一種pcb生產(chǎn)過程中的冷卻設(shè)備的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種PCB生產(chǎn)過程中的冷卻設(shè)備，所述臺面支撐腿有四個安裝在臺面的四個角上，所述萬向輪安裝在臺面支撐腿上；所述輸送輪安裝在臺面上；所述送風(fēng)架安裝在臺面的中間位置上；所述輸送帶安裝在輸送輪上；所述電機安裝在右側(cè)的第一個輸送輪上，所述溫度感應(yīng)器安裝在送風(fēng)架上，且通過數(shù)據(jù)線與溫度控制器連接，所述制冷器安裝在送風(fēng)架的上部，所述溫度控制器安裝在制冷器上，且通過數(shù)據(jù)線與制冷器連接。該PCB生產(chǎn)過程中的冷卻設(shè)備，通過溫度感應(yīng)器和溫度控制器結(jié)構(gòu)來達到對PCB板進行智能降溫處理，大大節(jié)約了能源，減少了PCB板降溫的時間，提高了產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。
【專利說明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實用新型涉及PCB生產(chǎn)設(shè)備【技術(shù)領(lǐng)域】，具體為一種PCB生產(chǎn)過程中的冷卻設(shè)備。 -種PCB生產(chǎn)過程中的冷卻設(shè)備

【背景技術(shù)】
[0002] 隨著PCB行業(yè)的發(fā)展，制程能力的提升，PCB正向高層次，高密度，薄型化等高階發(fā) 展。隨著PCB壓合多層板的增加，多層壓合板產(chǎn)能提升等壓合制程成為瓶頸。目前，壓合 板壓合完畢拆板分割后在室內(nèi)進行短時間涼板后就接著進行下道下序（X-RAY鉆靶）。由 于物體熱脹冷縮的物理性質(zhì)，未充分涼板的PCB存在尺寸拉伸的情況，此時進行X-RAY鉆靶 (線補償方式，孔會有向板內(nèi)集中偏移，中心鉆掃靶方式所鉆孔雖在靶標中央但機臺顯示數(shù) 據(jù)有漲）X_RAY鉆靶機臺顯示為漲的數(shù)據(jù)（顯示漲的數(shù)據(jù)，將做漲的標記，后工序依漲的標 記調(diào)整相關(guān)作業(yè)條件），而實際冷卻一段時間板子溫度降到室溫后收縮到相對穩(wěn)定尺寸，與 X-RAY鉆靶生產(chǎn)時顯示為漲的狀態(tài)不相吻合，對后下序生產(chǎn)將造成品質(zhì)小良，為此，我們提 出一種PCB生產(chǎn)過程中的冷卻設(shè)備。 實用新型內(nèi)容
[0003] 本實用新型的目的在于提供一種PCB生產(chǎn)過程中的冷卻設(shè)備，以解決上述背景技 術(shù)中提出的問題。
[0004] 為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案：一種PCB生產(chǎn)過程中的冷卻設(shè) 備，包括臺面支撐腿、臺面、萬向輪、輸送輪、送風(fēng)架、制冷器、溫度感應(yīng)器、溫度控制器、輸送 帶和電機，所述臺面支撐腿有四個安裝在臺面的四個角上，所述萬向輪安裝在臺面支撐腿 上；所述輸送輪安裝在臺面上；所述送風(fēng)架安裝在臺面的中間位置上；所述輸送帶安裝在 輸送輪上；所述電機安裝在右側(cè)的第一個輸送輪上，所述溫度感應(yīng)器安裝在送風(fēng)架上，且通 過數(shù)據(jù)線與溫度控制器連接，所述制冷器安裝在送風(fēng)架的上部，所述溫度控制器安裝在制 冷器上，且通過數(shù)據(jù)線與制冷器連接。
[0005] 優(yōu)選的，所述萬向輪上設(shè)有卡死機構(gòu)。
[0006] 優(yōu)選的，所述輸送輪間相離10cm。
[0007] 優(yōu)選的，所述送風(fēng)架由主架和送風(fēng)扇組成，且距離臺面20cm。
[0008] 優(yōu)選的，所述輸送帶上設(shè)有PCB板的防滑條紋。
[0009] 工作原理：成型的PCB板輸送到輸送帶上，電機帶動輸送帶上的PCB板勻速轉(zhuǎn)動運 動，在抵達送風(fēng)架的下部，溫度感應(yīng)器對PCB板進行檢測，并通過數(shù)據(jù)線將溫度信息傳達給 溫度控制器，溫度控制器控制制冷器的制冷溫度，經(jīng)過送風(fēng)架后PCB板溫度的大幅下降，在 通過自然降溫就可以達到下一個工序的溫度要求了。
[0010] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是：該PCB生產(chǎn)過程中的冷卻設(shè)備，通過 溫度感應(yīng)器和溫度控制器結(jié)構(gòu)來達到對PCB板進行智能降溫處理，大大節(jié)約了能源，減少 了 PCB板降溫的時間，提高了產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

【專利附圖】

【附圖說明】 toon] 圖1為本實用新型主視圖；
[0012] 圖2為本實用新型的俯視圖。

【具體實施方式】
[0013] 下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行 清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的 實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下 所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0014] 請參閱圖1-2,本實用新型提供一種技術(shù)方案：一種PCB生產(chǎn)過程中的冷卻設(shè)備， 包括臺面支撐腿1、臺面2、萬向輪3、輸送輪4、送風(fēng)架5、制冷器6、溫度感應(yīng)器7、溫度控制 器8、輸送帶9和電機10,所述臺面支撐腿1有四個安裝在臺面2的四個角上，所述萬向輪 3安裝在臺面支撐腿1上，所述萬向輪3上設(shè)有卡死機構(gòu)；所述輸送輪4安裝在臺面2上， 所述輸送輪4間相距10cm ;所述送風(fēng)架5安裝在臺面2的中間位置上，所述送風(fēng)架5由主 架和送風(fēng)扇組成，且距離臺面2的距離為20cm ;所述輸送帶9安裝在輸送輪4上，所述輸送 帶9上設(shè)有PCB板的防滑條紋；所述電機10安裝在右側(cè)的第一個輸送輪4上，所述溫度感 應(yīng)器7安裝在送風(fēng)架5上，且通過數(shù)據(jù)線與溫度控制器8連接，所述制冷器6安裝在送風(fēng)架 5的上部，所述溫度控制器8安裝在制冷器6上，且通過數(shù)據(jù)線與制冷器6連接。
[0015] 工作原理：成型的PCB板輸送到輸送帶9上，電機10帶動輸送帶9上的PCB板勻 速轉(zhuǎn)動運動，在抵達送風(fēng)架5的下部，溫度感應(yīng)器7對PCB板進行檢測，并通過數(shù)據(jù)線將溫 度信息傳達給溫度控制器8,溫度控制器8控制制冷器6的制冷溫度，經(jīng)過送風(fēng)架5后PCB 板的溫度大幅下降，在通過自然降溫就可以達到下一個工序的溫度要求了。
[0016] 對于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本實用新型不限于上述示范性實施例的細節(jié)，而 且在不背離本實用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實現(xiàn)本實用新 型。因此，無論從哪一點來看，均應(yīng)將實施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實用新 型的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含 義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本實用新型內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標記視為限制 所涉及的權(quán)利要求。
[0017] 此外，應(yīng)當理解，雖然本說明書按照實施方式加以描述，但并非每個實施方式僅包 含一個獨立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當 將說明書作為一個整體，各實施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員 可以理解的其他實施方式。
【權(quán)利要求】
1. 一種PCB生產(chǎn)過程中的冷卻設(shè)備，包括臺面支撐腿、臺面、萬向輪、輸送輪、送風(fēng)架、 制冷器、溫度感應(yīng)器、溫度控制器、輸送帶和電機，其特征在于：所述臺面支撐腿有四個安裝 在臺面的四個角上，所述萬向輪安裝在臺面支撐腿上；所述輸送輪安裝在臺面上；所述送 風(fēng)架安裝在臺面的中間位置上；所述輸送帶安裝在輸送輪上；所述電機安裝在右側(cè)的第一 個輸送輪上，所述溫度感應(yīng)器安裝在送風(fēng)架上，且通過數(shù)據(jù)線與溫度控制器連接，所述制冷 器安裝在送風(fēng)架的上部，所述溫度控制器安裝在制冷器上，且通過數(shù)據(jù)線與制冷器連接。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB生產(chǎn)過程中的冷卻設(shè)備，其特征在于：所述萬向輪 上設(shè)有卡死機構(gòu)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB生產(chǎn)過程中的冷卻設(shè)備，其特征在于：所述輸送輪 間相離10 cm。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB生產(chǎn)過程中的冷卻設(shè)備，其特征在于：所述送風(fēng)架 由主架和送風(fēng)扇組成，且距離臺面20cm。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種PCB生產(chǎn)過程中的冷卻設(shè)備，其特征在于：所述輸送帶 上設(shè)有PCB板的防滑條紋。
【文檔編號】H05K3/00GK203896598SQ201420276194
【公開日】2014年10月22日 申請日期:2014年5月28日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月28日
【發(fā)明者】梁智果 申請人:江西鼎峰電子科技有限公司