可校準(zhǔn)盲孔位置度的hdi電路板的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種可校準(zhǔn)盲孔位置度的HDI電路板，屬于電路板制作【技術(shù)領(lǐng)域】。它包括板體，所述板體包括芯板層、銅箔層和導(dǎo)電層，所述銅箔層包括位于板體上下表面的第一銅箔層和第二銅箔層，所述導(dǎo)電層包括第一導(dǎo)電層、第二導(dǎo)電層、第三導(dǎo)電層、第四導(dǎo)電層，所述板體的板面的打孔區(qū)設(shè)有校準(zhǔn)標(biāo)識(shí)，所述校準(zhǔn)標(biāo)識(shí)包括盲區(qū)和鉆孔區(qū)，所述盲區(qū)位于所述鉆孔區(qū)的外圍。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單、制作方便，使得HDI板機(jī)械鉆孔時(shí)有校準(zhǔn)的參照，有效提高了盲孔鉆孔的合格率，大大降低了HDI板的廢品率，減少了生產(chǎn)成本。
【專(zhuān)利說(shuō)明】可校準(zhǔn)盲孔位置度的HDI電路板

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型屬于電路板制作【技術(shù)領(lǐng)域】，更具體地說(shuō)，涉及可校準(zhǔn)盲孔位置度的HDI電路板。

【背景技術(shù)】
[0002]HDI線路板，即高密度互聯(lián)線路板，是指設(shè)計(jì)有孔徑在6mil以下，孔環(huán)之環(huán)徑小于
0.25mm的微導(dǎo)孔，接點(diǎn)密度在130點(diǎn)/平方英寸以上，布線密度于117點(diǎn)/平方英寸以上，其線寬間距在3mil/3mil以下的印刷線路板。HDI線路板具有高精密的優(yōu)點(diǎn)，完全滿(mǎn)足了現(xiàn)代電子產(chǎn)品對(duì)小型化、輕量化、薄型化的需求，成為線路板領(lǐng)域的主流產(chǎn)品。HDI線路板較普通線路板最大的區(qū)別在于，HDI線路板設(shè)置了盲孔。盲孔作為一種微導(dǎo)孔，指連接線路板外層以及次外層(即與外層相鄰的一內(nèi)層)而不貫通整個(gè)線路板的導(dǎo)通孔。區(qū)別于傳統(tǒng)采用鉆針加工而成的機(jī)械孔，盲孔通常先采用化學(xué)方法蝕刻外層的銅箔，再利用激光燒除外層與次外層之間的絕緣層，然后通過(guò)電鍍工藝實(shí)現(xiàn)外層與次外層之間的導(dǎo)通。在線路板領(lǐng)域，根據(jù)盲孔疊加次數(shù)的不同，可將盲孔分為一階盲孔、二階盲孔以及三階盲孔等。
[0003]目前在HDI電路板生產(chǎn)中，首先做盲孔激光燒孔，再做通孔機(jī)械鉆孔，然后做電鍍及外層線路，在外層線路階段蝕刻出盲孔跟通孔的ring環(huán)，因?yàn)槊た赘资怯蓛蓚€(gè)制程做出來(lái)，而外層線路一個(gè)制程要同時(shí)做出盲孔跟通孔的ring環(huán)，故當(dāng)盲孔跟通孔的偏移過(guò)大時(shí)，外層線路制作無(wú)法保證同時(shí)做出合格的盲孔跟通孔的ring環(huán)，產(chǎn)生因?yàn)閷?duì)準(zhǔn)度造成的報(bào)廢。而傳統(tǒng)的檢驗(yàn)方法是等外層線路蝕刻完成之后，再檢驗(yàn)盲孔跟ring環(huán)偏移及通孔跟ring環(huán)偏移，檢驗(yàn)到偏移過(guò)大的時(shí)候，因?yàn)槊た赘锥家呀?jīng)制作完成，無(wú)法再做調(diào)整，只能報(bào)廢處理。
[0004]因此，有必要在HDI電路板上設(shè)置打孔校準(zhǔn)標(biāo)識(shí)來(lái)檢測(cè)盲孔是否偏離預(yù)鉆孔方位。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問(wèn)題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種可校準(zhǔn)盲孔位置度的HDI電路板，其可檢測(cè)出盲孔激光燒孔階段是否偏離預(yù)設(shè)方位。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案如下:
[0007]一種可校準(zhǔn)盲孔位置度的HDI電路板，包括板體，所述板體包括位于板體中間的芯板層、位于所述板體外層的銅箔層和導(dǎo)電層，所述銅箔層包括位于板體上下表面的第一銅箔層和第二銅箔層，所述導(dǎo)電層包括第一導(dǎo)電層、第二導(dǎo)電層、第三導(dǎo)電層、第四導(dǎo)電層，所述第一導(dǎo)電層和所述第二導(dǎo)電層位于所述第一銅箔層和所述芯板層之間，所述第三導(dǎo)電層和所述第四導(dǎo)電層位于所述第二銅箔層和所述芯板層之間，所述板體的板面的打孔區(qū)設(shè)有校準(zhǔn)標(biāo)識(shí)，所述校準(zhǔn)標(biāo)識(shí)包括盲區(qū)和鉆孔區(qū)，所述盲區(qū)位于所述鉆孔區(qū)的外圍。
[0008]進(jìn)一步的，所述第一銅箔層、所述第一導(dǎo)電層和所述第二導(dǎo)電層之間設(shè)有盲孔。
[0009]進(jìn)一步的，所述盲區(qū)為環(huán)形狀，所述鉆孔區(qū)為圓形。
[0010]進(jìn)一步的，所述鉆孔區(qū)的直徑大于盲孔的直徑。
[0011]進(jìn)一步的，所述盲區(qū)由激光燒孔方式刻于板體的表面。
[0012]進(jìn)一步的，所述盲區(qū)為無(wú)銅區(qū)。
[0013]相比于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型可校準(zhǔn)盲孔位置度的HDI電路板的有益效果為:
[0014]通過(guò)在HDI板的打盲孔區(qū)以激光燒孔的方式設(shè)置環(huán)形的盲區(qū)，在HDI板打孔前做出一個(gè)校準(zhǔn)通孔的環(huán)，在進(jìn)行盲孔工藝時(shí)，先由激光燒孔的方式在校準(zhǔn)標(biāo)識(shí)的鉆孔區(qū)進(jìn)行預(yù)打孔，若預(yù)打孔的位置偏離鉆孔區(qū)則可第一時(shí)間目測(cè)出，操作人員可及時(shí)對(duì)機(jī)器進(jìn)行調(diào)整，避免了后續(xù)機(jī)械鉆孔的報(bào)廢；其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單、制作方便，使得HDI板機(jī)械鉆孔時(shí)有校準(zhǔn)的參照，有效提高了盲孔鉆孔的合格率，大大降低了 HDI板的廢品率，減少了生產(chǎn)成本。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0015]圖1為本實(shí)用新型可校準(zhǔn)盲孔位置度的HDI電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0016]圖2為本實(shí)用新型可校準(zhǔn)盲孔位置度的HDI電路板的內(nèi)層結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖3為本實(shí)用新型可校準(zhǔn)盲孔位置度的HDI電路板的校準(zhǔn)標(biāo)識(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖4為本實(shí)用新型可校準(zhǔn)盲孔位置度的HDI電路板的鉆孔偏離的示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0019]下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步進(jìn)行描述。
[0020]如圖1、圖2、圖3所示，本實(shí)用新型一種可校準(zhǔn)盲孔位置度的HDI電路板，包括板體I，板體I包括位于板體I中間的芯板層104、位于板體I外層的銅箔層和導(dǎo)電層,銅箔層包括位于板體I上下表面的第一銅箔層101和第二銅箔層107,導(dǎo)電層包括第一導(dǎo)電層102、第二導(dǎo)電層103、第三導(dǎo)電層105、第四導(dǎo)電層106，第一導(dǎo)電層102和第二導(dǎo)電層103位于第一銅箔層101和芯板層104之間,第三導(dǎo)電層105和第四導(dǎo)電層106位于第二銅箔層107和芯板層104之間,第一銅箔層101、第一導(dǎo)電層102和第二導(dǎo)電層103之間設(shè)有盲孔108 ;板體I的板面的打孔區(qū)設(shè)有校準(zhǔn)標(biāo)識(shí)2，校準(zhǔn)標(biāo)識(shí)2包括盲區(qū)201和鉆孔區(qū)202，盲區(qū)201位于鉆孔區(qū)202的外圍；盲區(qū)201為環(huán)形狀，盲區(qū)201的寬度為0.1mm,鉆孔區(qū)202為圓形，鉆孔區(qū)202的直徑為1.027mm，盲區(qū)201與鉆孔區(qū)202同心；鉆孔區(qū)202的直徑大于盲孔108的直徑,盲孔108的直徑為0.9mm ;盲區(qū)201由激光燒孔方式刻于板體I的表面；盲區(qū)201為無(wú)銅區(qū)。
[0021]本實(shí)用新型通過(guò)在HDI板的打盲孔區(qū)以激光燒孔的方式設(shè)置環(huán)形的盲區(qū)201，在HDI板打孔前做出一個(gè)校準(zhǔn)通孔的環(huán)，在進(jìn)行盲孔工藝時(shí)，先由激光燒孔的方式在校準(zhǔn)標(biāo)識(shí)2的鉆孔區(qū)202進(jìn)行預(yù)打孔，若預(yù)打孔的位置偏離鉆孔區(qū)則可第一時(shí)間目測(cè)出(如圖4所示)，檢查鉆孔區(qū)202剩余的大小，就可以檢查出盲孔與通孔的偏移量是否有超出規(guī)定，如果有超出的時(shí)候，及時(shí)調(diào)整鉆孔程序的設(shè)計(jì)，使偏移度控制在允許的范圍內(nèi)；其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單、制作方便，使得HDI板機(jī)械鉆孔時(shí)有校準(zhǔn)的參照，有效提高了盲孔鉆孔的合格率，大大降低了 HDI板的廢品率，減少了生產(chǎn)成本。
[0022]以上示意性的對(duì)本實(shí)用新型及其實(shí)施方式進(jìn)行了描述，該描述沒(méi)有限制性，附圖中所示的也只是本實(shí)用新型的實(shí)施方式之一，實(shí)際的結(jié)構(gòu)并不局限于此。所以，如果本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員受其啟示，在不脫離本實(shí)用新型創(chuàng)造宗旨的情況下，不經(jīng)創(chuàng)造性的設(shè)計(jì)出與該技術(shù)方案相似的結(jié)構(gòu)方式及實(shí)施例，均應(yīng)屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種可校準(zhǔn)盲孔位置度的HDI電路板，包括板體，所述板體包括位于板體中間的芯板層、位于所述板體外層的銅箔層和導(dǎo)電層，所述銅箔層包括位于板體上下表面的第一銅箔層和第二銅箔層，所述導(dǎo)電層包括第一導(dǎo)電層、第二導(dǎo)電層、第三導(dǎo)電層、第四導(dǎo)電層，所述第一導(dǎo)電層和所述第二導(dǎo)電層位于所述第一銅箔層和所述芯板層之間，所述第三導(dǎo)電層和所述第四導(dǎo)電層位于所述第二銅箔層和所述芯板層之間，其特征在于:所述板體的板面的打孔區(qū)設(shè)有校準(zhǔn)標(biāo)識(shí)，所述校準(zhǔn)標(biāo)識(shí)包括盲區(qū)和鉆孔區(qū)，所述盲區(qū)位于所述鉆孔區(qū)的外圍。
2.如權(quán)利要求1所述的可校準(zhǔn)盲孔位置度的HDI電路板，其特征在于:所述第一銅箔層、所述第一導(dǎo)電層和所述第二導(dǎo)電層之間設(shè)有盲孔。
3.如權(quán)利要求1所述的可校準(zhǔn)盲孔位置度的HDI電路板，其特征在于:所述盲區(qū)為環(huán)形狀，所述鉆孔區(qū)為圓形。
4.如權(quán)利要求3所述的可校準(zhǔn)盲孔位置度的HDI電路板，其特征在于:所述鉆孔區(qū)的直徑大于盲孔的直徑。
5.如權(quán)利要求1所述的可校準(zhǔn)盲孔位置度的HDI電路板，其特征在于:所述盲區(qū)由激光燒孔方式刻于板體的表面。
6.如權(quán)利要求5所述的可校準(zhǔn)盲孔位置度的HDI電路板，其特征在于:所述盲區(qū)為無(wú)銅區(qū)。
【文檔編號(hào)】H05K1/11GK204014259SQ201420378648
【公開(kāi)日】2014年12月10日 申請(qǐng)日期:2014年7月10日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月10日
【發(fā)明者】李先澤 申請(qǐng)人:定穎電子（昆山）有限公司