一種用于高頻信號(hào)傳輸?shù)膒cb多層精密線路板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種用于高頻信號(hào)傳輸?shù)腜CB多層精密線路板，包括多層FR4基板，F(xiàn)R4基板之間設(shè)置有粘結(jié)片，在FR4基板里設(shè)置有孔道，在所述孔道里設(shè)置有高頻材料。所述孔道為多個(gè)，包括與所述FR4基板的板面平行的水平孔道以及與所述FR4基板的板面垂直的豎直孔道。所述相鄰兩個(gè)孔道靠在一起的兩端連通，所述高頻材料與所述孔道之間設(shè)置有粘結(jié)片。所述多個(gè)孔道構(gòu)成一個(gè)首尾不連通的通道，所述通道的兩端分別設(shè)置在高頻信號(hào)傳輸路徑的兩端。本實(shí)用新型能夠滿足局部傳輸高頻信號(hào)的同時(shí)電路板本身的造價(jià)又并不會(huì)提高。
【專利說(shuō)明】 —種用于高頻信號(hào)傳輸?shù)腜CB多層精密線路板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種PCB多層精密線路板，特別是涉及一種用于高頻信號(hào)傳輸?shù)腜CB多層精密線路板。

【背景技術(shù)】
[0002]在多層線路板的設(shè)計(jì)傳輸?shù)倪^(guò)程中，多層線路板之間信號(hào)的穩(wěn)定傳輸是首要考慮的問(wèn)題。對(duì)于普通的沒(méi)有較高傳輸要求的多層電路板來(lái)說(shuō)，傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的多層電路板就能夠滿足信號(hào)穩(wěn)定傳輸?shù)囊?。然而?duì)于整個(gè)多層電路板來(lái)說(shuō)其局部對(duì)信號(hào)傳輸由較高的要求時(shí)，傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的多層電路板就無(wú)法滿足信號(hào)穩(wěn)定傳輸?shù)囊?。雖然可以將整個(gè)多層電路板全部采用高頻材料，但是因?yàn)楦哳l材料本身的價(jià)格昂貴，所以這樣會(huì)導(dǎo)致整個(gè)多層電路板的制作成本大幅度增加，并且同時(shí)也造成了對(duì)資源的極大浪費(fèi)?，F(xiàn)在亟需一種能夠滿足局部傳輸高頻信號(hào)同時(shí)電路板本身的造價(jià)又并不會(huì)提高的具有新型結(jié)構(gòu)的PCB多層精密線路板。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型所要解決技術(shù)問(wèn)題是，提供一種用于高頻信號(hào)傳輸?shù)腜CB多層精密線路板。
[0004]為解決以上技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:一種用于高頻信號(hào)傳輸?shù)腜CB多層精密線路板，包括多層FR4基板，其關(guān)鍵是:FR4基板之間設(shè)置有粘結(jié)片，在FR4基板里設(shè)置有孔道，在所述孔道里設(shè)置有高頻材料。
[0005]作為本實(shí)用新型改進(jìn)，所述孔道為多個(gè)，包括與所述FR4基板的板面平行的水平孔道。
[0006]作為本實(shí)用新型進(jìn)一步的改進(jìn)，還包括與所述FR4基板的板面垂直的豎直孔道。
[0007]作為本實(shí)用新型更進(jìn)一步的改進(jìn)，所述相鄰兩個(gè)孔道靠在一起的兩端連通，所述高頻材料與所述孔道之間設(shè)置有粘結(jié)片。
[0008]作為本實(shí)用新型再進(jìn)一步的改進(jìn)，所述多個(gè)孔道構(gòu)成一個(gè)首尾不連通的通道，所述通道的兩端分別設(shè)置在高頻信號(hào)傳輸路徑的兩端。
[0009]通過(guò)實(shí)施本實(shí)用新型可取得以下有益效果:
[0010]一種用于高頻信號(hào)傳輸?shù)腜CB多層精密線路板，包括多層FR4基板，F(xiàn)R4基板之間設(shè)置有粘結(jié)片，在FR4基板里設(shè)置有孔道，在所述孔道里設(shè)置有高頻材料。這種結(jié)構(gòu)的PCB多層精密線路板能夠滿足局部高頻信號(hào)傳輸?shù)囊?，同時(shí)整個(gè)PCB多層精密線路板本身的造價(jià)又并不高，適合大面積應(yīng)用。這滿足了局部傳輸高頻信號(hào)但同時(shí)又降低了 PCB多層精密線路板造價(jià)的要求。所述孔道為多個(gè)，包括與所述FR4基板的板面平行的水平孔道以及與所述FR4基板的板面垂直的豎直孔道。所述相鄰兩個(gè)孔道靠在一起的兩端連通，所述高頻材料與所述孔道之間設(shè)置有粘結(jié)片。所述多個(gè)孔道構(gòu)成一個(gè)首尾不連通的通道，所述通道的兩端分別設(shè)置在高頻信號(hào)傳輸路徑的兩端。通過(guò)這種多個(gè)孔道相互連通的設(shè)計(jì)，大大降低了制作這種PCB多層精密線路板的工藝難度，這為該P(yáng)CB多層精密線路板的大面積推廣應(yīng)用提供了保障。本實(shí)用新型構(gòu)思巧妙，且該功能極為實(shí)用，具有廣泛的應(yīng)用前景。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0011]下面結(jié)合說(shuō)明書(shū)附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明，其中:
[0012]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖中:
[0014]10是FR4基板；20是粘結(jié)片；30是高頻材料。

【具體實(shí)施方式】
[0015]如圖1所示，一種用于高頻信號(hào)傳輸?shù)腜CB多層精密線路板，包括多層FR4基板，F(xiàn)R4基板之間設(shè)置有粘結(jié)片，在FR4基板里設(shè)置有孔道，在所述孔道里設(shè)置有高頻材料。這滿足了局部傳輸高頻信號(hào)但同時(shí)又降低了 PCB多層精密線路板造價(jià)的要求。所述孔道為多個(gè)，包括與所述FR4基板的板面平行的水平孔道以及與所述FR4基板的板面垂直的豎直孔道。所述相鄰兩個(gè)孔道靠在一起的兩端連通，所述高頻材料與所述孔道之間設(shè)置有粘結(jié)片。所述多個(gè)孔道構(gòu)成一個(gè)首尾不連通的通道，所述通道的兩端分別設(shè)置在高頻信號(hào)傳輸路徑的兩端。通過(guò)這種多個(gè)孔道相互連通的設(shè)計(jì)，大大降低了制作這種PCB多層精密線路板的工藝難度，這為該P(yáng)CB多層精密線路板的大面積推廣應(yīng)用提供了保障。
[0016]必須指出，上述【具體實(shí)施方式】只是對(duì)本實(shí)用新型做出的一些非限定性舉例說(shuō)明。但本領(lǐng)域的技術(shù)人員會(huì)理解，在沒(méi)有偏離本實(shí)用新型的宗旨和范圍下，可以對(duì)本實(shí)用新型做出修改、替換和變更，這些修改、替換和變更仍屬本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種用于高頻信號(hào)傳輸?shù)腜CB多層精密線路板，包括多層FR4基板，其特征是:FR4基板之間設(shè)置有粘結(jié)片，在FR4基板里設(shè)置有孔道，在所述孔道里設(shè)置有高頻材料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種用于高頻信號(hào)傳輸?shù)腜CB多層精密線路板，其特征是:所述孔道為多個(gè)，包括與所述FR4基板的板面平行的水平孔道。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種用于高頻信號(hào)傳輸?shù)腜CB多層精密線路板，其特征是:還包括與所述FR4基板的板面垂直的豎直孔道。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種用于高頻信號(hào)傳輸?shù)腜CB多層精密線路板，其特征是:所述相鄰兩個(gè)孔道靠在一起的兩端連通。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種用于高頻信號(hào)傳輸?shù)腜CB多層精密線路板，其特征是:所述高頻材料與所述孔道之間設(shè)置有粘結(jié)片。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種用于高頻信號(hào)傳輸?shù)腜CB多層精密線路板，其特征是:所述多個(gè)孔道構(gòu)成一個(gè)首尾不連通的通道，所述通道的兩端分別設(shè)置在高頻信號(hào)傳輸路徑的兩端。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK204014254SQ201420328197
【公開(kāi)日】2014年12月10日 申請(qǐng)日期:2014年6月19日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月19日
【發(fā)明者】王樹(shù)波 申請(qǐng)人:深圳市普林電路有限公司