電路板組合的制作方法
【專利摘要】一種電路板組合，包括：電路板、第一焊層及元器件，電路板包括基板及第一焊盤(pán)，第一焊盤(pán)設(shè)置在基板上，且第一焊盤(pán)為矩形焊盤(pán)，第一焊盤(pán)包括相對(duì)的兩個(gè)第一對(duì)邊及相對(duì)的兩個(gè)第二對(duì)邊；第一焊層覆蓋第一焊盤(pán)；元器件包括引腳及元器件主體，引腳設(shè)置于元器件主體上，引腳的表面為矩形，引腳包括相對(duì)的兩個(gè)第三對(duì)邊及相對(duì)的兩個(gè)第四對(duì)邊，第三對(duì)邊與第一對(duì)邊相對(duì)應(yīng)，第四對(duì)邊與第二對(duì)邊相對(duì)應(yīng)，第三對(duì)邊長(zhǎng)度小于第一對(duì)邊長(zhǎng)度，引腳對(duì)應(yīng)貼合于第一焊層，且引腳與第一焊層的中心重合，將元器件與第一焊層連接。上述電路板組合，避免了貼裝后的多個(gè)第一焊層之間及第二焊層與第一焊層之間由于錫膏過(guò)多而相連接，造成電路短路。
【專利說(shuō)明】電路板組合

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及電子【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種電路板組合。

【背景技術(shù)】
[0002] 電子電路表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology, SMT)，稱為表面貼裝或表面 安裝技術(shù)。它是一種將無(wú)引腳或短引線表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱SMC/SMD，中文稱片狀元器 件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board, PCB)的表面或其它基板的表面上，通過(guò) 再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。
[0003] 隨著科技的發(fā)展，電子元器件的引腳越來(lái)越小，電路板上相應(yīng)的焊盤(pán)也隨之減小。 目前的電路板組合，其中焊盤(pán)、電子元器件引腳及焊層的規(guī)格均是相同的。表面貼裝時(shí)，由 于多個(gè)焊盤(pán)間距較小，很容易由于錫膏過(guò)多而造成電路板組合的電路短路。 實(shí)用新型內(nèi)容
[0004] 基于此，有必要提供一種避免電路短路的電路板組合。
[0005] -種電路板組合，包括：
[0006] 電路板，所述電路板包括基板及第一焊盤(pán)，所述第一焊盤(pán)設(shè)置在所述基板上，所述 第一焊盤(pán)包括相對(duì)的兩個(gè)第一對(duì)邊及相對(duì)的兩個(gè)第二對(duì)邊；
[0007] 第一焊層，所述第一焊層覆蓋所述第一焊盤(pán)；及
[0008] 元器件，所述元器件包括引腳及元器件主體，所述引腳設(shè)置于所述元器件主體上， 所述引腳包括相對(duì)的兩個(gè)第三對(duì)邊及相對(duì)的兩個(gè)第四對(duì)邊，所述第三對(duì)邊與所述第一對(duì)邊 相對(duì)應(yīng)，所述第四對(duì)邊與所述第二對(duì)邊相對(duì)應(yīng)，所述第三對(duì)邊長(zhǎng)度小于所述第一對(duì)邊長(zhǎng)度， 所述引腳對(duì)應(yīng)貼合于所述第一焊層，且所述引腳與所述第一焊層的中心重合，將所述元器 件與所述第一焊層連接，以使所述元器件與所述電路板電連接。
[0009] 其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一對(duì)邊的延伸方向與每列所述第一焊盤(pán)的排列方向相 垂直。
[0010] 其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一焊盤(pán)為多個(gè)，且所述第一焊盤(pán)排成兩列，所述第一焊 層對(duì)應(yīng)貼合于所述第一焊盤(pán)。
[0011] 其中一個(gè)實(shí)施例中，所述電路板還包括第二焊盤(pán)，所述第二焊盤(pán)設(shè)置于所述基板 上，所述電路板組合還包括第二焊層，所述第二焊層貼合于所述第二焊盤(pán)上，所述元器件還 包括貼盤(pán)，所述貼盤(pán)設(shè)置于所述元器件主體上，所述貼盤(pán)貼合于所述第二焊層，將所述元器 件與所述電路板電連接。
[0012] 其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第二焊盤(pán)為矩形焊盤(pán)，所述第二焊盤(pán)位于兩列所述第一 焊盤(pán)之間，且所述第二焊盤(pán)到其中一列所述第一焊盤(pán)的距離與所述第二焊盤(pán)到另一列所述 第一焊盤(pán)之間的距離相等，所述第二焊層為多個(gè)，多個(gè)所述第二焊層以所述第二焊盤(pán)的中 心為中心點(diǎn)中心對(duì)稱的設(shè)置于所述第二焊盤(pán)上，且多個(gè)所述第二焊層部分覆蓋所述第二焊 盤(pán)。
[0013] 其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第二焊層為兩個(gè)，且所述第二焊層的表面為矩形，兩個(gè)所 述第二焊層以所述第二焊盤(pán)的中心為中心點(diǎn)中心對(duì)稱的間隔設(shè)置于所述第二焊盤(pán)上，所述 第二焊層包括相對(duì)的兩個(gè)第五對(duì)邊及相對(duì)的兩個(gè)第六對(duì)邊，所述第二焊盤(pán)包括相對(duì)的兩個(gè) 第七對(duì)邊及相對(duì)的兩個(gè)第八對(duì)邊，所述第七對(duì)邊與所述第五對(duì)邊相對(duì)應(yīng)，所述第八對(duì)邊與 所述第六對(duì)邊相對(duì)應(yīng)，所述第五對(duì)邊長(zhǎng)度小于所述第七對(duì)邊的長(zhǎng)度，所述第六對(duì)邊長(zhǎng)度小 于所述第八對(duì)邊的長(zhǎng)度，第七對(duì)邊與每列所述第一焊盤(pán)的排列方向垂直。
[0014] 其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第二焊層為五個(gè)，且所述第二焊層表面為圓形，其中一個(gè) 所述第二焊層位于所述第二焊盤(pán)的中部，另外四個(gè)所述第二焊層對(duì)稱分布于所述第二焊盤(pán) 的四周。
[0015] 其中一個(gè)實(shí)施例中，所述貼盤(pán)的表面為矩形，所述貼盤(pán)包括相對(duì)的兩個(gè)第九對(duì)邊 及第十對(duì)邊，所述第九對(duì)邊與所述第七對(duì)邊相對(duì)應(yīng)，所述第十對(duì)邊與所述第八對(duì)邊相對(duì)應(yīng)， 且所述第九對(duì)邊的長(zhǎng)度大于所述第七對(duì)邊的長(zhǎng)度，所述第十對(duì)邊的長(zhǎng)度大于所述第八對(duì)邊 的長(zhǎng)度。
[0016] 其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一焊層及所述第二焊層均為錫層。
[0017] 其中一個(gè)實(shí)施例中，所述第一焊盤(pán)為矩形焊盤(pán)，所述引腳的表面為矩形。
[0018] 上述電路板組合，由于在貼裝時(shí)，錫膏覆蓋部分第一焊盤(pán)及第二焊盤(pán)，從而有效避 免了貼裝后的多個(gè)第一焊層之間及第二焊層與第一焊層之間由于錫膏過(guò)多而相連接，造成 電路短路，從而保證了電路板組合的可靠性及穩(wěn)定性，令元器件可以正常工作。由于第二焊 層中心對(duì)稱的間隔設(shè)置于第二焊盤(pán)中部，貼裝元器件時(shí)，令元器件受力均勻，從而避免貼裝 過(guò)程中元器件的偏移。第二焊層部分覆蓋第二焊盤(pán)，令第二焊層的錫膏在貼裝元器件時(shí)，略 向外側(cè)流動(dòng)，從而令元器件貼裝時(shí)更加平穩(wěn)水平。此外，第一開(kāi)窗的面積與第一焊盤(pán)的面積 相同或者第一開(kāi)窗的面積略大于第一焊盤(pán)的面積，保證了第一焊盤(pán)足夠的上錫量，令焊接 效果更好，不易斷裂。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0019] 圖1為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的電路板組合的側(cè)視圖；
[0020] 圖2為圖1所示電路板組合的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021] 圖3為圖1所示電路板組合的電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022] 圖4為圖1所示電路板組合局部圖的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023] 圖5為圖1所示電路板組合的元器件的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024] 圖6為本實(shí)用新型另一實(shí)施例的電路板組合的局部圖；
[0025] 圖7為鋼網(wǎng)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026] 圖8為覆蓋鋼網(wǎng)的電路板結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0027] 如圖1及圖2所示，其為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的電路板組合10的側(cè)視圖及結(jié) 構(gòu)示意圖。
[0028] 電路板組合10,包括：電路板100、第一焊層200、第二焊層300及元器件400。第 一焊層200及第二焊層300均設(shè)置于電路板100上。元器件400設(shè)置于第一焊層200及第 二焊層300上，將元器件400與電路板100相連接。
[0029] 請(qǐng)一并參閱圖3,其為圖1所示電路板組合10的電路板100的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0030] 電路板100包括基板110、第一焊盤(pán)120及第二焊盤(pán)130。第一焊盤(pán)120及第二焊 盤(pán)130均設(shè)置在基板110上。第一焊盤(pán)120為多個(gè)。多個(gè)第一焊盤(pán)120排成兩列。多個(gè)第 一焊盤(pán)120均為矩形焊盤(pán)，且第一焊盤(pán)120包括相對(duì)的兩個(gè)第一對(duì)邊121及相對(duì)的兩個(gè)第 二對(duì)邊122。第一對(duì)邊121的延伸方向與每列第一焊盤(pán)120的排列方向相垂直。第二焊盤(pán) 130為矩形焊盤(pán)。第二焊盤(pán)130位于兩列第一焊盤(pán)120之間，且第二焊盤(pán)130到其中一列第 一焊盤(pán)120的距離與第二焊盤(pán)130到另一列第一焊盤(pán)120之間的距離相等。第二焊盤(pán)130 包括相對(duì)的兩個(gè)第七對(duì)邊131及相對(duì)的兩個(gè)第八對(duì)邊132。第七對(duì)邊131與每列第一焊盤(pán) 120的排列方向垂直。
[0031] 請(qǐng)同時(shí)參閱圖4,其為圖1所示電路板組合10局部圖的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0032] 第一焊層200為錫層。第一焊層200對(duì)應(yīng)貼合于第一焊盤(pán)120,覆蓋第一焊盤(pán)120， 并鋪滿第一焊盤(pán)120。
[0033] 第二焊層300為錫層，且第二焊層300為兩個(gè)。第二焊層300貼合于第二焊盤(pán)130 上，兩個(gè)第二焊層300以第二焊盤(pán)130的中心為中心點(diǎn)中心對(duì)稱的間隔設(shè)置于第二焊盤(pán)130 上。第二焊層300部分覆蓋第二焊盤(pán)130。兩個(gè)第二焊層300的表面均為矩形。第二焊層 300包括相對(duì)的兩個(gè)第五對(duì)邊310及相對(duì)的兩個(gè)第六對(duì)邊320。第七對(duì)邊131與第五對(duì)邊 310相對(duì)應(yīng)，第八對(duì)邊132與第六對(duì)邊320相對(duì)應(yīng)。第五對(duì)邊310長(zhǎng)度小于第七對(duì)邊131的 長(zhǎng)度，第六對(duì)邊320長(zhǎng)度小于第八對(duì)邊132的長(zhǎng)度。第五對(duì)邊310與每列第一焊盤(pán)120的 排列方向垂直。根據(jù)實(shí)際情況，第二焊層300也可以為多個(gè)，多個(gè)第二焊層300中心對(duì)稱的 設(shè)置于基板110上。
[0034] 請(qǐng)同時(shí)參閱圖5,其為圖1所示電路板組合10的元器件400的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0035] 元器件400包括引腳410、貼盤(pán)420及元器件主體430。引腳410及貼盤(pán)420均設(shè) 置于元器件主體430上。
[0036] 引腳410為多個(gè)，其數(shù)量同第一焊盤(pán)120的數(shù)量相同，既同第一焊層200的數(shù)量相 同。引腳410對(duì)應(yīng)貼合于第一焊層200,且每個(gè)引腳410均與與其對(duì)應(yīng)的第一焊層200的中 心重合。引腳410將元器件400與第一焊層200連接，以使元器件400與電路板100電連 接。引腳410的表面為矩形。引腳410包括相對(duì)的兩個(gè)第三對(duì)邊411及相對(duì)的兩個(gè)第四對(duì) 邊412。第三對(duì)邊411與第一對(duì)邊121相對(duì)應(yīng)，第四對(duì)邊412與第二對(duì)邊122相對(duì)應(yīng)，第三 對(duì)邊411長(zhǎng)度小于第一對(duì)邊121長(zhǎng)度。貼盤(pán)420貼合于第二焊層300,將兀器件400與電路 板100電連接。貼盤(pán)420的表面為矩形。貼盤(pán)420包括相對(duì)的兩個(gè)第九對(duì)邊421及第十對(duì) 邊422,第九對(duì)邊421與第七對(duì)邊131相對(duì)應(yīng)，第十對(duì)邊422與第八對(duì)邊132相對(duì)應(yīng)，且第九 對(duì)邊421的長(zhǎng)度大于第七對(duì)邊131的長(zhǎng)度，第十對(duì)邊422的長(zhǎng)度大于第八對(duì)邊132的長(zhǎng)度。 根據(jù)實(shí)際情況，第四對(duì)邊412長(zhǎng)度可以小于第二對(duì)邊122的長(zhǎng)度，也可以大于第二對(duì)邊122 長(zhǎng)度。此外，第九對(duì)邊421及第十對(duì)邊422的長(zhǎng)度也可以分別與第七對(duì)邊131及第八對(duì)邊 132的長(zhǎng)度相同。
[0037] 也可以理解為，根據(jù)實(shí)際情況，將元器件400的貼盤(pán)420省略，電路板100相應(yīng)的 省略第二焊盤(pán)130,同時(shí)相應(yīng)的省略第二焊層300,此時(shí)元器件400只需引腳410與第一焊 層200貼合，并將元器件400與電路板100電連接以及將元器件400固定于電路板100上。 元器件400的引腳410數(shù)量可根據(jù)實(shí)際情況選擇，并相應(yīng)的設(shè)置第一焊盤(pán)120及第一焊層 200的數(shù)量。此外，第一焊盤(pán)120及第一焊層200的位置根據(jù)元器件400引腳410的位置設(shè) 置，當(dāng)元器件400引腳410的位置變化時(shí)，第一焊盤(pán)120及第一焊層200相應(yīng)的隨之變化， 如成三角形分布等。
[0038] 請(qǐng)同時(shí)參閱圖6,其為本實(shí)用新型另一實(shí)施例的電路板組合10的局部圖。
[0039] 根據(jù)實(shí)際情況，第二焊層300也可以為五個(gè)。五個(gè)第二焊層300表面均為圓形。其 中一個(gè)第二焊層300位于第二焊盤(pán)130的中部，另外四個(gè)第二焊層300對(duì)稱分布于第二焊 盤(pán)130的四周。此時(shí)，第二焊層300覆蓋第二焊盤(pán)130的24%。需要指出的是，第二焊層 300覆蓋第二焊盤(pán)130的比例也可以為其他值，如30%等。
[0040] 請(qǐng)一并參閱圖7及圖8,其分別為鋼網(wǎng)20結(jié)構(gòu)示意圖及覆蓋鋼網(wǎng)20的電路板100 結(jié)構(gòu)示意圖。
[0041] 貼裝元器件400時(shí)，將開(kāi)窗的鋼網(wǎng)20置于待貼裝的電路板100上，電路板100上 的第一焊盤(pán)120及第二焊盤(pán)130與鋼網(wǎng)20相對(duì)。鋼網(wǎng)20上開(kāi)設(shè)矩形的第一開(kāi)窗600及第 二開(kāi)窗700。放置后的鋼網(wǎng)20令第一開(kāi)窗600與第一焊盤(pán)120對(duì)應(yīng)，第二開(kāi)窗700與第二 焊盤(pán)130相對(duì)應(yīng)。第一開(kāi)窗600包括相對(duì)的兩個(gè)第i^一對(duì)邊610及相對(duì)的兩個(gè)第十二對(duì)邊 620,第二開(kāi)窗700包括相對(duì)的兩個(gè)第十三對(duì)邊710及相對(duì)的兩個(gè)第十四對(duì)邊720。第i^一 對(duì)邊610與第一對(duì)邊121相對(duì)應(yīng)，第十二對(duì)邊620與第二對(duì)邊122相對(duì)應(yīng)，第十三對(duì)邊710 與第七對(duì)邊131相對(duì)應(yīng)，第十四對(duì)邊720與第八對(duì)邊132相對(duì)應(yīng)。第十二對(duì)邊620的長(zhǎng)度 為第二對(duì)邊122長(zhǎng)度的80 %?90 %，并相應(yīng)地選擇第i^一對(duì)邊610的長(zhǎng)度，以使第一開(kāi)窗 600的面積與第一焊盤(pán)120的面積相同或者第一開(kāi)窗600的面積略大于第一焊盤(pán)120的面 積。第二開(kāi)窗700的面積占第二焊盤(pán)130面積的15%?60%。之后印刷錫膏，錫膏透過(guò)第 一開(kāi)窗600及第二開(kāi)窗700印刷于第一焊盤(pán)120及第二焊盤(pán)130上。最后將元器件400的 引腳410及貼盤(pán)420相應(yīng)地貼裝于第一焊層200及第二焊層300上。貼裝過(guò)程中，錫膏融 化為錫液向四周流動(dòng)，由于錫液特性，錫液將第一焊盤(pán)120填滿，并不會(huì)溢出第一焊盤(pán)120。
[0042] 上述電路板組合10,由于在貼裝時(shí)，錫膏覆蓋部分第一焊盤(pán)120及第二焊盤(pán)130， 從而有效避免了貼裝后的多個(gè)第一焊層200之間及第二焊層300與第一焊層200之間由于 錫膏過(guò)多而相連接，造成電路短路，從而保證了電路板組合10的可靠性及穩(wěn)定性，令元器 件400可以正常工作。由于第二焊層300中心對(duì)稱的間隔設(shè)置于第二焊盤(pán)130中部，貼裝 元器件400時(shí)，令元器件400受力均勻，從而避免貼裝過(guò)程中元器件400的偏移。第二焊層 300部分覆蓋第二焊盤(pán)130,令第二焊層300的錫膏在貼裝元器件400時(shí)，略向外側(cè)流動(dòng)，從 而令元器件400貼裝時(shí)更加平穩(wěn)水平。此外，第一開(kāi)窗600的面積與第一焊盤(pán)120的面積 相同或者第一開(kāi)窗600的面積略大于第一焊盤(pán)120的面積，保證了第一焊盤(pán)120足夠的上 錫量，令焊接效果更好，不易斷裂。
[0043] 以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)， 但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通 技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬 于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1. 一種電路板組合，其特征在于，包括： 電路板，所述電路板包括基板及第一焊盤(pán)，所述第一焊盤(pán)設(shè)置在所述基板上，所述第一 焊盤(pán)包括相對(duì)的兩個(gè)第一對(duì)邊及相對(duì)的兩個(gè)第二對(duì)邊； 第一焊層，所述第一焊層覆蓋所述第一焊盤(pán)；及 元器件，所述元器件包括引腳及元器件主體，所述引腳設(shè)置于所述元器件主體上，所述 引腳包括相對(duì)的兩個(gè)第三對(duì)邊及相對(duì)的兩個(gè)第四對(duì)邊，所述第三對(duì)邊與所述第一對(duì)邊相對(duì) 應(yīng)，所述第四對(duì)邊與所述第二對(duì)邊相對(duì)應(yīng)，所述第三對(duì)邊長(zhǎng)度小于所述第一對(duì)邊長(zhǎng)度，所述 引腳對(duì)應(yīng)貼合于所述第一焊層，且所述引腳與所述第一焊層的中心重合，將所述元器件與 所述第一焊層連接，以使所述元器件與所述電路板電連接。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組合，其特征在于，所述第一對(duì)邊的延伸方向與每列 所述第一焊盤(pán)的排列方向相垂直。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組合，其特征在于，所述第一焊盤(pán)為多個(gè)，且所述第一 焊盤(pán)排成兩列，所述第一焊層對(duì)應(yīng)貼合于所述第一焊盤(pán)。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板組合，其特征在于，所述電路板還包括第二焊盤(pán)，所述 第二焊盤(pán)設(shè)置于所述基板上，所述電路板組合還包括第二焊層，所述第二焊層貼合于所述 第二焊盤(pán)上，所述元器件還包括貼盤(pán)，所述貼盤(pán)設(shè)置于所述元器件主體上，所述貼盤(pán)貼合于 所述第二焊層，將所述元器件與所述電路板電連接。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板組合，其特征在于，所述第二焊盤(pán)為矩形焊盤(pán)，所述第 二焊盤(pán)位于兩列所述第一焊盤(pán)之間，且所述第二焊盤(pán)到其中一列所述第一焊盤(pán)的距離與所 述第二焊盤(pán)到另一列所述第一焊盤(pán)之間的距離相等，所述第二焊層為多個(gè)，多個(gè)所述第二 焊層以所述第二焊盤(pán)的中心為中心點(diǎn)中心對(duì)稱的設(shè)置于所述第二焊盤(pán)上，且多個(gè)所述第二 焊層部分覆蓋所述第二焊盤(pán)。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板組合，其特征在于，所述第二焊層為兩個(gè)，且所述第二 焊層的表面為矩形，兩個(gè)所述第二焊層以所述第二焊盤(pán)的中心為中心點(diǎn)中心對(duì)稱的間隔設(shè) 置于所述第二焊盤(pán)上，所述第二焊層包括相對(duì)的兩個(gè)第五對(duì)邊及相對(duì)的兩個(gè)第六對(duì)邊，所 述第二焊盤(pán)包括相對(duì)的兩個(gè)第七對(duì)邊及相對(duì)的兩個(gè)第八對(duì)邊，所述第七對(duì)邊與所述第五對(duì) 邊相對(duì)應(yīng)，所述第八對(duì)邊與所述第六對(duì)邊相對(duì)應(yīng)，所述第五對(duì)邊長(zhǎng)度小于所述第七對(duì)邊的 長(zhǎng)度，所述第六對(duì)邊長(zhǎng)度小于所述第八對(duì)邊的長(zhǎng)度，第七對(duì)邊與每列所述第一焊盤(pán)的排列 方向垂直。
7. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板組合，其特征在于，所述第二焊層為五個(gè)，且所述第二 焊層表面為圓形，其中一個(gè)所述第二焊層位于所述第二焊盤(pán)的中部，另外四個(gè)所述第二焊 層對(duì)稱分布于所述第二焊盤(pán)的四周。
8. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的電路板組合，其特征在于，所述貼盤(pán)的表面為矩形，所述貼盤(pán) 包括相對(duì)的兩個(gè)第九對(duì)邊及第十對(duì)邊，所述第九對(duì)邊與所述第七對(duì)邊相對(duì)應(yīng)，所述第十對(duì) 邊與所述第八對(duì)邊相對(duì)應(yīng)，且所述第九對(duì)邊的長(zhǎng)度大于所述第七對(duì)邊的長(zhǎng)度，所述第十對(duì) 邊的長(zhǎng)度大于所述第八對(duì)邊的長(zhǎng)度。
9. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板組合，其特征在于，所述第一焊層及所述第二焊層均 為錫層。
10. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組合，其特征在于，所述第一焊盤(pán)為矩形焊盤(pán)，所述
【文檔編號(hào)】H05K1/11GK203912337SQ201420273345
【公開(kāi)日】2014年10月29日 申請(qǐng)日期:2014年5月26日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月26日
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