超薄r-f電路板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開一種變形小、成本低的超薄R-F電路板。其包括硬板制作的頂層板、底層板和軟板制作的內(nèi)芯軟板以及阻焊油墨層，頂層板與底層板厚度不對(duì)稱，具有Bonding面的硬板厚度小于未載有Bonding面的另一硬板的厚度，其厚度差為10um—60um。本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)，使得該R-F電路板在經(jīng)高溫回流焊工藝對(duì)阻焊油墨進(jìn)行固化后，該電路板整體變形較小，其平整度小于50um。同時(shí)，由于Bonding面的板材變薄，也使得該R-F電路板的厚度相應(yīng)的變薄，而且采用超薄硬板和廉價(jià)普通硬板的結(jié)合，使得其以較低的材料成本制作出附加值較高的超薄R-F電路板并能有效減小電路板變形性翹曲不良。
【專利說明】超薄R-F電路板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本實(shí)用新型涉及手機(jī)、電腦等數(shù)碼產(chǎn)品模組使用的電路板，尤其涉及一種超薄R-F 電路板（Rigid-Flex PCB即軟硬結(jié)合板）。

【背景技術(shù)】
[0002] 隨著科技的不斷進(jìn)步，人們對(duì)數(shù)碼產(chǎn)品的要求越來越高，數(shù)碼產(chǎn)品的便捷性和輕 量化是人們的不斷追求，超薄搭配高像素已成為市場(chǎng)發(fā)展的主流。數(shù)碼產(chǎn)品的便捷性和輕 量化使得對(duì)電路板的要求也越來越高，特別是手機(jī)、電腦等數(shù)碼產(chǎn)品模組常用的R-F電路 板。
[0003] R-F電路板的厚度是人們非常關(guān)注的重要方面，越是薄的R-F電路板，代表了可以 制作越薄的模組和越薄的數(shù)碼產(chǎn)品，這也是時(shí)尚的象征。但是，越薄的R-F電路板，其越容 易變形，在經(jīng)過SMT貼片后，R-F電路板的板面平整度往往達(dá)不到封裝模組芯片對(duì)其的要 求。
[0004] 通常，較薄的R-F電路板經(jīng)過回流焊后，其平整度不小于50um。在貼片機(jī)將SMT 元件（如貼裝1C芯片時(shí)）貼裝于該R-F電路板時(shí)，貼片機(jī)上的攝像頭距R-F電路板板面的 高度為一確定值，當(dāng)所貼裝的R-F電路板板面平整度較大時(shí)，攝像頭就不能很好的聚焦，因 此，所貼的SMT元件就不能準(zhǔn)確著位或者不能貼裝在較平的板面上，這使得電路板在SMT元 件加裝后成像模糊，這將大大影響貼裝質(zhì)量。
[0005] 超薄R-F電路板的變形翹曲性（是指軟硬結(jié)合板的表面不平整，有扭曲變形現(xiàn)象） 成為制作超薄R-F電路板的最大障礙。
[0006] 平面整度（flatness)是指基片或基板具有的宏觀凹凸高度相對(duì)理想平面的偏 差。平面整度公差是指實(shí)際被側(cè)平面對(duì)理想平面的允許變動(dòng)量。平面整度公差帶是指距離 為公差值t的兩個(gè)平行平面之間的區(qū)域。平面整度公差要求被測(cè)要素上的各點(diǎn)相對(duì)其理想 平面的距離等于或小于給定的公差值.理想平面的方向由最小條件確定即兩平行平面包 容被測(cè)面且其間距離為最小。）
[0007] 市場(chǎng)現(xiàn)狀
[0008]目前，業(yè)內(nèi)手機(jī)攝像頭模組以800萬像素為主流，其常用的R-F電路板1 (該電路 板1為軟硬結(jié)合板，通常是由作為頂層板2和底層板4的硬板及介于頂層板2與底層板4 之間的軟板構(gòu)成）的整體厚度為〇. 4mm或以上，該R-F電路板1的頂層板2與底層板4所 用材料均為對(duì)稱結(jié)構(gòu)（即頂層板2與底層板4的厚度相同，通常，頂層板2和底層板4的厚 度均大于0. 〇8_)，由于所述頂層板2與底層板4的厚度不算薄，整體的剛性及形變還能滿 足SMT元件貼裝后成像的要求，具體疊構(gòu)如圖1所示。
[0009] 隨著市場(chǎng)的發(fā)展，1000萬像素以上的攝像頭必將取代800萬像素成為新的主流。 2013年，1300萬像素成為關(guān)注的熱點(diǎn)，許多旗艦機(jī)型都是配置1300萬像素。ZDC檢測(cè)數(shù)據(jù)顯 示，中國(guó)市場(chǎng)銷售的1300余款手機(jī)中，搭載1000萬及以上像素的有192款，占到了約14% 的比例。而用戶對(duì)1000萬及以上像素的關(guān)注度，呈直線上升趨勢(shì)，由年初的9%上升到年末 的 30%。
[0010] 從目前現(xiàn)狀看，現(xiàn)有的1000萬像素以上的攝像頭主要還是搭載成品板厚為 0.35mm或以下的R-F電路板。主要是由于在推出千萬以上像素產(chǎn)品的同時(shí)，手機(jī)機(jī)身也追 求超薄，厚的電路板會(huì)使攝像頭成品的厚度增加，造成攝像頭外凸明顯。〇.35_及以下的 這部分電路板在行業(yè)內(nèi)才剛剛起步，由于其厚度較薄，其整體剛性較弱，R-F電路板板面在 SMT元件貼裝過程中容易變形。這與板子的結(jié)構(gòu)有著很大關(guān)系，主要表現(xiàn)為bonding面6(即 多數(shù)SMT元件貼裝面，如圖2所示）阻焊油墨面積較大（該板面上布線較多，需要用阻焊油 墨覆蓋，起絕緣作用，只將貼片時(shí)連接的焊盤露出，故此板面上阻焊油墨覆蓋面積約占整個(gè) 板面面積的80% );背面（即未貼有SMT元件的板面）大多為金面（如圖3所示，這一板面 為鍍金大銅面7,用于高像素?cái)z像頭產(chǎn)品接地以及散熱，除幾個(gè)導(dǎo)通孔需要用阻焊油墨覆蓋 夕卜，其它都是裸露在外的，故此板面上阻焊油墨覆蓋面積約占整個(gè)板面面積的20% )。
[0011] 由于阻焊油墨面積的差異，使得兩板面在過260°C高溫時(shí)的收縮力不一致，該R-F 電路板的板面變形就較大，其原因是：因?yàn)樽韬赣湍且环N樹脂類物料，它絲印在板上時(shí)， 是一種半固化狀態(tài)，然后經(jīng)過曝光和顯影后，將待貼裝SMT元件區(qū)域上的阻焊油墨沖掉，之 后，再進(jìn)行固化（對(duì)不需要貼片區(qū)域中保留的阻焊油墨進(jìn)行固化），阻焊油墨在整個(gè)固化過 程中是一個(gè)收縮的過程，當(dāng)覆蓋在兩板面上待固化的阻焊油墨的面積差異較大時(shí)，經(jīng)固化 后，兩板面的收縮大小將出現(xiàn)明顯不同，阻焊油墨多的一面收縮會(huì)大一些，如此，就會(huì)造成 R-F電路板整體扭曲，即阻焊油墨覆蓋少的一面向阻焊油墨覆蓋多的一面彎曲。 實(shí)用新型內(nèi)容
[0012] 本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種變形小、成本低的超薄R-F電路板。
[0013] 為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為：
[0014] 本實(shí)用新型的超薄R-F電路板，包括由相同材質(zhì)的硬板制作的頂層板、底層板和 由軟板制作的介于頂層板與底層板之間的內(nèi)芯板以及涂敷于頂層板與底層板表面上的阻 焊油墨層，所述頂層板與底層板厚度不對(duì)稱，具有Bonding面的頂層板或底層板的厚度小 于未載有Bonding面的另一層板的厚度，其厚度差為10um -60um。
[0015] 所述硬板為FR-4環(huán)氧玻璃纖維板或者No - Flow PP板；所述軟板為PI材質(zhì)的柔 性線路板。
[0016] 所述Bonding面所在的頂層板或底層板為厚度小于0. 05mm的超薄板，未載有 Bonding面的另一層板為厚度大于0. 05mm普通板。
[0017] 所述Bonding面所在的頂層板或底層板，每12mm線距內(nèi)，平整度不大于0. 05mm。
[0018] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型將R-F電路板中的具有Bonding面的硬板厚度設(shè)置 為小于未載有Bonding面硬板的厚度的結(jié)構(gòu)，使得該R-F電路板在經(jīng)260°C高溫（即回流焊 工藝）對(duì)其上的阻焊油墨進(jìn)行固化后，該電路板整體變形較小，其平整度小于50um。同時(shí)， 由于Bonding面的板材變薄，也使得該R-F電路板的厚度相應(yīng)的變薄，而且采用超薄硬板和 廉價(jià)普通硬板的結(jié)合，使得其以較低的材料成本制作出附加值較高的超薄R-F電路板。本 實(shí)用新型能有效減小該R-F電路板因布線密度不同、阻焊油墨不均而造成的R-F電路板各 層收縮力不一致的現(xiàn)象，大大減小了超薄R-F電路板的變形性翹曲不良，使其在經(jīng)過SMT貼 片后，其板面平整度能夠達(dá)到封裝模組芯片對(duì)平整度的要求，使貼片機(jī)的攝像頭獲取成像 清晰的信號(hào)并將SMT元件準(zhǔn)確貼裝在R-F電路板上設(shè)定的位置。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0019] 圖1為現(xiàn)有技術(shù)R-F電路板中頂層板與底層板厚度對(duì)稱結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020] 圖2為本實(shí)用新型的R-F電路板中頂層板與底層板厚度不對(duì)稱結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021] 圖3為R-F電路板中bonding面和未載有bonding面的對(duì)比示意圖。
[0022] 圖4為本實(shí)用新型的R-F電路板平整度測(cè)試點(diǎn)示意圖。
[0023] 附圖標(biāo)記如下：
[0024] R-F電路板1、頂層板2、內(nèi)芯軟板3、底層板4、阻焊油墨層5、Bonding面6、大銅面 7。

【具體實(shí)施方式】
[0025] 如圖2所示，本實(shí)用新型的超薄R-F電路板整體厚度為0. 35mm，其由四層疊置結(jié)構(gòu) 的板材構(gòu)成，其頂層板2和底層板4均為FR-4環(huán)氧玻璃纖維板或者No - Flow PP板所制， 其內(nèi)芯軟板3為兩層由PI材質(zhì)的所制的柔性線路板，該內(nèi)芯軟板3介于頂層板2與底層板 4之間。另外，在頂層板2與底層板4的外表面上還覆蓋有阻焊油墨層5。
[0026] 本實(shí)用新型的所述頂層板2與底層板4的板材厚度與現(xiàn)有技術(shù)不同，其為不對(duì)稱 結(jié)構(gòu)，由于R-F電路板1上總有一層面板為SMT元件的貼裝板面（將該板面稱為Bonding 面），在該Bonding面上電路布線密集，待固化的阻焊油墨層5覆蓋面積也就大，未載有 Bonding面的面板上待固化的阻焊油墨層5覆蓋面積也就小，為了使該R-F電路板1經(jīng)高 溫后，Bonding面的面板與未載有Bonding面的面板收縮一致、變形較小，本實(shí)用新型將具 有Bonding面的面板（如頂層板2或底層板4)的厚度選擇為0. 02mm - 0. 05mm的超薄板， 優(yōu)選為〇. 〇3mm的超薄板，而另一面板（即未載有Bonding面的面板，如底層板4或頂層板 2)厚度選擇為0? 06mm - 0? 10mm的普通板，優(yōu)選為0? 08mm的普通板，其間厚度差為10um- 80um。
[0027] 原理如下：
[0028] 阻焊油墨為一種加熱固化后能收縮的材料。通常，Bonding面所在面板上的阻焊 油墨的覆蓋面要遠(yuǎn)多于未載有Bonding面的板面上阻焊油墨的覆蓋面，這樣，經(jīng)高溫回流 焊后，Bonding面上的阻焊油墨收縮力度要大于未載有Bonding面上阻焊油墨的收縮力度。 當(dāng)兩板（Bonding面的板與未載有Bonding面的板）厚度相同時(shí)，由于兩板是通過內(nèi)芯軟板 固定連接在一起的，因而，收縮力小的板要向收縮力大的板的方向彎曲。
[0029] 而本實(shí)用新型將Bonding面所在板的厚度設(shè)置薄些，而未載有Bonding面的板的 厚度設(shè)置厚些，這樣，薄板的剛性小于厚板的剛性，雖然，薄板上的阻焊油墨收縮力度大于 厚板上的阻焊油墨的收縮力度，但相對(duì)厚板的彎曲強(qiáng)度而言，該收縮力度會(huì)較改進(jìn)前有所 降低，即較厚的板對(duì)與其固定連接的較薄的板起到一個(gè)支撐作用。因此，從整體上看，該R-F 電路板的變形較小，也即所謂的翹曲現(xiàn)象輕微甚至不會(huì)出現(xiàn)。
[0030] 本實(shí)用新型通過減小bonding面的硬板材料厚度，增強(qiáng)bonding背面的硬板材料 厚度（即：硬板材料采用不對(duì)稱的結(jié)構(gòu)），實(shí)現(xiàn)過高溫時(shí)兩面剛性的平衡（含阻焊油墨），從 而減小板面的變形性，具體疊構(gòu)如下圖所示。
[0031] 本實(shí)用新型以R-F電路板1整體厚度為0. 35mm的成品板厚為例，其制作步驟如 下：
[0032] 1)內(nèi)芯雙面軟板的制作：
[0033] 下料一經(jīng)D. E. S工藝一經(jīng)A. 0? I工藝一經(jīng)CVL工藝一靶沖；
[0034] 2)頂層板2和底層板4的制作：
[0035] 若Bonding面設(shè)置在頂層板2上時(shí)，選取0. 03mm的硬板制作頂層板2 :
[0036] 下料一鉆孔一模沖一與內(nèi)芯軟板3Base貼合；
[0037] 選取0? 08mm的硬板制作未載有Bonding面所在的底層板4 :
[0038] 下料一鉆孔一模沖一與內(nèi)芯軟板3Base貼合；
[0039] 3)之后，將Base貼合后的由頂層板2、內(nèi)芯軟板3和底層板4構(gòu)成的R-F電路板 1按如下步驟：
[0040] Base貼合一鉆靶一鉆孔一PTH -鍍銅一D. E. S (外層）一一A0I -阻焊一化學(xué)鎳 金一絲印文字一電測(cè)一外型一一終檢。
[0041] 本實(shí)用新型的R-F電路板1的平均平整度< 0. 05mm。
[0042] 本實(shí)用新型的R-F電路板1與現(xiàn)有技術(shù)中的R-F電路板1平整度的對(duì)比如下表：
[0043] 平整度對(duì)比表
[0044]

【權(quán)利要求】
1. 一種超薄R-F電路板，包括由相同材質(zhì)的硬板制作的頂層板（2)、底層板（4)和由軟 板制作的介于頂層板（2)與底層板（4)之間的內(nèi)芯軟板（3)以及涂敷于頂層板（2)與底層 板（4)表面上的阻焊油墨層（5)，其特征在于：所述頂層板（2)與底層板（4)厚度不對(duì)稱， 具有Bonding面（6)的頂層板（2)或底層板（4)的厚度小于未載有Bonding面（6)的另一 層板的厚度，其厚度差為l〇um -60um。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的超薄R-F電路板，其特征在于：所述硬板為FR-4環(huán)氧玻璃纖 維板或者No - Flow PP板；所述軟板為PI材質(zhì)的柔性線路板。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的超薄R-F電路板，其特征在于：所述Bonding面所在的頂層 板（2)或底層板（4)為厚度小于0.05mm的超薄板，未載有Bonding面的另一層板為厚度大 于0. 05mm普通板。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1 一3中任一項(xiàng)所述的超薄R-F電路板，其特征在于：所述Bonding面 (6)所在的頂層板（2)或底層板（4)，每12mm線距內(nèi)，平整度不大于0.05mm。
【文檔編號(hào)】H05K1/00GK204145874SQ201420344548
【公開日】2015年2月4日 申請(qǐng)日期:2014年6月25日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月25日
【發(fā)明者】汪傳林, 孫建光, 曹煥威, 郭瑞明, 潘陳華 申請(qǐng)人:深圳華麟電路技術(shù)有限公司