孔金屬化銅基高頻散熱線路板的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及線路板領(lǐng)域，尤其是一種結(jié)構(gòu)簡單，散熱性能好，能適應(yīng)高頻率、高散熱的電子設(shè)備的孔金屬化銅基高頻散熱線路板，它包括基板、線路層和絕緣層，所述基板為銅基板，所述絕緣層為聚四氟乙烯層，在銅基板的上下表面均壓設(shè)一層聚四氟乙烯層，在其中一層聚四氟乙烯層的表面設(shè)有線路層，在線路層、聚四氟乙烯層和銅基板上貫通設(shè)有通孔，在通孔的內(nèi)壁上設(shè)有鍍銅層，鍍銅層與線路板連通。該孔金屬化銅基高頻散熱線路板，可以滿足電子設(shè)備高頻率、高散熱的要求，具有散熱性能好、耐腐蝕性能及電磁屏蔽線優(yōu)越，同時具有很好的高頻效果。
【專利說明】孔金屬化銅基高頻散熱線路板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實用新型涉及線路板領(lǐng)域，尤其是一種孔金屬化銅基高頻散熱線路板。

【背景技術(shù)】
[0002] 金屬基線路板具有優(yōu)異的散熱性、電性能、電磁屏蔽性及良好的機械加工性能廣 泛應(yīng)用于功率混合集成電路、開關(guān)電源，汽車，通訊電子設(shè)備，LED照明等，特別是在LED照 明領(lǐng)域，由于LED亮度高，高效節(jié)能、環(huán)保，近幾年高速發(fā)展，也是國家十二五期間重點鼓勵 扶持發(fā)展節(jié)能環(huán)保行業(yè)?，F(xiàn)階段金屬基線路板的生產(chǎn)主要以鋁基單面線路板為主，主要是 鋁金屬比較便宜，容易加工等特點；絕緣層只要以價格低廉的環(huán)氧樹脂加陶瓷份填充類為 主；但隨著通信技術(shù)和信息處理技術(shù)的發(fā)展，使其工作頻率不斷提高。如移動電話的制式， 由最初的GSM (800-1800MHZ)模式，發(fā)展到目前的藍牙技術(shù)（2. 400-2. 497 GHz),使用在 軍用上的頻率更是高達幾十GHz，環(huán)氧樹脂加陶瓷份填充類材料一般只能用于數(shù)字或低頻 電路的設(shè)計，而在軍用和宇航之高頻設(shè)計中，電性能是其重要的因素。環(huán)氧樹脂加陶瓷 份填充類為主的鋁基散熱線路板已經(jīng)達不到使用要求。 實用新型內(nèi)容
[0003] 本實用新型的目的是為了解決上述技術(shù)的不足而提供一種結(jié)構(gòu)簡單，散熱性能 好，能適應(yīng)高頻率、高散熱的電子設(shè)備的孔金屬化銅基高頻散熱線路板。
[0004] 為了達到上述目的，本實用新型所設(shè)計的孔金屬化銅基高頻散熱線路板，它包括 基板、線路層和絕緣層，所述基板為銅基板，所述絕緣層為聚四氟乙烯層，在銅基板的上下 表面均壓設(shè)一層聚四氟乙烯層，在其中一層聚四氟乙烯層的表面設(shè)有線路層，在線路層、聚 四氟乙烯層和銅基板上貫通設(shè)有通孔，在通孔的內(nèi)壁上設(shè)有鍍銅層，鍍銅層與線路板連通。
[0005] 上述技術(shù)方案，通過以銅基板為散熱主體，具有更好的散熱性能，同時電磁屏蔽性 以及耐腐蝕性優(yōu)越，同時采用聚四氟乙烯層作為絕緣層，同時還具有很好的散熱效果及高 頻效果，可使線路板能更好的在大功率高頻的電子設(shè)備上使用。同時孔金屬化的設(shè)置，實現(xiàn) 了線路板的兩側(cè)均可連接元器件，使設(shè)計和元器件的選用更多樣化，并可生產(chǎn)節(jié)約成本；線 路層和銅基板之間的通過鍍銅層連接，減少了信號的串擾；同時線路層產(chǎn)生的熱量可以很 好的傳導(dǎo)到金屬銅基上面，可以起到很好的導(dǎo)熱效果和接地效果。
[0006] 同時該線路板采用常規(guī)環(huán)氧樹脂玻璃布多層線路板工藝流程，結(jié)合等離子體外處 理方法，使線路板孔壁鍍銅一次完好率達100%，無空洞產(chǎn)生，并產(chǎn)生良好的結(jié)合力，孔壁經(jīng) 287±6°C，10秒的熱應(yīng)力沖擊后，鍍層無分離現(xiàn)象，具有優(yōu)異的通孔可靠性。
[0007] 在銅基板的上下表面上設(shè)有若干微粒凸起，微粒凸起不規(guī)則的設(shè)置在銅基板的兩 個表面，所述微粒凸起嵌入聚四氟乙烯層內(nèi)。使銅面和聚四氟乙烯層之間產(chǎn)生良好的結(jié)合 力，在熱沖擊時不會產(chǎn)生分層起泡現(xiàn)象。保證了層間黏結(jié)的可靠性。
[0008] 在銅基板的內(nèi)部設(shè)有水平橫向或水平縱向的長孔，長孔間隔設(shè)置，且貫通整個銅 基板。該結(jié)構(gòu)可有效的增加銅基板與外界的接觸面積，從而增加其散熱面積，提高其散熱性 能。
[0009] 本實用新型所得到的孔金屬化銅基高頻散熱線路板，可以滿足電子設(shè)備高頻率、 高散熱的要求，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于大功率混合集成電路、開關(guān)電源，汽車，軍用大功率通訊電 子設(shè)備，航空、航天、LED照明等領(lǐng)域，屬于高難度、高投入、高附加值的產(chǎn)品。
[0010] 該線路板采用環(huán)保的檸檬酸金鉀鍍硬厚金技術(shù)取代氰化金鉀鍍金技術(shù)，對銅基板 和線路層進行保護，含鈷元素的硬金更加耐磨、防腐蝕的作用。對于焊接和鍵合、打金線具 有更好的可靠性。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011] 圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實施方式】
[0012] 下面通過實施例結(jié)合附圖對本實用新型作進一步的描述。
[0013] 實施例1 :
[0014] 如圖1所示，本實施例描述的孔金屬化銅基高頻散熱線路板，它包括基板、線路層 3和絕緣層，所述基板為銅基板1，所述絕緣層為聚四氟乙烯層2,在銅基板1的上下表面均 壓設(shè)一層聚四氟乙烯層2,在其中一層聚四氟乙烯層2的表面設(shè)有線路層3,在線路層3、聚 四氟乙烯層2和銅基板1上貫通設(shè)有通孔4,在通孔4的內(nèi)壁上設(shè)有鍍銅層5,鍍銅層5與 線路板連通。在銅基板1的上下表面上設(shè)有若干微粒凸起6,微粒凸起6不規(guī)則的設(shè)置在銅 基板1的兩個表面，所述微粒凸起6嵌入聚四氟乙烯層2內(nèi)。在銅基板1的內(nèi)部設(shè)有水平 橫向的長孔7,長孔7間隔設(shè)置，且貫通整個銅基板1。
【權(quán)利要求】
1. 一種孔金屬化銅基高頻散熱線路板，它包括基板、線路層和絕緣層，其特征是：所述 基板為銅基板，所述絕緣層為聚四氟乙烯層，在銅基板的上下表面均壓設(shè)一層聚四氟乙烯 層，在其中一層聚四氟乙烯層的表面設(shè)有線路層，在線路層、聚四氟乙烯層和銅基板上貫通 設(shè)有通孔，在通孔的內(nèi)壁上設(shè)有鍍銅層，鍍銅層與線路板連通。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種孔金屬化銅基高頻散熱線路板，其特征是：在銅基板的 上下表面上設(shè)有若干微粒凸起，微粒凸起不規(guī)則的設(shè)置在銅基板的兩個表面，所述微粒凸 起嵌入聚四氟乙烯層內(nèi)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種孔金屬化銅基高頻散熱線路板，其特征是：在銅基 板的內(nèi)部設(shè)有水平橫向或水平縱向的長孔，長孔間隔設(shè)置，且貫通整個銅基板。
【文檔編號】H05K1/05GK203912328SQ201420319559
【公開日】2014年10月29日 申請日期:2014年6月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月17日
【發(fā)明者】徐正保 申請人:浙江萬正電子科技有限公司