連接器、連接器組件和設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種連接器,可安裝在一個(gè)電路板的第一表面上,所述連接器包括:殼體,所述殼體具有面對所述電路板第一表面的底部殼體;所述連接器還包括位于所述殼體的底部上的散熱器,所述散熱器的一側(cè)穿過所述殼體的底部殼體上的開口凸出到殼體的內(nèi)部,并且散熱器的另一側(cè)穿過所述電路板上的開口從所述電路板的與第一表面相對的第二表面凸出;并且在電路板上的開口上安裝有一個(gè)彈性卡具,散熱器通過彈性卡具安裝在所述電路板上。本實(shí)用新型開發(fā)了一條獨(dú)立于連接器的頂部殼體之外的散熱路徑,這條散熱路徑建立于連接器的底部殼體與設(shè)備殼體之間,從而為連接器提供了一條額外的有效散熱路徑,提高了連接器的散熱效果。
【專利說明】連接器、連接器組件和設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及一種連接器、包括該連接器的組件、以及包括該連接器組件的設(shè) 備。
【背景技術(shù)】
[0002] 目前,應(yīng)用于數(shù)據(jù)通訊的連接器常用的散熱方式有以下幾種:
[0003] (1)在連接器的芯片頂部與外部環(huán)境之間無任何固體物質(zhì),只有空氣,熱量通過空 氣傳導(dǎo)到外部環(huán)境。但是,對于這種連接器,由于在芯片與外部機(jī)殼之間的空間一般非常狹 小,空氣傳導(dǎo)系數(shù)極低,在這么狹小的環(huán)境中,無法有效對流,造成芯片容易發(fā)熱,溫度容易 升得過高。
[0004] (2)在連接器的芯片頂部與外部機(jī)殼之間增加導(dǎo)熱材料,使得熱量通過導(dǎo)熱材料 傳導(dǎo)到外部機(jī)殼。目前,導(dǎo)熱材料的布置均設(shè)置在連接器的遠(yuǎn)離PCB板的頂部殼體上。這 種連接器比較適應(yīng)于帶有單層端口的連接器的散熱,不適應(yīng)于帶有多層端口的連接器的散 熱,因?yàn)?,無法實(shí)現(xiàn)對連接器的靠近PCB的底層上的端口的散熱,其散熱效果不佳,同樣容 易造成底層的端口中的芯片溫度升得過高,有時(shí),甚至導(dǎo)致連接器因?yàn)檫^熱而失效。 實(shí)用新型內(nèi)容
[0005] 本實(shí)用新型的目的旨在解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問題和缺陷的至少一個(gè)方面。
[0006] 本實(shí)用新型的一個(gè)目的在于提供一種連接器、包括該連接器的組件和包括該組件 的設(shè)備,其中,散熱器設(shè)置在連接器的面對電路板的底部殼體上,提高了散熱性能。
[0007] 本實(shí)用新型的另一個(gè)目的在于提供一種連接器、包括該連接器的組件和包括該組 件的設(shè)備,其中,散熱器設(shè)置在連接器的面對電路板的底部殼體上,該散熱器的散熱鰭片限 定在電路板的背面與設(shè)備殼體的內(nèi)壁面之間的空間中,該空間足以容納下散熱器的散熱鰭 片,從而為連接器提供了一條有效的散熱路徑,提高了連接器的散熱效果。
[0008] 根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面,提供一種連接器,可安裝在一個(gè)電路板的第一表面 上,所述連接器包括:
[0009] 殼體,所述殼體具有面對所述電路板第一表面的底部殼體;
[0010] 其中,所述連接器還包括位于所述殼體的底部上的散熱器,所述散熱器的一側(cè)穿 過所述殼體的底部殼體上的開口凸出到所述殼體的內(nèi)部,并且所述散熱器的另一側(cè)穿過所 述電路板上的開口從所述電路板的與第一表面相對的第二表面凸出;并且 [0011] 其中,在所述電路板上的開口上安裝有一個(gè)彈性卡具,所述散熱器通過彈性卡具 安裝在所述電路板上。
[0012] 根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例,所述散熱器包括:基板;形成在基板的一個(gè)表面 上的散熱鰭片;和形成在基板的與所述一個(gè)表面相對的另一個(gè)表面上的接觸凸臺(tái)。
[0013] 根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例,在所述殼體中限定有多個(gè)端口。
[0014] 根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例,所述散熱器的接觸凸臺(tái)經(jīng)由所述殼體的底部上 的開口凸出到所述端口中,以便與插入所述端口的配合連接器接觸。
[0015] 根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例,所述彈性卡具包括:由相互連接的一對橫向端 部框和一對縱向邊部框形成的框架;形成在每個(gè)橫向端部框的內(nèi)側(cè)的第一彈性片;和形成 在每個(gè)縱向邊部框的內(nèi)側(cè)的第二彈性片,其中,所述第一彈性片和所述第二彈性片中的一 方適于彈性地卡持到所述電路板上的開口的邊緣上,并且所述第一彈性片和所述第二彈性 片中的另一方適于彈性地卡持到所述散熱器上。
[0016] 根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例,所述彈性卡具的第二彈性片適于彈性地卡持到 所述電路板上的開口的縱向邊緣上,以便將所述彈性卡具安裝到所述電路板的開口上。
[0017] 根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例,在所述散熱器的接觸凸臺(tái)的每個(gè)端部上形成有 凹槽;并且所述彈性卡具的第一彈性片適于彈性地卡持到所述散熱器的凹槽中,以便通過 所述彈性卡具將所述散熱器安裝到所述電路板的開口上。
[0018] 根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例,在所述彈性卡具的每個(gè)橫向端部框的內(nèi)側(cè)形成 有一對相互間隔開的第一彈性片;并且在所述散熱器的接觸凸臺(tái)的每個(gè)端部上形成有一對 相互間隔開的凹槽。
[0019] 根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例,所述第二彈性片沿所述電路板的開口的縱向邊 緣延伸,并且所述第二彈性片的長度等于或稍短于所述電路板的開口的縱向邊緣的長度。
[0020] 根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例,在所述殼體的底部的與每個(gè)端口對應(yīng)的部位均 設(shè)置有一個(gè)所述散熱器。
[0021] 根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例,所述多個(gè)端口在所述殼體的高度方向上排成一 層或多層。
[0022] 根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例,在所述殼體的頂部設(shè)置有另一散熱器,所述另 一散熱器通過彈性夾保持在所述殼體的頂部的外側(cè)表面上。
[0023] 根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)方面,提供一種連接器,可安裝在一個(gè)電路板的第一表 面上,所述連接器包括:
[0024] 殼體,所述殼體具有面對所述電路板第一表面的底部殼體,其中
[0025] 所述連接器還包括位于所述殼體的底部的散熱器,所述散熱器的一側(cè)抵靠所述底 部殼體,并且所述散熱器的另一側(cè)穿過所述電路板上的一個(gè)開口從所述電路板的與第一表 面相對的第二表面凸出;并且
[0026] 在所述電路板上的開口上安裝有一個(gè)彈性卡具,所述散熱器通過彈性卡具安裝在 所述電路板上。
[0027] 根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)方面,提供一種連接器組件,包括:
[0028] 電路板,具有第一表面和與第一表面相對的第二表面,并且在電路板上形成有開 口;和
[0029] 前述實(shí)施例中描述的連接器,所述連接器安裝在電路板的第一表面上,并且所述 散熱器穿過所述電路板上的開口從所述電路板的第二表面凸出。
[0030] 根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)方面,提供一種設(shè)備,包括:
[0031] 設(shè)備殼體;和
[0032] 前述實(shí)施例中描述的連接器組件,所述連接器組件的電路板組裝在所述設(shè)備殼體 上,
[0033] 其中,所述散熱器的散熱鰭片限定在所述電路板的第二表面與設(shè)備殼體的內(nèi)壁面 之間的空間中。
[0034] 在本實(shí)用新型的上述各個(gè)實(shí)施例中,散熱器設(shè)置在連接器的底部殼體上,提高了 散熱效果。在本實(shí)用新型中,開發(fā)了一條獨(dú)立于連接器的頂部殼體之外的散熱路徑,這條散 熱路徑建立于連接器的底部殼體與設(shè)備殼體(如機(jī)箱殼體)之間。連接器殼體一般安裝于 機(jī)箱內(nèi)的電路板上,而無論在那種機(jī)箱設(shè)計(jì)下,電路板的底面與機(jī)箱內(nèi)側(cè)面之間總會(huì)留出 一定空間以保證電路板表面的金屬焊點(diǎn)、元件焊腳不與機(jī)箱的金屬外殼接觸,這個(gè)空間足 夠容納散熱器的散熱鰭片,從而為連接器提供了一條額外的有效散熱路徑,提高了連接器 的散熱效果。
[0035] 通過下文中參照附圖對本實(shí)用新型所作的描述,本實(shí)用新型的其它目的和優(yōu)點(diǎn)將 顯而易見,并可幫助對本實(shí)用新型有全面的理解。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0036] 圖1顯示根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的具有上下兩層端口的連接器殼體的示 意圖,其中連接器殼體已經(jīng)安裝在電路板上,并且連接器殼體的一部分被去除,以便顯示設(shè) 置在連接器的底部殼體上的散熱器;
[0037] 圖2顯示根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的用于將散熱器安裝到電路板上的彈性 卡具的立體示意圖;
[0038] 圖3顯示根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的電路板的局部視圖;
[0039] 圖4顯示將圖2所示的彈性卡具安裝到圖3所示的電路板上之后的正面視圖;
[0040] 圖5顯示將圖2所示的彈性卡具安裝到圖3所示的電路板上之后的背面視圖;
[0041] 圖6顯示將散熱器安裝到圖4和圖5所示的已經(jīng)安裝有彈性卡具的電路板上的示 意圖;和
[0042] 圖7顯示通過彈性卡具將散熱器和電路板組裝在一起的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0043] 下面通過實(shí)施例,并結(jié)合附圖,對本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步具體的說明。在 說明書中,相同或相似的附圖標(biāo)號(hào)指示相同或相似的部件。下述參照附圖對本實(shí)用新型實(shí) 施方式的說明旨在對本實(shí)用新型的總體實(shí)用新型構(gòu)思進(jìn)行解釋,而不應(yīng)當(dāng)理解為對本實(shí)用 新型的一種限制。
[0044] 另外,在下面的詳細(xì)描述中,為便于解釋,闡述了許多具體的細(xì)節(jié)以提供對本披露 實(shí)施例的全面理解。然而明顯地,一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例在沒有這些具體細(xì)節(jié)的情況下也可以 被實(shí)施。在其他情況下,公知的結(jié)構(gòu)和裝置以圖示的方式體現(xiàn)以簡化附圖。
[0045] 根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)構(gòu)思,提供一種連接器,可安裝在一個(gè)電路板200的第一 表面上,所述連接器包括:殼體100,所述殼體100具有面對所述電路板200第一表面的底 部殼體;所述連接器還包括位于所述殼體100的底部上的散熱器300,所述散熱器300的一 側(cè)穿過所述殼體100的底部殼體上的開口凸出到所述殼體100的內(nèi)部,并且所述散熱器300 的另一側(cè)穿過所述電路板200上的開口 201從所述電路板200的與第一表面相對的第二表 面凸出;并且在所述電路板200上的開口 201上安裝有一個(gè)彈性卡具400,所述散熱器300 通過彈性卡具400安裝在所述電路板200上。
[0046] 圖1顯示根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的具有上下兩層端口 101的連接器殼體 100的示意圖,其中連接器殼體100已經(jīng)安裝在電路板200的第一表面(正面)上,并且連 接器殼體100的一部分被去除,以便顯示設(shè)置在連接器的底部殼體上的散熱器300。
[0047] 如圖1所示,該連接器殼體100包括面對電路板200的底部殼體;位于底部殼體的 上方的頂部殼體;和位于底部殼體和頂部殼體之間的分隔部件,分隔部件將底部殼體和頂 部殼體之間限定的內(nèi)部空間分隔成多個(gè)端口 101。在圖示的實(shí)施例中,多個(gè)端口 101排成兩 層,每層具有三個(gè)端口 101。
[0048] 如圖1所示,連接器還包括位于連接器的底部殼體上的鰭片式散熱器300,該散熱 器300的一側(cè)穿過殼體100的底部上的開口(未圖示)凸出到殼體100的內(nèi)部,并且該散 熱器300的另一側(cè)穿過電路板200上的開口 201 (參見圖3)從電路板200的與第一表面相 對的第二表面(背面)凸出。
[0049] 請注意,圖1僅是示意性的實(shí)施例,本實(shí)用新型也可以適用于僅具有一層端口的 連接器,即,散熱器300也可以設(shè)置在具有一層端口的連接器的底部殼體上。
[0050] 如圖6所示,在圖示的實(shí)施例中,散熱器300包括:基板320 ;形成在基板320的一 個(gè)表面上的散熱鰭片330 ;和形成在基板320的與一個(gè)表面相對的另一個(gè)表面上的接觸凸 臺(tái) 310。
[0051] 如圖1和圖6所示,散熱器300的接觸凸臺(tái)310經(jīng)由殼體100的底部上的開口凸 出到端口 101中,以便與插入端口 101的配合連接器(未圖示)接觸。散熱器300的散熱 鰭片330經(jīng)由電路板200上的開口 201 (參見圖3)從電路板200的背面凸出。
[0052] 圖2顯示根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的用于將散熱器300安裝到電路板200上 的彈性卡具400的立體示意圖。圖3顯示根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例的電路板200的局 部視圖。圖4顯示將圖2所示的彈性卡具400安裝到圖3所示的電路板200上之后的正面 視圖。圖5顯示將圖2所示的彈性卡具400安裝到圖3所示的電路板200上之后的背面視 圖。
[0053] 如圖2至圖5所示,在圖示的實(shí)施例中,彈性卡具400包括:由相互連接的一對橫 向端部框410、410和一對縱向邊部框420、420形成的框架;形成在每個(gè)橫向端部框410的 內(nèi)側(cè)的第一彈性片411 ;和形成在每個(gè)縱向邊部框420的內(nèi)側(cè)的第二彈性片421。
[0054] 在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中,如圖2-圖5所示,第一彈性片411和第二彈性片 421中的一方適于彈性地卡持到電路板200上的開口 201的邊緣221上,并且第一彈性片 411和第二彈性片421中的另一方適于彈性地卡持到散熱器300上。這樣,就能夠通過彈性 卡具400將散熱器300安裝到電路板200上。
[0055] 具體地,如圖2至圖5所示,彈性卡具400的第二彈性片421適于彈性地卡持到電 路板200上的開口 201的縱向邊緣221上,以便將彈性卡具400安裝到電路板200的開口 201上。在圖示的實(shí)施例中,只需將彈性卡具400從電路板200的正面壓入電路板200的開 口 201中,就可以將彈性卡具400安裝到電路板200的開口 201上。
[0056] 在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中,如圖4和圖5所示,第二彈性片421沿電路板200 的開口 201的縱向邊緣221延伸,并且第二彈性片421的長度等于或稍短于電路板200的 開口 201的縱向邊緣221的長度。
[0057] 請繼續(xù)參見圖2至圖5,在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中,在散熱器300的接觸凸臺(tái) 310的每個(gè)端部上形成有凹槽311 ;并且彈性卡具400的第一彈性片411適于彈性地卡持到 散熱器300的凹槽311中,以便通過彈性卡具400將散熱器300安裝到電路板200的開口 201 上。
[0058] 在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中,如圖2至圖5所示,在彈性卡具400的每個(gè)橫向端 部框410的內(nèi)側(cè)形成有一對相互間隔開的第一彈性片411 ;并且在散熱器300的接觸凸臺(tái) 310的每個(gè)端部上形成有一對相互間隔開的凹槽311。
[0059] 圖6顯示將散熱器300安裝到圖4和圖5所示的已經(jīng)安裝有彈性卡具400的電路 板200上的示意圖;和圖7顯示通過彈性卡具400將散熱器300和電路板200組裝在一起 的示意圖。
[0060] 如圖6和圖7所示,在將彈性卡具400已經(jīng)安裝到電路板200的開口 201上之后, 從電路板200的背面將散熱器300的接觸凸臺(tái)310壓力到彈性卡具400中,就可以將彈性 卡具400彈性地卡持到散熱器300上,從而將散熱器300和電路板200組裝在一起。
[0061] 盡管未圖示,在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中,可以在殼體100的底部的與每個(gè)端 口 101對應(yīng)的部位均設(shè)置有一個(gè)散熱器300。
[0062] 盡管未圖示,在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中,可以在殼體100的頂部設(shè)置有另一 散熱器,該另一散熱器可以通過彈性夾保持在殼體100的頂部的外側(cè)表面上。這樣,通過在 連接器殼體100的頂部和底部都設(shè)置有散熱器,可以進(jìn)一步提高散熱效果。
[0063] 在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中,連接器的殼體100可以由金屬制成,例如,鐵或鋁 等。
[0064] 根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)構(gòu)思,如圖1所示,提供一種連接器組件,包括:電路板 200,具有第一表面和與第一表面相對的第二表面,并且在電路板200上形成有開口 201 ;和 根據(jù)前述實(shí)施例的連接器,該連接器安裝在電路板200的第一表面上,并且散熱器300穿過 電路板200上的開口 201從電路板200的第二表面凸出。
[0065] 根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)構(gòu)思,提供一種連接器,可安裝在一個(gè)電路板的第一表 面上,所述連接器包括殼體100,所述殼體100具有面對所述電路板200第一表面的底部殼 體。其中,所述連接器還包括位于所述殼體1〇〇的底部的散熱器300,所述散熱器300的 一側(cè)抵靠所述底部殼體,并且所述散熱器300的另一側(cè)穿過所述電路板200上的一個(gè)開口 201從所述電路板200的與第一表面相對的第二表面凸出;并且在所述電路板200上的開 口 201上安裝有一個(gè)彈性卡具400,所述散熱器300通過彈性卡具400安裝在所述電路板 200 上。
[0066] 盡管未圖示,根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)構(gòu)思,提供一種設(shè)備,包括:設(shè)備殼體(機(jī) 箱);前述實(shí)施例描述的連接器組件,該連接器組件的電路板200組裝在設(shè)備殼體上,其中, 散熱器300的散熱鰭片330限定在電路板200的第二表面與設(shè)備殼體的內(nèi)壁面之間的空間 中。
[0067] 本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以理解,上面所描述的實(shí)施例都是示例性的,并且本領(lǐng)域的 技術(shù)人員可以對其進(jìn)行改進(jìn),各種實(shí)施例中所描述的結(jié)構(gòu)在不發(fā)生結(jié)構(gòu)或者原理方面的沖 突的情況下可以進(jìn)行自由組合。
[0068] 雖然結(jié)合附圖對本實(shí)用新型進(jìn)行了說明,但是附圖中公開的實(shí)施例旨在對本實(shí)用 新型優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行示例性說明,而不能理解為對本實(shí)用新型的一種限制。
[0069] 雖然本總體實(shí)用新型構(gòu)思的一些實(shí)施例已被顯示和說明,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將 理解,在不背離本總體實(shí)用新型構(gòu)思的原則和精神的情況下,可對這些實(shí)施例做出改變,本 實(shí)用新型的范圍以權(quán)利要求和它們的等同物限定。
[0070] 應(yīng)注意,措詞"包括"不排除其它元件或步驟,措詞"一"或"一個(gè)"不排除多個(gè)。另 夕卜,權(quán)利要求的任何元件標(biāo)號(hào)不應(yīng)理解為限制本實(shí)用新型的范圍。
【權(quán)利要求】
1. 一種連接器,可安裝在一個(gè)電路板的第一表面上,所述連接器包括: 殼體(100),所述殼體(100)具有面對所述電路板(200)第一表面的底部殼體; 其特征在于: 所述連接器還包括位于所述殼體(1〇〇)的底部上的散熱器(300),所述散熱器(300)的 一側(cè)穿過所述殼體(100)的底部殼體上的開口凸出到所述殼體(100)的內(nèi)部,并且所述散 熱器(300)的另一側(cè)穿過所述電路板(200)上的開口(201)從所述電路板(200)的與第一 表面相對的第二表面凸出;并且 在所述電路板(200)上的開(201)上安裝有一個(gè)彈性卡具(400),所述散熱器(300)通 過彈性卡具(400)安裝在所述電路板(200)上。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器,其特征在于,所述散熱器(300)包括: 基板(320); 形成在基板(320)的一個(gè)表面上的散熱鰭片(330);和 形成在基板(320)的與所述一個(gè)表面相對的另一個(gè)表面上的接觸凸臺(tái)(310)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的連接器,其特征在于,在所述殼體(100)中限定有多個(gè)端口 (101)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的連接器,其特征在于, 所述散熱器(300)的接觸凸臺(tái)(310)經(jīng)由所述殼體(100)的底部上的開口凸出到所述 端口(101)中,以便與插入所述端口的配合連接器接觸。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的連接器,其特征在于,所述彈性卡具(400)包括: 由相互連接的一對橫向端部框(410、410)和一對縱向邊部框(420、420)形成的框架; 形成在每個(gè)橫向端部框(410)的內(nèi)側(cè)的第一彈性片(411);和 形成在每個(gè)縱向邊部框(420)的內(nèi)側(cè)的第二彈性片(421), 其中,所述第一彈性片(411)和所述第二彈性片(421)中的一方適于彈性地卡持到所 述電路板(200)上的開口(201)的邊緣(221)上,并且所述第一彈性片(411)和所述第二 彈性片(421)中的另一方適于彈性地卡持到所述散熱器(300)上。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的連接器,其特征在于, 所述彈性卡具(400)的第二彈性片(421)適于彈性地卡持到所述電路板(200)上的開 口(201)的縱向邊緣(221)上,以便將所述彈性卡具(400)安裝到所述電路板(200)的開 口(201)上。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的連接器,其特征在于, 在所述散熱器(300)的接觸凸臺(tái)(310)的每個(gè)端部上形成有凹槽(311);并且 所述彈性卡具(400)的第一彈性片(411)適于彈性地卡持到所述散熱器(300)的凹槽 (311)中,以便通過所述彈性卡具(400)將所述散熱器(300)安裝到所述電路板(200)的開 口(201)上。
8. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的連接器,其特征在于, 在所述彈性卡具(400)的每個(gè)橫向端部框(410)的內(nèi)側(cè)形成有一對相互間隔開的第一 彈性片(411);并且 在所述散熱器(300)的接觸凸臺(tái)(310)的每個(gè)端部上形成有一對相互間隔開的凹槽 (311)。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的連接器,其特征在于, 所述第二彈性片(421)沿所述電路板(200)的開口(201)的縱向邊緣(221)延伸,并 且 所述第二彈性片(421)的長度等于或稍短于所述電路板(200)的開口(201)的縱向邊 緣(221)的長度。
10. 根據(jù)權(quán)利要求9所述的連接器,其特征在于, 在所述殼體(100)的底部的與每個(gè)端口(101)對應(yīng)的部位均設(shè)置有一個(gè)所述散熱器 (300)。
11. 根據(jù)權(quán)利要求10所述的連接器,其特征在于, 所述多個(gè)端口(101)在所述殼體(100)的高度方向上排成一層或多層。
12. 根據(jù)權(quán)利要求1-11中任一項(xiàng)所述的連接器,其特征在于, 在所述殼體(100)的頂部設(shè)置有另一散熱器,所述另一散熱器通過彈性夾保持在所述 殼體(100)的頂部的外側(cè)表面上。
13. -種連接器,可安裝在一個(gè)電路板的第一表面上,所述連接器包括: 殼體(100),所述殼體(100)具有面對所述電路板(200)第一表面的底部殼體; 其特征在于: 所述連接器還包括位于所述殼體(100)的底部的散熱器(300),所述散熱器(300)的一 側(cè)抵靠所述底部殼體,并且所述散熱器(300)的另一側(cè)穿過所述電路板(200)上的一個(gè)開 口(201)從所述電路板(200)的與第一表面相對的第二表面凸出;并且 在所述電路板(200)上的開口(201)上安裝有一個(gè)彈性卡具(400),所述散熱器(300) 通過彈性卡具(400)安裝在所述電路板(200)上。
14. 一種連接器組件,包括: 電路板(200),具有第一表面和與第一表面相對的第二表面,并且在電路板(200)上形 成有開口(201);和 權(quán)利要求1-13中任一項(xiàng)所述的連接器,所述連接器安裝在電路板(200)的第一表面 上,并且所述散熱器(300)穿過所述電路板(200)上的開口(201)從所述電路板(200)的 第二表面凸出。
15. -種設(shè)備,包括: 設(shè)備殼體;和 權(quán)利要求14所述的連接器組件,所述連接器組件的電路板(200)組裝在所述設(shè)備殼體 上, 其中,所述散熱器(300)的散熱鰭片(330)限定在所述電路板(200)的第二表面與設(shè) 備殼體的內(nèi)壁面之間的空間中。
【文檔編號(hào)】H05K7/20GK203839574SQ201420261447
【公開日】2014年9月17日 申請日期:2014年5月21日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月21日
【發(fā)明者】楊洪文, 周健 申請人:泰科電子(上海)有限公司