電子設(shè)備的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型是關(guān)于一種電子設(shè)備。所述電子設(shè)備包括：印刷電路板。所述印刷電路板包括基板層和電路層。所述基板層包括第一端面及與所述第一端面相對(duì)的第二端面。所述電路層設(shè)置在所述基板層的第一端面，所述基板層的第二端面作為所述電子設(shè)備的外殼面。本實(shí)用新型提供技術(shù)方案通過(guò)將電子設(shè)備中的外殼及印刷電路板制作成一體式結(jié)構(gòu)，省去了裝配外殼與印刷電路板的工序，避免了現(xiàn)有技術(shù)中外殼與印刷電路板裝配時(shí)所涉及的裝配精度等諸多問(wèn)題，簡(jiǎn)化了裝配工序，提高了裝配效率。
【專(zhuān)利說(shuō)明】 電子設(shè)備

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及一種電子設(shè)備。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有手機(jī)、平板電腦等電子設(shè)備的外殼與印刷電路板(PCB)是分離的兩個(gè)部件。在裝配過(guò)程中，電子設(shè)備的外殼與印刷電路板需要進(jìn)行組裝，會(huì)涉及到裝配精度和裝配方式等問(wèn)題，裝配工序繁瑣，裝配效率低。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的主要目的在于，提供一種新型結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備，所要解決的技術(shù)問(wèn)題是減少裝配工序。
[0004]本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題是采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本實(shí)用新型提出的一種電子設(shè)備，包括:
[0005]印刷電路板，其包括基板層和電路層。
[0006]所述基板層包括第一端面及與所述第一端面相對(duì)的第二端面；
[0007]所述電路層設(shè)置在所述基板層的第一端面；
[0008]所述基板層的第二端面作為所述電子設(shè)備的外殼面。
[0009]本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
[0010]可選的，前述的電子設(shè)備，其中，所述基板層的結(jié)構(gòu)與所述電子設(shè)備的后殼相同。
[0011]可選的，前述的電子設(shè)備，其中，所述電路層由兩層或兩層以上的子電路層構(gòu)成；所述各子電路層按照層疊順序依次層壓在所述基板層的第一端面上。
[0012]可選的，前述的電子設(shè)備，其中所述的電子設(shè)備為手機(jī)、平板電腦或一體式計(jì)算機(jī)。
[0013]借由上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型電子設(shè)備至少具有下列優(yōu)點(diǎn):
[0014]本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案通過(guò)將電子設(shè)備中的外殼及印刷電路板制作成一體式結(jié)構(gòu)，省去了裝配外殼與印刷電路板的工序，避免了現(xiàn)有技術(shù)中外殼與印刷電路板裝配時(shí)所涉及的裝配精度等諸多問(wèn)題，提高了電子設(shè)備的集成度，簡(jiǎn)化了電子設(shè)備的裝配過(guò)程。
[0015]上述說(shuō)明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段，并可依照說(shuō)明書(shū)的內(nèi)容予以實(shí)施，以下以本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說(shuō)明如后。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1是本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的電子設(shè)備結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2是本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的電子設(shè)備的局部剖視示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0018]本實(shí)用新型實(shí)施例通過(guò)提供一種具有外殼及印刷電路板制作成一體式結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備，省去了裝配外殼與印刷電路板的工序，解決了現(xiàn)有技術(shù)中電子設(shè)備的外殼與印刷電路板需進(jìn)行裝配所帶來(lái)的諸多問(wèn)題，提高了電子設(shè)備的集成度，簡(jiǎn)化了電子設(shè)備的裝配過(guò)程。
[0019]本實(shí)用新型實(shí)施例的技術(shù)方案為解決上述技術(shù)問(wèn)題，總體思路如下:
[0020]本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案中，電子設(shè)備包括:
[0021 ] 印刷電路板，其包括基板層和電路層；
[0022]所述基板層包括第一端面及與所述第一端面相對(duì)的第二端面；
[0023]所述電路層設(shè)置在所述基板層的第一端面；
[0024]所述基板層的第二端面作為所述電子設(shè)備的外殼面。
[0025]為更進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定實(shí)用新型目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本實(shí)用新型提出的電子設(shè)備其【具體實(shí)施方式】、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說(shuō)明如后。在下述說(shuō)明中，不同的“一實(shí)施例”或“實(shí)施例”指的不一定是同一實(shí)施例。此外，一或多個(gè)實(shí)施例中的特定特征、結(jié)構(gòu)、或特點(diǎn)可由任何合適形式組合。
[0026]如圖1所示，本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1，本實(shí)施例所述的電子設(shè)備，包括:印刷電路板。所述印刷電路板包括基板層2和電路層I。所述基板層2包括第一端面21及與所述第一端面21相對(duì)的第二端面(圖中未示出)。所述電路層I設(shè)置在所述基板層2的第一端面21，所述基板層2的第二端面作為所述電子設(shè)備的外殼面。
[0027]本實(shí)施例將電子設(shè)備中的外殼及印刷電路板制作成一體式結(jié)構(gòu)，省去了裝配外殼與印刷電路板的工序，避免了現(xiàn)有技術(shù)中外殼與印刷電路板裝配時(shí)所涉及的裝配精度等諸多問(wèn)題，提高了電子設(shè)備的集成度，簡(jiǎn)化了電子設(shè)備的裝配過(guò)程。
[0028]上述實(shí)施例中所述的基板層的第二端面可以作為所述電子設(shè)備的前端外殼面，也可作為所述電子設(shè)備的后端外殼面。例如，當(dāng)所述基板層的第二端面作為所述電子設(shè)備的后端外殼面時(shí)，所述基板層結(jié)構(gòu)可以與所述電子設(shè)備的后殼相同，即如圖1所示，所述基板層的第一端面的四周還設(shè)有側(cè)壁，所述電路層設(shè)置在四周側(cè)壁所圍繞的空間內(nèi)。
[0029]進(jìn)一步的，如圖1和圖2所示，上述實(shí)施例中所述電路層由兩層或兩層以上的子電路層構(gòu)成。所述各子電路層按照層疊順序依次層壓在所述基板層的第一端面上。
[0030]本實(shí)用新型提供的電子設(shè)備可以為手機(jī)、平板電腦或一體式計(jì)算機(jī)等。
[0031]本實(shí)施例通過(guò)將電子設(shè)備中的外殼及印刷電路板制作成一體式結(jié)構(gòu)，省去了裝配外殼與印刷電路板的工序，避免了現(xiàn)有技術(shù)中外殼與印刷電路板裝配時(shí)所涉及的裝配精度等諸多問(wèn)題，提高了電子設(shè)備的集成度，簡(jiǎn)化了電子設(shè)備的裝配過(guò)程。
[0032]以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種電子設(shè)備,其特征在于,包括: 印刷電路板，其包括基板層和電路層； 所述基板層包括第一端面及與所述第一端面相對(duì)的第二端面； 所述電路層設(shè)置在所述基板層的第一端面； 所述基板層的第二端面作為所述電子設(shè)備的外殼面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述基板層的結(jié)構(gòu)與所述電子設(shè)備的后殼相同。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電路層由兩層或兩層以上的子電路層構(gòu)成； 所述各子電路層按照層疊順序依次層壓在所述基板層的第一端面上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的電子設(shè)備，其特征在于， 所述的電子設(shè)備為手機(jī)、平板電腦或一體式計(jì)算機(jī)。
【文檔編號(hào)】H05K5/02GK203984819SQ201420403414
【公開(kāi)日】2014年12月3日 申請(qǐng)日期:2014年7月21日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月21日
【發(fā)明者】呂振鐸 申請(qǐng)人:聯(lián)想(北京)有限公司