復(fù)合型保護貼膜的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開一種復(fù)合型保護貼膜，包括一石墨層，此石墨層上表面均覆有復(fù)合金屬層，此復(fù)合金屬層由鋁層和銅層層疊組成，所述銅層位于鋁層和石墨層之間；一離型紙層3表面覆有導(dǎo)熱膠粘層2且與石墨層1下表面粘合，一下表面涂覆有膠粘劑層的聚酯薄膜層貼覆于復(fù)合金屬層的上表面，此聚酯薄膜層長度和寬度均大于石墨層的長度和寬度，一離型紙層貼覆于導(dǎo)熱膠粘層另一表面，此離型紙層的長度和寬度分別大于石墨層的長度和寬度，且聚酯薄膜層長寬尺寸與離型紙層長寬尺寸相等，所述聚酯薄膜層上表面涂覆有抗靜電涂層。本實用新型復(fù)合型保護貼膜可防止石墨層的石墨粉和石墨顆粒脫落，從而避免電路短路和對線路板的電性影響，且有利于熱量穩(wěn)定快速的傳遞。
【專利說明】復(fù)合型保護貼膜

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種復(fù)合型保護貼膜，屬于膠粘材料【技術(shù)領(lǐng)域】。

【背景技術(shù)】
[0002]科技創(chuàng)新突飛猛進，電子產(chǎn)品攜帶越來越輕便化，體積越來越小，功能越來越強大，這樣導(dǎo)致集成度越來越高。這樣導(dǎo)致體積在縮小，功能變強大，直接導(dǎo)致電子元器件的散熱要求越來越高。一方面，以前采用的風(fēng)扇式散熱，由于體積大，會產(chǎn)生噪音等問題，逐漸被市場淘汰。進而產(chǎn)生了其它的散熱材料，如銅箔、鋁箔類散熱，但是由于資源有限，而且價格昂貴，散熱效果也沒有想象中的好，慢慢的，都在尋找新的高效的散熱材料。另一方面，石墨材料具有廣泛的特殊性能，包括高度透明性、高導(dǎo)電性、高導(dǎo)熱性、高強度等，利用石墨材料，能夠發(fā)展出各種各樣的產(chǎn)品應(yīng)用類型，比如石墨電路結(jié)構(gòu)、石墨芯片結(jié)構(gòu)、石墨觸摸屏結(jié)構(gòu)，等等。雖然有各種各樣的應(yīng)用可能性，但針對于石墨材料來說，如何對其進行有效的加工，比如精確切割，仍舊是需要解決的問題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型目的是提供一種復(fù)合型保護貼膜，該復(fù)合型保護貼膜可防止石墨層的石墨粉和石墨顆粒脫落，從而避免電路短路和對線路板的電性影響，且有利于熱量穩(wěn)定快速的傳遞。
[0004]為達到上述目的，本實用新型采用的種技術(shù)方案是:一種電子產(chǎn)品用石墨散熱片，包括一石墨層，此石墨層上表面均覆有復(fù)合金屬層，此復(fù)合金屬層由鋁層和銅層層疊組成，所述銅層位于鋁層和石墨層之間；一離型紙層表面覆有導(dǎo)熱膠粘層且與石墨層下表面粘合，一下表面涂覆有膠粘劑層的聚酯薄膜層貼覆于復(fù)合金屬層的上表面，此聚酯薄膜層長度和寬度均大于石墨層的長度和寬度，一離型紙層貼覆于導(dǎo)熱膠粘層另一表面，此離型紙層的長度和寬度分別大于石墨層的長度和寬度，且聚酯薄膜層長寬尺寸與離型紙層長寬尺寸相等，所述聚酯薄膜層上表面涂覆有抗靜電涂層。
[0005]上述技術(shù)方案中進一步改進的方案如下:
[0006]1.上述方案中，所述聚酯薄膜層的長度和寬度均比石墨層的長度和寬度超出I?2mm。
[0007]2.上述方案中，所述石墨層厚度為2(Γ?00μπι。
[0008]3.上述方案中，所述聚酯薄膜層厚度為5(Γ65μπι。
[0009]由于上述技術(shù)方案運用，本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有下列優(yōu)點和效果:
[0010]本實用新型復(fù)合型保護貼膜，其聚酯薄膜層長度和寬度均大于石墨層的長度和寬度，一離型紙層貼覆于導(dǎo)熱膠粘層另一表面，此離型紙層的長度和寬度分別大于石墨層的長度和寬度，且聚酯薄膜層長寬尺寸與離型紙層長寬尺寸相等，可防止石墨層的石墨粉和石墨顆粒脫落，從而避免電路短路和對線路板的電性影響，提高了產(chǎn)品的可靠性；其次，采用由鋁層和銅層層疊組成復(fù)合金屬層，有利于形成階梯的溫度梯度，從而維持熱傳導(dǎo)的推動力，有利于熱量穩(wěn)定快速的傳遞；再次，其聚酯薄膜層上表面涂覆有抗靜電涂層，大大降低了吸附灰塵和雜質(zhì)的幾率，從而有效避免了靜電引起的嚴重損失。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0011]附圖1為本實用新型復(fù)合型保護貼膜結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]以上附圖中:1、石墨層；2、導(dǎo)熱膠粘層；3、離型紙層；41、鋁層；42、銅層；5、聚酯薄膜層；6、抗靜電涂層；7、膠粘劑層。

【具體實施方式】
[0013]下面結(jié)合實施例對本實用新型作進一步描述:
[0014]實施例1:一種復(fù)合型保護貼膜，包括一石墨層1，此石墨層I上表面均覆有復(fù)合金屬層4，此復(fù)合金屬層4由鋁層41和銅層42層疊組成，所述銅層42位于鋁層41和石墨層I之間；一離型紙層3表面覆有導(dǎo)熱膠粘層2且與石墨層I下表面粘合，一下表面涂覆有膠粘劑層7的聚酯薄膜層5貼覆于復(fù)合金屬層4的上表面，此聚酯薄膜層5長度和寬度均大于石墨層I的長度和寬度，一離型紙層3貼覆于導(dǎo)熱膠粘層2另一表面，此離型紙層3的長度和寬度分別大于石墨層I的長度和寬度，且聚酯薄膜層5長寬尺寸與離型紙層3長寬尺寸相等，所述聚酯薄膜層5上表面涂覆有抗靜電涂層6。
[0015]上述聚酯薄膜層5的長度和寬度均比石墨層I的長度和寬度超出1.2mm。
[0016]上述石墨層I厚度為28 μ m ;上述聚酯薄膜層5厚度為62 μ m。
[0017]實施例2:—種復(fù)合型保護貼膜,包括一石墨層I,,此石墨層I上表面均覆有復(fù)合金屬層4，此復(fù)合金屬層4由鋁層41和銅層42層疊組成，所述銅層42位于鋁層41和石墨層I之間；一離型紙層3表面覆有導(dǎo)熱膠粘層2且與石墨層I下表面粘合，石墨層I與復(fù)合金屬層4相背的表面涂覆有導(dǎo)熱膠粘層2，一下表面涂覆有膠粘劑層7的聚酯薄膜層5貼覆于復(fù)合金屬層4的上表面,此聚酯薄膜層5長度和寬度均大于石墨層I的長度和寬度，一離型紙層3貼覆于導(dǎo)熱膠粘層2另一表面，此離型紙層3的長度和寬度分別大于石墨層I的長度和寬度，且聚酯薄膜層5長寬尺寸與離型紙層3長寬尺寸相等，所述聚酯薄膜層5上表面涂覆有抗靜電涂層6。
[0018]上述聚酯薄膜層5的長度和寬度均比石墨層I的長度和寬度超出1.8mm。
[0019]上述石墨層I厚度為70 μ m ;上述聚酯薄膜層5厚度為55 μ m。
[0020]采用上述復(fù)合型保護貼膜時，其可防止石墨層的石墨粉和石墨顆粒脫落，從而避免電路短路和對線路板的電性影響，提高了產(chǎn)品的可靠性；其次，采用由鋁層和銅層層疊組成復(fù)合金屬層，有利于形成階梯的溫度梯度，從而維持熱傳導(dǎo)的推動力，有利于熱量穩(wěn)定快速的傳遞；再次，其聚酯薄膜層上表面涂覆有抗靜電涂層，大大降低了吸附灰塵和雜質(zhì)的幾率，從而有效避免了靜電引起的嚴重損失。
[0021]上述實施例只為說明本實用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術(shù)的人士能夠了解本實用新型的內(nèi)容并據(jù)以實施，并不能以此限制本實用新型的保護范圍。凡根據(jù)本實用新型精神實質(zhì)所作的等效變化或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種復(fù)合型保護貼膜，其特征在于:包括一石墨層(I)，此石墨層(I)上表面均覆有復(fù)合金屬層(4)，此復(fù)合金屬層(4)由鋁層(41)和銅層(42)層疊組成，所述銅層(42)位于鋁層(41)和石墨層(I)之間；一離型紙層(3)表面覆有導(dǎo)熱膠粘層(2)且與石墨層(I)下表面粘合，一下表面涂覆有膠粘劑層(7)的聚酯薄膜層(5)貼覆于復(fù)合金屬層(4)的上表面，此聚酯薄膜層(5)長度和寬度均大于石墨層(I)的長度和寬度，所述離型紙層(3)貼覆于導(dǎo)熱膠粘層(2)另一表面，此離型紙層(3)的長度和寬度分別大于石墨層(I)的長度和寬度，且聚酯薄膜層(5)長寬尺寸與離型紙層(3)長寬尺寸相等，所述聚酯薄膜層(5)上表面涂覆有抗靜電涂層(6)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合型保護貼膜，其特征在于:所述聚酯薄膜層(5)的長度和寬度均比石墨層(I)的長度和寬度超出f2mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合型保護貼膜，其特征在于:所述聚酯薄膜層(5)厚度為50?65 μm0
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合型保護貼膜，其特征在于:所述石墨層(I)厚度為20?100 μ m。
【文檔編號】H05K7/20GK204031700SQ201420360461
【公開日】2014年12月17日 申請日期:2014年7月1日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月1日
【發(fā)明者】金闖, 張慶杰 申請人:蘇州斯迪克新材料科技股份有限公司