散熱模塊的制作方法
【專利摘要】本實用新型是關于一種散熱模塊，其具有一第一夾持部以及多個散熱鰭片。多個散熱鰭片緊鄰第一夾持部。多個散熱鰭片的每一散熱鰭片的外部具有一導熱層。導熱層實質上由奈米碳管所組成，進而散熱鰭片將來自一發(fā)熱組件的熱能經由一第一方向散出。通過上述散熱鰭片與夾持部的配合，進而獲得一達到高效傳導熱能的散熱模塊。
【專利說明】散熱模塊
【【技術領域】】
[0001]本實用新型是關于散熱模塊，尤其關于一種用于電子裝置的散熱模塊。
【【背景技術】】
[0002]隨著科技的日新月異，電子組件(例如CPU)的功率與效能日益提升，連帶地在操作時也產生更多的熱能。倘若這些熱能未能及時散逸出去而累積在電子組件的內部，將會導致電子組件的溫度升高而影響其效能，甚至嚴重者將導致電子組件故障損壞。所以，業(yè)界為了有效解決電子組件散熱的問題，便陸續(xù)提出具有導熱效能優(yōu)選的均溫板(Vaporchamber)及熱導管(Heat pipe)，并將其與散熱器做搭配組合，以有效解決現階段的散熱問題。
[0003]又隨著集成電路(集成電路)的集成密度不斷提高，芯片散熱的問題也愈加突出。因此，針對芯片散熱的散熱模塊也是被陸續(xù)提出。例如，一般的芯片散熱模塊是采用散熱鰭片穿入熱導管的方式。此外，部分的散熱模塊的散熱鰭片會采用焊接的方式。在某些公知的散熱模塊中，亦會采用緊鄰配置的方式。請參照圖1，是公知的一種散熱模塊100，其供一發(fā)熱組件13 (例如是電子組件或CPU)進行散熱，其具有至少一散熱鰭片12及一夾片10，夾片10設有至少一通道101，而散熱鰭片12上亦設有相對應的通道(圖式未標示)，用以容納一熱管14。發(fā)熱組件13緊鄰熱管14，如此發(fā)熱組件13上所產生的熱能即能通過夾片10及散熱鰭片12散熱。
[0004]然而，公知的散熱鰭片12多是金屬件，其散熱方向是不定向的往多方(箭頭方向)散熱，因此，無法有效且快速地將發(fā)熱組件13所產生的熱能傳導至外部或是風扇等其它散熱裝置。
【實用新型內容】
[0005]鑒于以上的問題，本實用新型提供一種散熱模塊，可以解決公知散熱模塊無法有效且快速地將發(fā)熱組件所產生的熱能傳導至外部或是風扇等其它散熱裝置的問題。
[0006]為達上述目的，本實用新型的散熱模塊具有一第一夾持部以及多個散熱鰭片。多個散熱鰭片緊鄰第一夾持部。多個散熱鰭片的每一散熱鰭片的外部具有一導熱層。導熱層實質上由奈米碳管所組成，或導熱層是由一陶瓷材料所制成者，進而散熱鰭片將來自一發(fā)熱組件的熱能經由一第一方向散出。
[0007]在至少一具體實施例中，多個傳導鰭片相互平行且擺放在所述第一夾持部的一徑向面的一側。在一優(yōu)選實施例中，第一方向與第一夾持部的軸向垂直。
[0008]在至少一另一具體實施例中，多個傳導鰭片相互平行且直立排列在第一夾持部的一徑向面的一側。在一優(yōu)選實施例中，第一方向與第一夾持部的軸向具有一斜角。在一更佳實施例中，斜角是大于等于30且小于等于60度。
[0009]在至少一具體實施例中，第一夾持部是一金屬件。
[0010]在至少一具體實施例中，第一夾持部還包括至少一通道，通道用以容納一熱管。
[0011]在至少一具體實施例中，散熱模塊還具有一第二夾持部，緊鄰多個散熱鰭片且多個散熱鰭片位在第一夾持部與第二夾持部之間。
[0012]在至少一具體實施例中，第二夾持部是一金屬件。
[0013]在至少一具體實施例中，第二夾持部還具有至少一通道，通道用以容納一熱管。
[0014]本實用新型的散熱鰭片具有一導熱層。導熱層實質上由奈米碳管所構成，或導熱層是由一陶瓷材料所制成者。由于奈米碳管具有非常大的長徑比，因而沿著長度方向的熱交換性會相較于垂直方向高，因此，能夠讓大部分熱能往一定方向傳導。此外，奈米碳管具有高導熱率，因此，通過上述本實用新型的散熱鰭片與夾持部的配合，進而獲得一達到高效傳導熱能的散熱模塊。
【【專利附圖】

【附圖說明】】
[0015]圖1是公知散熱模塊的立體示意圖。
[0016]圖2A是本實用新型散熱模塊第一實施例的立體分解示意圖。
[0017]圖2B是本實用新型散熱模塊第一實施例的另一角度立體示意圖。
[0018]圖2C是本實用新型散熱模塊第一實施例的俯視示意圖。
[0019]圖3是本實用新型散熱模塊第二實施例的立體示意圖。
[0020]圖4是本實用新型圖3所示實施例的立體分解圖。
[0021]圖5是本實用新型散熱模塊第二實施例的俯視示意圖。
[0022]主要組件符號說明:
[0023]100散熱模塊
[0024]10夾片
[0025]101通道
[0026]12散熱鰭片
[0027]13發(fā)熱組件
[0028]14熱管
[0029]200、300 散熱模塊
[0030]20第一夾持部
[0031]201徑向面
[0032]202、212 通道
[0033]21第二夾持部
[0034]22、32 散熱鰭片
[0035]322通道
[0036]220導熱層
[0037]23發(fā)熱組件
[0038]24熱管
[0039]A-A ’ 軸向
[0040]B-B ’ 徑向
[0041]Z第一方向
[0042]α角度【【具體實施方式】】
[0043]為能更清楚理解本實用新型的概念，以下結合附圖來詳細說明本實用新型的數個【具體實施方式】。相同的符號代表具有相同或類似的功能的構件或裝置。
[0044]請先參閱圖2A至圖2C。在本實用新型的第一實施例中，散熱模塊200具有一第一夾持部20以及多個散熱鰭片22 (圖式僅表示其中之一個)。多個散熱鰭片22緊鄰第一夾持部20。多個散熱鰭片的每一散熱鰭片22的外部具有一導熱層220，導熱層220實質上能由奈米碳管或類似材料所構成，或導熱層220是由一陶瓷材料所制成者，進而散熱鰭片22能將來自一發(fā)熱組件23的熱能經由一第一方向Z散出(如圖2C所示)。本申請所述「第一方向Z」是指散熱鰭片的長徑方向。其中，奈米碳管能通過噴涂方式噴涂在散熱鰭片22上，噴涂方式是公知技術，在此不再贅述。值得注意的是，本申請所述之「實質上由奈米碳管所組成」是指導熱層220中是以奈米碳管為主成分所制成者，但仍能包含其它元素，例如陶瓷材料。
[0045]更具體而言，在本實施例的第一夾持部20是一金屬件，例如是銅、鋁等金屬片。第一夾持部20具有至少一通道202，用以容納與發(fā)熱組件23接觸的一熱管24。散熱鰭片22上亦設有對應通道202的通道(圖標未繪出)，如此熱管24即能穿入散熱鰭片22及第一夾持部20間。
[0046]更具體而言，請參照圖2B，多個散熱鰭片22相互平行且擺放在第一夾持部20沿徑向B-B’方向的一徑向面201的一側。又由于奈米碳管具有非常大的長徑比，因而沿著長度方向的熱交換性會相較于垂直方向高。藉此，如圖2C所示，發(fā)熱組件23通過第一夾持部20的軸向A-A’傳導到多個散熱鰭片22上，再通過散熱鰭片22的單向傳導性，能夠讓大部分熱能往延第一方向Z傳導，進而可以迅速的將熱能傳導到散熱鰭片22的尾端。因此，能夠達高效傳導熱能的效果。
[0047]又，本實用新型不限于上述第一實施例，換言之，只要是通過一具有奈米碳管的導熱層的散熱鰭片，進而通過適當的位置調整，讓一發(fā)熱組件的熱能能通過散熱鰭片的長徑方向傳導(例如第一方向Z)的性質，將大部分熱能通過一定方向傳導至散熱鰭片的尾端并送至外部，即能達到本實用新型的基本設計構造。以下再列舉第二實施例供參。
[0048]請一并參照圖3至圖5。第二實施例的散熱模塊300具有一第一夾持部20及多個散熱鰭片32 (圖式僅表示其中之一個)。多個散熱鰭片32緊鄰第一夾持部20。多個散熱鰭片32的每一散熱鰭片的外部具有一導熱層220。導熱層220實質上由奈米碳管所構成，進而散熱鰭片32將來自一發(fā)熱組件23 (如第2A圖所示)的熱能通過一第一方向Z散出。
[0049]更具體而言,第一夾持部20具有一通道202,以讓一熱管24通過。通道202的形式不限，能配合熱管24的型狀而設計，例如直型、U管型。
[0050]再請參照圖4，第二實施例與第一實施例的主要差異在于第二實施例的散熱鰭片32是相互平行且直立排列在第一夾持部20沿徑向B-B’方向的一徑向面201的一側。此夕卜，散熱模塊300還包括一第二夾持部21，緊鄰多個散熱鰭片32，進而多個散熱鰭片32被夾持在第一夾持部20與第二夾持部21之間。第二夾持部21可以是任何導熱材。在本實施例中是一金屬件，例如是銅、鋁等金屬片。
[0051 ] 再請參照圖4，第二夾持部21還能具有至少一通道212，用以容納一熱管24a，通道212及熱管24a的構造如通道202熱管24所述，惟亦能依設計而修改熱管的構造，例如本第二實施例的多個散熱鰭片32亦具有通道322，其能分別對應通道202及通道212，進而熱管24及24a被設計成穿設過多個散熱鰭片32的型式。但不限于此，例如熱管24亦能設計呈U管形式而不穿設過散熱鰭片32。
[0052]此外，如圖5所示，本實用新型第二實施例中，多個散熱鰭片32與第一夾持部20及第二夾持部21的軸向A-A’呈一斜角α。因此，通過第一夾持部20或第二夾持部21所傳導的大部分的熱能(方型箭頭方向)通過多個散熱鰭片32往定方向的第一方向Z傳導。藉此，除了避免熱能往四方發(fā)散外，而能夠有效地傳導至散熱鰭片32的尾端。此外，還能夠降低往對向夾持部的熱傳導，讓大部分的熱能能以定方向的第一方向Z往第一夾持部20、第二夾持部21及散熱鰭片32以外的地方散出。優(yōu)選地，斜角α大于或等于30度，且小于或等于60度。在本實施例大致呈45度。
[0053]以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式。本實用新型的范圍并不以上述實施方式為限。舉凡熟習本案技藝的人士援依本實用新型的精神所作的等效修飾或變化，皆應包含在權利要求內。
【權利要求】
1.一種散熱模塊，其特征是，包括: 一第一夾持部；以及 多個散熱鰭片，所述多個散熱鰭片緊鄰所述第一夾持部及所述多個散熱鰭片相互平行，且擺放在所述第一夾持部的一徑向面的一側，而每一散熱鰭片的外部具有一導熱層，進而所述散熱鰭片將來自一發(fā)熱組件的熱能經由所述散熱鰭片的一第一方向散出者。
2.根據權利要求1所述的散熱模塊，其特征是，所述第一方向與所述第一夾持部的軸向垂直。
3.根據權利要求1所述的散熱模塊，其特征是，所述多個散熱鰭片相互平行，且直立排列在所述第一夾持部的一徑向面的一側。
4.根據權利要求3所述的散熱模塊，其特征是，所述第一方向與所述第一夾持部的軸向具有一斜角。
5.根據權利要求4所述的散熱模塊，其特征是，所述斜角是大于或等于30度，且小于或等于60度。
6.根據權利要求1所述的散熱模塊，其特征是，所述導熱層是一奈米碳管或一陶瓷材料。
7.根據權利要求1至6任一項所述的散熱模塊，其特征是，所述第一夾持部還包括至少一通道，所述通道用以容納一熱管。
8.根據權利要求1至6任一項所述的散熱模塊，其特征是，還包括一第二夾持部，緊鄰所述多個散熱鰭片，而散熱鰭片位在所述第一夾持部與所述第二夾持部之間。
9.根據權利要求8所述的散熱模塊，其特征是，所述第二夾持部及所述第一夾持部是一金屬件。
10.根據權利要求8所述的散熱模塊，其特征是，所述第二夾持部還包括至少一通道，所述通道用以容納一熱管。
【文檔編號】H05K7/20GK204119706SQ201420254921
【公開日】2015年1月21日 申請日期:2014年5月19日 優(yōu)先權日:2014年5月19日
【發(fā)明者】黃順治, 毛黛娟 申請人:技嘉科技股份有限公司