用于連接模塊板和母板的焊盤連接結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種用于連接模塊板和母板的焊盤連接結(jié)構(gòu)，包括母板和模塊板，母板的邊緣處設(shè)有多個(gè)第一焊盤，模塊板的邊緣處設(shè)有與第一焊盤一一對(duì)應(yīng)的第二焊盤，第一焊盤的尺寸大于第二焊盤的尺寸，第二焊盤上設(shè)有用于在焊接過(guò)程中使第一焊盤上的焊錫向第二焊盤上移動(dòng)的貫穿模塊板上表面和下表面的通孔。本實(shí)用新型提供的焊盤連接結(jié)構(gòu)，當(dāng)母板刷完焊錫經(jīng)過(guò)焊接爐時(shí)，由于焊錫只能附著在第一焊盤表面，故熔化的焊錫會(huì)往第二焊盤上爬，第二焊盤的通孔會(huì)將焊錫往上吸，焊錫穿過(guò)通孔向模塊板上表面移動(dòng)，焊錫往通孔爬的時(shí)候就將把第一焊盤和第二焊盤焊接在一起，形成于模塊板的第二焊盤上的錫柱，增加了焊接強(qiáng)度，減少了虛焊現(xiàn)象。
【專利說(shuō)明】用于連接模塊板和母板的焊盤連接結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及電路板領(lǐng)域，尤其涉及電路板的焊盤連接結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]通訊模塊一直是整個(gè)電子行業(yè)里最重要的產(chǎn)品之一，可以應(yīng)用在很多場(chǎng)合，比如汽車、工控、手機(jī)或者其它需要即時(shí)通訊的場(chǎng)合。這些場(chǎng)合，均需將模塊板焊接到模板上，實(shí)現(xiàn)電連接以傳輸信號(hào)。但是在現(xiàn)有技術(shù)中，由于模塊板的以及較小，焊接難度大，在焊接的過(guò)程中存在易變形的問(wèn)題，容易導(dǎo)致焊接不良以及焊接強(qiáng)度不高。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對(duì)上述技術(shù)中存在的不足之處，本實(shí)用新型提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，連接度高、連接接觸穩(wěn)定的焊盤連接結(jié)構(gòu)。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種用于連接模塊板和母板的焊盤連接結(jié)構(gòu)，包括母板和多塊待連接到母板上的模塊板，所述母板的邊緣處設(shè)有多個(gè)第一焊盤，所述模塊板設(shè)有與第一焊盤一一對(duì)應(yīng)的第二焊盤，所述第一焊盤的尺寸大于第二焊盤的尺寸，所述第二焊盤上設(shè)有用于在焊接過(guò)程中使第一焊盤上的焊錫向第二焊盤上移動(dòng)的貫穿模塊板上表面和下表面的通孔。
[0005]其中，所述通孔位于第二焊盤的中心位置處。
[0006]其中，所述通孔的內(nèi)表面鍍有金屬。
[0007]其中，所述金屬為金。
[0008]其中，多塊模塊板包括第一組模塊板、第二組模塊板和第三組模塊板，所述第一組模塊板和第二組模塊板分別位于模塊板的左側(cè)和右側(cè)，而且第一組模塊板和第二組模塊板關(guān)于模塊板的中心線對(duì)稱；所述第三組模塊板位于模塊板的底側(cè)。
[0009]其中，所述第一組模塊板共包括十八個(gè)模塊板，所述十八個(gè)模塊板等間距排列；所述第二組模塊板也包括十八個(gè)模塊板，所述十八個(gè)模塊板等間距排列；所述第三組模塊板共包括四個(gè)模塊板，所述四個(gè)模塊板等間距排列。
[0010]本實(shí)用新型的有益效果是:與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的用于連接模塊板和母板的焊盤連接結(jié)構(gòu)，位于母板的第一焊盤的尺寸要大于位于模塊板的第二焊盤的尺寸，當(dāng)母板刷完焊錫經(jīng)過(guò)焊接爐時(shí)，由于焊錫只能附著在第一焊盤表面，故熔化的焊錫會(huì)往第二焊盤上爬，第二焊盤的通孔會(huì)將焊錫往上吸，焊錫穿過(guò)通孔向模塊板上表面移動(dòng)。焊錫往通孔爬的時(shí)候就將把第一焊盤和第二焊盤焊接在一起，形成于模塊板的第二焊盤上的錫柱，增加了焊接強(qiáng)度，減少了虛焊現(xiàn)象，使模塊板和母板的連接強(qiáng)度高，連接接觸穩(wěn)定。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1為本實(shí)用新型的用于連接模塊板和母板的焊盤連接結(jié)構(gòu)的爆炸圖；
[0012]圖2為本實(shí)用新型的用于連接模塊板和母板的焊盤連接結(jié)構(gòu)的主視圖；
[0013]圖3為本實(shí)用新型的用于連接模塊板和母板的焊盤連接結(jié)構(gòu)的左視圖。
[0014]主要元件符號(hào)說(shuō)明如下:
[0015]11、母板12、模塊板
[0016]121、第一組模塊板 122、第二組模塊板
[0017]123、第三組模塊板 124、通孔

【具體實(shí)施方式】
[0018]為了更清楚地表述本實(shí)用新型，下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步地描述。
[0019]請(qǐng)參閱圖1-3，本實(shí)用新型提供的用于連接模塊板和母板的焊盤連接結(jié)構(gòu)，包括母板11和多塊待連接到母板11上的模塊板12,母板11的邊緣處設(shè)有多個(gè)第一焊盤,模塊板12設(shè)有與第一焊盤一一對(duì)應(yīng)的第二焊盤，第一焊盤的尺寸大于第二焊盤的尺寸，第二焊盤上設(shè)有用于在焊接過(guò)程中使第一焊盤上的焊錫向第二焊盤上移動(dòng)的貫穿模塊板12上表面和下表面的通孔124。
[0020]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型提供的用于連接模塊板和母板的焊盤連接結(jié)構(gòu)，位于母板11的第一焊盤的尺寸要大于位于模塊板12的第二焊盤的尺寸，當(dāng)母板11刷完焊錫經(jīng)過(guò)焊接爐時(shí)，由于焊錫只能附著在第一焊盤表面，故熔化的焊錫會(huì)往第二焊盤上爬，第二焊盤的通孔124會(huì)將焊錫往上吸，焊錫穿過(guò)通孔124向模塊板12上表面移動(dòng)。焊錫往通孔124爬的時(shí)候就將把第一焊盤和第二焊盤焊接在一起，形成于模塊板12的第二焊盤的通孔124中的錫柱，增加了焊接強(qiáng)度，減少了虛焊現(xiàn)象，使模塊板12和母板11的連接強(qiáng)度高，連接接觸穩(wěn)定。
[0021]在本實(shí)施例中，通孔124位于第二焊盤的中心位置處，此位置的通孔124更利于焊錫上爬，而且焊錫在通孔124中形成的錫柱可更好的作用于模塊板12，使模塊板12在通孔124的四周的強(qiáng)度均勻。
[0022]此外，在通孔124的內(nèi)表面鍍有金屬。鍍有金屬的通孔124，會(huì)減小焊錫在通孔124中爬升的阻力，使焊錫能更順利的通過(guò)通孔124到達(dá)模塊板12的上表面，以增加鏈接強(qiáng)度和接觸穩(wěn)定性。具體來(lái)說(shuō)，該金屬為金，當(dāng)然，這僅是本實(shí)用新型的一個(gè)具體實(shí)施例，本實(shí)用新型的通孔124中鍍的金屬并不僅限于此，也可為其他金屬材質(zhì)。
[0023]在本實(shí)施例中，模塊板12包括第一組模塊板121、第二組模塊板122和第三組模塊板123，第一組模塊板121和第二組模塊板122分別位于模塊板12的左側(cè)和右側(cè)，而且第一組模塊板121和第二組模塊板122關(guān)于模塊板12的中心線對(duì)稱；第三組模塊板123位于模塊板12的底側(cè)。具體來(lái)說(shuō)，第一組模塊板121共包括十八個(gè)模塊板12，十八個(gè)模塊板12等間距排列；第二組模塊板122也包括十八個(gè)模塊板12，十八個(gè)模塊板12等間距排列；第三組模塊板123共包括四個(gè)模塊板12，四個(gè)模塊板12等間距排列。
[0024]第一組模塊板121和第二組模塊板122對(duì)稱設(shè)置，使模塊板12的兩側(cè)在模板上的連接強(qiáng)度相同，避免因?yàn)閭€(gè)方向連接強(qiáng)度不同引起受力不均勻進(jìn)而導(dǎo)致模塊板12與母板11的連接強(qiáng)度低接觸不穩(wěn)定的現(xiàn)象；模塊板12之間等間距布置也是出于上述考慮。當(dāng)熱，這僅是本實(shí)用新型的一個(gè)具體實(shí)施例，本實(shí)用新型的模塊板12的數(shù)量以及排列方式并不僅限于此，也可為其他數(shù)量或形式。
[0025]以上公開(kāi)的僅為本實(shí)用新型的幾個(gè)具體實(shí)施例，但是本實(shí)用新型并非局限于此，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員能思之的變化都應(yīng)落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種用于連接模塊板和母板的焊盤連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括母板和多塊待連接到母板上的模塊板，所述母板的邊緣處設(shè)有多個(gè)第一焊盤，所述模塊板設(shè)有與第一焊盤一一對(duì)應(yīng)的第二焊盤，所述第一焊盤的尺寸大于第二焊盤的尺寸，所述第二焊盤上設(shè)有用于在焊接過(guò)程中使第一焊盤上的焊錫向第二焊盤上移動(dòng)的貫穿模塊板上表面和下表面的通孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于連接模塊板和母板的焊盤連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述通孔位于第二焊盤的中心位置處。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于連接模塊板和母板的焊盤連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述通孔的內(nèi)表面鍍有金屬。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于連接模塊板和母板的焊盤連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬為金。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于連接模塊板和母板的焊盤連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，多塊模塊板包括第一組模塊板、第二組模塊板和第三組模塊板，所述第一組模塊板和第二組模塊板分別位于模塊板的左側(cè)和右側(cè)，而且第一組模塊板和第二組模塊板關(guān)于模塊板的中心線對(duì)稱；所述第三組模塊板位于模塊板的底側(cè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于連接模塊板和母板的焊盤連接結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一組模塊板共包括十八個(gè)模塊板，所述十八個(gè)模塊板等間距排列；所述第二組模塊板也包括十八個(gè)模塊板，所述十八個(gè)模塊板等間距排列；所述第三組模塊板共包括四個(gè)模塊板，所述四個(gè)模塊板等間距排列。
【文檔編號(hào)】H05K1/11GK204014275SQ201420335513
【公開(kāi)日】2014年12月10日 申請(qǐng)日期:2014年6月23日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月23日
【發(fā)明者】楊志文 申請(qǐng)人:深圳市鼎智通訊有限公司