具有環(huán)氧玻璃纖維板與鋁基板的pcb板結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】一種具有環(huán)氧玻璃纖維板與鋁基板的PCB板結(jié)構(gòu)，包括互相壓合在一起的鋁基板和環(huán)氧玻璃纖維板，鋁基板上開設(shè)有若干均勻排列且貫通的喇叭孔，各喇叭孔內(nèi)壁鍍有用于反光的反射層，環(huán)氧玻璃纖維板臨近鋁基板的一表面設(shè)有若干與喇叭孔一一對應(yīng)的焊盤，各喇叭孔底部分別設(shè)有一與焊盤焊接的LED，各喇叭孔內(nèi)填充有用于覆蓋LED的透明膠，環(huán)氧玻璃纖維板遠(yuǎn)離鋁基板的一表面設(shè)有若干功能元器件。本實(shí)用新型通過在PCB板結(jié)構(gòu)的鋁基板上開設(shè)喇叭孔，LED放于喇叭孔底部并邦定在環(huán)氧玻璃纖維板做防焊處理的一表面上的焊盤上，從而避免了把全部元器件布在環(huán)氧玻璃纖維板上，減小了環(huán)氧玻璃纖維板的布線密度，降低了生產(chǎn)成本。
【專利說明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型屬于電路板制造【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種具有環(huán)氧玻璃纖維板與鋁基 板的PCB板結(jié)構(gòu)。 具有環(huán)氧玻璃纖維板與鋁基板的PCB板結(jié)構(gòu)

【背景技術(shù)】
[0002] 目前，現(xiàn)有技術(shù)在生產(chǎn)具有環(huán)氧玻璃纖維板和鋁基板的PCB板過程中，當(dāng)環(huán)氧玻 璃纖維板和鋁基板在壓合時，鋁基板上不能布元器件，只能把全部元器件布在環(huán)氧玻璃纖 維板上，導(dǎo)致環(huán)氧玻璃纖維板的布線密度大，生產(chǎn)成本高。 實(shí)用新型內(nèi)容
[0003] 本實(shí)用新型的目的在于克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種具有環(huán)氧玻璃纖維板 與鋁基板的PCB板結(jié)構(gòu)，其可以在鋁基板上布元器件，減小了環(huán)氧玻璃纖維板的布線密度。
[0004] 本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種具有環(huán)氧玻璃纖維板與鋁基板的PCB板結(jié)構(gòu)，包 括互相壓合在一起的鋁基板和環(huán)氧玻璃纖維板，所述鋁基板上開設(shè)有若干均勻排列且貫通 的喇叭孔，各所述喇叭孔內(nèi)壁鍍有用于反光的反射層，所述環(huán)氧玻璃纖維板臨近所述鋁基 板的一表面設(shè)有若干與所述喇叭孔一一對應(yīng)的焊盤，各所述喇叭孔底部分別設(shè)有一與所述 焊盤焊接的LED，各所述喇叭孔內(nèi)填充有用于覆蓋所述LED的透明膠，所述環(huán)氧玻璃纖維板 遠(yuǎn)離所述鋁基板的一表面設(shè)有若干功能元器件。
[0005] 優(yōu)選地，所述反射層為鍍銀層。
[0006] 優(yōu)選地，所述透明膠為硅膠。
[0007] 本實(shí)用新型通過在PCB板結(jié)構(gòu)的鋁基板上開設(shè)喇叭孔，LED放于喇叭孔底部并邦 定在環(huán)氧玻璃纖維板做防焊處理的一表面上的焊盤上，從而避免了把全部元器件布在環(huán)氧 玻璃纖維板上，減小了環(huán)氧玻璃纖維板的布線密度，降低了生產(chǎn)成本。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0008] 圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種具有環(huán)氧玻璃纖維板與鋁基板的PCB板結(jié)構(gòu) 的不意圖；
[0009] 圖2是圖1的剖面示意圖；
[0010] 圖3是圖2中的鋁基板上的喇叭孔填充內(nèi)透明膠后的示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0011] 下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行 清楚、完整地描述。
[0012] 如圖1~圖3所示，本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種具有環(huán)氧玻璃纖維板與鋁基板 的PCB板結(jié)構(gòu)，包括互相壓合在一起的鋁基板1和環(huán)氧玻璃纖維板2,鋁基板1上開設(shè)有若 干均勻排列且貫通的喇叭孔11，各喇叭孔11內(nèi)壁鍍有用于反光的反射層12,反射層12優(yōu) 選鍍銀層，環(huán)氧玻璃纖維板2臨近鋁基板1的一表面設(shè)有若干與喇叭孔11 一一對應(yīng)的焊盤 (未示出），各喇叭孔11底部分別設(shè)有一與焊盤焊接的LED 13,各喇叭孔11內(nèi)填充有用于覆 蓋LED 13的透明膠14,透明膠14優(yōu)選硅膠，環(huán)氧玻璃纖維板2遠(yuǎn)離鋁基板1的一表面設(shè)有 功能元器件(未示出）。
[0013] 本實(shí)用新型通過在PCB板結(jié)構(gòu)的鋁基板1上開設(shè)喇叭孔11，LED 13放于喇叭孔11 底部并邦定在環(huán)氧玻璃纖維板2做防焊處理的一表面上的焊盤上，從而避免了把全部元器 件布在環(huán)氧玻璃纖維板2上，減小了環(huán)氧玻璃纖維板2的布線密度，降低了生產(chǎn)成本。
[0014] 以上所述是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù) 人員來說，在不脫離本實(shí)用新型原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和潤飾，這些改進(jìn)和潤 飾也視為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1. 一種具有環(huán)氧玻璃纖維板與鋁基板的PCB板結(jié)構(gòu)，包括互相壓合在一起的鋁基板和 環(huán)氧玻璃纖維板，其特征在于，所述鋁基板上開設(shè)有若干均勻排列且貫通的喇叭孔，各所述 喇叭孔內(nèi)壁鍍有用于反光的反射層，所述環(huán)氧玻璃纖維板臨近所述鋁基板的一表面設(shè)有若 干與所述喇叭孔一一對應(yīng)的焊盤，各所述喇叭孔底部分別設(shè)有一與所述焊盤焊接的LED，各 所述喇叭孔內(nèi)填充有用于覆蓋所述LED的透明膠，所述環(huán)氧玻璃纖維板遠(yuǎn)離所述鋁基板的 一表面設(shè)有若干功能兀器件。
2. 如權(quán)利要求1所述的具有環(huán)氧玻璃纖維板與鋁基板的PCB板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所 述反射層為鍍銀層。
3. 如權(quán)利要求1所述的具有環(huán)氧玻璃纖維板與鋁基板的PCB板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所 述透明膠為硅膠。
【文檔編號】H05K3/30GK203884080SQ201420255250
【公開日】2014年10月15日 申請日期:2014年5月19日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月19日
【發(fā)明者】姚建軍, 張雙林, 馬宏強(qiáng) 申請人:深圳恒寶士線路板有限公司