一種帶有機(jī)導(dǎo)電膜的線路板拼裝結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種帶有機(jī)導(dǎo)電膜的線路板拼裝結(jié)構(gòu)，包括有線路板，其特征在于：在所述線路板上設(shè)有多個拼裝區(qū)域，在所述拼裝區(qū)域內(nèi)設(shè)有凹槽，在所述凹槽底面上分布設(shè)有扣接孔和導(dǎo)通孔，在所述導(dǎo)通孔的孔壁上設(shè)有有機(jī)導(dǎo)電膜層，在所述拼裝區(qū)域內(nèi)設(shè)有能連接兩塊線路板并使兩塊電路板相互導(dǎo)通的拼接裝置，所述拼接裝置包括有拼接座，在所述拼接座下方與扣接孔對應(yīng)的位置上設(shè)有卡勾，在所述拼接座下方與導(dǎo)通孔對應(yīng)的位置上設(shè)有導(dǎo)電柱，在所述拼接座內(nèi)設(shè)有連通拼接座上兩個導(dǎo)電柱的導(dǎo)通電路。本實用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種結(jié)構(gòu)簡單，拼裝方便快捷，帶有機(jī)導(dǎo)電膜的線路板拼裝結(jié)構(gòu)。
【專利說明】一種帶有機(jī)導(dǎo)電膜的線路板拼裝結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種帶有機(jī)導(dǎo)電膜的線路板拼裝結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]線路板以高集成的方式將各電氣零件集合設(shè)置在一張板材上，即方便了電氣零件的焊接，也優(yōu)化了線路的布置，減小所占用的空間。目前，有許多線路布置相同的模塊線路會在同一電子線路中多次被使用，因此需要在線路板上設(shè)置多組模塊線路，但是真正投入使用的模塊線路會根據(jù)實際情況而出現(xiàn)變化，若線路板上的模塊線路未全部投入使用，則會浪費大量的空間資源，若線路板上的模塊線路不足以實際所需，則會為電子線路的布置帶來不便。現(xiàn)有的線路板可以通過拼裝的方式解決上述的缺陷，但是現(xiàn)有的拼裝結(jié)構(gòu)相對比較復(fù)雜，拼裝不夠方便。
[0003]故此，現(xiàn)有的線路板拼裝結(jié)構(gòu)有待于進(jìn)一步完善。
實用新型內(nèi)容
[0004]本實用新型的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種結(jié)構(gòu)簡單，拼裝方便快捷，帶有機(jī)導(dǎo)電膜的線路板拼裝結(jié)構(gòu)。
[0005]為了達(dá)到上述目的，本實用新型采用以下方案:
[0006]一種帶有機(jī)導(dǎo)電膜的線路板拼裝結(jié)構(gòu)，包括有線路板，其特征在于:在所述線路板上設(shè)有多個拼裝區(qū)域，在所述拼裝區(qū)域內(nèi)設(shè)有凹槽，在所述凹槽底面上分布設(shè)有扣接孔和導(dǎo)通孔，在所述導(dǎo)通孔的孔壁上設(shè)有有機(jī)導(dǎo)電膜層，在所述拼裝區(qū)域內(nèi)設(shè)有能連接兩塊線路板并使兩塊電路板相互導(dǎo)通的拼接裝置，所述拼接裝置包括有拼接座，在所述拼接座下方與扣接孔對應(yīng)的位置上設(shè)有卡勾，在所述拼接座下方與導(dǎo)通孔對應(yīng)的位置上設(shè)有導(dǎo)電柱，在所述拼接座內(nèi)設(shè)有連通拼接座上兩個導(dǎo)電柱的導(dǎo)通電路。
[0007]如上所述的一種帶有機(jī)導(dǎo)電膜的線路板拼裝結(jié)構(gòu)，其特征在于在所述線路板上設(shè)有四個拼裝區(qū)域，所述四個拼裝區(qū)域分別設(shè)置在四個邊的中間位置。
[0008]如上所述的一種帶有機(jī)導(dǎo)電膜的線路板拼裝結(jié)構(gòu)，其特征在于在所述的線路板四個角上分別設(shè)有螺釘孔。
[0009]如上所述的一種帶有機(jī)導(dǎo)電膜的線路板拼裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述線路板包括依次層壓的上層線路板、中間層線路板和下層線路板，在所述上層線路板和下層線路板上分別對稱設(shè)置有拼裝區(qū)域，在所述中間層線路板與拼裝區(qū)域?qū)?yīng)的位置設(shè)有能使卡勾勾住上層線路板或下層線路板的裝配孔。
[0010]如上所述的一種帶有機(jī)導(dǎo)電膜的線路板拼裝結(jié)構(gòu)，其特征在于在所述線路板上設(shè)有貫穿上層線路板、中間層線路板和下層線路板的導(dǎo)通孔，在所述導(dǎo)通孔內(nèi)壁上設(shè)有有機(jī)導(dǎo)電膜層，在所述機(jī)導(dǎo)電膜層內(nèi)填充有黃色阻焊油墨。
[0011]綜上所述，本實用新型相對于現(xiàn)有技術(shù)其有益效果是:
[0012]本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，拼裝方便、快捷，不用額外焊接導(dǎo)通，可根據(jù)需要將任意多塊線路板拼接起來以滿足要求，如此即能滿足需求，也能優(yōu)化整體的占空比，線路板之間十分穩(wěn)定牢固。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]圖1為本實用新型線路板的示意圖；
[0014]圖2為本實用新型線路板拼接時的示意圖；
[0015]圖3為圖2中A-A的剖面示意圖；
[0016]圖4為圖3中B處的放大圖；
[0017]圖5為線路板的剖面示意圖。

【具體實施方式】
[0018]下面結(jié)合【專利附圖】

【附圖說明】和【具體實施方式】對本實用新型作進(jìn)一步描述:
[0019]如圖1至5所示的一種帶有機(jī)導(dǎo)電膜的線路板拼裝結(jié)構(gòu)，包括有線路板1，在所述線路板I上設(shè)有多個拼裝區(qū)域2，在所述拼裝區(qū)域2內(nèi)設(shè)有凹槽3，在所述凹槽3底面上分布設(shè)有扣接孔4和導(dǎo)通孔5，在所述導(dǎo)通孔5的孔壁上設(shè)有有機(jī)導(dǎo)電膜層6，在所述拼裝區(qū)域2內(nèi)設(shè)有能連接兩塊線路板并使兩塊電路板相互導(dǎo)通的拼接裝置7，所述拼接裝置7包括有拼接座71，在所述拼接座71下方與扣接孔4對應(yīng)的位置上設(shè)有卡勾72，在所述拼接座71下方與導(dǎo)通孔5對應(yīng)的位置上設(shè)有導(dǎo)電柱73，在所述拼接座71內(nèi)設(shè)有連通拼接座71上兩個導(dǎo)電柱73的導(dǎo)通電路。采用本實用新型拼接裝置7進(jìn)行拼板，方便快捷，而且拼接后板體外觀平整美觀，不會影響安裝。
[0020]本實用新型其中一個實施例，在所述線路板I上設(shè)有四個拼裝區(qū)域2，所述四個拼裝區(qū)域2分別設(shè)置在四個邊的中間位置。
[0021]本實用新型中在所述的線路板I四個角上分別設(shè)有螺釘孔8。
[0022]本實用新型中所述線路板I包括依次層壓的上層線路板11、中間層線路板12和下層線路板13，在所述上層線路板11和下層線路板13上分別對稱設(shè)置有拼裝區(qū)域2，在所述中間層線路板12與拼裝區(qū)域2對應(yīng)的位置設(shè)有能使卡勾72勾住上層線路板11或下層線路板13的裝配孔121。
[0023]本實用新型中在所述線路板I上設(shè)有貫穿上層線路板11、中間層線路板12和下層線路板13的導(dǎo)通孔5，在所述導(dǎo)通孔5內(nèi)壁上設(shè)有有機(jī)導(dǎo)電膜層6，在所述機(jī)導(dǎo)電膜層6內(nèi)填充有黃色阻焊油墨9。
[0024]本實用新型可根據(jù)需要將任意多塊線路板拼接起來以滿足要求，如此即能滿足需求，也能優(yōu)化整體的占空比，線路板之間十分穩(wěn)定牢固。
[0025]以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特征以及本實用新型的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實用新型范圍內(nèi)。本實用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【權(quán)利要求】
1.一種帶有機(jī)導(dǎo)電膜的線路板拼裝結(jié)構(gòu)，包括有線路板(I)，其特征在于:在所述線路板(I)上設(shè)有多個拼裝區(qū)域(2)，在所述拼裝區(qū)域(2)內(nèi)設(shè)有凹槽(3)，在所述凹槽(3)底面上分布設(shè)有扣接孔(4)和導(dǎo)通孔(5)，在所述導(dǎo)通孔(5)的孔壁上設(shè)有有機(jī)導(dǎo)電膜層(6)，在所述拼裝區(qū)域(2)內(nèi)設(shè)有能連接兩塊線路板并使兩塊電路板相互導(dǎo)通的拼接裝置(7)，所述拼接裝置(7)包括有拼接座(71)，在所述拼接座(71)下方與扣接孔(4)對應(yīng)的位置上設(shè)有卡勾(72)，在所述拼接座(71)下方與導(dǎo)通孔(5)對應(yīng)的位置上設(shè)有導(dǎo)電柱(73)，在所述拼接座(71)內(nèi)設(shè)有連通拼接座(71)上兩個導(dǎo)電柱(73)的導(dǎo)通電路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶有機(jī)導(dǎo)電膜的線路板拼裝結(jié)構(gòu)，其特征在于在所述線路板(I)上設(shè)有四個拼裝區(qū)域(2)，所述四個拼裝區(qū)域(2)分別設(shè)置在四個邊的中間位置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶有機(jī)導(dǎo)電膜的線路板拼裝結(jié)構(gòu)，其特征在于在所述的線路板(I)四個角上分別設(shè)有螺釘孔(8)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶有機(jī)導(dǎo)電膜的線路板拼裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述線路板(I)包括依次層壓的上層線路板(11)、中間層線路板(12)和下層線路板(13)，在所述上層線路板(11)和下層線路板(13)上分別對稱設(shè)置有拼裝區(qū)域(2)，在所述中間層線路板(12)與拼裝區(qū)域(2)對應(yīng)的位置設(shè)有能使卡勾(72)勾住上層線路板(11)或下層線路板(13)的裝配孔(121)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種帶有機(jī)導(dǎo)電膜的線路板拼裝結(jié)構(gòu)，其特征在于在所述線路板(I)上設(shè)有貫穿上層線路板(11)、中間層線路板(12)和下層線路板(13)的導(dǎo)通孔(5)，在所述導(dǎo)通孔(5)內(nèi)壁上設(shè)有有機(jī)導(dǎo)電膜層￠)，在所述機(jī)導(dǎo)電膜層(6)內(nèi)填充有黃色阻焊油墨(9)。
【文檔編號】H05K1/14GK204046937SQ201420410396
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2014年7月23日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月23日
【發(fā)明者】黎欽偉, 王喜 申請人:廣東興達(dá)鴻業(yè)電子有限公司