一種抗反射內(nèi)嵌式微納金屬互聯(lián)線路的制作方法
【專利摘要】本實用新型提供一種抗反射內(nèi)嵌式微納金屬互聯(lián)線路，包括：基底；柔性材料層，結(jié)合于所述基底表面，所述柔性材料層表面形成有多個凹槽結(jié)構(gòu)；導(dǎo)電金屬層，形成于所述柔性材料層表面及各凹槽結(jié)構(gòu)中，所述導(dǎo)電金屬層表面具有凹陷區(qū)域；抗反射層，形成于所述導(dǎo)電金屬層表面的各凹陷區(qū)域中。本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，避免了多次刮印對器件表面的損傷，改善了外觀，適用于對表面形貌要求高的觸控產(chǎn)品工藝，本實用新型成本較低，可應(yīng)用在觸摸屏行業(yè)、天線制備及HDI板等行業(yè)。
【專利說明】一種抗反射內(nèi)嵌式微納金屬互聯(lián)線路

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于印刷電子【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種抗反射內(nèi)嵌式微納金屬互聯(lián)線路。

【背景技術(shù)】
[0002]印刷電子技術(shù)是基于印刷原理的電子制造技術(shù)。在過去的幾十年時間內(nèi)，硅基半導(dǎo)體微電子技術(shù)占據(jù)了電子技術(shù)的絕對主導(dǎo)地位。但由于硅基集成電路制造技術(shù)的日益復(fù)雜和所需要的巨大投資，硅基集成電路的制造完全壟斷在全世界少數(shù)幾家大公司手中。因此，在過去10多年中對溶液化有機與無機半導(dǎo)體材料的研究開發(fā)，催生了用傳統(tǒng)印刷技術(shù)制造各種電子器件的探索研究。
[0003]印刷電子技術(shù)是繼硅基微電子技術(shù)之后電子制造領(lǐng)域的一項變革性產(chǎn)業(yè)技術(shù)。印刷制作的電子器件與系統(tǒng)具有大面積、塑料化、柔性化、透明化和明顯的低成本優(yōu)勢。因此，印刷電子技術(shù)是最近幾年來在國際上蓬勃發(fā)展的新興技術(shù)與產(chǎn)業(yè)，印刷技術(shù)的發(fā)展已受到全球人民的廣泛關(guān)注，成為了當(dāng)前科學(xué)研究的熱點。
[0004]目前，印刷行業(yè)采用全印刷銀漿或者銅漿等金屬導(dǎo)電油墨，成本極高，造成的原材料浪費現(xiàn)象嚴重。金屬導(dǎo)電油墨與普通油墨在光學(xué)特性上有很大不同，普通油墨的顏色不會隨觀察角度的變化而發(fā)生改變。由于金屬油墨鏡面反射和漫反射雙重影響，其顏色會隨觀察角度不同而不同，造成了光學(xué)性能上極大的缺陷。此外，為了使得線路導(dǎo)通，微納級線路制備均采用多次刮印的方式，對線路板電路有很大的損傷，嚴重影響線路板的外觀，限制了線路板的應(yīng)用領(lǐng)域。
[0005]因此，提供一種避免了多次刮印對器件表面的損傷，同時改善了外觀，可以用于對表面形貌要求高的觸控產(chǎn)品的金屬互聯(lián)線路及其制備工藝十分必要。
實用新型內(nèi)容
[0006]鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點，本實用新型的目的在于提供一種抗反射內(nèi)嵌式微納金屬互聯(lián)線路，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中多次刮印對線路表面的損傷、線路外觀較差等問題。
[0007]為實現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本實用新型提供一種抗反射內(nèi)嵌式微納金屬互聯(lián)線路，包括:
[0008]基底；
[0009]柔性材料層，結(jié)合于所述基底表面，所述柔性材料層表面形成有多個凹槽結(jié)構(gòu)；
[0010]導(dǎo)電金屬層，形成于所述柔性材料層表面及各凹槽結(jié)構(gòu)中，所述導(dǎo)電金屬層表面具凹陷區(qū)域；
[0011 ] 抗反射層，形成于所述導(dǎo)電金屬層表面的各凹陷區(qū)域中。
[0012]作為本實用新型的抗反射內(nèi)嵌式微納金屬互聯(lián)線路的一種優(yōu)選方案，所述抗反射層覆蓋于所述導(dǎo)電金屬層的部分表面或全部表面。
[0013]作為本實用新型的抗反射內(nèi)嵌式微納金屬互聯(lián)線路的一種優(yōu)選方案，所述多個凹槽結(jié)構(gòu)呈獨立分布或呈網(wǎng)絡(luò)狀互聯(lián)分布。
[0014]作為本實用新型的抗反射內(nèi)嵌式微納金屬互聯(lián)線路的一種優(yōu)選方案，所述凹槽結(jié)構(gòu)的深度為I微米?5微米，寬度為I微米?20微米。
[0015]作為本實用新型的抗反射內(nèi)嵌式微納金屬互聯(lián)線路的一種優(yōu)選方案，所述柔性材料層為UV I父層。
[0016]作為本實用新型的抗反射內(nèi)嵌式微納金屬互聯(lián)線路的一種優(yōu)選方案，所述導(dǎo)電金屬層為金屬銅，或包括種子層及金屬銅的疊層。
[0017]作為本實用新型的抗反射內(nèi)嵌式微納金屬互聯(lián)線路的一種優(yōu)選方案，所述抗反射層為包括黑油的非反光材料。
[0018]作為本實用新型的抗反射內(nèi)嵌式微納金屬互聯(lián)線路的一種優(yōu)選方案，所述基底為剛性基底或柔性基底，所述剛性基底包括金屬基底、玻璃基底及陶瓷基底，所述柔性基底包括PET柔性基底及PI柔性基底。
[0019]如上所述，本實用新型提供一種抗反射內(nèi)嵌式微納金屬互聯(lián)線路，包括:基底；柔性材料層，結(jié)合于所述基底表面，所述柔性材料層表面形成有多個凹槽結(jié)構(gòu)；導(dǎo)電金屬層，形成于所述柔性材料層表面及各凹槽結(jié)構(gòu)中，所述導(dǎo)電金屬層表面具有凹陷區(qū)域；抗反射層，形成于所述導(dǎo)電金屬層表面的各凹陷區(qū)域中。本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，避免了多次刮印對器件表面的損傷，同時改善了外觀，可以用于對表面形貌要求高的觸控產(chǎn)品工藝。在經(jīng)濟成本方面，本實用新型采用的特種催化油墨和黑油價格便宜，相對于傳統(tǒng)的全印刷導(dǎo)電金屬油墨法，成本大大減少，具有極大的經(jīng)濟效益。此外，本實用新型在柔性和非柔性基材上均可制備微納級線路，即能耐蝕刻的材料即可制備電路，可以應(yīng)用在觸摸屏行業(yè)、天線制備及HDI板等行業(yè)，極大的拓展了應(yīng)用領(lǐng)域。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]圖1?圖2顯示為本實用新型的抗反射內(nèi)嵌式微納金屬互聯(lián)線路的制備方法步驟
1)所呈現(xiàn)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]圖3?圖4顯示為本實用新型的抗反射內(nèi)嵌式微納金屬互聯(lián)線路的制備方法步驟
2)所呈現(xiàn)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]圖5顯示為本實用新型的抗反射內(nèi)嵌式微納金屬互聯(lián)線路的制備方法步驟3)所呈現(xiàn)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]圖6顯示為本實用新型的抗反射內(nèi)嵌式微納金屬互聯(lián)線路的制備方法步驟4)所呈現(xiàn)的結(jié)構(gòu)示意圖，即為本實用新型的抗反射內(nèi)嵌式微納金屬互聯(lián)線路的最終結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]元件標(biāo)號說明
[0025]101 基底
[0026]102 柔性材料層
[0027]103 凹槽結(jié)構(gòu)
[0028]104 種子層
[0029]105 導(dǎo)電金屬層
[0030]106 凹陷區(qū)域
[0031]107 抗反射層

【具體實施方式】
[0032]以下通過特定的具體實例說明本實用新型的實施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明書所揭露的內(nèi)容輕易地了解本實用新型的其他優(yōu)點與功效。本實用新型還可以通過另外不同的【具體實施方式】加以實施或應(yīng)用，本說明書中的各項細節(jié)也可以基于不同觀點與應(yīng)用，在沒有背離本實用新型的精神下進行各種修飾或改變。
[0033]請參閱圖1?圖6。需要說明的是，本實施例中所提供的圖示僅以示意方式說明本實用新型的基本構(gòu)想，遂圖式中僅顯示與本實用新型中有關(guān)的組件而非按照實際實施時的組件數(shù)目、形狀及尺寸繪制，其實際實施時各組件的型態(tài)、數(shù)量及比例可為一種隨意的改變，且其組件布局型態(tài)也可能更為復(fù)雜。
[0034]實施例1
[0035]如圖1?圖6所示，本實施例提供一種抗反射內(nèi)嵌式微納金屬互聯(lián)線路的制備方法，包括步驟:
[0036]如圖1?圖2所示，首先進行步驟I)，提供一基底101，于所述基底101表面形成柔性材料層102，于所述柔性材料層102表面形成有多個凹槽結(jié)構(gòu)103。
[0037]具體地，包括以下步驟:
[0038]如圖1所示進行步驟1-1)，提供一基底101，于所述基底101表面形成柔性材料層102。
[0039]作為示例，所述基底101為剛性基底或柔性基底，所述剛性基底包括金屬基底、玻璃基底及陶瓷基底，所述柔性基底包括PET柔性基底及PI柔性基底。所述基底可以依據(jù)使用環(huán)境進行選擇，如需要絕緣剛性基底時，可以選在如陶瓷基底或玻璃基底，如需要導(dǎo)電剛性基底，則可以選擇金屬基底，在某些需要彎曲使用的場合，可以選擇使用PET柔性基底。在本實施例中，所述基底為PET柔性基底。
[0040]作為示例，所述柔性材料層102的材料為UV膠等，在本實施例中，采用旋涂法于所述基底101表面形成所述UV膠層。另外需要說明的是，UV膠又稱光敏膠、紫外光固化膠，它可作為油漆、涂料、油墨等的膠料使用。UV是英文Ultrav1let Rays的縮寫，即紫外光線。紫外線(UV)是肉眼看不見的，是可見光以外的一段電磁輻射，波長在10?400nm的范圍。UV膠的固化原理是UV固化材料中的光引發(fā)劑(或光敏劑)在紫外線的照射下吸收紫外光后產(chǎn)生活性自由基或陽離子，引發(fā)單體聚合、交聯(lián)和接支化學(xué)反應(yīng)，使粘合劑在數(shù)秒鐘內(nèi)由液態(tài)轉(zhuǎn)化為固態(tài)。
[0041]如圖2所示進行步驟1-2)，提供一表面具有凸起結(jié)構(gòu)的模具，藉由該模具采用壓印的方法于所述柔性材料層102表面形成有多個凹槽結(jié)構(gòu)103。
[0042]作為示例，所述多個凹槽結(jié)構(gòu)103呈獨立分布或呈網(wǎng)絡(luò)狀互聯(lián)分布。在本實施例中，所述多個凹槽結(jié)構(gòu)103呈網(wǎng)絡(luò)狀互聯(lián)分布，所述網(wǎng)絡(luò)狀可以為矩形網(wǎng)格狀或菱形網(wǎng)格狀等，當(dāng)然，如三角形網(wǎng)格狀等網(wǎng)絡(luò)形狀也同樣適用。
[0043]作為示例，所述凹槽結(jié)構(gòu)103的深度為I微米?5微米，寬度為I微米?20微米。在本實施例中，所述凹槽結(jié)構(gòu)103的深度為2微米，寬度為5微米。當(dāng)然，所述凹槽結(jié)構(gòu)103的尺寸可以超出此處所列舉的范圍，并不限定于此。
[0044]如圖3?圖4所示，然后進行步驟2)，于柔性材料層102表面及各凹槽結(jié)構(gòu)103的中形成導(dǎo)電金屬層105，所述導(dǎo)電金屬層105表面具有與各凹槽結(jié)構(gòu)103對應(yīng)的多個凹陷區(qū)域 106。
[0045]具體地，包括以下步驟:
[0046]如圖3所示進行步驟2-1)，于柔性材料層102表面及各凹槽結(jié)構(gòu)103的中形成種子層104。
[0047]作為示例，采用濺射法或刮印法于柔性材料層102表面及各凹槽中形成種子層104，所述種子層104為銅、金屬催化油墨、銀漿或可被光還原的溴化銀。例如，可以采用濺射法制備種子層銅，又如，可以采用刮印的方法制備種子層銀漿、金屬催化油墨或可被光還原的溴化銀，需要說明的是，可被光還原的溴化銀，在光的作用下可以分解成導(dǎo)電的Ag和溴氣，Ag將沉積下來，便可作為種子層。
[0048]如圖4所示進行步驟2-2)，通過電鍍或化學(xué)鍍的方法于所述種子層104表面形成導(dǎo)電金屬層105。
[0049]在本實施例中，采用電鍍的方法于所述種子層104表面形成導(dǎo)電金屬層105，所述導(dǎo)電金屬層105表面具有與各凹槽結(jié)構(gòu)103對應(yīng)的多個凹陷區(qū)域106。當(dāng)然，采用化學(xué)鍍的方法制備所述導(dǎo)電金屬層105也可以達到同樣的效果。在本實施例中，所述導(dǎo)電金屬層105的材料為銅。
[0050]如圖5所示，接著進行步驟3)，于各凹陷區(qū)域106中形成抗反射層107。
[0051]作為示例，采用刮印方法于各凹陷區(qū)域106中形成抗反射層107，所述抗反射層107為包括黑油的非反光材料。所述抗反射層107可用于后續(xù)工藝中，作為刻蝕阻擋層。在本實施例中，所述抗反射層107為黑油。
[0052]如圖6所示，最后進行步驟4)，以所述抗反射層107為掩膜對所述導(dǎo)電金屬層105進行刻蝕，以去除所述柔性材料層102表面的導(dǎo)電金屬層105，于各凹槽結(jié)構(gòu)103中形成表面具有抗反射層107的金屬互聯(lián)線路。
[0053]具體地，被所述抗反射層107覆蓋的導(dǎo)電金屬層105在刻蝕過程中受到保護，沒被覆蓋的導(dǎo)電金屬層105會被刻蝕去除，最終于各凹槽結(jié)構(gòu)103中形成表面具有抗反射層107的金屬互聯(lián)線路。
[0054]如圖6所示，本實用新型還提供一種抗反射內(nèi)嵌式微納金屬互聯(lián)線路，包括:
[0055]基底101 ;
[0056]柔性材料層102，結(jié)合于所述基底101表面，所述柔性材料層102表面形成有多個凹槽結(jié)構(gòu)103 ；
[0057]導(dǎo)電金屬層105，形成于所述柔性材料層102表面及各凹槽結(jié)構(gòu)103中，所述導(dǎo)電金屬層105表面具凹陷區(qū)域106 ；
[0058]抗反射層107,形成于所述導(dǎo)電金屬層105表面的各凹陷區(qū)域106中。
[0059]作為示例,所述抗反射層107為包括黑油的非反光材料。在本實施例中，所述抗反射層107為黑油。另外，所述抗反射層107可以覆蓋于所述導(dǎo)電金屬層105的部分表面或全部表面。在本實施例中，所述抗反射層107覆蓋于所述導(dǎo)電金屬層105的大部分表面,改善了金屬互聯(lián)線路的外觀，使其適用于對表面形貌要求高的觸控產(chǎn)品。
[0060]作為示例，所述基底為剛性基底或柔性基底，所述剛性基底包括金屬基底、玻璃基底及陶瓷基底，所述柔性基底包括PET柔性基底及PI柔性基底。所述基底可以依據(jù)使用環(huán)境進行選擇，如需要絕緣剛性基底時，可以選在如陶瓷基底或玻璃基底，如需要導(dǎo)電剛性基底，則可以選擇金屬基底，在某些需要彎曲使用的場合，可以選擇使用PET柔性基底。在本實施例中，所述基底為PET柔性基底。
[0061]作為示例，所述柔性材料層102的材料為UV膠等，在本實施例中，采用旋涂法于所述基底表面形成所述UV膠層。另外需要說明的是，UV膠又稱光敏膠、紫外光固化膠，它可作為油漆、涂料、油墨等的膠料使用。UV是英文Ultrav1let Rays的縮寫，即紫外光線。紫外線(UV)是肉眼看不見的，是可見光以外的一段電磁輻射，波長在10?400nm的范圍。UV膠的固化原理是UV固化材料中的光引發(fā)劑(或光敏劑)在紫外線的照射下吸收紫外光后產(chǎn)生活性自由基或陽離子，引發(fā)單體聚合、交聯(lián)和接支化學(xué)反應(yīng)，使粘合劑在數(shù)秒鐘內(nèi)由液態(tài)轉(zhuǎn)化為固態(tài)。
[0062]作為示例，所述多個凹槽結(jié)構(gòu)103呈獨立分布或呈網(wǎng)絡(luò)狀互聯(lián)分布。在本實施例中，所述多個凹槽結(jié)構(gòu)103呈網(wǎng)絡(luò)狀互聯(lián)分布，所述網(wǎng)絡(luò)狀可以為矩形網(wǎng)格狀或菱形網(wǎng)格狀等，當(dāng)然，如三角形網(wǎng)格狀等網(wǎng)絡(luò)形狀也同樣適用。另外，所述凹槽結(jié)構(gòu)103的深度為I微米?5微米，寬度為I微米?20微米。在本實施例中，所述凹槽結(jié)構(gòu)103的深度為2微米，寬度為5微米。當(dāng)然，所述凹槽結(jié)構(gòu)103的尺寸可以超出此處所列舉的范圍，并不限定于此。
[0063]在本實施例中，所述導(dǎo)電金屬層105包括種子層104及金屬銅的疊層。所述種子層104包括銅、金屬催化油墨、銀漿等材料中的一種。所述金屬銅結(jié)合于所述種子層104表面，且被限制于各凹槽結(jié)構(gòu)103中。
[0064]實施例2
[0065]如圖1?圖6所示，本實施例提供一種抗反射內(nèi)嵌式微納金屬互聯(lián)線路的制備方法，其基本步驟如是實施例1，其中，與實施例1不同之處在于，步驟I)包括以下步驟:
[0066]1-1)提供一基底101，于所述基底101表面形成柔性材料層102 ；
[0067]1-2)于所述柔性材料層102表面形成具有刻蝕窗口的掩膜層，藉由所述掩膜層于所述柔性材料層102表面刻蝕出多個凹槽結(jié)構(gòu)103。
[0068]另外，步驟3)中，與實施例1不同，本實施例直接采用濺射法于所述柔性材料層102表面及各凹槽結(jié)構(gòu)103的中形成導(dǎo)電金屬層105。在本實施例中，所述導(dǎo)電金屬層105為金屬銅。
[0069]如圖6所示，本實施例還提供一種抗反射內(nèi)嵌式微納金屬互聯(lián)線路，其基本結(jié)構(gòu)如實施1，其中，與實施例1不同之處在于，所述導(dǎo)電金屬層105不包括種子層104，其為直接采用濺射法形成的金屬銅。
[0070]如上所述，本實用新型提供一種抗反射內(nèi)嵌式微納金屬互聯(lián)線路，包括:基底；柔性材料層，結(jié)合于所述基底表面，所述柔性材料層表面形成有多個凹槽結(jié)構(gòu)；導(dǎo)電金屬層，形成于所述柔性材料層表面及各凹槽結(jié)構(gòu)中，所述導(dǎo)電金屬層表面具有凹陷區(qū)域；抗反射層，形成于所述導(dǎo)電金屬層表面的各凹陷區(qū)域中。本實用新型利用非反光材料同時充當(dāng)抗反射層107和刻蝕阻擋層，實現(xiàn)了抗反射層107內(nèi)嵌式微納米金屬線條的成形與保護。另夕卜，本實用新型利用刮印非反光材料的方式，避免了在制備金屬線條時候由于金屬反光，在光學(xué)性能上的不足，同時該非反光材料也作為一個保護層對下層金屬起到了防氧化，防刮傷作用。可見，本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，避免了多次刮印對器件表面的損傷，同時改善了外觀，可以用于對表面形貌要求高的觸控產(chǎn)品工藝。在經(jīng)濟成本方面，本實用新型采用的特種催化油墨和黑油價格便宜，相對于傳統(tǒng)的全印刷導(dǎo)電金屬油墨法，成本大大減少，具有極大的經(jīng)濟效益。此外，本實用新型在柔性和非柔性基材上均可制備微納級線路，即能耐蝕刻的材料即可制備電路，可以應(yīng)用在觸摸屏行業(yè)、天線制備及HDI板等行業(yè)，極大的拓展了應(yīng)用領(lǐng)域。所以，本實用新型有效克服了現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺點而具高度產(chǎn)業(yè)利用價值。
[0071]上述實施例僅例示性說明本實用新型的原理及其功效，而非用于限制本實用新型。任何熟悉此技術(shù)的人士皆可在不違背本實用新型的精神及范疇下，對上述實施例進行修飾或改變。因此，舉凡所屬【技術(shù)領(lǐng)域】中具有通常知識者在未脫離本實用新型所揭示的精神與技術(shù)思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應(yīng)由本實用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
【權(quán)利要求】
1.一種抗反射內(nèi)嵌式微納金屬互聯(lián)線路，其特征在于:包括: 基底； 柔性材料層，結(jié)合于所述基底表面，所述柔性材料層表面形成有多個凹槽結(jié)構(gòu)； 導(dǎo)電金屬層，形成于所述柔性材料層表面及各凹槽結(jié)構(gòu)中，所述導(dǎo)電金屬層表面具有凹陷區(qū)域； 抗反射層，形成于所述導(dǎo)電金屬層表面的各凹陷區(qū)域中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗反射內(nèi)嵌式微納金屬互聯(lián)線路，其特征在于:所述抗反射層覆蓋于所述導(dǎo)電金屬層的部分表面或全部表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗反射內(nèi)嵌式微納金屬互聯(lián)線路，其特征在于:所述多個凹槽結(jié)構(gòu)呈獨立分布或呈網(wǎng)絡(luò)狀互聯(lián)分布。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗反射內(nèi)嵌式微納金屬互聯(lián)線路，其特征在于:所述凹槽結(jié)構(gòu)的深度為I微米?5微米，寬度為I微米?20微米。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗反射內(nèi)嵌式微納金屬互聯(lián)線路，其特征在于:所述柔性材料層為UV I父層。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗反射內(nèi)嵌式微納金屬互聯(lián)線路，其特征在于:所述導(dǎo)電金屬層為金屬銅，或包括種子層及金屬銅的疊層。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗反射內(nèi)嵌式微納金屬互聯(lián)線路，其特征在于:所述抗反射層為包括黑油的非反光材料。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗反射內(nèi)嵌式微納金屬互聯(lián)線路，其特征在于:所述基底為剛性基底或柔性基底，所述剛性基底包括金屬基底、玻璃基底及陶瓷基底，所述柔性基底包括PET柔性基底及PI柔性基底。
【文檔編號】H05K1/02GK203984763SQ201420272441
【公開日】2014年12月3日 申請日期:2014年5月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月26日
【發(fā)明者】徐厚嘉, 楊愷, 平財明, 林曉輝 申請人:上海藍沛新材料科技股份有限公司