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      一種散熱結(jié)構(gòu)、散熱模塊和散熱機箱的制作方法

      文檔序號:8110463閱讀:317來源:國知局
      一種散熱結(jié)構(gòu)、散熱模塊和散熱機箱的制作方法
      【專利摘要】本實用新型涉及一種散熱結(jié)構(gòu),包括蓋板和與蓋板相對設(shè)置的導(dǎo)熱模塊,所述蓋板與導(dǎo)熱模塊之間形成單板安裝位,所述導(dǎo)熱模塊包括均熱板和與均熱板相連的模塊安裝條,所述均熱板朝向蓋板的面上設(shè)有若干導(dǎo)熱凸臺。本實用新型還涉及一種散熱模塊和散熱機箱。本實用新型將導(dǎo)熱模塊的部分或全部設(shè)計成均熱板結(jié)構(gòu),利用了均熱板的特性,均熱板通過導(dǎo)熱凸臺、導(dǎo)熱襯墊與多個熱源分別接觸,通過均熱板的特性,有效降低散熱結(jié)構(gòu)的擴散熱阻,提升大功率多元件分散布置時的散熱效率,從而顯著提高散熱效果。本實用新型可應(yīng)用于VPX系統(tǒng)散熱。
      【專利說明】一種散熱結(jié)構(gòu)、散熱模塊和散熱機箱

      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本實用新型涉及系統(tǒng)散熱領(lǐng)域,特別是涉及一種散熱結(jié)構(gòu)、散熱模塊和散熱機箱。

      【背景技術(shù)】
      [0002]VPX系統(tǒng)是基于新一代的高速串行VPX總線的系統(tǒng),其主要特點是增加了總線寬度,提高了散熱及結(jié)構(gòu)的可靠性。VPX系統(tǒng)結(jié)構(gòu)由系統(tǒng)機箱和功能模塊組成,模塊的其中一種散熱方式是導(dǎo)冷,這種方式的散熱能力較差,其絕大部分發(fā)熱量必須通過模塊的安裝條或固定裝置傳導(dǎo)至系統(tǒng)機箱,再由機箱與外界空氣進行最終熱量交換。
      [0003]導(dǎo)冷方式內(nèi)部的常規(guī)散熱途徑見圖1,其中從發(fā)熱源至導(dǎo)熱模塊的散熱途徑主要有三條:
      [0004]I)模塊內(nèi)空氣對流:通常模塊內(nèi)部的空間非常狹窄,導(dǎo)致本來就很微弱的空氣自然對流效應(yīng)被削弱。
      [0005]2) PCB導(dǎo)熱:PCB為非均質(zhì)物,其水平方向的導(dǎo)熱系數(shù)通??梢赃_到約35W/(m*K),而垂直方向的導(dǎo)熱系數(shù)則僅為0.35 ff/ (m*K)。其導(dǎo)熱性能較差。
      [0006]3)發(fā)熱源輻射:輻射由于其不需通過任何介質(zhì)故其路徑相對難于控制。
      [0007]然而上述的導(dǎo)冷方式其散熱效果非常有限,對于發(fā)熱量較大的模塊可能導(dǎo)致較大溫升。
      [0008]也有對導(dǎo)冷方式進行的改進,例如將發(fā)熱源與模塊安裝條用熱管連接起來,由于熱管利用了低壓液體相變時在極低的溫差下可以傳遞大量熱量的原理,大大的降低了發(fā)熱源到模塊安裝條之間的熱阻。但這種方案受限于熱管的尺寸,只能作為極少量集中熱源的改善方案,遇到熱源分布分散,并且熱源功率均較大的情況下,則會顯得無能為力。
      實用新型內(nèi)容
      [0009]為了克服上述技術(shù)問題,本實用新型的目的在于提供一種適用于單板熱源分布較為分散的散熱結(jié)構(gòu),顯著改善散熱效果。
      [0010]本實用新型所采用的技術(shù)方案是:
      [0011]一種散熱結(jié)構(gòu),包括蓋板和與蓋板相對設(shè)置的導(dǎo)熱模塊,所述蓋板與導(dǎo)熱模塊之間形成單板安裝位,所述導(dǎo)熱模塊包括均熱板和與均熱板相連的模塊安裝條,所述均熱板朝向蓋板的面上設(shè)有若干導(dǎo)熱凸臺。
      [0012]作為上述技術(shù)方案的進一步改進,所述導(dǎo)熱凸臺與均熱板一體成型,從而提高導(dǎo)熱系數(shù)。
      [0013]作為上述技術(shù)方案的進一步改進,所述蓋板為單塊的后蓋板,導(dǎo)熱模塊為與后蓋板相對的前蓋板,所述模塊安裝條設(shè)置在前蓋板相對的兩邊緣上。
      [0014]作為上述技術(shù)方案的進一步改進,所述模塊安裝條與前蓋板一體成型,從而提高導(dǎo)熱系數(shù)。
      [0015]作為上述技術(shù)方案的進一步改進,所述蓋板包括前蓋板與后蓋板,所述導(dǎo)熱模塊包括在前蓋板與后蓋板之間的圍框,所述模塊安裝條設(shè)置在圍框相對的兩邊緣上。
      [0016]作為上述技術(shù)方案的進一步改進,所述模塊安裝條與圍框一體成型,從而提高導(dǎo)熱系數(shù)。
      [0017]本實用新型還公開一種利用上述散熱結(jié)構(gòu)的散熱模塊,顯著改善散熱效果,其技術(shù)方案是:
      [0018]散熱結(jié)構(gòu)的蓋板與導(dǎo)熱模塊之間固定安裝有單板,所述單板上的元件熱源與導(dǎo)熱凸臺逐一對應(yīng),對應(yīng)的元件熱源與導(dǎo)熱凸臺之間設(shè)有導(dǎo)熱襯墊。
      [0019]本實用新型還公開了一種利用上述散熱結(jié)構(gòu)的散熱機箱,有效的將熱源熱量導(dǎo)入機箱,顯著改善散熱效果,其技術(shù)方案是:
      [0020]散熱機箱包括機箱本體,所述機箱本體內(nèi)設(shè)有安裝槽,散熱結(jié)構(gòu)的模塊安裝條安裝在安裝槽內(nèi),且模塊安裝條通過導(dǎo)熱材料與安裝槽的槽壁連接。
      [0021]本實用新型的有益效果是:本實用新型將導(dǎo)熱模塊的部分或全部設(shè)計成均熱板結(jié)構(gòu),利用了均熱板的特性,均熱板通過導(dǎo)熱凸臺、導(dǎo)熱墊與多個熱源分別接觸,通過均熱板的特性,有效降低散熱結(jié)構(gòu)的擴散熱阻,提升大功率多元件分散布置時的散熱效率,從而顯著提高散熱效果。

      【專利附圖】

      【附圖說明】
      [0022]下面結(jié)合附圖和實施方式對本實用新型進一步說明。
      [0023]圖1是傳統(tǒng)導(dǎo)冷方式的熱阻網(wǎng)絡(luò)示意圖;
      [0024]圖2是本實用新型散熱結(jié)構(gòu)、散熱模塊的分解圖;
      [0025]圖3是第一實施例導(dǎo)熱模塊的示意圖;
      [0026]圖4是第二實施例中圍框的示意圖;
      [0027]圖5是本實用新型熱阻網(wǎng)絡(luò)示意圖;
      [0028]圖6是機箱本體的結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0029]圖7是第一實施例導(dǎo)熱模塊與機箱的連接示意圖;
      [0030]圖8是第二實施例導(dǎo)熱模塊與機箱的連接示意圖。

      【具體實施方式】
      [0031]如圖2所示的散熱結(jié)構(gòu),包括蓋板和與蓋板相對設(shè)置的導(dǎo)熱模塊,蓋板與導(dǎo)熱模塊之間形成單板安裝位。導(dǎo)熱模塊為板狀結(jié)構(gòu),該板狀結(jié)構(gòu)設(shè)有用于傳熱的金屬部分,這些金屬部分為中空并在中空部分設(shè)置有毛細結(jié)構(gòu)從而成為真空的均熱板(簡稱VC),導(dǎo)熱模塊的邊緣處設(shè)置有模塊安裝條2,均熱板與模塊安裝條2相連,在均熱板朝向蓋板的面上設(shè)有若干導(dǎo)熱凸臺3,單板6中元件的熱量從導(dǎo)熱凸臺3傳遞至均熱板,再傳遞至模塊安裝條2中。
      [0032]導(dǎo)熱凸臺3與均熱板采用一體成型的方式結(jié)合,從而提高導(dǎo)熱系數(shù)。
      [0033]如圖2和圖3所示,蓋板只有一塊并稱之為后蓋板I,導(dǎo)熱模塊為前蓋板4,模塊安裝條2 —體成型在前蓋板4相對的兩邊緣上,單板6固定在前蓋板4與后蓋板I之間。單板6上由于不同的元件發(fā)熱從而分散形成有多個熱源,前蓋板4上設(shè)置的多個導(dǎo)熱凸臺3與這些熱源一一對應(yīng),且導(dǎo)熱凸臺3與元件熱源之間設(shè)有導(dǎo)熱襯墊(圖中未示出)。如圖2、6、和7所示的散熱機箱,機箱本體7內(nèi)設(shè)有安裝槽8,與前蓋板4 一體成型的模塊安裝條2安裝在安裝槽8內(nèi),模塊安裝條2表面還設(shè)置有楔形塊9,前蓋板4與安裝槽8裝配時,楔形塊9與模塊安裝條2均容納于安裝槽8內(nèi)并相互接觸擠壓,模塊安裝條2通過導(dǎo)熱材料與安裝槽8的槽壁連接。在該實施例中形成元件熱源一導(dǎo)熱襯墊一導(dǎo)熱凸臺3—均熱板一模塊安裝條2—安裝槽8的導(dǎo)熱通道。
      [0034]如圖4、6和8所示,蓋板有兩塊,分別為前蓋板4’和后蓋板I’,導(dǎo)熱模塊為圍框
      5,圍框5位于前蓋板4’和后蓋板I’之間,單板有兩塊,其中單板61固定在圍框5和后蓋板I’之間,單板62固定在圍框5與前蓋板4’之間,當然,此處的單板61和單板62亦可以是一塊單板所引出的兩個端部,圍框5設(shè)置了導(dǎo)熱凸臺3的正面與后蓋板I’相對,背面與前蓋板4’相對,模塊安裝條2’設(shè)置在圍框5相對的兩邊緣上。單板61和單板62上由于不同的元件發(fā)熱從而分散形成有多個熱源,圍框5上設(shè)置的多個導(dǎo)熱凸臺3與這些熱源
      --對應(yīng),且導(dǎo)熱凸臺3與元件熱源之間設(shè)有導(dǎo)熱襯墊。在本實施例中散熱機箱的機箱本體7內(nèi)設(shè)有安裝槽8,與圍框5 —體成型的模塊安裝條2’安裝在安裝槽8內(nèi),模塊安裝條2’表面還設(shè)置有楔形塊9,圍框5板與安裝槽8裝配時,楔形塊9與模塊安裝條2’均容納于安裝槽8內(nèi)并相互接觸擠壓,模塊安裝條2通過導(dǎo)熱材料與安裝槽8的槽壁連接。在該實施例中形成元件熱源一導(dǎo)熱襯墊一導(dǎo)熱凸臺3—均熱板一模塊安裝條2’ 一安裝槽8的導(dǎo)熱通道。
      [0035]以上所述只是本實用新型優(yōu)選的實施方式,其并不構(gòu)成對本實用新型保護范圍的限制。
      【權(quán)利要求】
      1.一種散熱結(jié)構(gòu),其特征在于:包括蓋板和與蓋板相對設(shè)置的導(dǎo)熱模塊,所述蓋板與導(dǎo)熱模塊之間形成單板安裝位,所述導(dǎo)熱模塊包括均熱板和與均熱板相連的模塊安裝條,所述均熱板朝向蓋板的面上設(shè)有若干導(dǎo)熱凸臺。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu),其特征在于:所述導(dǎo)熱凸臺與均熱板一體成型。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的散熱結(jié)構(gòu),其特征在于:所述蓋板為單塊的后蓋板,導(dǎo)熱模塊為與后蓋板相對的前蓋板,所述模塊安裝條設(shè)置在前蓋板相對的兩邊緣上。
      4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的散熱結(jié)構(gòu),其特征在于:所述模塊安裝條與前蓋板一體成型。
      5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的散熱結(jié)構(gòu),其特征在于:所述蓋板包括前蓋板與后蓋板,所述導(dǎo)熱模塊包括在前蓋板與后蓋板之間的圍框,所述模塊安裝條設(shè)置在圍框相對的兩邊緣上。
      6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的散熱結(jié)構(gòu),其特征在于:所述模塊安裝條與圍框一體成型。
      7.一種具有權(quán)利要求1至6中任一項所述散熱結(jié)構(gòu)的散熱模塊,其特征在于:所述蓋板與導(dǎo)熱模塊之間固定安裝有單板,所述單板上的元件熱源與導(dǎo)熱凸臺逐一對應(yīng),對應(yīng)的元件熱源與導(dǎo)熱凸臺之間設(shè)有導(dǎo)熱襯墊。
      8.一種具有權(quán)利要求1至6中任一項所述散熱結(jié)構(gòu)的散熱機箱,包括機箱本體,所述機箱本體內(nèi)設(shè)有安裝槽,其特征在于:所述模塊安裝條安裝在安裝槽內(nèi),且模塊安裝條通過導(dǎo)熱材料與安裝槽的槽壁連接。
      【文檔編號】H05K7/20GK203982299SQ201420388401
      【公開日】2014年12月3日 申請日期:2014年7月14日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月14日
      【發(fā)明者】劉佩瑤, 蔣學(xué)東, 毛忠宇 申請人:深圳市興森快捷電路科技股份有限公司, 廣州興森快捷電路科技有限公司, 宜興硅谷電子科技有限公司
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