局部鑲嵌高頻材料多層線(xiàn)路板的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型涉及線(xiàn)路板領(lǐng)域，尤其是一種可實(shí)現(xiàn)高頻信號(hào)和低頻信號(hào)并存的局部鑲嵌高頻材料多層線(xiàn)路板，它包括基板、線(xiàn)路層和絕緣層，所述基板為銅基板，所述絕緣層為環(huán)氧樹(shù)脂層，在銅基板的上下表面均壓設(shè)一層環(huán)氧樹(shù)脂層，在其中一層環(huán)氧樹(shù)脂層的表面設(shè)有線(xiàn)路層，在線(xiàn)路層、環(huán)氧樹(shù)脂層和銅基板上貫通設(shè)有若干通孔，在通孔的內(nèi)壁上設(shè)有鍍銅層，鍍銅層與線(xiàn)路板連通，在線(xiàn)路層上開(kāi)設(shè)有若干凹槽，在凹槽內(nèi)設(shè)有聚四氟乙烯層，所述凹槽及聚四氟乙烯層與部分通孔內(nèi)的鍍銅層連通。該局部鑲嵌高頻材料多層線(xiàn)路板實(shí)現(xiàn)了一塊線(xiàn)路板上有高頻信號(hào)傳輸和一般模擬、數(shù)字的信號(hào)的傳輸，具有較高的附加值。
【專(zhuān)利說(shuō)明】局部鑲嵌高頻材料多層線(xiàn)路板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及線(xiàn)路板領(lǐng)域，尤其是一種局部鑲嵌高頻材料多層線(xiàn)路板。

【背景技術(shù)】
[0002] 隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，電子產(chǎn)品的更新?lián)Q代加快，數(shù)字運(yùn)算的速度越來(lái) 越快，信號(hào)頻率越來(lái)越高，電子產(chǎn)品越來(lái)越向積成化，小型化、多功能化發(fā)展，這就給線(xiàn)路 板行業(yè)在技術(shù)、工藝和材料上提出了更多的要求，產(chǎn)品設(shè)計(jì)也多樣化，如要求產(chǎn)品高度積成 化，高頻率等。傳統(tǒng)的環(huán)氧樹(shù)脂線(xiàn)路板雖然價(jià)格低廉，工藝成熟，但已經(jīng)不能滿(mǎn)足電子產(chǎn)品 在高頻領(lǐng)域的應(yīng)用。但在整個(gè)電子系統(tǒng)中又不可完全取代。必須要有高頻信號(hào)和低頻信號(hào) 的并存，設(shè)計(jì)師在設(shè)計(jì)時(shí)往往把需要高頻信號(hào)傳輸?shù)膯卧O(shè)計(jì)成一塊高頻線(xiàn)路板，把一般 數(shù)字信號(hào)和模擬信號(hào)傳輸?shù)膯卧O(shè)計(jì)成一塊環(huán)氧樹(shù)脂線(xiàn)路板，這樣就造成系統(tǒng)集成度低， 資源浪費(fèi)。 實(shí)用新型內(nèi)容
[0003] 本實(shí)用新型的目的是為了解決上述技術(shù)的不足而提供一種可實(shí)現(xiàn)高頻信號(hào)和低 頻信號(hào)并存的局部鑲嵌高頻材料多層線(xiàn)路板。
[0004] 為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型所設(shè)計(jì)的局部鑲嵌高頻材料多層線(xiàn)路板，它包括 基板、線(xiàn)路層和絕緣層，所述基板為銅基板，所述絕緣層為環(huán)氧樹(shù)脂層，在銅基板的上下表 面均壓設(shè)一層環(huán)氧樹(shù)脂層，在其中一層環(huán)氧樹(shù)脂層的表面設(shè)有線(xiàn)路層，在線(xiàn)路層、環(huán)氧樹(shù)脂 層和銅基板上貫通設(shè)有若干通孔，在通孔的內(nèi)壁上設(shè)有鍍銅層，鍍銅層與線(xiàn)路板連通，在線(xiàn) 路層上開(kāi)設(shè)有若干凹槽，在凹槽內(nèi)設(shè)有聚四氟乙烯層，所述凹槽及聚四氟乙烯層與部分通 孔內(nèi)的鍍銅層連通。
[0005] 上述技術(shù)方案，在線(xiàn)路層上局部開(kāi)設(shè)若干凹槽，在凹槽內(nèi)壓合設(shè)置有聚四氟乙烯 層，實(shí)現(xiàn)了線(xiàn)路板上具有高頻信號(hào)傳輸?shù)母哳l線(xiàn)路，同時(shí)具有原來(lái)的低頻信號(hào)傳輸?shù)牡皖l 線(xiàn)路，實(shí)現(xiàn)了一塊線(xiàn)路板上有高頻信號(hào)傳輸和一般模擬、數(shù)字的信號(hào)的傳輸，能滿(mǎn)足系統(tǒng)高 積成化、高運(yùn)算速度、高頻率的要求，同時(shí)可以節(jié)約成本。
[0006] 該線(xiàn)路板采用常規(guī)環(huán)氧樹(shù)脂玻璃布多層線(xiàn)路板工藝流程，結(jié)合等離子體外處理 方法，使線(xiàn)路板孔壁鍍銅一次完好率達(dá)1〇〇%，無(wú)空洞產(chǎn)生，并產(chǎn)生良好的結(jié)合力，孔壁經(jīng) 287±6°C，10秒的熱應(yīng)力沖擊后，鍍層無(wú)分離現(xiàn)象并與內(nèi)層連接良好，具有優(yōu)異的通孔可靠 性。
[0007] 在銅基板的上下表面上設(shè)有若干微粒凸起，微粒凸起不規(guī)則的設(shè)置在銅基板的兩 個(gè)表面，所述微粒凸起嵌入環(huán)氧樹(shù)脂層內(nèi)。使銅面和聚四氟乙烯層之間產(chǎn)生良好的結(jié)合力， 在熱沖擊時(shí)不會(huì)產(chǎn)生分層起泡現(xiàn)象。保證了層間黏結(jié)的可靠性。
[0008] 本實(shí)用新型所得到的局部鑲嵌高頻材料多層線(xiàn)路板，能滿(mǎn)足線(xiàn)路高積成化、高運(yùn) 算速度、高頻率的要求；廣泛應(yīng)用于航空、航天、衛(wèi)星通訊、導(dǎo)航、雷達(dá)，電子對(duì)抗、3G通信 等電子領(lǐng)域等電子設(shè)備的制造。同時(shí)該線(xiàn)路板實(shí)現(xiàn)了一塊線(xiàn)路板上有高頻信號(hào)傳輸和一般 模擬、數(shù)字的信號(hào)的傳輸，具有較高的高附加值。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0009] 圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0010] 下面通過(guò)實(shí)施例結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。
[0011] 實(shí)施例1 :
[0012] 如圖1所示，本實(shí)施例描述的局部鑲嵌高頻材料多層線(xiàn)路板，它包括基板、線(xiàn)路層 3和絕緣層，所述基板為銅基板1，所述絕緣層為環(huán)氧樹(shù)脂層2,在銅基板1的上下表面均壓 設(shè)一層環(huán)氧樹(shù)脂層2,在其中一層環(huán)氧樹(shù)脂層2的表面設(shè)有線(xiàn)路層3,在線(xiàn)路層3、環(huán)氧樹(shù)脂 層2和銅基板1上貫通設(shè)有多個(gè)通孔4,在通孔4的內(nèi)壁上設(shè)有鍍銅層5,鍍銅層5與線(xiàn)路 板連通，在線(xiàn)路層3上開(kāi)設(shè)有一條凹槽7,在凹槽7內(nèi)設(shè)有聚四氟乙烯層8,所述凹槽7及聚 四氟乙烯層8與其中一個(gè)通孔4內(nèi)的鍍銅層5連通。在銅基板1的上下表面上設(shè)有若干微 粒凸起6,微粒凸起6不規(guī)則的設(shè)置在銅基板1的兩個(gè)表面，所述微粒凸起6嵌入環(huán)氧樹(shù)脂 層2內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1. 一種局部鑲嵌高頻材料多層線(xiàn)路板，它包括基板、線(xiàn)路層和絕緣層，其特征是：所述 基板為銅基板，所述絕緣層為環(huán)氧樹(shù)脂層，在銅基板的上下表面均壓設(shè)一層環(huán)氧樹(shù)脂層，在 其中一層環(huán)氧樹(shù)脂層的表面設(shè)有線(xiàn)路層，在線(xiàn)路層、環(huán)氧樹(shù)脂層和銅基板上貫通設(shè)有若干 通孔，在通孔的內(nèi)壁上設(shè)有鍍銅層，鍍銅層與線(xiàn)路板連通，在線(xiàn)路層上開(kāi)設(shè)有若干凹槽，在 凹槽內(nèi)設(shè)有聚四氟乙烯層，所述凹槽及聚四氟乙烯層與部分通孔內(nèi)的鍍銅層連通。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種局部鑲嵌高頻材料多層線(xiàn)路板，其特征是：在銅基板的 上下表面上設(shè)有若干微粒凸起，微粒凸起不規(guī)則的設(shè)置在銅基板的兩個(gè)表面，所述微粒凸 起嵌入環(huán)氧樹(shù)脂層內(nèi)。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK203912326SQ201420319557
【公開(kāi)日】2014年10月29日 申請(qǐng)日期:2014年6月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月17日
【發(fā)明者】徐正保 申請(qǐng)人:浙江萬(wàn)正電子科技有限公司