電路板組件及手機(jī)相機(jī)模組的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種電路板組件及手機(jī)相機(jī)模組。電路板組件包括：散熱板，具有相對(duì)的散熱表面及承載表面，散熱板上開設(shè)有貫穿承載表面與散熱表面的通風(fēng)孔；印刷電路板，設(shè)于承載表面上，并覆蓋通風(fēng)孔；柔性電路板，設(shè)于印刷電路板遠(yuǎn)離散熱板的表面上，柔性電路板包括設(shè)于遠(yuǎn)離印制電路板的表面的電子元件安裝區(qū)。上述電路板組件具有較好的散熱效果。
【專利說明】電路板組件及手機(jī)相機(jī)模組

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子設(shè)備【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種電路板組件及手機(jī)相機(jī)模組。

【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的手機(jī)相機(jī)模組包括電路板組件及影像感測(cè)器(Sensor)。其中，電路板組件包括柔性電路板(Flexible Circuit Board, FPC)、壓合于FPC的安裝區(qū)下的印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)及粘貼于PCB下方的加強(qiáng)片。影像感測(cè)器通過板上芯片(Chip On Board, COB)工藝粘貼于FPC的安裝區(qū)上。PCB可以增加FPC安裝區(qū)的強(qiáng)度及平整度，并且可以進(jìn)一步設(shè)置更多的連接電路，加強(qiáng)片則可以增加FPC安裝區(qū)及PCB的強(qiáng)度，防止COB工藝中影像感測(cè)器沖打在FPC上造成FPC與PCB損壞。另外，加強(qiáng)片通常通過導(dǎo)電膠與PCB粘結(jié)，可以起到手機(jī)相機(jī)模組工作時(shí)的靜電接地作用及散熱作用。但是，手機(jī)相機(jī)模組工作時(shí)，產(chǎn)生熱量比較大，現(xiàn)有的手機(jī)相機(jī)模組結(jié)構(gòu)散熱效果不夠理想。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]基于此，有必要提供一種具有較好散熱性能的電路板組件及手機(jī)相機(jī)模組。
[0004]一種電路板組件，包括:
[0005]散熱板，具有相對(duì)的散熱表面及承載表面，所述散熱板上開設(shè)有貫穿所述承載表面與所述散熱表面的通風(fēng)孔；
[0006]印刷電路板，設(shè)于所述承載表面上，并覆蓋所述通風(fēng)孔；及
[0007]柔性電路板，設(shè)于所述印刷電路板遠(yuǎn)離所述散熱板的表面上，所述柔性電路板包括設(shè)于遠(yuǎn)離所述印刷電路板的表面的電子元件安裝區(qū)。
[0008]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述柔性電路板遠(yuǎn)離所述印刷電路板的表面為安裝表面，所述電子元件安裝區(qū)為所述安裝表面的一部分；所述柔性電路板包括凸設(shè)于所述安裝表面上的多個(gè)焊墊，所述多個(gè)焊墊位于所述電子元件安裝區(qū)之外，所述多個(gè)焊墊間隔排列且每一焊墊與一通風(fēng)孔正對(duì)設(shè)置。
[0009]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述多個(gè)焊墊分兩列排列，且所述兩列焊墊分別位于所述電子元件安裝區(qū)的兩側(cè)。
[0010]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述通風(fēng)孔的數(shù)目為多個(gè)，且所述通風(fēng)孔的數(shù)目大于所述焊墊的數(shù)目，所述多個(gè)通風(fēng)孔分三列或三列以上排列。
[0011 ] 在其中一個(gè)實(shí)施例中，相鄰兩列通風(fēng)孔之間的間距相同。
[0012]在其中一個(gè)實(shí)施例中，位于同一列的相鄰兩個(gè)焊墊之間的間距相同。
[0013]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述柔性電路板遠(yuǎn)離所述印刷電路板的表面為安裝表面，所述電子元件安裝區(qū)為所述安裝表面的一部分；所述柔性電路板包括凸設(shè)于所述安裝表面上的焊墊，所述焊墊位于所述電子元件安裝區(qū)之外；
[0014]所述印刷電路板與所述通風(fēng)孔正對(duì)的部位設(shè)有對(duì)接孔，所述對(duì)接孔貫穿所述印刷電路板相對(duì)的兩表面，所述對(duì)接孔與所述通風(fēng)孔對(duì)接且連通，且所述對(duì)接孔與所述焊墊位置相錯(cuò)。
[0015]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述焊墊的數(shù)目為多個(gè)，所述多個(gè)焊墊分兩列排列，且所述兩列焊墊分別位于所述安裝區(qū)的兩側(cè)，位于同一列的相鄰兩個(gè)焊墊之間存在間距；
[0016]所述通風(fēng)孔的數(shù)目為多個(gè)，所述多個(gè)通風(fēng)孔分多列排列，且所述多列通風(fēng)孔位于所述兩列焊墊之間，相鄰兩列通風(fēng)孔之間存在間距。
[0017]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述通風(fēng)孔的形狀為矩形或圓柱形；
[0018]和/或，所述散熱板為鋼材片；
[0019]和/或，所述散熱板與所述印刷電路板之間設(shè)有導(dǎo)電膠層。
[0020]一種手機(jī)相機(jī)模組，包括:
[0021]上述的電路板組件；及
[0022]影像感測(cè)器，設(shè)于所述電子元件安裝區(qū)上，且所述影像感測(cè)器與所述柔性電路板電連接。
[0023]使用上述電路板組件時(shí)，設(shè)于柔性電路板上的電子元件產(chǎn)生的熱量依次傳導(dǎo)至柔性電路板、印刷電路板及散熱板上，再與空氣進(jìn)行熱交換，從而實(shí)現(xiàn)散熱。在散熱板上設(shè)置通風(fēng)孔，可以增加散熱板及印刷電路板與空氣通風(fēng)的面積，從而加快散熱板及印刷電路板與空氣熱交換的速度，進(jìn)而使得上述電路板組件具有較好的散熱性能。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0024]圖1為一實(shí)施方式的手機(jī)相機(jī)模組的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖2為圖1中的手機(jī)相機(jī)模組的分解圖；
[0026]圖3為另一實(shí)施方式中的手機(jī)相機(jī)模組的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖4為圖3中的手機(jī)相機(jī)模組的分解圖；
[0028]圖5為另一實(shí)施方式中的手機(jī)相機(jī)模組的結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0029]下面結(jié)合附圖及具體實(shí)施例對(duì)電路板組件及手機(jī)相機(jī)模組進(jìn)行進(jìn)一步的說明。
[0030]如圖1及圖2所示，一實(shí)施方式的手機(jī)相機(jī)模組10，包括電路板組件100、影像感測(cè)器200及導(dǎo)線300。
[0031]電路板組件100包括散熱板110、印刷電路板120及柔性電路板130。
[0032]散熱板110具有相對(duì)的散熱表面112及承載表面114。散熱板110上開設(shè)有貫穿承載表面112與散熱表面114的通風(fēng)孔116。散熱板110需要具有一定的剛性以增加印刷電路板120及柔性電路板130的強(qiáng)度。在本實(shí)施方式中，散熱板110為具有一定的剛性及具有較好散熱性能的鋼材片，從而更利于上述電路板組件100散熱。
[0033]進(jìn)一步，在本實(shí)施方式中，通風(fēng)孔116的形狀為矩形。當(dāng)然，通風(fēng)孔116的形狀也可以為圓柱形或其他形狀。
[0034]印刷電路板120設(shè)于承載表面114上，并覆蓋通風(fēng)孔116。印刷電路板120用于增加柔性電路板130的強(qiáng)度及平整度，并且可以進(jìn)一步設(shè)置更多的連接電路。在本實(shí)施方式中，印刷電路板120與散熱板110之間設(shè)有導(dǎo)電膠層(圖未示)。導(dǎo)電膠層起到連接印刷電路板120與散熱板110的作用，而且手機(jī)相機(jī)模組10工作時(shí)，導(dǎo)電膠層還可以起到靜電接地作用及散熱作用。
[0035]柔性電路板130設(shè)于印刷電路板120遠(yuǎn)離散熱板110的表面上。柔性電路板130包括設(shè)于柔性電路板130遠(yuǎn)離印刷電路板120的表面的電子元件安裝區(qū)1322。
[0036]在本實(shí)施方式中，電路板組件100應(yīng)用于手機(jī)相機(jī)模組10中，電子元件安裝區(qū)1322用于安裝影像感測(cè)器200?？梢岳斫?，在其他實(shí)施方式中，當(dāng)電路板組件100應(yīng)用于LED【技術(shù)領(lǐng)域】時(shí)，電子元件安裝區(qū)1322可以用于安裝LED芯片。
[0037]使用上述電路板組件100時(shí)，設(shè)于柔性電路板130上的電子元件產(chǎn)生的熱量依次傳導(dǎo)至柔性電路板130、印刷電路板120及散熱板110上，再與空氣進(jìn)行熱交換，從而實(shí)現(xiàn)散熱。在散熱板110上設(shè)置通風(fēng)孔116，可以增加散熱板110及印刷電路板120與空氣通風(fēng)的面積，從而加快散熱板110及印刷電路板120與空氣熱交換的速度，進(jìn)而使得上述電路板組件100具有較好的散熱性能。
[0038]在本實(shí)施方式中，柔性電路板130遠(yuǎn)離散熱板110的表面為安裝表面132。電子元件安裝區(qū)1322為安裝表面132的一部分。柔性電路板130包括凸設(shè)于安裝表面132上的焊墊134，焊墊134位于電子元件安裝區(qū)1322之外。
[0039]進(jìn)一步，在本實(shí)施方式中，焊墊134的數(shù)目為多個(gè)，多個(gè)焊墊134間隔排列，且每一焊墊134與一通風(fēng)孔116正對(duì)設(shè)置。由于焊墊134需要與電子元件電連接，焊墊134處容易集聚較多的熱量，將通風(fēng)孔116與焊墊134正對(duì)設(shè)置更利于電路板組件100散熱。
[0040]進(jìn)一步，在本實(shí)施方式中，為了合理利用柔性電路板130的空間，多個(gè)焊墊134分兩列排列，且兩列焊墊134分別位于電子元件安裝區(qū)1322的兩側(cè)。在本實(shí)施方式中，通風(fēng)孔116的數(shù)目為多個(gè)，且通風(fēng)孔116的數(shù)目大于焊墊134的數(shù)目，多個(gè)通風(fēng)孔116分三列或三列以上排列。增設(shè)多的通風(fēng)孔116雖然有利于改善電路板組件100的散熱，但是會(huì)影響散熱板110的剛性。在本實(shí)施方式中，綜合考慮電路板組件100的散熱與散熱板110的剛性這兩個(gè)因素后，設(shè)置五列通風(fēng)孔116。
[0041]如圖3及圖4所示，可以理解，在其他實(shí)施方式中，通風(fēng)孔116的數(shù)目與焊墊134的數(shù)目相同。由于每一焊墊134與一通風(fēng)孔116正對(duì)設(shè)置，因此，多個(gè)通風(fēng)孔116分兩列排列。
[0042]進(jìn)一步，在實(shí)施方式中，相鄰兩列通風(fēng)孔116之間的間距相同，從而更利于均勻散熱以及更利于制作散熱板110。
[0043]進(jìn)一步，在實(shí)施方式中，位于同一列的相鄰兩個(gè)焊墊134之間的間距相同。也即位于同一列的相鄰兩個(gè)通風(fēng)孔116之間的間距相同，從而更利于均勻散熱。
[0044]如圖5所示，在其他實(shí)施方式中，印刷電路板120與通風(fēng)孔116正對(duì)的部位設(shè)有對(duì)接孔122。對(duì)接孔122貫穿印刷電路板120相對(duì)的兩表面，對(duì)接孔122與通風(fēng)孔116對(duì)接且連通，且對(duì)接孔122與焊墊134位置相錯(cuò)(也即對(duì)接孔122不位于焊墊134的正下方)。增設(shè)對(duì)接孔122，可以增加散熱板110、印刷電路板120及柔性電路板130與空氣通風(fēng)的面積，從而加快散熱板110、印刷電路板120及柔性電路板130與空氣熱交換的速度,進(jìn)而使得上述電路板組件具有較好的散熱性能。由于印刷電路板120可以增加柔性電路板130的強(qiáng)度及平整度，為了避免對(duì)接孔122影響柔性電路板130的平整度，對(duì)接孔122與焊墊134需要位置相錯(cuò)。
[0045]進(jìn)一步，焊墊134的數(shù)目為多個(gè)，多個(gè)焊墊134分兩列排列，且兩列焊墊134分別位于電子元件安裝區(qū)1322的兩側(cè)。位于同一列的相鄰兩個(gè)焊墊134之間存在間距。通風(fēng)孔116的數(shù)目為多個(gè)，多個(gè)通風(fēng)孔116分多列排列，且多列通風(fēng)孔116位于兩列焊墊134之間，相鄰兩列通風(fēng)孔116之間存在間距。每一通風(fēng)孔116與一對(duì)接孔122正對(duì)設(shè)置。
[0046]影像感測(cè)器200設(shè)于電子元件安裝區(qū)1322上，且影像感測(cè)器200與柔性電路板130電連接。在本實(shí)施方式中，影像感測(cè)器200遠(yuǎn)離柔性電路板130的表面上有焊盤210。
[0047]導(dǎo)線300 —端與焊墊134電連接，另一端與焊盤210電連接，從而實(shí)現(xiàn)影像感測(cè)器200與柔性電路板130電連接。
[0048]由于上述電路板組件100具有較好的散熱效果，因此，采用上述電路板組件100的手機(jī)相機(jī)模組10具有較好的散熱效果。
[0049]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【權(quán)利要求】
1.一種電路板組件，其特征在于，包括: 散熱板，具有相對(duì)的散熱表面及承載表面，所述散熱板上開設(shè)有貫穿所述承載表面與所述散熱表面的通風(fēng)孔； 印刷電路板，設(shè)于所述承載表面上，并覆蓋所述通風(fēng)孔 '及 柔性電路板，設(shè)于所述印刷電路板遠(yuǎn)離所述散熱板的表面上，所述柔性電路板包括設(shè)于遠(yuǎn)離所述印刷電路板的表面的電子元件安裝區(qū)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述柔性電路板遠(yuǎn)離所述印刷電路板的表面為安裝表面，所述電子元件安裝區(qū)為所述安裝表面的一部分；所述柔性電路板包括凸設(shè)于所述安裝表面上的多個(gè)焊墊，所述多個(gè)焊墊位于所述電子元件安裝區(qū)之外，所述多個(gè)焊墊間隔排列且每一焊墊與一通風(fēng)孔正對(duì)設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板組件，其特征在于，所述多個(gè)焊墊分兩列排列，且所述兩列焊墊分別位于所述電子元件安裝區(qū)的兩側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板組件，其特征在于，所述通風(fēng)孔的數(shù)目為多個(gè)，且所述通風(fēng)孔的數(shù)目大于所述焊墊的數(shù)目，所述多個(gè)通風(fēng)孔分三列或三列以上排列。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板組件，其特征在于，相鄰兩列通風(fēng)孔之間的間距相同。
6.根據(jù)權(quán)利要求3-5中任一項(xiàng)所述的電路板組件，其特征在于，位于同一列的相鄰兩個(gè)焊墊之間的間距相同。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述柔性電路板遠(yuǎn)離所述印刷電路板的表面為安裝表面，所述電子元件安裝區(qū)為所述安裝表面的一部分；所述柔性電路板包括凸設(shè)于所述安裝表面上的焊墊，所述焊墊位于所述電子元件安裝區(qū)之外； 所述印刷電路板與所述通風(fēng)孔正對(duì)的部位設(shè)有對(duì)接孔，所述對(duì)接孔貫穿所述印刷電路板相對(duì)的兩表面，所述對(duì)接孔與所述通風(fēng)孔對(duì)接且連通，且所述對(duì)接孔與所述焊墊位置相錯(cuò)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路板組件，其特征在于，所述焊墊的數(shù)目為多個(gè)，所述多個(gè)焊墊分兩列排列，且所述兩列焊墊分別位于所述安裝區(qū)的兩側(cè)，位于同一列的相鄰兩個(gè)焊墊之間存在間距； 所述通風(fēng)孔的數(shù)目為多個(gè)，所述多個(gè)通風(fēng)孔分多列排列，且所述多列通風(fēng)孔位于所述兩列焊墊之間，相鄰兩列通風(fēng)孔之間存在間距。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，所述通風(fēng)孔的形狀為矩形或圓柱形； 和/或，所述散熱板為鋼材片； 和/或，所述散熱板與所述印刷電路板之間設(shè)有導(dǎo)電膠層。
10.一種手機(jī)相機(jī)模組，其特征在于，包括: 如權(quán)利要求1-9中任一項(xiàng)所述的電路板組件；及 影像感測(cè)器，設(shè)于所述電子元件安裝區(qū)上，且所述影像感測(cè)器與所述柔性電路板電連接。
【文檔編號(hào)】H05K1/14GK204031593SQ201420399934
【公開日】2014年12月17日 申請(qǐng)日期:2014年7月18日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月18日
【發(fā)明者】劉燕妮, 申成哲 申請(qǐng)人:南昌歐菲光電技術(shù)有限公司, 南昌歐菲光科技有限公司, 深圳歐菲光科技股份有限公司, 蘇州歐菲光科技有限公司