)有避空孔；所述壓條還設(shè)有至少一對(duì)呈對(duì)角布置 的第二定位孔，各所述第二定位孔插設(shè)有各對(duì)應(yīng)的所述第二定位柱。
10. 如權(quán)利要求7所述的PCB板焊接設(shè)備，其特征在于：所述剪腳壓片設(shè)有避空位，所 述避空位上還設(shè)有多個(gè)管腳卡位；各所述LED燈的針腳卡放于各對(duì)應(yīng)的所述管腳卡位；所 述剪腳壓片還設(shè)有至少一對(duì)呈對(duì)角布置的第三定位孔，各所述第三定位孔插設(shè)有各對(duì)應(yīng)的 所述第二定位柱。
【文檔編號(hào)】H05K3/34GK203872451SQ201420212897
【公開日】2014年10月8日 申請(qǐng)日期:2014年4月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年4月28日
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